Перейти к содержанию

ikm

Свой
  • Публикаций

    914
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о ikm

  • Звание
    Знающий
  • День рождения 29.01.1980

Информация

  • Город
    С-Пб
  1. Вы там это... передавайте привет в 2024 году. А по делу: AMC1300, новый в семействе AMC130x, вот например AMC1304/05 датированы 2013 годом
  2. На этом думаю и закончим. Всего наилучшего.
  3. Так, а всё таки гальванику на одной стороне ПП как делать без маски? И еще по поводу "не тех частот" для бутерброда СВЧ+FR4, посмотрите EVL на м/сх HMC547 (105711-HMC547LP3 или EVAL01-HMC547LC3) очень неплохо работает до 28 ГГц. Так может поэтому для массового производства делают о технологии описанной мною выше (см. Резонит), и медное основание "приклеивается" к стандартной плате. И к тому же есть вот такие платы https://www.enrgtech.co.uk/buy/product/ET12066655/EVAL01-HMC995LP5GE , где тоже мало вероятно описываемая вами технология ПП.
  4. Тут вопрос в технологии изготовления печатной плате. Я исходил из технологии резонита СВЧ плат: Металлическое основание Выполняется из алюминия или меди различной толщины и используется в качестве теплоотвода. Может являться частью корпуса устройства. Нижний проводящий слой печатной платы не имеет электрического контакта с основанием, так как плата клеится к основанию с использованием диэлектрического материала (нетекучие препреги, препреги с повышенной теплопроводностью). Возможно есть другие технологии, где сразу на СВЧ препег прессуют медь, и тогда ваше предположение верное. Но как при таком исполнении делают металлизированные отверстия, только если выполнять их как глухие. Но тогда дальше не понятно, в какой момент выполняют иммерсионное покрытие только верхней части платы, ведь медь то без покрытия. Если дадите ссылку на такую технологию изготовления буду признателен.
  5. Не буду вас убеждать в том, что металлическое основание никакого отношения в земле СВЧ сигнала не имеет, пусть каждый останется при своём мнении.
  6. Приходилось, и на меди и на Al, разные демо борды держал руках. Свое предположение высказал из-за металлизации края, так как для плат на металлическом основании, ранее такого не встречал. Если оно так, то добавлю в копилку опыта еще один вариант исполнения. И почему мое предположение в корне не верно, ведь вы же не будет утверждать,что таких конструкций плат не существует?
  7. Не вижу тут резьбового соединения для "накручивания" питания. На данной картинке могу предположить, что СВЧ слой не напаян на "какое то основание", а сделана стандартная многослойная плата с нижним препегом на FR4. Сами штыри для SMD монтажа, поищите тут не давно на форуме поднимали подобную тему и проскакивали конкретное наименование. А так же место положение этих штырей не влияют на землю СВЧ сигнала, от слова совсем.
  8. О чём вы, можно хоть картинку вашей мысли?
  9. Тут не так много телепатов, поэтому я наивно предполагал,что речь идет о 3,5В. Что касается вашей разводки платы БП, лучше создайте отдельную тему в соответствующем топике, а то тут "пожеланий" много вам накидают.
  10. Можно так же поправить?: При отметке всего сайта прочитанным сделать переход на главную страницу.
  11. Вы про какие прерывание пишите, про Rx TX буфер тоже отключили, тогда зачем проверяете 1<<UDRE0? В чистом виде без буфера пробовали передавать? На всякий настройки чистого USART // USART initialization // Communication Parameters: 8 Data, 1 Stop, No Parity // USART Receiver: On // USART Transmitter: On // USART0 Mode: Asynchronous // USART Baud Rate: 9600 UCSR0A=(0<<RXC0) | (0<<TXC0) | (0<<UDRE0) | (0<<FE0) | (0<<DOR0) | (0<<UPE0) | (0<<U2X0) | (0<<MPCM0); UCSR0B=(0<<RXCIE0) | (0<<TXCIE0) | (0<<UDRIE0) | (1<<RXEN0) | (1<<TXEN0) | (0<<UCSZ02) | (0<<RXB80) | (0<<TXB80); UCSR0C=(0<<UMSEL01) | (0<<UMSEL00) | (0<<UPM01) | (0<<UPM00) | (0<<USBS0) | (1<<UCSZ01) | (1<<UCSZ00) | (0<<UCPOL0); UBRR0H=0x00; UBRR0L=0x33; ну и соотвевенно отправляёте символы через printf/puts/putchar не знаю какие есть в вашем компиляторе.
  12. Термос обычно используется для переноски жидкостей, поэтому слои всегда будут перемешиваться
  13. У меня для гор зимой корпус внешний прорезиненный, можно сделать и самостоятельно, купив балончик резинового покрытия для автомобилей. Или обмотать в полотенце :)
  14. Кем, когда, можно ссылку на исследования? Я конечно знаю, почему для термоса это не важно, но мне кажется вы имели совсем другое обоснование? А мой комментарий к видео, был направлен, на бесполезность укладывания этого материала внутрь в принципе.
  15. Я не могу утверждать за всё термосы мира :) Что там вакуум или вспененный ПЭТ, поэтому пусть будет теплоизолятор :) Кстати на видео метериал укладывает не по фэншую, надо фольгой во внутрь и не мятую, тогда еще % на отражении ИК обеспечит :)))