Перейти к содержанию

    

Politeh

Свой
  • Публикаций

    471
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Politeh

  • Звание
    Местный
  1. Ещё раз вопрос по этой теме... В некоторых даташитах написано, что трансформатор "поддерживает" Auto-MDIX, в некоторых же хоть обмотка и симметричная, но Auto-MDIX не упоминается. Вопрос: упоминание Auto-MDIX - это маркетинговый ход и если обмотка симметричная, то можно смело менять RX и TX каналы на трансформаторе? Про полярность, как я понял, если PHY не поддерживает, то лучше не менять. Благодарю. Сергей.
  2. Ещё раз всем спасибо! Да, с румами тоже мысль была. Но в итоге убрал терм-барьеры полностью. Сергей.
  3. Хорошо. Спасибо! Когда осваивал трассировку плат, то много где указывалось именно на желательность таких термо-барьеров под БГА. Но если опытные люди подсказывают, что это лишнее, то попробуем без них. Ещё раз спасибо. Сергей.
  4. Добрый день! Подскажите пожалуйста как определить правила для создание термо-барьеров при подключении виа к слоям питания только под корпусами БГА? Т.е. чтобы термо-барьеры виа на внутренних слоях питания были только в районе БГА корпусов. Раньше всегда на всех виа оставлял термо-барьеры т.к. в основном образцы делаем и приходится всегда что-то менять вручную. Сейчас решил их оставить только под компонентами которые могут меняться при запуске первого образца, а остальные виа подключить без термо-барьеров. Благодарю. Сергей.
  5. Каюсь, каюсь. Термалы я оставляю везде, так как мы руками паяем. Спасибо за опыт. Наверное всё-таки уберу питание в другое место, а eMMC подвину ближе к процессору, но дальше от кнопки. А кнопку через логику на линию D5 повешу. Ёмкость выхода логики 3пФ, а у кнопки с учётом её обеих ног - гораздо больше. Плюс логика "отрежет" ответвление на кнопку. Спасибо.
  6. Мне кажется, что так как поле там электромагнитное, а не электростатичное. то помеха может генерироваться за счёт переменного магнитного поля. Ток приличный же вроде. Если источник импульсный выдаёт 1.5А, то амплитуда переменного тока в дросселе 30% может достигать от макс. тока, т.е. порядка 0.5А, а это уже очень прилично. Лет 10 назад я работал c гиперлинкс, когда того требовала ситуация: SDRAM+FGPA+FLASH, 100МГц, на одной шине. Потом как-то не приходилось - когда делаешь всё по правилам и плата позволяет это делать, то всё работает и без моделирования. А как кнопку SMD заложить в модель IBIS гиперлинкса? Или сейчас эти модели уже все есть готовые? Спасибо.
  7. На скриншоте сугубо предварительно всё, так что нет смысла придираться к разводке. Всё о чём вы сказали - я прекрасно знаю. Все предыдущие разы я всегда избегал подобных решений, но тут ситуация вынуждает пробовать.
  8. Cюда же в догонку ещё один вопрос по трассировке. Есть eMMC, шина которой работает примерно на 50 МГц. Линии шины проходят прямо над 2-мя импульсными дросселями+конденсаторы, т.е. питание снизу, а линии сверху. Плата 6-ти слойная, т.е. между ними как минимум 2 слоя земли сплошных + слой питания + сигнальный слой. Прикрепил скриншот: верхний слой красный, нижний - синий. Сейчас прокинуто предварительно. Одно из питаний может до 1600мА выдавать, другое до 500мА. Напряжения источников питания около 1В и питают они ядра процессора. Вопрос: стоит ли опасаться за помехи на шине eMMC? Ведь линии проходят прямо над силовым контуром, который идёт с дросселя через фильтрующие конденсаторы выходного LC фильтра? Есть вариант поместить вместо питания снизу саму eMMC, и тогда эта проблема решится, но она была отодвинута ближе к кнопке, которая висит на её линии D5 eMMC шины, чтобы ответвление к кнопке было как можно короче(хотя оно всё равно получилось длиной примерно в 3 раза длиннее основного отрезка от разветвления до вывода eMMC, придётся возможно удлинять все линии, чтобы сделать ответвление короче основного конца). Спасибо!
  9. Спасибо большое! Теперь спокойнее буду делать.
  10. Большое спасибо всем за ответы! Уточню, micro-USB используется только как разъём питания платы, т.е. USB линии от него не идут. Пульсации могут быть макс до 200мВ, но чаще до 120мВ. Переходные отверстия я пока ещё не ставил. Второй вопрос - а если там будет ZigBee вместо wifi(есть возможность поменять их взаимно местами на плате), тоже всё должно быть нормально? У ZigBee макс мощность передатчика 1мВт, а у Wi-Fi до 100мВ может быть. Разница очень значительная. Благодарю. Сергей.
  11. Добрый день! Проектируем устройство с Wi-Fi. Сейчас получается, что земляной вывод разъёма SMA антенны находится всего в 1.5мм от питания +5В разъёма micro-USB, а сигнальный вывод разъёма SMA антенны находится в 4.5мм от питания +5В разъёма micro-USB. Импульсное питание +5В может иметь пульсации до 200мВ, но чаще всего до 120мВ. В связи с чем вопросы: 1. На сколько плохо это может сказаться на сигнале Wi-Fi и есть ли смысл пробовать выпускать такую плату или лучше сразу искать другое решение по расположение цепей? 2. В чём можно попробовать промоделировать такую ситуацию если есть отсчёты осциллограммы питания 5В? Можно наверное попробовать в каком-нибудь пакете получить спектр пульсаций БП(грубо допустив, что они периодические) и прикинуть, что будет в районе ширины сигнала Wi-Fi.... Есть ли смысл этим заниматься в данной ситуации? Благодарю. Сергей.
  12. Плохая паяемость золочёных КП

