Jump to content

    

=AK=

Свой
  • Content Count

    3107
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

2 Followers

About =AK=

  • Rank
    pontificator
  • Birthday 01/01/2009

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

5732 profile views
  1. Человек находится в помещении, если он: -- прошел через дверной проем -- был обнаружен внутри помещения До тех пор пока он не пройдет дверной проем еще раз, можно считать что он продолжает находиться в помещении. После дверного проема надо обнаружить его в в одном или в другом помещении, которые соединены этим дверным проемом. Детектировать прохождение дверного проема можно по пересечению ИК-луча. Детектировать появление человека в помещении можно PIR детектором. Самое трудное будет определить, что несколько человек прошли через дверной проем в обнимку.
  2. Очень может быть. Тем более что маркировка UL26 (компоненты D1...D3) может принадлежать диодной сборке USBLC6-2SC6. Разводка платы говорит за то, что это диодная сборка, а не одиночный TVS диод. Тогда U5 не может быть диодной сборкой, как я предположил ранее, а выполняет иную функцию.
  3. Сначала попробуйте просто выпаять U5. Oна приняла удар на себя и, возможно, защитила BQ24297 ценой собственной жизни, но стала коротить сигнальные линии USB. Поэтому с BQ24297 невозможно установить связь пока ее не выпаяли. Что же касается U2, то наверное ее обозначение не AACRFT, а AACR, к которому добавили служебные символы, типа дата выпуска и т.п. Символами AACR в корпусе SOT-23-6 обозначaются MAX1963AEZT185 и MAX6342TUT. Этим микросхемам нечего делать рядом с BQ24297.
  4. Сгоревший чип обозначен U5, значит, это некая микросхема. UL26 обозначены как D1, D2 и D3, значит это диод, то есть, UL26 не подходит на место U5. Поиск маркировки UL26 дает USBLC6-2SC6, это защитный TVS диод для USB линии питания VBUS. Недалеко от U5 находится микросхема BQ24297. Это импульсное зарядное устройство для аккумулятора, непосредственно подключаемое к USB. Разъем USB рядом, катушка индуктивности тоже, все логично. Типичная схема применения BQ24297 не требует других микросхем, https://www.ti.com/ds_dgm/images/alt_slusbp6c.gif Поэтому сгоревшая деталь, хоть и обозначена как микросхема, скорей всего тоже является защитным элементом, как и D1-D3. Вероятнее всего, это диодная сборка для защиты сигнальных линий USB, обозначенных D+ D-, наподобие NUP4114 и пр. Их целое море таких от разных производителей, похожиe как близнецы-братья. В любом случае сигнальные линии USB надо чем-то защищать, значит, рядом с BQ24297 должно стоять нечто подобное. У TVS диодов емкость великовата для этого. Очевидно U5 защищала сигнальные USB линии микросхемы BQ24297. Если BQ24297 не выгорела, то достаточно просто выпаять U5, все должно заработать. А если не заработает, значит, BQ24297 все-таки выгорела, тогда менять надо ее. Проверить гипотезу можно если выпаять U5 и прозвонить сигнальные линии USB. Если предположение верное, они будут подведены к контактным площадкам U5. В этом случае заменить U5 можно на любую подходящую диодную сборку, предназначенную для защиты USB, хоть бы и NUP4114, надо только полярность соблюсти.
  5. Обычный строительный имеет кислотную основу, для электроники его применять очень не рекомендуется: он электропроводный и вызывает коррозию
  6. Две важных разницы: 1. Хоть на границе (ПП-компаунд) нет адгезии, но на обоих границах (ПП-праймер) и (праймер-компаунд) адгезия есть, поскольку праймер липнет ко всему. Скажем, DOWSIL 3140 схватывается через несколько часов, но при этом он на ощупь очень липкий. Через сутки, когда он уже "готов к употреблению", его липкость уменьшается, но остается заметной. Наверное, можно подобрать оптимальный интервал для схватывания праймера, после которого лучше всего заливать его компаундом. 2. В зазоре (праймер-компаунд) отсутствуют токопроводящие части, они остались в зазоре (ПП-праймер), где очень хорошая адгезия. Таким образом, все токоведущие элементы оказались покрыты слоем диэлектрика, т.е. праймера, который не так-то легко пробить. Тот же DOWSIL 3140 создает над проводниками и компонентами хорошую изолирующую "подушку" толщиной как минимум полмиллиметра. Поэтому в зазоре (праймер-компаунд) отсутствуют металлические острия, они все укутаны подушкой праймера. А от этих острых частичек, заусенцев и т.д., все безобразие и начинается.
