Эляна

“Мнительный ты стал, Сидор”. (Неуловимые мстители) На Pcad.ru народ интересовался, возможно ли автоматизированное решение задачи, и получил ответ, что в TopoR 5.2 нечто похожее возможно. А вот это, скорее, говорит о ручной разводке. Автомат делал бы единообразно на всех участках. Ну, это - для китайцев (или мазохистов). Это конечно перспективней, однако обозначить проблему значительно легче, чем найти решение. Что касается существующих решений выравнивания в Expedition, то они представляются далеко не безупречными.

Это понятно, однако, причем здесь топорная разводка? Кстати, в TopoRе можно задать однослойную разводку на верхней или нижней стороне платы, при этом будет минимизироваться число перемычек и их длина на противоположном слое, который затем можно залить землей. Но это не для данной платы, поскольку ее и на двух слоях развести не просто.

Согласна: задала прямоугольную область чуть меньше прямоугольника платы, поэтому по краю заливка не пошла. Другой вариант прилагаю. Полигон получится, и суммарная площадь заливки будет больше, поскольку пространство платы используется более экономично (меньше переходов, меньше длина проводников).

Пардон, но в чем отличие "заливки" и "рваных кусков меди", если мы говорим о заливке 2-слойных плат?

А в чем, по-Вашему, проблема? arm80_poly.rar

Ах, fill :wub: . На плату затрачено менее 5 минут: для проверки принципиальной разводимости все растрассировано проводником 0.2 мм (менее минуты), затем в ручном редакторе увеличена ширина силовых цепей до 0.5 мм и устранены нарушения DRC (еще около 4 минут). Убивать конкурентов – не наш стиль. :laughing: Замечательно. А ведь совсем недавно нас пытались убедить, что это никому не нужно, и даже вредно. :laugh:

Было бы здорово, если бы Вы ещё пояснили, какие именно “алгоритмы идеально настроены под простые двухслойки”. :tongue: В статье Олега Полубасова “Трассировка в САПР TopoR. Взгляд изнутри”, (Электроника: НТБ, №6, 2010) довольно подробно рассказано об отличиях концепции трассировки в САПР TopoR и о механизмах достижения лучших результатов оптимизации, причем не только двухслойной. Что касается Спекктры и Экспедишн, то, похоже, они довольно прилично разводят платы при наличии свободного пространства и испытывают понятные трудности при его дефиците. В этом случае успешность разводки существенно зависит от эффективности оптимизации. Рассуждения о том, что продукт заточен под сложные проекты, и потому не может разводить простые, выглядят несколько наивно. Согласитесь, трудно поверить, например, в способности человека перемножать восьми- или десятизначные числа, если он не может справиться с перемножением двузначных. ****************************************************** Преимущества TopoRа особенно наглядно проявляются на платах повышенной плотности, в том числе, и многослойных, когда “лишние” 10, 100 или 1000 переходов (в зависимости от размеров дизайна) и, соответственно, сантиметров длины проводников становятся фатальными – не хватает свободного пространства для достижения 100% разводки. (Тут уже не до тюнинга.) Приведенная Вами PADSовская разводка – прекрасная иллюстрация сказанного: на 70 переходов больше, чем в топорной. Неудивительно, что до 100% не дошло. Замечу, что при этом сами переходы существенно меньше (0.45 вместо 0.6), т.е. могло быть и хуже.

Вариант разводки в TopoRe: длина 1061,45мм, количество переходов 46. arm1.rar

Сотрудничает. Обычно ВУЗам вполне достаточно Lite-версии. На другие версии для ВУЗов скидка 70%.

FreeStyleTeam - это псевдоним группы разработчиков, которая работает в компании Эремекс. Одноименный сайт группы прекратил свое существование после запуска сайта компании. Мы действительно сотдруничаем с компанией Novarm. DipTrace – программа (одн из немногих), в которую данные из TopoRа передаются без потерь, поскольку воспринимаются и произвольные дуги, и изменения координат компонентов. Пока всё осталось без изменений, так что костыль нужен.

