Ну, чисто теоретически, нужно заказать обычный и разлоченый по одному параметру. Потом считать из них все, что только можно и сравнить. А далее доразлочить по аналогии.
Но это будет явное нарушение условий применения.
Логично, для проектов с тяжелыми таймингами CI так же не идеален, как и для проектов со сложным тестированием на железе. Опять-таки, далеко не все проекты тянут времена на предел. Слышал, что где-то разводят на стратегиях RuntimeOptimized, и фейлов не случается :)
Говоря про софтоподобный дизайн, я имел ввиду именно кейс чего-то вроде акселератора, например, аппаратного кодирования видео с тестами на конечном железе. Тогда в CI входит полный цикл сборки, включая P&R с дальнейшим запуском на локальном или AWS-подобном облачном железе с набором тестов.
Если она прям совсем китайская - это может быть артефакт передирания референсного проекта. Можно предположить тестовые точки, но они не были бы сквозными VIA, т.к. это слишком сильно влияет на сигнал.
В принципе, с этого и нужно было начинать.
Получается, софтовая идеология CI/CD реализуема для FPGA проектов, практически неотличимых от софтовых (с поправкой на время компиляции).
Хотя понятно что нельзя все грести под одну гребенку - есть как FPGA проекты, похожие по сути на софт для CPU / GPU, так и ПО, управляющее железом во внешнем окружении - сложность автоматизированного тестирования тут будет зависеть не от природы платформы, а от решаемой задачи.
Очень интересно! Сразу куча вопросов:
До какого уровня CI дотягивает проект? Всякий раз - до железа, или до симулятора?
Если до железа, как часто происходит CI? Если это ночные билды, то хватает ли времени на полный имплемент с таймингами?
А если тайминг в билде до железа за отведенное время не вытягивается, это фейл?
Тестирование коммитов на железе - значит, в системе имеется автомат тестирования железа, который в том числе управляет питанием аппаратуры, прошивкой, автозапуском тестов?
Опять-таки, тестирование на железе предполагает наличие автоматических тестовых стендов для всего создаваемого под CI/CD оборудования? Это в софте не страшно - если прилетает коммит в проект, который обновляли три года назад, CI его исправно отработает. А в железе это значит годы держать подключенный стенд в рабочем состоянии.
До какой точки доходит CD (и как часто это происходит)? Полный релизный набор выходных файлов и документов после каждого коммита?
А чем же еще? Похоже, 25 лет опыта не гарантируют от неверных выводов. Можно греть термостолом, но ставить на термостол через стойки, а не прямо компонентами на раскаленную плитку.
Единственная проблема, отсутствие которой не гарантировано - плата может расслоиться при нагреве даже до обычных паечных температур, если в процессе долгих лет жизни набрала в себя много влаги из окружающего воздуха. Шанс этого невелик, но если плата всего одна, перед пайкой лучше просушить ее в сухожаровом шкафу при температуре 125 градусов Цельсия в течение 24-48 часов.
И, пожалуйста, не загрязняйте плату легкоплавкими сплавами типа Розе, если не хотите, чтобы горячие силовые компоненты отвалились от нее во время работы.
Правильнее всего - добавить символ отверстия на схему, и там его подключить. Иначе начнутся проблемы с рассинхронизацией списка цепей в схеме и на плате.
Могу всячески посоветовать М-Плату!
В прошлом году воспользовался аналогичным их предложением - все прошло отлично. Подозреваемый дефект удалось увидеть во всех подробностях.
Удалось посмотреть на новый рендерер. Понять, работает ли он, довольно просто:
- при старте в логе будет написано:
Loading axlcore.cxt
Starting new design...
Loaded GPU Plugin from: plugins/gpu
В отчете OpenGL Info:
OpenGL Information on local machine
Using GPU accelerated canvas display plugin from:
plugins/gpu
GL Vendor: NVIDIA Corporation
GL Renderer: Quadro P2200/PCIe/SSE2
GL Version: 4.6.0 NVIDIA 441.66
GL Extensions: ...
Если новый рендер не активен, не будет упоминаний про плагин:
OpenGL Information on local machine
GL Vendor: NVIDIA Corporation
GL Renderer: Quadro P2200/PCIe/SSE2
GL Version: 4.6.0 NVIDIA 441.66
GL Extensions: ...
Картинка лучше стандартной, наиболее заметные изменения - отрисовка ощутимо быстрее, выше качество антиалиасинга, нет упрощения картинки при перемещении вида. Но принципиально - никакого особого вау-эффекта нет.
То, что для работы нового рендера нужна проф. плата от Nivdia - просто смешно. А то, что требуется какая-то особенно элитная лицензия - скорее возмутительно. Ни в OrCAD Professional, ни в Allegro Professional новая рисовка не работает.
Интересно то, что рендерер сделан в виде плагина - прямо намек компании AMD, что при должном интересе можно было бы поддержать и их карты тоже.
Правильнее действовать через subdrawing, но для полноты информации - импорт dxf в существующий проект возможен, только нужно настроить соответствие слоев (какой слой dxf в какой класс/слой платы импортировать) и поставить опцию импорта без удаления данных (сейчас дословно не помню, как называется, но есть чекбокс в интерфейсе импорта, который отключает поведение по-умолчанию, т.е. импорт dxf с очисткой базы).
