Jump to content

    

Sh@dow

Участник
  • Content Count

    119
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by Sh@dow


  1. Вы наверно имеете ввиду такое расположение (взято с TI): Я рассматривал такой вариант. Меня напрягло что транзисторов то у меня по два в плече. Как их разместить? Я думал вот так: Но тогда входной конденсатор расположен близко только к одной паре транзисторов.
  2. Вот расставил по новому. Проблема в том что транзисторов у меня по два в каждом плече. Поэтому я разместил нижний транзистор по разные стороны от катушки чтоб каждый замыкался с верхним через конденсатор. Драйвер поставил справа вверху. Далековато получается до левого транзистора. Думаю управляющие сделать на нижнем слое. Как такое расположение? >>Рекомендую глянуть на PowerBlock/PowerStage от TI, разблюдовка у нихнастолько удачная Это для конкретных микросхем или общие рекомендации? Не могу найти пока.
  3. Из руководства по разводке для контроллера я взял этот вариант: Понимаю что надо ближе расположить все компоненты. А вот с обраным током драйвера не понятно. Не понял про разворот на 90. Если на одной линии то размер общей площади (транзисторы и индуктивность) будет больше.
  4. Поразному пробывал только этот самый подходящий вариант. Вот только с обратным током управляющего сигнала не ясно как его пустить. По нижнему слою или по верхнему?
  5. Трассирую DCDC buck преобразователь. По стандартной схеме. Контроллер управляет драйвером транзисторов. Транзисторы коммутируют индуктивность. Вот как выглядит трассировка в промежуточной стадии. Плата двухслойная. Показан верхний слой. Нихний слой планируется под землю. Сдесь показана только силовая часть и драйвер транзисторов. Внизу разьем питания. +5 для драйвера. Земля. +12 для транзисторов. Выше идут верхние транзисторы потом нижние. По два в каждом плече. Вверху слой земли с переходными отверстиями. Мне непонятно нужен ли участок помеченный овалом? При таком раскладе обратные токи с верхнего транзистора пойдут не только через переходные отверстия но и через землю драйвера и создадут падение напряжения. Не лучше ли выкинуть этот участок? Тогда ток с транзисторов верних пойдет гарантированно по земле. А обратный ток драйвера тоже пойдет по земле. Управляющий сигнал нижнего транзистора берется от земли. А рекомендуют возвратный ток пускать как можно ближе к подаче для снижения инжуктивности. Потому я и провел землю от драйвера к вернему транзистору. Если выкинуть обведенным овалом участок то обратный ток сигнала драйвера пойдет по нижнему слою. Какой вариант лучше?
  6. Точно!!! Очевидный же шаг а не догадался. Спасибо большое.
  7. Пользую Altium 9.2. Есть транзистор для которого надо сделать footprint. Вот как он выглядит: Слева обычные пады а посередине прямоугольный Fill. Не понимаю как сделать так чтоб на Fill тоже ложился Solder Mask. В 13 версии по открытию Properties для Fill есть меню для Solder Mask. В моей версии нету. Неужели переходить на новую версию? :(
  8. Заменил переходные отверстия на целый полигон а его соединил с нижним (землей) при помощи нескольких перемычек. Теперь транзисторы в обоих плечах прогреваются примерно одинаково. Заметил что на верхнем транзисторе при переключении слишком сильный звон. Вот осциллограма напряжение между истоком и стоком для верхнего транзистора. Выборос под 30 вольт когда питание 12V. Это при том что максимально допустимое напряжение на стоке 25V. Причем звон при закрытии происходит. Не могу понять в какой цепи резонирует? Заметил что амплитуда выброса растет с увеличением потребляемого тока. Значит цепь нагрузки тоже является частью LCR контура?
  9. Удалось кое в чем разобраться. Просмотрел путь обратного тока драйвера мосфета и заметил что путь проходит по очень длинной земле. Запоял перемычку. Источник стал стабильно запускаться всегда и работает постоянно не отключаясь. Никакие прикосновения не выводят его из строя. Затем обратил внимание что шум снижается если к земле источника присоединить землю осцилла. Значит что-то с заземлением. Я +12 вольт для импульсника беру от компового источника питания. Указалось что у него минус питания не заземлен. Корпус покрыт лаком и нет контакта с внутренней платой. Зачистил запоял. Теперь при работе шума нет совсем. Осталась одна проблема. У одной фазы транзы греются сильнее чем у другой. Я понимаю что переходные отверстия у меня малы. Хочу понять как это влияет на разогрев. Предполагаю вот что: Из за сопротивления в переходных отверстий(они в истоке) у мосфета входное сопротивление по затвору выше, соответственно ток от драйвера ниже и больше времени требуется на закачку заряда и время открытия больше. Соответственно греется сильнее. Правильно рассуждаю?
  10. При разводке стараются избежать больших контуров с током. У меня на вернем слое подводится ток и на нижнем идет обратка с верху и с низу. Тоесть в середине платы поле должно отсутствовать. Прикинул тут индуктивность земли расчетом примерным. 3-15 nH. Не понимаю как она может влиять на работу схемы. Переходных отверстий не достаточно. Тоесть имеем добавочное сопротивление в цепи истока мосфета. Значит со стороны затвора сопротивление выше. Возможно транзистор дольше переключается и греется сильнее. Не пойму как связать это с нарастающем шумом катушки и выключением контроллера. Если включить с двумя резисторами по 0.1 вольт (ток 6A). Источник работает. Напряжение фиксированно. Небольшой шум. Если включить с куском провода (стараюсь нескручивать) Ток 20A ожидается. То источник не запускается при подаче +12. Достаточно поднести палец к контроллеру и он запускается. Работает минуту. Напряжение держит. По мере работы шум усиливается и в конечный момент отключение. Защиты от перегрева нет. Да и контроллер не нагревается. Сильно греются транзисторы одной фазы (и верхний и нижний). На другой фазе тоже горячие но не так. Шум может быть если в катушке наводятся колебания близкие к резонансу катушки. Правильно? А это 100MHz для моей индуктивности. Откуда такие колебания в контуре с омическим сопротивлением? Не могу связать воедино все что вижу.
