Jump to content

    

eleks

Участник
  • Content Count

    94
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About eleks

  • Rank
    Частый гость

Информация

  • Город
    Odessa

Recent Profile Visitors

613 profile views
  1. Спасибо огромное! В моем случае (Altium 17 и 19) это выглядит как Tools\Cross Select Mode (Shift+Control+X). И достаточно было включить на плате.
  2. Коллеги, помогите пожалуйста с решением проблемы. Суть проблемы в том, что после переезда на другой компьютер и смены опреционной системы (Windows 7 to Windows 10) появились проблемы с открытием новых окон и связи схемы и платы внутри проекта. 1. Для открытия нового окна обычно достаточно зацепить ярлычек задачи (схема, плата ...) и перетянуть его в область вне основного окна. После отпускания ярлычка автоматически формировалось новое окно с этой задачей. В последствии таким же образом можно перетянуть в новое окно ещё какие-то задачи. Я использовал Altium 17. Меня он полностью устраивает и после переезда я его же и установил (последнюю версию из доступных). Однако теперь указанная функция формирования новых окон перестала работать. Можно открыть какую-то задачу в новом окне, если кликнуть правой кнопкой мышки по её ярлычку и в выпадающем меню выбрать Open In New Window . После этого образуется новое окно с выбранной задачей. Однако другие задачи в это же окно перенести невозможно. Переустановил Altium 17 на Altium 19. В последнем все работает штатно. Т.е. переустановка новой версии решает данную проблему. 2. Схема и плата одного проекта имеют между собой связь. Например, щелкаю по компоненту в плате, он выделяется и одновременно выделяется компонент на схеме. И наоборот. Так должно быть. Однако сейчас эта функция не работает. Причем как в Altium 17 так и в Altium 19.
  3. Доброго дня, коллеги! Возникла необходимость в изучении программы JMAG. На руках имеется триальная версия сроком на 1 месяц. В моем случае предполагается использовать программу для моделирования трансформаторов и дросселей импульсных источников питания. Ценность JMAG видится в возможности использования его совместно с симулятором PSIM. Т.е. модель трансформатора JMAG, через специальную утилиту MagCoupler, может быть введена прямо в модель преобразователя, созданную в PSIM. Очень привлекательная возможность! Собственно эта возможность и определила выбор JMAG. JMAG, похоже, отличная программа и существует уже достаточно давно. Однако в сети очень мало информации по ней. С другой стороны, программа хорошо документирована. Имеется огромный объём очень подробной документации на английском и японском языах. К сожалению я не владею этими языками на столько совершенно, чтобы комфортно пользоваться этой документацией. Так же, к великому сожалению, я не нашел каких-то кратких пошаговых инструкций, позволяющих быстро начать работать с этой программой. Я имею опыт разработки электромагнитных узлов. Активно использую в своей практике программу FEMM. Однако между мной и конечной целью стоит интерфейс JMAG. В JMAG есть заготовки для создания трансформаторов. Однако, как это обычно случается, там не того, что нужно. А нужно создать модель тороидального трансформатора с обмоткой, выполненной литцем. JMAG вроде как позволяет моделировать литц с двойной свивкой. Однако, прежде чем добраться до заветного моделирования, нужно создать 3D модель трансформатора в стороннем редакторе, либо в собственном графическом редакторе JMAG. И здесь начинаются первая проблема, которая требует создания тороидальной обмотки прямоугольного сечения...
  4. Задавайте ток в виде комплексного числа (алгебраическая форма).
  5. Вопросы по CST

    Не пинайте сильно, если мой вопрос не в тему. Меня интересует пакет CST EM STUDIO с точки зрения его применимости для моделирования импульсных трансформаторов, работающих на частоте до 100 кГц. Интересует возможность моделирования различных высокочастотных эффектов в обмотках, в том числе для несинусоидальных периодических токов. Таких как эффект близости и скин-эффект. Распределение магнитных полей. Влияние на это распределение различных ферромагнитных и не ферромагнитных экранов...
  6. Вопросы начинающих 2017 г.

