Dim_
-
Постов
59 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные Dim_
-
-
Ключевая фраза-"при правильном температурном профиле". Т.е. если профиль рассчитан правильно и чипы не "левые", то и изменения цвета происходить не будет именно потому, что они паялись при нужной скорости и температуре, ну рассчитаны они на нее.
Согласен.
Если тантал изменил цвет - значит что-то не так. Желтый должен оставаться таким же желтым.
Пример прозрачной печи - SM500. Паяет отвратительно, но наглядно:) Вот после нее видали и коричневые танталы, правда в это время плата тоже темнела... Ужос...
-
Вряд ли это связано с BGA. Прогоните пустую плату.
Какая печь?
-
На счет отверстия - так и сделали, но не паяется - долго греть боязно, а быстро не получается.
А быстро и не надо. Ваша задача - обеспечить плавный нагрев корпуса 1-3 градуса в секунду, до хотя бы 120-150 гр. Для этого нужен подогревочный столик. Можно сварганить из подручных материалов, если нет готового. Потом смело заливаете в отверстие припой. Способ зависит от опыта и сноровки.
-
Для меня идеальным было бы, если координаты компонента давались по центру его посадочного места, т.е. центр его габарита(с выводами, выступами и т.д.). С массой вообще не надо связывать.
-
Что посоветуете из доступных материалов фиксации BGA на печатной плате для жестких Российских погодных условий ?
Припаять надо
шутю...
Неужели бывают такие заморочки с BGA? Мне всегда казалось, что это самый прочно сидящий на плате тип корпуса. А как Вы фиксируете остальные элементы в таком случае?
-
Целью применения ультразвуковой отмывки как раз и является избавление от ЛВЖ.
Берем стиральный порошок для машин-автоматов, теплую воду и вперед.
С одним условием - применяемые паяльные материалы должны быть водосмываемыми, а т.к. они в разы активней обычных, это накладывает более жесткие условия к отмывке.А чем специальные жидкости не устраивают?
-
Всмысле???Цииитииирууууетееее!!??
В том смысле, что если Вы не прочь поэкспериментировать с ЛВЖ, то подумайте, стоит ли советовать это другим.
То, что в УЗ нельзя использовать ни спирты, ни галоши, было сказано абсолютно правильно. И если рисковать только своей жизнью, то это одно, а если "не думая" организовывать отмывку, на которой будут работать люди, то это статья...
-
А вы попробуйте не думая
Пишите еще!
-
GIGABIT молодца
Накидайте мне типа "коротенько, минут на 40" всё, чему учиться надо годами.
Самый лучший вариант - это приехать к кому-нибудь пообщаться вживую. Хоть бы написал, из какого города сам.
З.Ы. Лично я сильно сомневаюсь, что кто-то начнет Вам вот так все расписывать по полочкам - чересчур много букв получится, а время не бесконечно.А я вот даже не сомневаюсь. Это невозможно расписать. Чисто на уровне написания курсовика или диплома - возможно, но для того, чтобы качественно заниматься производством - нужно много изучить, и много пощупать своими руками.
-
Между нанесением и оплавлением, наверное.
Кроме подсыхания пасты и плохой пайки ничто Вам не грозит
Но до суток наверняка спокойно можно оставлять.
Мы если вдруг перед выходными сбой и не распаялись платы, их в холодильник кладем.
В крайнем случае есть спрей, который пасту "оживляет".
-
И кто же такие халтурщики?
-
Совсем свежий опыт: ренгену после пайки BGA можно не доверять. На фотографиях шарики выглядят прекрасно, а в действительности обрыв.
Это сильно зависит от опыта работы на рентгене. При правильных настройках отсутствие контакта шарика и площадки замечательно видно.
-
Ну тогда такой вопрос: Вы когда-нибудь измеряли температуру, которая у Вас получается на микросхеме, в ее центре, при температуре платы около микросхемы допустим 200градусов? Судя по тому, как я представляю эту самодельную насадку, поток воздуха в ней идет неведомым образом, т.к. штатные насадки хороших паяльных центров выглядят довольно замысловато... Для чего, как Вы думаете?
Еще: какую температуру дает нижний подогрев? На плате,естессно.
-
На одно кондере побольше припоя, на другом поменьше
Вот эту проблему миниволна решает.
Что такое подогревочный столик?У нас такие:
http://www.termopro.ru/katalog.php?id=7
А какие посоветуете флюсы использовать при пайке станцией? Как ими правильно пользоваться? Сколько их нужно иметь?Ну Вы прям как с луны... Есть куча поисковиков, эта тема избита и однозначного ответа никто не даст. Кому что нравится. Плюс необходимо для себя решить, будет ли отмывка, если да, то какая, и т.п.