Изменения вошедшие в последнюю версию: Редактирование свойств дизайна Управление слоями - Появилась возможность добавления и удаления слоев. - Поддерживаются разные типы слоев – сигнальные, слои питания, механические, документирующие. Контактные площадки - В отличие от предыдущей версии программы, все контактные площадки, отображаемые в редакторе, будут использоваться и для трассировки, и для формирования файлов для подготовки к производству, и для экспорта во внешние САПР. - Поддерживаются полигональные контактные площадки. - Можно задавать различную форму контактных площадок на разных слоях. Межслойные переходы - Можно создавать несквозные межслойные переходы. - На каждом слое можно создавать площадки различного диаметра. Новое представление правил В новой версии программы значительно переработан механизм задания правил трассировки. Теперь можно раздельно задавать правила для контроля ширины проводников и для зазоров между цепями. - Правила могут действовать на всех слоях, на группе слоев или на отдельном слое. - Влиять правила могут на все цепи, на группу цепей или на отдельную цепь. - В отличие от предыдущей (4.х) версии программы, где при вычислении зазора между цепями использовалось среднее арифметическое зазоров двух соседних цепей, в новой версии учитывается реальный зазор. Появилась возможность назначать при автотрассировке цепи на конкретный слой. Кроме того, введен ряд новых правил для проектирования высокоскоростных устройств: - Задание дифференциальных пар. - Равенство задержки сигнала для группы цепей. - Абсолютное значение задержки для цепи/группы цепей/дифф. пар. - Величина задержки для цепи/группы цепей/дифф. пар относительно эталона. Ручное редактирование топологии - Панель для управления видимостью слоев и объектов, доступная во время редактирования. - Выделение контактов компонентов. - Для создания дифференциальных пар введен специальный тип проводника «застегнутый проводник». - Для выполнения правил, управляющих задержкой сигнала, введен объект «змейка», позволяющий определить область, в которой возможно увеличение длины проводника. - Поддерживаются TrueType шрифты. - Возможно добавление как одиночных межслойных переходов на плату, так и массивов переходов. - Редактирование позиционных обозначений на плате – вращение, перемещение, замена шрифта. Импорт/Экспорт - Импорт проектов из Expedition 2005 и 2007 и экспорт обратно. - При работе с внешними САПР через DSN-файлы возможна настройка экспортируемого ses-файла под различные САПР. Подготовка к производству - При формировании GERBER-файлов появилась возможность вывода негативных слоев (например, для слоев земли/питания, маски). - Формирование DXF-файлов. В отличие от версии 4.х, где полигоны выводились линиями, в новой версии программы полигоны выводятся единым контуром, что существенно уменьшает размер файла и повышает удобство последующей работы в механических САПР. - И в GERBER, и в DXF можно управлять списками объектов, которые будут выводиться в файл. Скачать Lite версию можно здесь

Как показывает практика (в ВУЗах Санкт-Петербурга) для использования в учебных целях достаточно Lite-версии. Однако, если необходимы большие возможности, то для ВУЗов предоставляется скидка в размере 70% на любую версию программы. Если речь идет о покупке частными лицом, то скидка составляет 30%.

Приглашаем вас посетить стенд компании ПРОСОФТ, на котором будет демонстрироваться новая версия трассировщика печатных плат TopoR V5.0 Выставка "ChipEXPO-2009" будет проходить 21 - 23 октября 2009 года в павильоне № 7 выставочного комплекса "ЭКСПОЦЕНТР" Время работы выставки: 21 октября с 10.00 до 18.00 22 октября с 10.00 до 18.00 23 октября с 10.00 до 17.00 Стенд компании ПРОСОФТ расположен в зале #4, стенд #39.

Существуют различные конфугирации TopoR - 2, 4, 8, 16 и 32 слоя. В зависимости от количества слоев цена варьируется. 2-слойка, например, стоит 20 000 рублей. Существуют скидки по числу приобретаемых лицензий и отдельные скидки для физических лиц. За подробностями в личку или по любому из указанных адресов.

Уважаемые господа! Приглашаем вас посетить стенд компании ПРОСОФТ №4.18 на международной выставке ChipEXPO-2008, которая пройдет 1 – 3 октября 2008 года в павильоне №7 выставочного комплекса «Экспоцентр». На стенде ПРОСОФТ будут представлены: - электронные компоненты и модули встраиваемых систем: микропроцессорная техника; аналоговая, силовая и СВЧ-электроника; пассивные электронные компоненты; соединители и электромеханические изделия; полупроводниковая светотехника и оптоэлектроника; LCD-панели. - Ethernet-решения Harting. - система автоматизированного проектирования печатных плат TopoR версии 4.3. Вы сможете получить консультации квалифицированных специалистов и информационные материалы по электронным компонентам компании ПРОСОФТ.