Dim_

Нужен флюс-гель в шприце. Микросхема устанавливается на место, немного флюса на углы по диагонали, прихватываем крайние ноги, затем наносим тонкую колбаску флюса на все выводы и припаиваем паяльником. Лучше миниволна, но при определенном опыте можно припаять и топором. Главное - не нажимать на выводы и площадки. Если не припаивается - значит или жало сухое или...

Согласен. Если тантал изменил цвет - значит что-то не так. Желтый должен оставаться таким же желтым. Пример прозрачной печи - SM500. Паяет отвратительно, но наглядно:) Вот после нее видали и коричневые танталы, правда в это время плата тоже темнела... Ужос...

Вряд ли это связано с BGA. Прогоните пустую плату. Какая печь?

А быстро и не надо. Ваша задача - обеспечить плавный нагрев корпуса 1-3 градуса в секунду, до хотя бы 120-150 гр. Для этого нужен подогревочный столик. Можно сварганить из подручных материалов, если нет готового. Потом смело заливаете в отверстие припой. Способ зависит от опыта и сноровки.

Для меня идеальным было бы, если координаты компонента давались по центру его посадочного места, т.е. центр его габарита(с выводами, выступами и т.д.). С массой вообще не надо связывать.

Припаять надо шутю... Неужели бывают такие заморочки с BGA? Мне всегда казалось, что это самый прочно сидящий на плате тип корпуса. А как Вы фиксируете остальные элементы в таком случае?

А чем специальные жидкости не устраивают?

В том смысле, что если Вы не прочь поэкспериментировать с ЛВЖ, то подумайте, стоит ли советовать это другим. То, что в УЗ нельзя использовать ни спирты, ни галоши, было сказано абсолютно правильно. И если рисковать только своей жизнью, то это одно, а если "не думая" организовывать отмывку, на которой будут работать люди, то это статья...

Пишите еще!

GIGABIT молодца Накидайте мне типа "коротенько, минут на 40" всё, чему учиться надо годами. Самый лучший вариант - это приехать к кому-нибудь пообщаться вживую. Хоть бы написал, из какого города сам. А я вот даже не сомневаюсь. Это невозможно расписать. Чисто на уровне написания курсовика или диплома - возможно, но для того, чтобы качественно заниматься производством - нужно много изучить, и много пощупать своими руками.

Между нанесением и оплавлением, наверное. Кроме подсыхания пасты и плохой пайки ничто Вам не грозит Но до суток наверняка спокойно можно оставлять. Мы если вдруг перед выходными сбой и не распаялись платы, их в холодильник кладем. В крайнем случае есть спрей, который пасту "оживляет".

И кто же такие халтурщики?

Это сильно зависит от опыта работы на рентгене. При правильных настройках отсутствие контакта шарика и площадки замечательно видно.

Ну тогда такой вопрос: Вы когда-нибудь измеряли температуру, которая у Вас получается на микросхеме, в ее центре, при температуре платы около микросхемы допустим 200градусов? Судя по тому, как я представляю эту самодельную насадку, поток воздуха в ней идет неведомым образом, т.к. штатные насадки хороших паяльных центров выглядят довольно замысловато... Для чего, как Вы думаете? Еще: какую температуру дает нижний подогрев? На плате,естессно.

Вот эту проблему миниволна решает. У нас такие: http://www.termopro.ru/katalog.php?id=7 Ну Вы прям как с луны... Есть куча поисковиков, эта тема избита и однозначного ответа никто не даст. Кому что нравится. Плюс необходимо для себя решить, будет ли отмывка, если да, то какая, и т.п.

Я не знаком с этим аппаратом, но у меня такое чувство, что насадка на фото предназначена не для BGA, а для PQFP. Если не сложно, выложите фото насадки(вид снизу) с ее размерами, которой Вы паяли сабжевый BGA. Надеюсь, это была не эта же насадка?

Сужу по себе. Для того, чтобы правильно оценивать какое оборудование и технология подходят для конкретного продукта, совсем не лишнее потрогать паяльник, почувствовать, что такое припой, теплоемкость разных элементов(когда жало прилипает к полигону), узнать, как течет припой по разным типам площадок и покрытий. Просто я вижу, как тяжело людям, далеким от практики, понимать некоторые нюансы пайки. Я бы рекомендовал посидеть несколько месяцев. В любом случае паяльная станция никогда лишней не будет, а опыт пайки своими руками ИМХО бесценен. А потом, осмотревшись, можно начинать прикупать печку, дозатор, принтер и т.д.

Я смотрю, Вы упорно пытаетесь скрыть тип своего оборудования и технологию. В таком случае могу сказать, что Вы что-то неправильно сделали. Наверное надо было делать по-другому.

В целом с этим вариантом я согласен, но это не всё. Необходимо паять на подогревочном столике, т.к. велика вероятность повреждения элементов горячим паялом. При желании работать не стоит отдавать на сторону, тем более, что сроки не держат. Но сразу лезть в трафареты, дозаторы и т.д. не стоит, накосячите или неправильно вложите деньги.

Какое оборудование, какая температура, время нагрева? Иначе разговор ни о чем. По первым признакам перегрев неслабый. Ничего особенного в этой микросхеме нет. Паяется в печке или на ремонтной станции.

1. не сталкивался. Волна имеет ширину пятна контакта в 4-5 см, не могу предположить, что до какого-то элемента не дойдет припой. 2. см. п.1 3. см. п.2 4. из-за их неправильного расположения относительно волны припоя - теоретически, если очень большой компонент по высоте, но кто же на bottom поставит очень большой компонент? неправильно сконструированных КП - ну тут конечно полет фантазии не ограничен. Были случаи, когда элемент целиком закрывал КП... 5. Обсуждать бесполезно В исходном посте я не прочитал этого, виноват. Тогда - дозатор, клей, печь для засушивания клея после расстановки компонентов, и вперед.

Я так понимаю, смущает наличие пассива на нижней стороне платы при пайке волной? Нет проблем. Мы заливаем всё, что не нужно паять(а так же крепеж разъемов, отверстия, которые должны остаться), герметиком. Сохнет час, после пайки элементарно пинцетом срывается.

В любом случае всё закончится смертью

а как быть с распиновкой??? ИМХО при правильном профиле всё припаяется нормально. Только на рентгене шары будут более приплюснутые, т.е. микросхема сядет существенно ниже. А почему бы не сделать КП 0,8 например?

10 лет уже пользуем продукцию Pace - никаких претензий.