    Мы столкнулись с плохой паяемостью компонентов на платы с золочением изготовленные в Резонит. Особенно это касается БГА корпусов. Заказ №983391 Вопросы: 1. Может кто-то сталкивался уже с такой проблемой от Резонита? Если да, то как выходили из положения, т.е. можно ли улучшить паяемость уже изготовленных плат? 2. С чем это может быть связано в плане технологии финишного покрытия: или экономия на чём-то, или нарушение тех. процесса? Благодарю. Сергей.
  13. Цитата(GefarD @ Mar 28 2018, 21:25) zmpt107 попробовать если трансформатор нужен Ну вот коллега на работе тоже нашёл материал насчет такого варианта: http://easyelectronics.ru/zamer-setevogo-napryazheniya.html Выглядит заманчиво.
  14. Цитата(vladec @ Mar 27 2018, 09:39) Зачем Вам такой жуткий наворот с трансформаторами, почему на хотите обычный дифусилитель на операционнике и горсти резисторов? Два последовательно включенных резистора 1206 - максимальное рабочее напряжение 400В, предельно допустимое 800В. Если у Вас повышенные требования, то, например, резисторы 1206 серии KTR18 от ROHM, для них будет соответственно -- 800В и 1600В. Резисторы брать где то по мегому, будет два мегома на фазу и два мегома на NULL. Вы хотите сказать, что это заменит гальваническую изоляцию?
  15. Цитата(HardEgor @ Mar 25 2018, 13:09) Так всё-таки что вы хотите, вначале 380 трехфазное , теперь просто 220.... Если планарное железо для трансформатора найдёте, то подойдёт. Но с трансформатором есть особенности, недавно была аналогичная тема. Добрый день! Спасибо за ответ. А ссылку не скините на недавнюю тему по трансформатору? Мне нужно одну фазу 220V AC. У нас 3 канала всего: 220V AC, 60V DC, Current shunt DC. Мы думали все 3 канала на один АЦП завести, так как изоляция нужна только для 220V AC. И SPI у нас один. Если ставить на горячую контроллер или АЦП, то это удорожает, так как дополнительные контроллер/АЦП, + доп. чипселект на SPI, + изол. питание + изоляция SPI. Вот поэтому и хочу узнать какие нюансы с трансформатором могут быть и стоит ли идти по такому пути.