-
Я не знаком с этим аппаратом, но у меня такое чувство, что насадка на фото предназначена не для BGA, а для PQFP.
Если не сложно, выложите фото насадки(вид снизу) с ее размерами, которой Вы паяли сабжевый BGA. Надеюсь, это была не эта же насадка?
-
Сужу по себе. Для того, чтобы правильно оценивать какое оборудование и технология подходят для конкретного продукта, совсем не лишнее потрогать паяльник, почувствовать, что такое припой, теплоемкость разных элементов(когда жало прилипает к полигону), узнать, как течет припой по разным типам площадок и покрытий.
Просто я вижу, как тяжело людям, далеким от практики, понимать некоторые нюансы пайки.
неуж ему так и сидеть с паяльником?Я бы рекомендовал посидеть несколько месяцев. В любом случае паяльная станция никогда лишней не будет, а опыт пайки своими руками ИМХО бесценен. А потом, осмотревшись, можно начинать прикупать печку, дозатор, принтер и т.д.
-
Я смотрю, Вы упорно пытаетесь скрыть тип своего оборудования и технологию. В таком случае могу сказать, что Вы что-то неправильно сделали. Наверное надо было делать по-другому.
-
Добрый день,
При таких объёмах производства поможет:
1. Паяльная станция 100$
2. Сменный наконечник мини-волна 2мм 10$ и др.
3. Флюс, флюс-гель.
4. Припой
5. Не кривые руки.
Лучше отдайте профессионалам.
В целом с этим вариантом я согласен, но это не всё. Необходимо паять на подогревочном столике, т.к. велика вероятность повреждения элементов горячим паялом.
При желании работать не стоит отдавать на сторону, тем более, что сроки не держат.
Но сразу лезть в трафареты, дозаторы и т.д. не стоит, накосячите или неправильно вложите деньги.
-
Какое оборудование, какая температура, время нагрева? Иначе разговор ни о чем. По первым признакам перегрев неслабый. Ничего особенного в этой микросхеме нет. Паяется в печке или на ремонтной станции.
-
1. Из за разной высоты компонентов - непропай чипов или замыкания выводов разъемов.
2. "Холодная пайка" чипов из-за их близкого расположения к выводам разъемов.
3. Теневой эффект - выводы разъема "закроют" волну от чипа и чип не пропаяется.
4. Непропай компонентов из-за их неправильного расположения относительно волны припоя или неправильно сконструированных КП.
5. Неправильная настройка флюсователя и/или волны и т.д.
1. не сталкивался. Волна имеет ширину пятна контакта в 4-5 см, не могу предположить, что до какого-то элемента не дойдет припой.
2. см. п.1
3. см. п.2
4. из-за их неправильного расположения относительно волны припоя - теоретически, если очень большой компонент по высоте, но кто же на bottom поставит очень большой компонент?
неправильно сконструированных КП - ну тут конечно полет фантазии не ограничен. Были случаи, когда элемент целиком закрывал КП...
5. Обсуждать бесполезно
Интерес вызывает то как паяют волной ЧИП элементы и сколько стоит подобное оборудование, что можите сказать по этому поводу?В исходном посте я не прочитал этого, виноват. Тогда - дозатор, клей, печь для засушивания клея после расстановки компонентов, и вперед.
-
Я так понимаю, смущает наличие пассива на нижней стороне платы при пайке волной?
Нет проблем. Мы заливаем всё, что не нужно паять(а так же крепеж разъемов, отверстия, которые должны остаться), герметиком. Сохнет час, после пайки элементарно пинцетом срывается.
-
В любом случае всё закончится смертью
-
Существуют рекомендации фирмы ОСТЕК не делать универсальных посадочных мест. Может Вам стоит сделать альтернативное посадочное место с обратной стороны платы - если это допустимо в Вашем случае - переходные у этих посадочных мест буду совпадать. а как быть с распиновкой???
ИМХО при правильном профиле всё припаяется нормально. Только на рентгене шары будут более приплюснутые, т.е. микросхема сядет существенно ниже.
А почему бы не сделать КП 0,8 например?
-
10 лет уже пользуем продукцию Pace - никаких претензий.
как правильно припаять qfp64 ?
в Пайка и монтаж
Опубликовано · Пожаловаться
Нужен флюс-гель в шприце. Микросхема устанавливается на место, немного флюса на углы по диагонали, прихватываем крайние ноги, затем наносим тонкую колбаску флюса на все выводы и припаиваем паяльником. Лучше миниволна, но при определенном опыте можно припаять и топором. Главное - не нажимать на выводы и площадки. Если не припаивается - значит или жало сухое или...