Y.Kolmakov

Вообще то они и нужны что бы считать "реальные геометрии" (линия задержки, индуктивность или емкость, антенны). По хорошему, нужно использовать порты на границе коробки. При этом надо делать разумный зазор между коробкой и моделируемым объектом. Сдвиг референсной плоскости позволяет получить S-параметры без влияния линий передачи от моделируемого объекта до краевого порта.

1. Для печатных антенн лучше использовать AWR AXIEM. А в Sonnet делайте коробку побольше - можно изменять ее размеры и убедиться что нет влияния на КСВ и диаграмму. Сверху воздуха тоже побольше. 2. Сдвиг референсной плоскости (deembedding) - это именно вычитание. Что бы проверить как это работает надо смотреть на фазу S21. Раньше всегда рекомендовалось делать сдвиг хотя бы на несколько клеток сетки.

В Sonnet-e всегда есть боковые стенки (также как и в AWR EMSight). Сверху и снизу есть возможность задать открытое пространство, так стоит сделать, если плата большая и есть резонансы коробки. Для оценки резонансов коробки там есть опция в меню.

Может вам проще усилитель заменить на PHA-1+ ? Или взять для согласования https://www.minicircuits.com/pdfs/TC1.5-1X+.pdf

Так надо Ом/кв и задавать в параметрах проводника. Например в Microwave Office - Impedance definitions - ResSq - это Омы на квадрат.

Разработка таких вещей ведется под определенную технологию. Технологи говорят сколько ом/квадрат они могут сделать. По памяти, не стал сейчас искать, хром по поликору 50-100 Ом/квадрат. Далее выбирается например 100 Ом/квадрат и рассчитывается геометрия резисторов.

Есть такой параметр для материалов ом/квадрат. https://www.microwaves101.com/encyclopedias/sheet-resistance Топологии легко гуглятся http://www.epakelectronics.com/msi_thick_msa_attenuator_series.htm Чем больше длина резистора тем больше паразитная индуктивность.

А можно поподробней - это в связи с чем? Я как-то думал, что как раз лучше на другом диске и как раз SSD для этого в самый раз.

Это у меня был опыт с одной Tesla K40, большая задача на PIC солвере. Еще вот попробовал расчет во времени на GTX1660, простая задача во временной области - загрузки карты толком нет (10-15%), но что то там явно считает. Прирост не смотрел.

Я всегда использую design. В свойствах материалов Rogers в HFSS и Sonnet тоже идет design. Есть вот такой файл измерений, но данные оттуда сам не использовал: https://globalcommhost.com/rogers/semiprivate_test/docs/General_information_of_design_dk_rev4.pdf Там есть измерения для разных толщин.

На всякий случай хочу предупредить сообщество, что в файле определений материалов для AWR Microwave Office https://awrcorp.com/download/kb.aspx?file=/Questions/materialdefs.zip для Rogers записана диэлектрическая проницаемость "process" а не "design" !!!

А настройки Windows соответствующие делали?

А при использовании GPU CST сообщает как то, что памяти видеокарты не хватает? У меня сложилось впечатление, что продолжает считать, но гораздо медленнее (видно что загрузки CPU нет, а GPU молотит) и никаких сообщений не выдает. Какой у кого опыт?

надо включить Above 4G Decoding см. стр. 105 https://dlcdnets.asus.com/pub/ASUS/mb/LGA1151/Z170-A/E10611_Z170-A_UM_V2_WEB.pdf

Вы бы написали, что делали и читали ли http://updates.cst.com/downloads/GPU_Computing_Guide_2018.pdf что показывает nvidia-smi ? А так по памяти: 1. Настроить в биосе работу с карточками с памятью более 4ГБ для примера http://manuals.ts.fujitsu.com/file/11242/gpgpu-nvidia-k20-qig-en.pdf 2. Установить драйвер для Тесла 3. В командной строке с помощью nvidia-smi переключить карту в режим расчетчика (Tesla Compute Cluster (TCC) Mode)