Перейти к содержанию
Поиск
    

ass20

Участник
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    67

  • Зарегистрирован

  • Посещение

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные ass20

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    У меня вопрос по СС1 и СС2

    если читать интернет ток этим пинам нужно вешать 2 резистора по 5,1К со стороны устройства..

    Но если глянуть на разъемы которые продаются на Али там 1 резистор только...Кто сталкивался, с практической точки зрения, резистора дотаточно, либо могут быть проблемы ?

  4. Опубликовано · Изменено пользователем ass20
    add     · Пожаловаться

    On 12/10/2020 at 12:19 PM, truevoxdei said:

    К оригиналам j-link не имеет никакого отношения данные трансформации. Как и к большинству клонов. Применим к клонам от некой(-их) H-link (Hlink). Если изначально там был "оригинальный" второй бутлоадер предназначенный для "монитора".

     

    kengpeng.jpg


     

    поделитесь плиз софтом ...

    если есть ..

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    думаю будет интересно, тем кто шьет массово мк

    вот что нашлось недавно у китайцев

    https://www.bilibili.com/video/BV1ET4y1E74z?from=search&seid=4765913809909862697

    это DAPlink с дисплеем
    собран на
    stm32f103cbt6
    w25q32
    oled 12832
    c поддержкой Offline прошивки мк

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    есть вопросик по расстановке однотипных элементов на плате..

    Дано

    Сборка в step или Solidworks на ней плата с расположенными на ней одинаковыми элементами (их количество от 200 шт до 900 шт)

     

    Необходимо как то эти все элементы расставить на плате ...

    есть какие нить идеи как это сделать ?

     

     

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    у меня вопрос

    можно ли в cam350 переименовать custom апертуры?

    это нужно для объединения нескольких плат в панель

     

    может где нить есть скриптик который это делает?

     

    сейчас я в тектовом редакторе тупо меняю название апертур ... хотелось бы автоматизировать процесс

     

  16. Опубликовано · Изменено пользователем ass20 · Пожаловаться

    собрал линк по одной из схем

    входе испытаний утилита jlink.exe выдает следующий лог

    SEGGER J-Link Commander V4.88b ('?' for help)
Compiled Jul 21 2014 16:17:04
DLL version V4.88b, compiled Jul 21 2014 16:16:56
Firmware: J-Link ARM V8 compiled Jul 17 2014 12:31:18
Hardware: V8.00
S/N: xxxxxx
Feature(s): RDI,FlashDL,FlashBP,JFlash,GDBFull
VTarget = 3.274V
Info: TotalIRLen = ?, IRPrint = 0x..000000000000000000000000
Info: TotalIRLen = ?, IRPrint = 0x..000000000000000000000000
No devices found on JTAG chain. Trying to find device on SWD.
No device found on SWD.
Did not find any core.
Failed to identify target. Trying again with slow (4 kHz) speed.
Info: TotalIRLen = ?, IRPrint = 0x..000000000000000000000000
Info: TotalIRLen = ?, IRPrint = 0x..000000000000000000000000
No devices found on JTAG chain. Trying to find device on SWD.
No device found on SWD.
Did not find any core.
No device found at all. Selecting JTAG as default target interface.

    подключал по swd к плате на stm32f103c, сигналы на выходах swdio(tms) и swdclk (tck) сигналы имеются

    на ногах PA25 и PA10 тоже есть сигналы

     

  17. Опубликовано · Пожаловаться

    1 нужно простой полигон, а не cutout

    2. В свойствах полигона есть галка вскрытия маски. ее нужно установит

    я сделал так

    на слое top cutout (чтобы другие полигоны не заливались на репер)

    на слое top КП

    на слое top solder полигон со kind = cooper

     

    и все заработало)))

     

    и еще 1 способ заработал

    на слое top cutout (чтобы другие полигоны не заливались на репер)

    и в свойствах КП указал Solder mask Expansion 0.7 mm

     

    и тоже работает...

     

    а вчера почему то не работало ...

  18. Опубликовано · Изменено пользователем ass20 · Пожаловаться

    ну я сделал Footprint так

    поставил КП

    на нее polygon cutout на слой top

    в свойствах solder mask expansion выставил manual -0.05mm

     

    поставил эти компоненты на плату сгенерировал гербера и открыл их cam350

     

    отступы по меди получили корректные а вот вскрытие маски не получилось ... вскрылась только КП ....

  23. Опубликовано · Пожаловаться

    Давайте рассмотрим простой вариант

    у меня есть круглая плата диаметр 120 мм (плата простая ОПП )

     

    мои монтажники просят объедниить в заготовку 3х4

    по какому из вариантов инженер на производстве должен объединить платы (см 2 варианта во вложении)

    panel1.pdf

  24. Опубликовано · Пожаловаться

     

    При серийном производстве на СМД линии, платы объединяют в заготовку, обычно этим занимается на этапе подготовки к производству

     

    Существуют ли стандарты IPC или аналог по которым должен руководствоваться изготовитель при мультиплицировании плат в панель ?

     

    от заказчика достаточно ли указать раскладку на панели , наличие тех полей и метод разделения плат (фрезеровка или скрайб ) ? или что то им еще нужно

     

×
×
  • Создать...