Перейти к содержанию

    

Карлсон

Свой
  • Публикаций

    291
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Карлсон

  • Звание
    Местный
  • День рождения 13.01.1987

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    Москва

Посетители профиля

3 263 просмотра профиля
  1. Поддерживаю! Верните, пожалуйста, работу FTP.
  2. Неоднократно делал с одной стороны открытые, с другой закрытые. Ни разу проблем не было. ЧЯДНТ?
  3. А что еще делать, когда нет манипулятора? Для макетов, отладок и первых ревизий более чем хватает.
  4. Ну, эта метода гарантированно работает. Проблем нет. Дозатором, ИМХО, дольше. Вы просто не можете ровно модуль поставить что ли? Не попадаете на площадки? Еще раз спрашиваю, сколько модуль весит? Напишите его наименование. Суть в чем. Если площадки на корпусе плоские, т.е. не шарики BGA, то после трафаретной печати многие микросхемы можно спокойно двигать на пасте не опасаясь сделать замыкания. Паста почти не липнет к площадкам, если микросхему бережно опустить на пасту и не придавливать. Это позволяет спокойно опустить микросхему простым пинцетом на черную, а потом уже смотря под микроскопом под углом к плате аккуратно её подвинуть на место. Собственно, как я понимаю, когда вы вручную дозатором наносите пасту у вас остаются не ровные площадки, а выпуклые капли. Разумеется, в таком случае важна точность изначальной установки, поскольку пятно контакта площадки и купола маленькое и паста сразу, видимо, липнет к площадке (хотя это всё теоретизирование из воздуха). И, пожалуйста, не передергивайте. Я не предлагаю паять хрен знает на чем, хотя, каюсь, иногда приходилось.
  5. Хм. А размеры плат какие? Я себе делаю трафареты размера А5. На листе прекрасно помещается обе стороны платы (ну да, зависит от размеров платы, очевидно). Дальше нужно сделать некоторую оснастку. Самый идеальный вариант - лист оргстекла восьмерки или десятки, в зависимости от финишной максимальной высоты компонентов на стороне, в котором на фрезере (ЧПУ или ручном, у кого что) делается вырез под плату и бортик, на который плата укладывается, причем лечь она должна достаточно плотно. При фрезеровке бортика главное, чтобы плата была или заподлицо или на одну десятку выступала над поверхностью оргстекла. А дальше всё достаточно просто. Кладете плату в вырез, готовите к нанесению пасты, накладываете трафарет, лист крепится только с одной стороны на обычную изоленту, формируя таким образом петлю. Накладываете бортик пасты, шпателем размазываете (тут надо потренироваться). За одно движение поднимаете трафарет и всё готово. Дальше уже дело за установкой. Можно кидать в меня тапками, но я таким образом спаял уже не одну сотню прототипов. Проблем особых не заметил. Ах, да, корпуса у меня и QFN и DFN и UFQFN и прочие с мелким шагом. С пастой проблем нет. Дальше только поставить всё аккуратно. Сколько, кстати, ваши модули, которые нужно поставить, весят?
  6. 3000 рэ за стальной шаблон на партию в 40 штук это по-вашему много?
  7. Вы полагаете, я не понимаю, что привел в качестве примера? Ну-ну.
  8. Посмотрите на вот такие преобразователи и оцените самостоятельно сроки и стоимость :)
  9. катушки индуктивности

    Route->Coil Designer Только это опция Productivity toolbox.
  10. FDM печатаю сам, когда нужно. Вот если б кто-нибудь мог делать быстро нормальный SLA или SLS не по конским ценам, было бы здорово (да-да, хочется сразу быстро, дешево, качественно).
  11. Мы ведь говорим не о том, как меняется состав химии на заводе (при любом её рабочем состоянии производитель должен выдерживать техпроцесс), а о том, какие техпроцессы и каким образом влияют на финишную толщину меди на внешнем слое. Кстати, о короблении. Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше: 1. Полностью убирать медь на пустых площадях. 2. Оставлять сплошную медь на всех пустых площадях. 3. Делать рисунок, например, квадратами, окружностями или многоугольниками. М?
  12. Во-первых, как я понимаю, Резонит всё делает по 2 классу по-умолчанию, если его не попросить об обратном. А для второго класса гальваника дает +20мкм, а не +25мкм. Во-вторых, среди техпроцессов по идее есть еще и зачистка меди перед нанесением паяльной маски. К сожалению не смог сейчас найти тему, в которой их технолог объяснял, что при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?). Надеюсь, это не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?
  13. По крайней мере для Резонита с 45мкм на внешних слоях вы заблуждаетесь. При их стандартном процессе будет не более 35.
  14. Попробуйте поиграться с Route Keepout и параметрами Shapes_Allowed или Routes_Allowed.
  15. У вас каждый сегмент сети до 100м или это совокупная длина? Кабель какой категории?