  7. Плюс к этому, эти обрывки (ионы), если оторвать их от основного материала, могут двигаться по поверхности. В толще материала они связаны, а по поверхности могут ползти под воздействием поля. Очевидно, механизм напоминает коронный или темновой разряд в воздухе. С той разницей, что воздуха много, продукты распада в воздухе сами рассасываются, взамен поступает новый воздух. А в щели между двумя слоями диэлектрика новому материалу взяться неоткуда, он только деградирует. В масле, поскольку оно "прилипает" к поверхностям хорошо, под воздействием поля идет движение самого масла, образуются потоки и течения, а поверхностные эффекты на этом фоне совсем незаметны.
  8. В даташите на ACS712 они в качестве примера запостили стандартный футпринт из IPC7351. Но с Allegro и взятки гладки: там, где человек не может коснуться токоведущих цепей, требования в 4 мм нет. Они же не знают где вы будете их изделие применять. Ничто не мешает подправить футпринт, чтобы получить требуемые 4 мм. Ну а в Китае европейские стандарты на безопасность не работают, они чего угодно могут накуролесить. Возьмите мелкоконтроллер, в котором есть АЦП и I2C slave, какой-нибудь PIC16, например.
  9. э Непонятно зачем вы сразу взялись заказывать ПП. У вас проект пока что очень сырой, наверняка же вы пока что на макетах ничего не отработали. Купите модуль Wemos или NodeMCU и начните писать на нем софт; постепенно прикупайте модули датчиков, расширителей, добавляйте свои узлы на макеткаx. Oбъект управлениия можно имитировать симулятором, питающимся от 12В, чтобы на столе сетевого не было. Пока макет на столе не заработает, заказывать ПП рано. По ходу написания софта и отладки макета вы еще передумаете и переделаете все сто раз, сами потом удивитесь, наколько изменится ваш проект.
  10. Почему вы так решили? Ширина пластмассового корпуса 3.9 мм, плюс к этому есть толщина. Расстояние между контактами на одной и другой стороне по поверхности пластика гарантированно больше 4 мм. Вы в своем "анализаторе потребляемой мощности" два канала измерения тока и два канала измерения напряжения 50 Гц подаете на АЦП ADS1115, у которого максимальная частота преобразования 860 SPS. Это никуда не годится. Если делать хотя бы 20 измерений за период, время преобразования АЦП должно быть порядка 25 мкс, но лучше еще меньше.
  11. Это все давно сделано. Если программировать ESP8266 в среде Ардуино, там есть готовые библиотеки для первичной настройки. Прицепляете мобильник к SoftAP, заполняете пля SSID и пароль, после этого устройство переключает режим и подключается к обозначенной сети. Забудьте это как страшный сон. 4 мм изоляции по поверхности ПП - это абсолютный минимум. Читайте стандарты, а не всякую любительскую хрень в интернете.
  12. JLCPCB самый дешевый. Непонятно зачем вам 10 плат заказывать. Небось, наплодили всякой ненужной ерунды. Вот, к примеру: "Скрипач не нужен" (с). Сделайте SoftAP, подключитесь к модулю мобильником и отображайте на мобильнике все что вам хочется. USB мост зачем-то поставили на плату процессора. Зачем он вам там, место на плате занимать? Вы же не используете USB в рабочем режиме, только при отладке. Вполне можно обойтись копеечным внешним USB-UART мостом, купленным на Али. В ваших силовых модулях не видно достаточного изоляционного промежутка между сетевым напряжением и низковольтной частью. По поверxности платы зазор между токопроводящими цепями должен быть не менее 4 мм, желательно - 6 мм. Если вы ожидаете, что кто-то проверит ваши схемы, то выкладывайте их в PDF.
  13. Вот пример недорогой распределенной любительской системы: https://github.com/akouz/HBus
  14. Пробой по поверхности и пробой диэлектрика - две большие разницы. Если прилипнет, то пробоя по поверхности больше не будет, а сквозь диэлектрик надо порядка 20..50 кВ на миллиметр. Механизм разъедания, как я понимаю, состоит в том, что поверхность под воздействием поля деградирует и становится проводящей. Из-за этого расстояние между электродами уменьшается, поле увеличивается, а химикаты из деградированного участка способствуют разъеданию следующего. Наверное, надо было ПП в ультразвуковой ванне мыть прежде чем заливать силиконовой резиной.
  15. Нет, воздух был удален до того как резина застыла. Она застывает сутки, после заливки резиной сборка примерно час была выдержана под вакуумом. Все пайки были сделаны "кругленькими", чтобы не было напряженности поля на остриях и заусенцах. И все-таки как-то проело. Как я помню, еще одна ошибка была в том, что эти 10 см были по поверхности ПП по прямой. Надо было сделать в ПП пропилы, чтобы их залило силиконом. Это и просто удлинило бы путь, да и куда-то вбок вряд ли стало по поверхности проедать. Сейчас я бы пожалуй для начала залил поверхность ПП тонким слоем Dowsil 3140, потому что он отлично прилипает к чему угодно. А уж потом все вместе залил двухкомпонентной силиконовой резиной.