    Цитата(KARLSON @ Jun 16 2017, 15:45) Так поставьте прямоугольный пад на слое SMD. Далее его утыкайте via. Проблема решается. Вместо одного из переходный отверстий делаю отверстия прямоугольного пада, который одновременно является SMD. Этим снимается проблема ложных сообщений при проверке правил проектирования. Спросил на всякий случай. Может кто-то нашел более универсальное решение.... Цитата(TOREX @ Jun 16 2017, 15:57) В принципе да, но такой вариант надо согласовывать с теми, кто будет монтировать. Есть вероятность, что припой будет утекать на другую сторону платы. Мы в таких случаях прошивали по периметру корпуса переходными отверстиями, но за его пределами и уходили на другие слои платы и там делали полигоны. Если vias диаметром менее или равно 0.3мм, то припой удерживается в них за счёт капиллярного эффекта.
  7. Вопросы начинающих 2017 г.

    Цитата(TOREX @ Jun 16 2017, 14:23) В свойствах pad надо указать слой для pad. У Вас видимо стоит Multi-Layer. Да, Multi-Layer. Мне нужна такая площадка, утыканная via, для размещения на ней охлаждения мощного полупроводника. Так что, никакого решения для такого случая нет? По идее мне хватило бы Top и Bottom. Может быть как-то из полигонов можно сшить контактную площадку?
  8. Вопросы начинающих 2017 г.

    Народ, подскажите как правильно создать SMD pad? Если делаю из обычного пада, обнулив диаметр отверстия, то подом, при проверке правил, выскакивает сообщения о этих нулевых отверстиях.
  9. KiCAD для начинающих

    Решил для домашних дел освоить KiCAD Почти всё хорошо, но не могу разобраться с некоторыми моментами. Прошу помощи знатоков. 1. При генерации БОМ-а из eeschema все компоненты выводятся в виде списка, но не группируются. Т.е. аналогичные компоненты не собираются в одной строке, как обычно происходит в других программах. Есть какое-то решение данной проблемы? 2. По умолчанию библиотечные компоненты имеют минимум заполненных полей и поэтому в БОМ выводится скудная информация. А мне хотелось бы там видеть, например, Part Number производителя, название производителя (для двух-трёх вариантов), стоимость... и т.п. Иначе польза от такого пустого БОМ-а практически нулевая. Казалось бы проблема решается введением требуемых полей (Fields) в свойствах компонента. Однако, и тут незадача. Даже с отключенной видимостью, все эти поля (хоть и серым цветом) отображаться на схеме. Можно как-то сделать, чтобы при отключенной видимости поля однозначно не отображались?
  10. Вопросы начинающих 2015г

    Цитата(Владимир @ Apr 6 2016, 17:01) 250 вольт, это не высоковольтные приложения Там свои материалы Рекомендация дана для "Фольгированный гетинакс (ГФ)" и "Фольгированный стеклотекстолит (СФ)" Возможно безликие ГФ и СФ в самом деле не стоит использовать при напряжении более 250В (ГФ вообще не стоит использовать). В данном случае речь идёт об обыкновенном FR-4. Для примера крайний случай - дейташит на фольгированный алюминий, где в качестве основной изоляции используется стеклотекстолит FR-4 толщиной 0.1мм. Согласно Вашей трактовки таблички из IPC-2221 этот текстолит нельзя использовать при напряжении более 100В. Metal Core PCB Сетевой PFC мощностью 1000Вт выполненный на Metal Core PCB
  11. Вопросы начинающих 2015г

    Цитата(Владимир @ Apr 6 2016, 16:12) Поверьте каждая запись связан с обугливанием плат при свободной трактовке положений Даже так. Видимо за последние 30 лет технология производства ПП не стояла на месте. Однако сейчас многослойные ПП очень активно используются в высоковольтных приложениях. Если не приходилось работать с подобными изделиями, то надеюсь хоть обмотки планарных трансформаторов на основе многослойных ПП на глаза попадались? Возможно что-то слышали о фольгированном алюминии?
  12. Вопросы начинающих 2015г

