Jump to content

    

Карлсон

Свой
  • Content Count

    417
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Карлсон

  • Rank
    Местный
  • Birthday 01/13/1987

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

4026 profile views
  1. Мда. В вашем случае это всё из-за NetGroup. Если их все поудалять (кроме JTAG), всё летает. Что с этим делать - не знаю. Может товарищи из PCB Soft подскажут?
  2. Какие-нибудь строки у вас подсвечиваются в прокмоне, когда переключаетесь с чертежа в менеджер? Может скриншот сделаете? Еще раз, как я делал. Запускал прокмон. В фильтре стравил process name is Capture.exe. Далее открывал проект в капчуре, кликал по чертежу, переключался в прокмон, очищал всё (ctrl+X). В свойствах прокмона ставим Always on top. Далее переключаемся обратно в капчур, куда-нибудь размещаем окно прокмона, чтобы его было видно и после этого щелкаем по менеджеру проекта. Смотрим, что появляется в прокмоне по мере того, как капчур тупит. Какие-то строки будут подсвечиваться. Смотрим, что именно за ошибка и куда было обращение. Ну или сюда скрин приложите, со строками, которые вызывались, пока капчур тупил.
  3. Понятно. Ну тогда прокмон вам может быть поможет. Делается просто. Ставите в фильтре имя процесса Capture.exe и смотрите, что программа делает при переключении из чертежа в менеджер проекта. Я именно так и отловил эти чудесные файлы. Если получится, отпишитесь, пожалуйста, в чём было дело. Вероятно, на десятке что-то еще тупит.
  4. Во-во. Это оно. Вы пробовали удалять файлы, о которых я писал?
  5. Всем доброго! Понадобилось использовать транзистор в корпусе из сабжа. Поскольку в будущем, возможно, нужно будет заменить транзисторы относительно подобранных сейчас, чтобы не переделывать плату, искал варианты, как народ делает посадочные под такие корпуса. Наткнулся на два документа: https://assets.nexperia.com/documents/leaflet/75016838.pdf https://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF Универсальное посадочное очень прельщает. Кто-нибудь его повторял, использовал в серии? Как оно? Или лучше как всегда, только то, что рекомендует конкретный производитель для своего варианта корпуса рисовать?
  6. Да, это всё на Win7Pro происходит. Как в десятке - не знаю, у меня её нет. Доступа к интернету на рабочей машине тоже нет.
  7. Создаю топик, чтобы это было легче найти. Плюс если кто-то испытывает похожие проблемы, попробуйте, пожалуйста, и отпишитесь, помогло или нет. В чём суть. С первой же установки 17.4 жутко тормозил интерфейс оркада. Сам капчур при этом открывался по минуте, если не больше. Также были фризы программы при переключении между окнами текущего чертежа и проекта. И такие же фризы, если делать двойной щелчок лкм по компоненту, чтобы вызвать свойства. Несколько месяцев проклинал индусов за кривой код и переход на пятый Qt, на котором теперь всё вертится. В итоге. Расчехлил Process Monitor, поскольку в конец задолбали постоянные фризы, не дающие нормально работать. Оказалось... Идем в папку c:\Users\ВашЮзернейм\AppData\Local\Temp\ или у кого где временные файлы лежат. Ищем там файлы, начинающиеся на BCG, имеющие расширение tmp и почти все нулевого размера. У меня их было аж 65534! Удаляем. Всё. Никаких фризов, интерфейс летает! Судя по прокмону, в процессе работы капчур плодит эти файлы в темпе. Вероятно, если редактор падает (а у меня такое случалось неоднократно), эти файлы сохраняются и никто их не удаляет. В результате при последующих запусках капчур перебирает имена (это видно по логу из прокмона), пока не найдет незанятое имя. И делает это мягко говоря не быстро. Надеюсь, это поможет не только мне перестать проклинать разработчиков
  8. 17.4

