Jump to content

    

Politeh

Свой
  • Content Count

    625
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Politeh

  • Rank
    Знающий

Recent Profile Visitors

5205 profile views
  1. Добрый день! Подскажите пожалуйста оптимальный способ импорта разных символов, лого на шелкографию в Алтиуме 20. Втягивание DXF почему-то не проходит - получаю пустое место, ничего не отображает. Предполагаю что это лучший способ, но к сожалению пока не разобрался в чем у меня проблема. Через BMP из Word - нужно размеры тщательно подбирать ещё когда изображение в вектороном формате, иначе если редактировать сам BMP - изображение некачественное получается. Шрифт использовать специфический - тогда и шриф нужно передавать вместе с платой, а это как-то совсем криво. Спасибо.
  2. Тогда такой вопрос, если корпус разъёма SMA сидит на корпусе устройства, и если не подключать экран микрокоаксиала внутри устройства к минусу платы, то по идее должно работать? При этом сохранится изоляция платы от корпуса.
  3. Может ли кто-нибудь что-нибудь сказать насчет выводов светодиодов интегрированного разъёма RJ-45 - они стоят ближе всего к передней панеле: как их лучше выводить - сбоку или по центру под дифф парами? Я так понимаю, что это вопрос также зависящий от качества разъёма, т.к. написано в некоторый апноте, что светодиоды могут быть проблемой для сертификации и мешают качественной трассировке.
  4. Да, я немного перегнул - USB будут бить на ESD, но насколько я понимаю это легче защищается, чем EFT и следующий за ним стандарт Surge.
  5. Насчет RJ-45 с интегрированным трансформатором вопрос: выдержать 3мм тут между корпусом и другими цепями нереально, т.к. выводы в пределах корпуса разъёма и в любом случае ведем трассы(как MDI так и светодиодные) пересекая границу корпуса который к шасси подключены. Тогда вопрос по поводу этих зазоров: видимо это зазор именно от металл. части шасси именно на плате, т.е. медь шасси и др. цепями, поскольку сам корпус при подаче импульса видимо имеет очень маленьку ёмкостную связь с пересекающими трассами и поэтому всё на этой малой ёмкости и падает? Не так ли? Спасибо!
  6. Да, корпус USB подключается к шасси и потом черен кондер и резистор к минусу платы, но зазоры между выводами корпуса USB и выводом минуса/питания USB около 1мм. Тут тоже не соответствие тому что зазор должен быть около 3мм. Понятно, что USB бить 2кВ не будут, но будeт бить в корпус устройства или корпус разъёма RJ-45, и тогда этот импульс окажется на корпусе USB(т.к. корпус RJ-45 имеет лепестки для контакта c корпусом устройства). Как это объяснить? Или возможно тут всё дело в расстояниях между интерфейсами в разъёмы которых подается импульс при сертификации и USB разъёмом? Т.е. затухание даже по корпусу идет и этот высокочостотный импульс доходит уже сильно ослабленным? Попутно ещё вопрос: есть RJ-45 разъёмы с выводом светодиодов как раз у лицевой панели корпуса, а есть ближе к PHY уже за выводами трансформатора. Это как-то влияет на сертификацию? Речь о разъёмах с интегрированным трансформатором. Спасибо.
  7. "У вас корпус и земля платы во время работы находятся под разными потенциалами что их нельзя соединить или вы так боретесь за ЭМС?". Да, это с ЭМС. Если разъёмы RJ-45 и USB подключены к шасси корпуса и вокруг низ выдержан зазор 2-3мм, и потом через ризистор и параллельный кондер на минус платы, то смысл в этих шассии и т.д. если всё равно минус платы соединяется с корпусом напрямую "благодаря" SMA коннектору который монтируется на корпус? Вот я и думаю как это исправить.
  8. Добрый день! Кто изолировал когда-нибудь минус платы от металл. корпуса при наличии коаксиальных разъёмов(SMA) в устройстве? Если SMA разъём устанавливается на плате, то его можно изолировать, т.е. сделать зазор вокруг него, чтобы не касался корпуса, правда до 3мм этот зазор не увеличить, а именно такое расстояние требуется между медью платы и металл. корпусом для сертификации, как я понимаю. А если SMA разъём ставится на сам корпус и дальше микрокоаксиалом на плату - тут можно что-то разумное сделать для изоляции? Ещё вопрос по зазорам между USB/micro-SD и металл. корпусом: как этот зазор сочетаеся с 3мм необходимым для изоляции и прохождения сертификации на устойчивость 61000-4-2/4/5? Спасибо.
  9. Добрый день. Интересует вопрос о мин. возможном расстоянии между БГА чипами и пассивными компонентами вроде 0603, 0402. Это расстояние в основном обуславливается ремонтопригодностью устройства? Спрашиваю, потому что есть примеры(https://intranet.promwad.com/jira/secure/attachment/153669/MicroGEASTM32MP1_flyer.pdf) где ставят совсем в притых пассив и БГА. А по многим источникам советуют оставлять не менее 4-5мм. Зачем такой большой зазор? Благодарю.
  10. Да, ещё раз благодарю! Хотя сейчас глянул внимательнее - всё-таки отверстия не втянулись, просто их пады видны. Но этого достаточно.
  11. Хотя спасибо большое - гербера красиво импортировались с отверстиями. Из оригинальных герберов почему-то не смог вытащить отверстия.
  12. Ну формат ASCII вроде как раз для того, чтобы без Алегро импортить. Спасибо, но гербера у меня есть :)
  13. Доброго времени суток. Люди добрые, кто может, сохраните пожалуйста эвалюшн плату(только файл PCB) в формат ASCII, чтобы я её смог импортировать в другой КАД. Спасибо. LAY-29364_A.zip
  14. земля и GND

    У кого какие мнения - добавляйте, всем будет полезно.