  11. Спасибо за критику. Для тока 20ампер брал провод короткий. Сейчас использую два последовательных резистора 0,1 ома каждый. Ток 6A. Если есть индуктивность то по идее после насыщения она не должна мешать нагрузке. Референс платы смотрел. Там используются не транзисторы а микросхема все в одном. Чесно говоря не обращал внимания на форму земли. Смотрел как разведена дифференциальная пара для токового датчика. Считал что земли должно быть много видио не достаточно в моем случае. Думаю взять LC метр и замерить между точками земли. По воводу переходных отверстий не монятно как првильно сделать? У нижнего транзистора исток это три вывода. Выходит только поставить три переходных большего размера? Так чтоб по калькулятору 60 A тянуло? Или сделать вокруг истока площадку и расствить больше переходных на ней?
  12. Перешел на меньший ток (нагрузка). Решил замерить напряжение на входе камперетора (обратная связь). Вот осциллограма (делитель 1:10) Мерял между входами компаратора VSNSP1 и VSNSN1. Присутствуют шумы с амплитудой 0.4 V а сигнал 0.6 V. Замерил так-же PWM на выходе контроллера. Поставил infine persist. Вот с разных фаз: В другой фазе ШИМ сильно дергается. Возможно это из за шумов в обратной связи? Подозреваю что что-то с разводкой а понять не могу. Вот выложил рисунок. Плата двухсторонняя. Верх: Слева разьем. С него идут полигоны +12 V (на транзы и через индуктивности на полигон справа (выход). Чип окружен землянным полигоном. И такой-же снизу. Слева направа удут два полигона питания для драйверов MOSFET. Низ: Тут одни землянный полигоны. Все сходятся в одну точку у разьема питания.
  13. У меня фиксированная омическая нагрузка. В таком случае ШИМ должен быть постоянный. При запуске источника вижу что ШИМ болтается. Из за этого очевидно перегревается транзисторы. Вот причина не понятна. Возможно наводки в цепи обратной связи и контроллер не можеть выставить PWM. Про common-mode noise вычитал что возниает по двум причинам. Ground loop и незаземленные участки. Допустим что плату я развел криво и имеет место быть такая штука. Реально чтоб из за шума в обратной связи раскачивало PWM?
  14. Вобщем локализовал проблему. При включении dcdc с нагрузкой (ток 20A). DCDC начинает работать. Заметил что транзисторы верхней индуктивности L1 нагреваются сильнее чем нижние транзисторы. По мере нагрева усиливается шум под конец шумит очень громко через минуту dcdc отрубается. На выходе ноль вольт.
  15. Понял спасибо. Обнаружил такой эффект. При работающем DCDC если к котроллеру поднести палец то из катушек идет шум. Так-же щумит если увеличить ток потребления. Наводки на обратную связь? Прозвонил контакт есть. PS: Заметил что если выход GND DCDC подрубить к земде осцилла то при поднесении пальца к контроллеру шума нет. Пока непонятно :D PPS: Тестирую при тока 20A. Работает но приэтом шумят катушки. Через какоето время произвольно вырубается. На выходе 0. Шум пропаает. Как бы отладить? Какой сигнал проверить?
  16. Собрал вышеупомянутый источник. Тестирую на токе 1A. рещультат положительный. Проблема в том что не совподает частота PWM. По теории должна быть 320KHz в реальности 270KHz. Частоту задал резистором 1%. Сопротивление проверил. Замеряю частоту так: Смотрю сигнал на затворе нижнего плеча. В чем может быть проблема?
  17. Подскажите как по клавише перенести компонент на другой слой?
  18. Понял. Спасибо. Так и буду делать.
  19. Получается что заранее надо знать растояние между падами (чтоб сделать футпринт) а я пока не знаю его. Прийдется футпринт переделывать много раз.
  20. Надо сделать на внешнем слое соединение проводником ака перемычка. Поставил два пада. Как заставить altium их соединить? Выставил для них один Jumper ID. Не соединяет. Неужели footprint делать? Не удобно очень?
  21. Наверно этот вопрос задавался сдесь не раз но я вот не могу нагуглить ответ. Вот создаем footprint. Есть ThermalPad а на нем хочу расположить via. Ставлю но когда footprint растположен на плате то возникает нарушение правил. Short Circuit. Мне вручную приходится задавать GND net для Thermal Pad и для каждой Via. Не удобно. Понятно что на этапе создания Footprinta нет понятия Net но как хотя бы сделать чтоб Via и Thermal Pad были как одно целое при создании Footprintа? Кажется разобрался. В схеме надо для ThermalPad тоже подключение задать.
  22. Может ли Altium для принципиальной схемы автоматически поставить обозначения? Ести большая схема с одинаковыми обозначениями (R1,C1,S1). Вручную переименовывать долго. Хорошо бы по шаблону указать расставление.
  23. Большое спасибо. Работает. С Live Highlightning пока разбираюсь.
  24. Странно. Было убран флаг. При наведении курсора net не подсвечивается. И еще при Interactive Routing не очень сильно гасятся ненужные пады. Может разность в цвете как-то задать?
  25. ПОдскажете как Altium заставить подсвечивать net при наведении курсора на пад? Раньше работало а потом престало. Очень полезная фича. Гугление по highlighning ничего не дало.