Перейти к содержанию

    

Nosss

Свой
  • Публикаций

    57
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Nosss

  • Звание
    Участник
  1. Здравствуйте! В HSPICE есть команда .stateye для моделирования глазковых диаграмм. Где можно посмотреть результаты её выполнения? В какой программе они получают такие картинки (это из документации)?
  2. Здравствуйте! В HL есть такие два способа создания модели линии передачи: 1) export net to spice netlist и 2) export net to S-parameter model. Результаты моделирования полученных моделей в hspice получаются достаточно разными. Сориентируйте, пожалуйста, когда какой способ предпочтительней использовать?
  3. Здравствуйте. Пытаюсь промоделировать в HSPICE м/с с четырьмя Die в корпусе. Имеется модель Bare Die в формате IBIS и модель печатной платы в формате EBD. Всё это подключаю таким образом: .ibis lpddr3_die +file='file_name.ibs' +component='component_name' .ebd lpddr3_qdp +file='file_name.ebd' +model='model_name' +component='lpddr3_die:die1' +component='lpddr3_die:die2' +component='lpddr3_die:die3' +component='lpddr3_die:die4' Не соображу, как мне теперь подключить пробник, на вход, например, die1? В конструкции, например, .probe tran V(lpddr3_die_'pin_name') номер die не участвует.
  4. Цитата(aaarrr @ Oct 19 2016, 17:31) Если не секрет, почему? Просто подобные изделия с интерфейсом SD - большая экзотика с соответствующей доступностью и ценой. Требования заказчика. Цитата(_pv @ Oct 19 2016, 17:34) http://www.dotmana.com/weblog/2015/08/micr...pcb-with-kicad/ Ну да, на свой страх и риск паять можно. А мне бы такую м/с найти, для которой эта процедура официально разрешена.
  5. Цитата(aaarrr @ Oct 19 2016, 17:14) Существуют микросхемы с интерфейсом eMMC. Да, знаю о таких. Но меня интересует именно SD интерфейс.
  6. SD card с возможностью пайки

    Здравствуйте. Подскажите, допускается ли пайка карточек памяти SD/microSD непосредственно на плату? Может быть существуют какие-нибудь специальные серии м/с для этого? И второй вопрос. Нашел реализацию флешки с интерфейсом SD в BGA корпусе http://www.cactus-tech.com/en/products/ind...al-grade/sdchip Это единственный производитель подобных м/с или есть еще и другие?
  7. Ответ тех. поддержки: "We assume in your application that the trace lengths and impedance from FPGA to SRAM1 and FPGA to SRAM2 are the same. So that, the signals from FPGA will arrive both SRAMs at the same time and output from both the SRAMs will reach FPGA at the same time. Echo clocks are free running clocks, which are generated from input clock K. In depth expansion configuration both the SRAMs will get K clock at the input all the time and both SRAMs will generate the echo clocks. So, you can use echo clocks from any of the SRAMs in your application."
  8. Цитата(Kuzmi4 @ Sep 21 2016, 19:01) Я бы написал феям чей чип. / Моё прошлое общение с кипарисовыми феями было очень положительным / Так и сделал
  9. Цитата(Kuzmi4 @ Sep 21 2016, 16:06) 2 Nosss сталкивался с таким http://www.cypress.com/file/38596/download смотреть "Clocking Strategy 3: Using Echo Clocks CQ and CQ#" Спасибо. Это читал. Там на рисунке м/с объединяются в ширину. А меня интересует - в глубину, когда на одной шине данных две м/с памяти сидят. Я не могу объединить выходы CQ от разных м/с, так как они "free-running clocks".
  10. Цитата(Vascom @ Sep 21 2016, 14:11) Только любая DDR - это динамическая память. http://gsitechnology.com/sigmaddr-srams#
  11. Здравствуйте! Подключал кто-нибудь несколько м/с статической памяти типа DDR2+ к ПЛИС? При объединении в глубину что делать с сигналами Echo Clock? Как ими пользоваться?
  12. Пытаюсь моделировать связи между плис и памятью. Трудности с оценкой результатов возникли. Почему для памяти уровни лог.0 и лог.1 даются в виде пары значений - для постоянного (DC) и переменного (AC) тока? Например, VIH(AC) и VIH(DC). Вот что с этими параметрами делать? Как ими правильно пользоваться?
  13. Спасибо! С этим вопросом понятно.
  14. А зачем толщина меди указывается дважды, в mil и в oz?
  15. Здравствуйте! Разбираюсь с подключением памяти к Kintex по PG150. Там на стр. 28 есть вот такой базовый стек печатной платы, на основании которого формируются требования к разводке: Может кто-нибудь объяснить, что за цифры приведены в столбце Thickness? Почему на каждый слой приходится пара значений?