Zig

Не сочтите за рекламу, но сегодня увидел такой в Промэлектронике

Называется F type connector Digikey

Есть в любых хозтоварах. Недавно таким отпаивал модули питания с многослойки с полигонами. Простым паяльником прогревать все выводы не удавалось, а топориком с лужицей припоя - сразу всю сторону.

А если разместить всю механику на последнем листе и не печатать его (скорректировав общее число листов схемы)?

Добавлю. Паяльники лучше типа топорик.

Поделюсь своим опытом, правда для P-CAD. На схеме, за пределами форматки размещаю механические компоненты (винты, гайки, шайбы, детали, сборочные единицы). Кроме дополнительных механических компонентов у меня есть компоненты с названием "Документы". Во всех этих компонентах прописаны атрибуты "Раздел спецификации", "Основной КД", "Наименование". В качестве RefDes применяю префикс ZZZ. После формирования BOM постобработчиком текстового файла (самописным) удаляю из файла RefDes-ы ZZZ. Для механических компонентов в слое TopAssy добавлен внешний вид. Когда я размещаю винт или радиатор (как деталь) на свое место на плате, он сразу оказывается на сборочном чертеже. Номера позиций на СБ приходится проставлять вручную. Документацию оформляю в TDD. Для ПЭ3 сортирую BOM по RefDes. Удаляю все пустые RefDes (те, что были у крепежа, деталей, сборочных единиц, материалов и документов) и получаю честный (без всего лишнего) ПЭ3. Этот же BOM применяю и для формирования спецификации. Сортирую и группирую строки соответственно. Все дополнительные атрибуты попадают в нужные места спецификации. Забыть при этом добавить в документацию что нибудь не получится...

Ну да, и комплектовать при монтаже то же удобно и в отдельном пакетике к каждой плате прикладывать :) Для этого есть спецификация. В перечне элементы записываются по порядку возрастания номеров позиционных обозначений, а в спецификации группируются по типу и номиналу. Вот их и удобно выстригать из листа и раскладывать по пакетикам с деталями. И покупать по спецификации удобнее, ведь все сгруппировано... По ведомости покупных еще удобнее покупать, ведь в нее можно записать все платы изделия и сгруппировать одинаковые элементы.

А если после диода поставить не резистор, а DC/DC с 12 на 5 В? У вас большие потери в резисторе, в DC/DC будут меньше и емкость потребуется меньшая.

А под какие семейства кристаллов? ISE не поддерживает Spartan-7, Virtex-7, Kintex-7, Artix-7, Ultrascale и выше. А Vivado не поддерживает Spartan-6, Virtex-6 и ниже.

ДАНО: Имеем два ГОСТа. ГОСТ 2.701-2008 и ГОСТ IEC 61082-1-2014. Оба действующие. В первом написано, что модульная сетка может быть любой. Во втором, что она может быть из ряда 1,8 (2,0) мм; 2,5 мм; 3,5 мм; 5 мм; 7 мм; 10 мм; 14 мм; 20 мм. ВОПРОС (ответ на который каждый должен дать себе ответ сам): Какая должна быть модульная сетка, чтобы удовлетворять обоим ГОСТам? С учетом того, что второй ГОСТ гармонизирован с международными стандартами МЭК, а первый писали в России, на основании стандартов СССР и в процессе написания "потеряли" размеры модуля, которые были записаны в одном из ОСТов уже давно отмененном.

Но ТС в первом сообщении говорил про вывод на печать, а не про электронные документы. На это вам уже ответил Владимир: Но и в принципе никто вам не запрещает переключить сетку на 0.5 мм и провести линии взаимосвязи на расстоянии в 3 мм, если хочется их провести плотнее чем 5 мм. ... из разрешенных более новым ГОСТом. А в нем написано, что допускаются только модульные сетки 1,8 (2,0) мм; 2,5 мм; 3,5 мм; 5 мм; 7 мм; 10 мм; 14 мм; 20 мм.

Мы говорим о формальном присутствии в ГОСТ фразы про модульную сетку 2,5 мм и недопустимости использования сетки 2,54 мм. Вы в своих предыдущих постах говорили, что такового требования нет. На эту ошибку я вам и указал.

ГОСТ IEC 61082-1-2014 Документы, используемые в электротехнике. Подготовка. Часть 1. Правила

Или подключить обмотку второго реле прямо к выходным клеммам 27В. Дополнительный бонус - самоблокировки не будет, если отсутствует второй аккумулятор...

О, диод в схеме появился!!! Прогресс! Правда включен неправильно (наоборот).