Camelot

Ищем Electronics Technician в американскую компанию IDT (Pasadena, CA) - idtvision.com Рассматриваем кандидатов из Украины готовых переехать в США по программе Uniting for Ukraine. Обязанности: - Анализ полученных из производства плат на качество пайки, первый запуск, поиск неисправностей, обратная связь с производством для устранения проблем с пайкой - В случае необходимости исправление ошибок в серийных платах перед сборкой в корпус - Монтаж/демонтаж выводных и SMD компонентов - Сборка электронного оборудования с последующей проверкой на работоспособность - Ремонт оборудования по гарантии - Общение с механиками, разработчиками, тестировщиками с целью улучшения качества выпускаемой продукции Требования к кандидату: - Опыт работы со схемотехникой (цифра, аналог) - чтение схем, понимание как работают с целью выявления возможных неисправностей - Опыт работы с паяльником и феном, опыт замены BGA микросхем, компонентов 0201 и подобных по размеру - Опыт работы со стандартным тестовым оборудованием (осциллограф, генератор, лабораторные источники питания и прочее) - Знание английского языка для чтения технической документации обязательно, разговорный английский желателен. - Опыт работы и понимание специфики серийного производства - Умение работать в команде, уважительно относится к колегам, настроенность на получение качественного результата, ответственность Компания выступает спонсором по программе, помогает с релокейшн, обеспечивает мед.страховкой сотрудника и семью, предлагает достойную зарплату. Если вам интересна данная позиции, просьба отправить свое резюме (желательно на английском) с контактной информацией на почту: recruiting@idtvision.com Если вы соответствуете требованиям выше, с вами свяжутся в течении 2-х недель для прохождения собеседования.

OK, спасибо, узнаю что можно сделать

ZZmey, спасибо за идею, но не уверен что получится, позволена только безсвинцовая пайка. iSMT, Спасибо! Выясню есть ли такая возможность.

Доброе утро, Спасибо большое за совет! Хотел бы продолжить общение, напишу в личку.

Доброго, Столкнулись с проблемой пайки кастомных BGA разъемов на линии. Плата имеет BGA разъемы с двух сторон + FPGA чип с одной из сторон (2.png). Монтажники установили сначала BGA разъемы на Тор, сделали рефлоу. После установили FPGA и оставшиеся разъемы на Bottom и во время рефлоу разъемы снизу начали отходить под собственным весом (1.png). Поступило предложение использовать SMT клей для разъемов на Боттом, им воспользовались, но сильно не помогло (3.png). На рисунке видно что с одного края контакты сидят ближе чем с другого. Плата не имеет монтажных отвествий, не уверен что можно сделать какаю-нибудь фикстуру, но если получится, улучшить ли это качество пайки? Может ктото сталкивался с подобными разъемами от Molex (4.png) и с пайкой BGA с обоих сторон? Или может посоветовать куда двигаться чтобы улучшить результат? Буду признателен как за бесплатный совет, так и за граммотную платную консультацию и помощь в сопровождении. Спасибо

На будущее может кому будет полезно, сделали тесты с голой платой: 1. flying probes до сушки - ОК 2. flying probes после 18 часов сушки - ОК 3. flying probes после 500В стресс на линии - ОК 4. так как прошло больше 2ч, то сделали еще раз сушку 18ч, снова flying probes - OK 5. сразу сделали выпекание по термопрофайлу что использовал assembly house, после выпекания c помощью FP обнаружились проблемы с opens Похоже на брак производителя плат.

Добрый день Может кто-нибудь сталкивался с проблемой "opens" после пайки RIGID-FLEX плат. Было бы интересно услышать мнение специалистов технологов, кто знаком с техпроцессом изготовления и особенностями пайки RIGID+FLEX. Получили платы, которые прошли тесты на фабрике изготовителе, после пайки 4 плат, все 4 имеют рандомные проблемы с соединениями. После более детального исследования, оказалось что виа некоторых сигналов повреждены или нестабильны, соединение зависит от температуры нагрева платы. PCB производитель говорит, что виноват assembly, не делал правильно сушку перед пайкой. Ассембли говорит что следовал всем стандартам IPC, c ним уже делались подобные платы и было все ок. Разрез проблемной платы в районе ПО не показал ничего, разрез соседних ПО показал, что встречаются via с толщиной plating немного меньше положенного по стандарту и присутствует воздух в ПО заполненным conductive epoxy (плата была сделана с требованием - fill via with conductive epoxy). С этим производителем плат уже работали, он делал подобные проекты. В общем какой-то тупик и не ясно что еще можно проверить чтобы понять из-за чего проблема. Если есть у кого опыт и идеи, что стоит попробовать, буду признателен за совет, консультацию. Спасибо

Доброго дня, Для удаленной подработки разыскивается программист. По задачам: - Разработка софта (Windows, Mac) для работы с видео камерами, разработка графического интерфейса приложений - По необходимости написание примеров кода, которые используют SDK собственного производства для последующей отправки клиентам (С++, Phython, LabView, MathLab) - Помощь в подключении камер, разрабатываемых компанией к приложению, оптимизация кода, драйверов, для получения макс производительности (Windows) Необходимые знания: - C++, C#, Python - Microsoft Visual Studio 2017, Qt 5.10, Labview, Mathlab - опыт написания драйверов под Windows будет большим плюсом Персональные требования к кандидату: - умение работать независимо и в команде - умение эффективно организовать свое рабочее время чтобы обеспечить выполнение заданий в срок - отвечать на письма и сообщения быстро когда высокие приоритеты задачи - умение читать, писать по английски, разговорный английский + Предлагаемая работа не фул тайм, предполагается, что кандидат сможет тратить на работу не менее 20 часов в неделю. Оплата по договоренности. По результатам собеседования, условия могут поменяться. Резюме с контактной информацией можно выслать на greenower123@gmail.com либо написать в ЛС.

MaxxDialog в NPCA110 не смотрели? http://www.nuvoton.com/resource-files/DA03-NPCA110.5A1.pdf

Добрый день! В спеке на девайс написано что имеет EL/blue подсветку, так ли это? Кто нибудь имел опыт использования подстветки? В описании регистров есть только управление контрастом. Внешние два пина Анод и Катод толком нигде не описаны. Нужно ли на них подовать 110 В как нарисовано в спеке с DC->AC конвертера? Буду признателен за любую подсказку/помощь!

давайте не будем создавать оффтоп, если есть желание, посылайте ваше резюме на указанный выше адрес. спасибо

Тут как всегда до 2К$ в зависимости от способностей. Да, и спасибо VslavX за разъяснения, это действительно требование по наличию высшего образования.

Доброго времени суток! Ищется человек на позицию FPGA designer в Севастополе (удаленка не подойдет, но переезд пожалуйста). Требования: - MSCS/MSCE - 5 years experience in Verilog or VHDL - 2 years experience with Xilinx FPGA - Experience in Xilinx’ Microblaze - Very good English - Knowledge in Gigabit Ethernet резюме пожалуйста только на английском на vboykov at yandex . ru с указанием желаемого уровня зп.

Чтобы не плодить темы, решил спросить тут. Есть ли у кого исходники где double clock можно использовать для ядра процессора?

сделайте посредством IO буфера: IOBUF_inst : IOBUF port map ( O => data_in, IO => data, I => data_out, T => rdf --'1' - output is enabled );