Jump to content

    

AZbest

Участник
  • Content Count

    35
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About AZbest

  • Rank
    Участник

Контакты

  • Сайт
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

1403 profile views
  1. Хочу послушать, что скажут форумчане по следующему вопросу. Вот схема питания большинства компьютеров и не только: Т.к. в России сеть не симметрирована относительно земли, то имеем, по сути, два проводника, подключенных к земле – N (подключена на трасформаторе к земле) и G (подключена к системе заземления здания). Три вопроса. 1) Никого не смущает, что Y-конденсаторы плохо работают в этой схеме – не давят синфазную помеху (давят, но высокочастотную). А иногда работает только один конденсатор. 2) Замыкание N на G не отлавливается обычным 1-полюсным автоматом, блок питания продолжает работать, нагружая проводник G, пока тот не отгорит. 3) Многие приборы и оборудование имеют прямое соединение вторичной GND (со стороны DC) и защитной G. Это имеет смысл, когда входная сеть симметрирована (L и N имеют ~110V относительно G). Но что будет в нашей реальности? Если вдруг заземление сделано настолько качественно, что сопротивление G меньше, чем сопротивление N, то обратный ток потечёт через заземление (например, через корпус прибора), т.е. совершенно непредсказуемым способом. Прав ли я в своих рассуждениях? Кто-нибудь знает как в Европе симметрируют сеть?
  2. Коллеги, имею вопрос. Все знают, что важно иметь предсказуемый импеданс проводников/дифф пар на современных печатных платах. Для проводников на внешних слоях критически важна их высота над опорным полигоном внутреннего слоя. Дальше идут мои рассуждения, правильность которых я хочу попросить вас проверить. Возьмём традиционную структуру 4-слойной печатной платы: L1 prepreg L2 Core L3 prepreg L4 На препрег накатывают медь L1, затем прессуют с ядром. Тогда как на ядре фольга L2 и L3 уже есть и изготовлена фабричным способом. Соответсвенно, проводники и опорный полигон, выполненные на ядре (L2 + L3) стабильнее по своей толщине, меньше зависят от техпроцесса и обеспечивают более предсказуемый ипеданс. Т. е. напрашивается такая структура: Core Prepreg Core Однако производители PCB всегда наставивают на замене такой структуры на традиционную, дескать дорого. По мне, так проще купить рулон core нужной толщины, чем подбирать прокладки (препреги). Почему так всё не логично?
  3. Роль помощника инженера - заниматься сборкой опытных образцов: 1) обработка конструкторской документации в электронном виде; 2) закупка комплектующих, ведение небольшого опытного склада, подбор допустимых замен элементов; 3) заказ PCB; По пунктам 2 и 3. Как правило, критерий оптимизации - скорость поставки. Вы приносите счета, говорите, что здесь нам сделают быстро и качественно, вся комплектуха будет к такому-то числу, то, чего нет - можно заменить на это. 4) сборка образцов плат своими руками на нашем оборудовании. Сложность монтажа разная - есть очень простые платы, есть 0402 и BGA. Ответственность за свою работу; 5) при отладки платы инженером - замена элементов на плате, навесной монтаж и т.п. Требования к кандидату: - английский язык на уровне понимания терминологии, - хорошее понимание электротехники и основ электроники, - менеджерские способности - комплектация должна образоваться в срок, - точность, аккуратность, ответственность, - владение компьютером на уровне "посмотреть чертежи", "измерить расстояние в программе для чертежей" и т.п. - хорошее владение паяльником и феном, ИК-печкой, - приветствуется умение работы механическими инструментами. Первоначально планируется частичная занятость. Часть работы можно делать удалённо (пункты 1-3). Оплата не ниже средней по рынку, будет зависить от загрузки и квалификации. г. Москва, м. Кутузовская / Парк Победы.
  4. Коллеги, кто имеет опыт по конфигурированию регистров PCI Express capabilities? Имею желание поставить флажки HotPlug и Surprise в "1", но не имею возможности. Вычитываю: hexdump /sys/bus/pci/devices/0000:83:00.0/config Получаем длинный дамп. Переходя по Next Capability Pointer'ам и читая спецификацию на PCIe находим нужные мне флаги в A4. Пытаемся записать: setpci -s 0000:83:00.0 A4.b=60 потом проверяем hexdump /sys/bus/pci/devices/0000:83:00.0/config - не записалось. Известны ли тулзы для модификации PCIe-регистров?
  5. Супер! Большое спасибо! Что нужно в Оркаде нажать/установить, чтобы всё получилось?
  6. Спасибо, ребята. Хоть и ничего не вышло... Закрываем тему.
  7. Спасибо за такую оперативность! Но и эту схему мой Altium не понимает. Можете сохранить в еще более древнем формате? Или в каком-нибудь P-CAD...
  8. Коллеги! Я работаю в Altium Designer, он умеет импортировать схемы, сохраненные в Orcad 16.2. Сейчас получил схему, сохраненную в Orcad 16.3 или новее. Может кто-нибудь мне её сохранить в Orcad 16.2? Премного благодарен! SCH_27767_A_X3.ZIP
  9. Могу помочь с обеспечением данных требований.
  10. Я не совсем программист, но передо мной встала задача сделать очень простую программу на ATmega16. Там задействованы только порты GPIO и UART. Я могу разобраться с контроллером и конфигурацией его регистров, но я теряюсь в настройках компилятора. Ребята, поделитесь шаблоном простого проекта для IAR или Atmel Studio на С (не СРР) или ассемблере.
  11. Разобрался. Задача с сопоставлением одного библиотечного элемента множеству элементов из коммерческой БД не получалась, т.к. эта БД была плохо структурирована: там в поле Product_name в строке описания фигурировал параметр С0805, а нужно было выносить его в отдельное поле и по этому полю связывать базы. Спасибо TOREX.
  12. То есть вы вбиваете этот самый Code из базы в поле Code компонента на схеме?
  13. А что DbLib? БД (или DB, кому как нравится) сопоставляется с элементами схемы по одному полю (см. Single Key Lookup) или по выражению. Если Single Key Lookup - значит один компонент = один номинал. Если по выражению - то одно выражение на все случаи не построишь. Или вы имели ввиду что-то другое...