    noconfirm_uprev
  9. Подскажите, пожалуйста, чего вы начитались, отчего так маниакально хотите делить и разделять земли? Делайте единую землю везде и как можно больше. Прошивайте полигоны не просто группками отверстий, а по периметру, там, где есть выступы. Всё. Всё будет работать. Не надо под кварцем делать вырез в полигоне. Зачем? Вам aaarrr правильно говорит, если не можете внятно объяснить, зачем делаете те или иные вещи, не стоит этого делать. У вас же не разделительные конденсаторы в диф. паре, где под ними можно сделать вырез для сглаживания скачка импеданса.
  10. Ну и отлично. Буду знать, как называется. Спасибо! Это тоже интересует. Конкретно про эту мсх что-нибудь скажете? Имя, сестра, имя! Напишу еще раз. Посоветуйте, пожалуйста, конкретную литературу, в которой описывался бы процесс расчета антипада! Ну да, снаружи еще метров семь кабеля в разъем. А может и десять.
  11. Пытался играться с гибкой. Пришел к выводу, что первую итерацию имеет смысл попробовать на FR4 тощиной 0.2мм. Один хрен согнуть в двух местах и больше не трогать. Я такое любопытное решение видел в переходнике moxa, кажется, за давностью лет забыл, к сожалению, в каком конкретно. Одна плата FR4, фрезерована поперёк через все слои, в перемычке реально толщина около 0.2 и плата согнута на 180 градусов. В том, что поддержка у ST ни к черту. Техас, например, явно отвечал, что у TPD12S016 каналы взаимозаменяемы и полярность пар вообще не имеет значения. Мне тогда было удобно по-другому расположить пары, проблем не было, всё работало. А у ST в доке написано, что clock, мол, дидикейтид, хотя внутрянка показана как одинаковая. Ну и CEC у меня нет совсем. И опять же не понятно, могу я просто не запитать блок CEC в микросхеме или как. В доке написано: In case of no activity on the CEC bus, or if the CEC driver is off (VDD_CEC_IC = 0), the CEC pin is put in high impedance mode (open circuit) protecting the circuitry and the application against hazardous back drive. Что при этом делать с питанием этой части не совсем понятно. На землю? В воздухе? i.MX6. На этой относительно гибкой фигне миллиметров 30 набегает. По плате еще примерно 30мм. Микрокоаксиал - 100мм. И до источника суммарно тоже около 100мм. Редрайверов не предполагал. Т.е. получается FH41, микрокоаксиал-микрокоаксиал, FX10, еще какой-то хайроуз. Пять разъемов. Полагаете, без редрайвера с таким пирогом никак? Вот не поверите. Искал, так ничего вменяемого и не нашел. Посоветуйте, пожалуйста, что конкретно почитать?
  12. Спасибо за совет. К сожалению, здесь так не получится. Плата толщиной 0.2мм, два слоя. Трассы идут со стороны выводов, которые после монтажа, разумеется, будут откушены почти под ноль, чтобы не было стабов. М.... боюсь наврать, но 1.3 вроде. 1080p25. Дальше это заходит в FH41 от Hirose, потом плата, потом в микрокоаксиал и только оттуда в HDMI2C1-14HD (Вы с ней не работали случайно? А то есть вопросы :) ). Сам источник сигнала сидит еще за двумя разъемами после HDMI2C1-14HD (FX10 и еще какой-то хайроузовский). Не спрашивайте, почему всё так ужасно - всё равно не смогу рассказать. Работаем с тем, что есть. Противоположный. Чтобы откусить выводы после монтажа для уменьшения стабов. Поясните чуточку подробнее, пожалуйста. Я догадываюсь, о чем вы, но хотелось бы услышать первоисточник. В любом случае спасибо за советы и вопросы!
  13. Всем доброго! Есть замечательный разъем от амфенола: https://cdn.amphenol-icc.com/media/wysiwyg/files/drawing/mhdra511xx.pdf Он трёхрядный. Причем, пары раскиданы вот так: Не смог сходу найти каких-нибудь вменяемых примеров, как народ делает - пускает, как я наметил, пары в обход разъема или две нижние пары пропускает между внутренним рядом? На ответной части на плате я могу в принципе как угодно пары тасовать, там всё равно со слоя на слой придется переходить. Кто-нибудь такое ставил? Как это лучше страссировать?
  14. На мой взгляд такого лучше не делать. Производство, вероятно, не сможет гарантировать наличие подключения стакана к полигону.