Jump to content

    

Flood

Свой
  • Content Count

    918
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Flood

  • Rank
    Знающий

Recent Profile Visitors

4648 profile views
  1. Подтверждаю, проблема не однократная. Частенько такое бывает, что полигоны кривые, а статус считает, что все в норме и Update to Smooth не активна. Хорошо есть Force Update (в совершенно другом меню), о которой писали выше - всегда помогает.
  2. Столкнулся с относительно новым для себя явлением - "серыми пятаками" на BGA. Скорее всего, это близнец "черного никеля", но возникающий при иных условиях. Хотелось бы почитать о причине явления. Есть небольшой чип NAND Flash, пластиковый wire bond, очень не любит перегрев. Нужно переставить 8 таких чипов с одной платы на другую. Пайка - бессвинец. Аккуратно грею плату и снимаю чип слегка недогретым - в состоянии, когда шарики еще не стали совершенно жидкими но уже стали очень хрупкими. В этом состоянии шарик или разрывается пополам (часто), или почти целиком отрывается от ПП (редко), или целиком отрывается от чипа (очень часто). Не очень хорошо так делать, но чип и данные в нем при такой пайке обычно выживают. Иногда, если чип сильно недогреть, на некоторых пинах (чаще земляных) появляется эффект "серого пятака". Ремонтники хорошо знакомы с этим явлением, именно при снятии недогретых чипов. После слишком жесткого отрыва шарика на чипе остается пад серого цвета, крайне плохо поддающийся лужению. Иногда даже кажется, будто пад оторвался - до того лунка в маске выглядит пустой и глубокой (т.к. SMD), но это не так. Реболлить такой пад нельзя - его обязательно нужно заново облудить, что бывает довольно трудно. То есть чуть-чуть была бы выше температура - и шарик отошел бы хорошо, а тут возникает впечатление, будто шар оторвался с каким-то покрытием, обнажив что-то вроде подлежащего слоя никеля. Видимо, природа эффекта та же, что у "черного никеля" под золотом, но в данном случае дефект возникает при отрыве недогретого шара. При отрыве совсем холодного шарика, пад был бы скорее всего оторван с печатью, а при граничной температуре происходит будто бы снижение прочности слоя под бывшим золотом. Знает ли кто-нибудь о таком варианте явления, и где можно было бы о нем почитать? Почему возникает именно при недогреве?
  3. JESD204 PHY - бесплатная (точнее, стоимость включена в цену Vivado).
  4. Вроде совершенно нормально выглядит
  5. В приложении следующей строкой после спидгрейда не появляется поле "SCD" ? Ну и в регистрах - сколько ядер указано?
  6. Маркировка 2D кодом или старая? Сколько ядер указано в ICDICTR?
  7. Даже если бывают такие, то у них должна быть специальная маркировка (SCD-код).
  8. L1 path development

    На этом фото видно, что практически все импортозамещено. Причем использована не просто китайская элементная база, а своя собственная (логотип Hi - это Hisilicon). Стороннего производства - память, источники питания, виртекс, разъемы и мелкая логика. Процессор, микроконтроллер, DSP, хайспид свич - все ключевые элементы свои. Если я правильно понимаю, Виртекс стоит там как временное решение (возможно, для 25G CPRI), ради тайм ту маркет, т.к. когда делали эту плату нужный асик еще не был готов. Эта модель сделана из процессора для LTE. Серийные платы скорее всего уже без виртексов. Увы, пока хуавей бодается с США, они перестали подавать устройства для сертификации в FCC и новые красивые картинки найти трудно.
  9. L1 path development

    Мне вот что совсем не понятно. Глобальные сети, эксплуатируемые крупными операторами, вряд-ли будут построены на отечественном оборудовании. По крайней мере, есть на это определенная надежда :) Оборудование и инфраструктуру разрабатывает несколько вендоров (нокия, эриксон, хуавей, самсунг, может кто-то еще), фактически они на ходу разрабатывают как стандарт, так и его реализацию. Глобальная сеть может быть построена только софте и оборудовании какого-то из этих вендоров. Если потребуется, эти же вендоры сделают требуемую модернизацию под конкретную страну (частоты, шифрование, еще что-то). Какова ниша локальных разработок? Отдельные мелкие сети? Где вообще можно применить что-то, построенное на этих технологиях (LTE, 5G), но не входящее в глобальную сеть? Какое клиентское оборудование должно будет с этим работать?
  10. L1 path development

    Если интересно, "pre-5G" baseband processor (MMIO 64T64R) от Хуавей (модель 2017 года): https://imgur.com/a/dSE9Nw7 Интересно, на чем такое планируется делать у нас? Жаль, но фотографии RRU/AAU не нашлось. Думаю, там все еще интереснее.
  11. L1 FPGA Developer

    Давайте сделаем новую тему с переносом туда уже состоявшегося обсуждения? Тем более что ТС не возражает, и интерес есть.
  12. Классно, не знал. Вот так на годик отвлечешься от темы и напрочь отстаешь. Надо будет подумать об апгрейде до CoffeeLake на своем Z170. Что же касается переходки - делайте любым доступным для себя способом, в экспериментальных целях все получится. В промышленном применении всегда возникают вопросы надежности, нарушения заветов производителя и т.п. По факту - скорее всего проблем из-за переходника не возникнет, кроме сложности сборки такого бутерброда в домашних условиях. Не допускайте перекоса длин диф. пар и при возможности учтите изменения в пинах питания - лишним не будет, но и зацикливаться на этом не надо. Делайте переходник как можно более тонким (чем тоньше, тем меньше паразитные эффекты, но тем сложнее будет его запаять). 0,65мм не очень простой шаг для пайки на коленке, бутерброд из двух слоев шаров - тем более.
  13. Вам это нужно однократно, апгрейд для дома, для семьи? Или ищется промышленное решение? Насколько я понимаю, купить плату у MSI без впаянного процессора нереально. А значит речь о перепайке своими силами. Такие вещи делаются в случае острой нужды или в результате увлечения. Ну или для ролика на ютубе - "world's first BGA1440 upgrade to CL!". Там же наверняка еще и с биосом проблемы начнутся. Или хуже того - с чипсетом или ME, который с радостью не даст новому процессору запуститься. Я в последнее время не слежу за темой апгрейда, но если на десктопных сокетах не научились ставить Кофе на старые платы - то и здесь может не получиться. Если же существует proof of concept - можно размышлять о платке-переходнике.
  14. Кстати, как-то я сотрудничал, видимо, как раз с упоминающимся здесь Сасиным по удаленке - нужно было правильно подключить jtag на плате более чем с одной цепочкой. Никаких проблем не возникло, заказчик показался совершенно адекватным, впечатление положительное. После этого он помог мне с поиском монтажного производства, когда я бегал по форуму в поисках монтажника. Однако, моя задача была небольшая и оборудование передавать не пришлось, поэтому в шкуре топикстартера я не был и о его ситуации судить не берусь.
  15. Разве тонкая подложка с via in pad здесь не справится?