    Цитата(Владимир @ Apr 6 2016, 15:19) А между слоями зазор будете соблюдать Не стоит путать электрическую прочность платы во внутреннем слое с межслойной электрической прочностью. Последний параметр для текстолита FR-4 составляет 50кВ/мм. Что касается приведённой таблички из IPC-2221, то там явная нестыковка. Согласно таблицы, при напряжении 500В во внутреннем слое достаточно зазора 0.25мм, а при повышении напряжения всего на 1В, согласно формулы, зазор необходимо увеличить до 1.2525мм! Странновато как-то. Однако Hypericum так торопился нахамить, что даже не обратил внимание на эту странность. Или просто не обладает способностью к аналитическому мышлению. У меня, к сожалению нет последней версии документа IPC-2221, однако производители приводят следующую табличку, ссылаясь на этот стандарт. Согласно этой табличке, зазор для внутренних слоёв, при напряжении более 500В считается по формуле 0.25+((V-500)*0.0025) мм. Чтобы не мучатся расчётами в столбик, можно воспользоваться простым калькулятором от компании SATURN PCB Design.
  13. Вопросы начинающих 2015г

    Цитата(Hypericum @ Apr 6 2016, 13:50) 1. (И главное) Поинтересуйтесь в ОСТ-ах, ГОСТ-ах, стандартах IPC, допустимы ли в Вашей плате цепи +500V на внутренних слоях. И какие видятся проблемы на внутренних слоях при напряжении +500В и зазорах 1мм? Цитата(eleks @ Apr 6 2016, 13:24) ... зазоры между цепями 'SC' и '0' уменьшились. Однако одновременно на верхнем слое вдруг позеленели компоненты, подключенные к цепям, перечисленным в предыдущем правиле (для зазора 1 мм). Причина, что между контактами компонентов менее 1 мм. Причина не понятна. До момента создания второго правила всё было нормально, а теперь не нормально. В чём проблема? Что не так делаю? Стёр и вновь ввёл правила и проблема исчезла. Видимо какой-то глюк Altium.
  14. Вопросы начинающих 2015г

    Народ, помогите разобраться с зазорами на внутренних слоях. Для ряда высоковольтных цепей нужно выставить зазор 1 мм. Создаю правило, где в качестве первого объекта перечисляю цепи: (InNet('SC') or InNet('0') or InNet('+500V') or InNet('NetC47_2') or InNet('A') or InNet('B') or InNet('NetD6_1') or InNet('NetD7_1') or InNet('NetD11_1') or InNet('NetD26_2')..... В качестве второго указываю IsRegion Всё работает. Теперь для некоторых из перечисленных цепей хочу создать персональные зазоры, меньшие по размеру. Для этого создаю правило с более высоким приоритетом, где в в качестве первого объекта перечисляю требуемые цепи: (InNet('SC') or InNet('0')) В качестве второго опять указываю IsRegion. Смотрю результат - зазоры между цепями 'SC' и '0' уменьшились. Однако одновременно на верхнем слое вдруг позеленели компоненты, подключенные к цепям, перечисленным в предыдущем правиле (для зазора 1 мм). Причина, что между контактами компонентов менее 1 мм. Причина не понятна. До момента создания второго правила всё было нормально, а теперь не нормально. В чём проблема? Что не так делаю?
  15. Пытаюсь использовать SPICE симулятор. Возникают проблемы с тем, что Altium иногда "не видит" некоторые компоненты. Например, рисуем элементарную схему Во время симуляции создается впечатление, что диод D1 в обрыве. Смотрим нетлист, согласно которому диода просто не существует Лезем в модель диода и смотрим Netlist Preview: Здесь диод подключен!? Модель диода находится не на локальном компьютере, а на сервере. Но в окошке Model File мы видим модель. Т.е., симулятору модель доступна. Заходу в символ, выбираю Full Path и указываю путь к такой же библиотеке расположенной, на компьютере. Теперь диод подключился. В чём проблема? Или модели вообще нельзя хранить на сервере?