Перейти к содержанию

    

Flood

Свой
  • Публикаций

    806
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Flood

  • Звание
    Знающий

Посетители профиля

4 257 просмотров профиля
  1. Вау! Однако, думаю что для тактовой частоты можно обойтись чем-то более простым. Например, не требуется высокая точность по амплитуде разветвленных сигналов.
  2. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Вообще, не совсем понимаю, для чего на практике нужны две различные области (Place bound и DFA bound). Есть практические примеры, когда эти объемы нужно делать различающимися?
  3. +125 - самое оно. И то, хорошую БГА от суток до 4-х при такой температуре положено сушить. При 50-60 градусах мало того, что нужно обеспечивать 5% влажность, так еще и месяц(?) сушить придется, да и то - на свой страх и риск, т.к. стандарт такой режим вообще не предусматривает, придется пересчитывать время самостоятельно. Если это тонкий корпус типа TQFP, скорее всего достаточно будет выдержать 4 часа при +125 градусах без всяких специальных осушителей.
  4. Практикой проверено? Сколько влаги съедает свежий силикагель, на какой максимальной температуре он работает? И на какой температуре начинает влагу отдавать? Если поглотителя не хватит, в герметичной емкости при температуре +125 градусов будет не сушка, а варка под избыточным давлением. А если температура будет ниже - сушить придется долго, возможно, многие месяцы.
  5. Имелось ввиду, без инверсии клока. А так да, без существенной разницы фронтов, но это обеспечивается трассировкой и выравниванием. Интересует электрическая часть задачи - как сделать без активного буфера.
  6. Вот нашел такой вариант: Интересно, насколько это корректное решение? Похоже, что фазы на трансформаторах перевернуты, чтобы упростить разводку? У меня сейчас сделано аналогично половинке этой схемы (один трансформатор, сигнал с которого идет на клоковый буфер). Я думал о том, чтобы как-то воспользоваться вторичной обмоткой балуна (т.к. есть отвод от середины, возникает желание развести половинки), но, возможно, правильнее делать именно так как на приведенной картинке?
  7. http://misis.ru/Portals/0/INMIN/FM/files/posobie_malutina_3comp_diagrams_p1-2.pdf Посмотрите, например, диаграмму на стр. 10 (рис. 9). Если бы не яма до 96 градусов в точке E - паял бы весь мир бессвинцовым висмутом на 150 градусах и проблема влажности компонентов практически не стояла бы.
  8. Здравствуйте! Возник интересный вопрос - как пассивно затактировать две микросхемы АЦП (LT) от одного источника тактового сигнала? Частота 125 МГц, прием делаю на трасформаторной схеме (балун аналогично референсам Linear), после трансформатора HSMS-2812, согласование, средняя точка, после чего дифференциальный сигнал идет на клоковый буфер CDCLVP1204, далее потребителям. Возникла необходимость сделать аналогичную схему, в которой существует только два потребителя тактового сигнала - две микросхемы АЦП. Хочу сделать ее без использования активного клокового буфера, причем так, чтобы фаза сигнала на обоих АЦП была одинаковой. Подскажите, как правильнее это реализовать?
  9. Думаю, в случае ТС достаточно хорошей сушки и чипы перестанут дохнуть. Однако, в общем по теме разговора хотелось бы упомянуть свинцовую проблему с низкоплавкими припоями. При применении бессинца на основе висмута необходимо строго обеспечивать отсутствие загрязнения пайки свинцом, иначе возможно образование легкоплавких участков или пленок из-за тройной эвтектики висмут-свинец-олово.
  10. А есть в вивадо какой-нибудь аналог сида? Я обычно держу несколько стратегий сборки - как правило, одна да сработает. Но это приводит к значительным потерям времени - из-за сложных стратегий. Тогда как на деле хватило бы запуска обычной стратегии с разными начальными условиями.
  11. Когда-то слушал докладчика из Xilinx, который утвержал, что seed больше не нужен, т.к. Вивадо в отличие от ISE при оптимизации находит глобальный минимум, а не падает в локальный. Однако, практика применения показывает, что это скорее всего не так :) Бывает, достаточно изменить значение какой-нибудь константы (например, номер версии или дату, хе-хе), чтобы получить -0.3нс слака, там где раньше был ноль.
  12. TPS562200 VS TPS82140SILT

    Если площадь не критична, микросборку в SIL корпусе лучше не использовать - она выполнена в корпусе Pullback SON, т.е. визуальный контроль качества пайки ее ножек практически невозможен. Все выводы целиком находятся под корпусом, галтелей нет. По сути это печатная плата с падами на нижней стороне и дросселем сверху. Очень компактная вещь. С другой стороны, если вы уверены в сборочном производстве и есть желание сократить число компонентов - такая сборка довольна удобна. Когда места мало - хороший выбор. И еще, отдельный контроллер от этой сборки - не TPS562200 (это вообще другая история), а TPS62140A. В любом случае, перед применением DC/DC нужно посчитать выделяющуюся на микросхеме и дросселе мощность и прикинуть, пройдет ли схема по температуре. То, что по паспорту микросхема тянет 2 или 3 ампера, не всегда значит, что эти амперы можно будет от нее невозбранно получить. Кроме того, существуют определенные и хорошо описанные в даташите требования к входным и выходным конденсаторам.
  13. Интересно, за прошедший год что-нибудь изменилось? Полная 4 версия мне пока так и не попалась, видел только на csdn.