Dist

http://www.gigadevice.com Еще такие ребята есть по заменам STM П.С. Простите, поиском не воспользовался. Все их знают, похоже)

TFT panels up to XGA (1024 x 768) + какое кол-во кадров вас устроит.

Бегло посмотрел трассировку. Я правильно понимаю, что микросхема и дроссель на ТОП, а остальная обвязка на БОТ? Думаю, с таким плейсментом неудивительно, что есть проблемы. Как минимум конденсаторы должны находиться рядом со всходом и выходом, либо натыкать нужно значительное кол-во переходных отверстий, чтобы сократить индуктивность соединений. В качестве экспериментов советую попробовать конденсаторы перенести навесным монтажом хотя бы. Обратите внимание, в даташите есть пример трассировки, там указаны критические входные/выходные цепи.

Какие условия монтажа? Сколько партий было запущено до этого и во всех ли проявлялся этот недуг?

Ок, заливка полигона на TOP может иметь место, но тонкими перемычками вы нивелировали сам смысл этого полигона. Смысл таких заливок - сделать некий конденсатор между полигоном земли и полигоном питания. Но при этом между слоями делается очень тонкий диэлектрик. В вашем случае это 2 сторонняя плата, поэтому нужный конденсатор не получится (вернее, он будет совершенно не эффективен).

В основном рекоммендации из даташита соблюдены. 1) Зачем цепью 3.3В залит TOP? 2) Советую переходные отверстия на GND на конденсаторах, 10uF заменить минимум на 0805. Если посмотреть демо плату с этим чипом от тех же TI, то видно, что они 3 конденсатора по 22uF применили. 3) У вас соединение с землей обладает большой индуктивность. Первый раз вижу, чтоб так GND на BOTTOM соединяли. Я так полагаю, вы беспокоились за термобарьер? Для пайки в печи он совершенно не нужен. 4) Отростки полигонов вычистить.

Во всех CAM, где разрабатывается проект ПП, есть возможность отредактировать маску так как требуется по технологическим требованиям. В данном случае стоит попробовать не мостик маски удалять, а слегка уменьшить окна маски до образования мостика, который можно изготовить. Так как в серийном производстве могут проблемы начаться - резисторы будут перетягиваться в сторону микросхемы и вставать в виде tombstone.

В даташите написано, что сумарно - максимально 620 mA. Сколько куб показывает?

Какой парт номер у контроллера? Нужно учитывать, что в самом контроллере могут быть высокоскоростные трансиверы.

Инженер не оперирует настолько точными понятиями, потому что в них нет никакого смысла. В даташите указаны максимальные значения потребления, вот их и стоит брать во внимание. Причем преобразователь нужно брать минимум с 30% запасом, а лучше 50%. Как выше написали, в цифровой схемотехнике наибольшее потребление - трансиверы.

Не правда, он будет вам стараться "впарить" самые ходовые сборки. А ходовая сборка, то что он тысячи раз сделал до этого, а значит, большая вероятность годного изделия.

Вообще по стекапу советую связаться с производителем, который это все будет изготавливать. Теоретические цифры это хорошо, но сам производитель уже в арсенале имеет ходовые варианты, которые будут хорошо работать.

по размещению via под компонентом - все зависит от компонента: его размера, посадочного места. Где-то это без проблем прокатит, а где-то может стать фатальным.

А какой вы инструмент используете для проектирования ПП? Современные CAD внутри себя имеют продвинутые решатели. По поводу мин расстояния - идеальный вариант - правило 3w (расстояние между проводниками - 3 толщины линии). Что значит минимальный шаг для length tuning? Если вопрос о том, насколько позволяется линиям передачи расходится в длине, то это вам надо даташиты смотреть.

Знаю, что часто эти JFET ставят в усилителях и заявляют, что по характеристикам эти трензисторы близки по характеру каскадам на лампах, что так любят музыканты. Буду благодарен, если кто разовьет тему.