Jump to content

    

MiklPolikov

Свой
  • Content Count

    2104
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About MiklPolikov

  • Rank
    Гуру
  • Birthday 03/12/1984

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

7783 profile views
  1. Дошло. Потому что сборочный чертёж выводится как "PCB Print" , а должно быть "Assembly Drawing". Хех, 5 лет назад отдал проект фралансеру на сторону, с тех пор уже 10 раз всё переделано, а косяки того фрилансера до сих пор лезут.
  2. Всем привет. Какая-то непонятная проблема с инструментом Variants. На сборочный чертёж выводятся все элементы, не получается зачеркнуть отсутствующие. Так только в одном проекте. Кто может понять, что не так ? 1) Variants "main" создан 2) Отсутствующие компоненты отмечены 3) Проект откомпилирован 4) На 3D модели отсутствующих элементов нет, всё верно. 5) Настроен способ вывода на чертёж -зачёркивание 6) В Output Job выбран Variants "main" 7) Вывожу чертёж PDF , и на нём элементы не зачёркнуты. Вопрос, почему ?
  3. Какие именно галочки ?
  4. Как я понял из документа, нужен отладчик UlinkPro ? А Ulink2 не подходит ?
  5. Подскажите, почему не получается добавить переменную в logic analyzer, всё время говорит "Cannot Add..." ? Смотрю как делают другие - как будто всю просто, должно добавляться как в watch. Возможно, где-то есть настройка или галка ? Или дайте ссылку на хорошее руководство. Заранее спасибо !
  6. Да откуда у меня анализатор. Приложение для телефона, показывает уровень принимаемого сигнала, "BLE Scanner" Измерил одновременно со старой платой на чип-согласователе и с новой на дискретных элементах. При расстоянии 1м Старая -72ДБ Новая -64ДБ При расстоянии 15м через 3 стены Старая -90ДБ Новая -86ДБ
  7. Докладываю: Заработало, причём на 6-8ДБ лучше, чем было с чип-согласователем. Разводка как в моём сообщении выше.
  8. Давно этим занимался, мог забыть. Я скрупулёзно изучил скорости, задержки, токи потребления microSD, и сейчас помню, что её медлительность в режиме SPI нельзя объяснить только медлительностью самого SPI. Когда включен SPI, она внутри себя медленнее обрабатывает данные.
  9. По моему опыту High Speed mode что-то меняет только в режиме SDIO. А в режиме SPI она начинает тормозить больше и не из-за SPI. Т.е. при работе в SPI она внутри себя медленнее пишет/читает, и данные SPI идут с перерывами. Возможно, там есть оперативный буфер, который используется только с SDIO.
  10. Нужно сделать поправку на то что раньше элементная база была более скудной и характеристики элементов на много хуже. Вот у меня есть древняя книжка про операционные усилители: какое тогда всё было кривое, сколько всего нужно было учитывать и компенсировать ! Сейчас всё учтено и скомпенсировано внутри микросхемы, и я получаю для работы элемент, который в определённом диапазоне ведёт себя как идеальных. Листание древних схем может привести к карьерной и личностной деградации: думаешь, "вот какой я теперь умный, какие тонкости знаю", а техника тем временем вперёд ушла. Книги гдё сразу всё и понятно написано-не существует. Наверно потому что аналоговая техника требует понимания на интуитивном уровне, а это обеспечивает только опыт. Советую экспериментировать в Мультисиме. Получите тот же опыт и удовольствие с меньшими затратами времени. И даже лучше и глубже разберётесь, потому что будете быстрее и проще получать и изучать результаты.
  11. "динамическая переконфигурация клоков" это имеется в виду изменения частоты ? Зачем так мудрёно говорить, я чуть мозг не сломал... При изменении частоты как угодно и смене генераторов - у меня в STM32 ни когда не бывало. Если программа не уходит в сон и не меняет функции SWD порта, то причина в плохом соединении. Проверьте исправность разъёма и кабеля. Затем соедините землю платы с землёй компьютера напрямую, например толстым проводом к металлу USB порта. После этого интерфейс программатора заработает на порядок стабильнее. Ещё можно отключить плату от импульсного AC/DC , который её питает и создаёт помехи, и запитать от USB этого же компьютера или аккумулятора.
  12. Всем привет! Помогите пожалуйста разобраться с прорисовкой компонентов, отключенных в Variant 1) Какие-то компоненты отключены в Variant "main" 2) На 3D их действительно нет, всё верно. 3) Вывожу чертёж для этого же Variant, и они есть ! Почему так ? Как будто где-то есть ещё какая-то настройка. Раньше бывало, что в проекте все отключенные компоненты на чертё не попадают, за исключением одного. Списывал это на неведомый глюк. А сейчас взял старый проект, и в нём все отключенные элементы на чертеже. Откомпилировал, пересохранил, опробовал опции "компонентов нет" "компоненты зачёркнуты". Результат один, на сборочном чертеже игнорируется Variant и выводится всё. Заранее спасибо !
  13. Да, разумеется. Я написал в очень грубом приближении. Просто что бы объяснить логику.
  14. Конечно так и хотел. Там некуда, площадка попадёт на отверстие. Если критических ошибок нет, оставлю как есть. Бывают платы и хуже чем у меня. Вот, с термобарьерами на переходных отверстиях! И наверняка производятся сотнями тысяч.
  15. C16 C17 сдвинул. FR4 1.5мм. В прошлый раз всё то же самое с чип-балуном работало на 50м. Поэтому думаю, что антенну трогать не нужно. Да и мне не нужно выжимать максимум. Нужно не допустить критическую ошибку, из-за которой вообще работать не будет.