Перейти к содержанию

    

aag

Свой
  • Публикаций

    81
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о aag

  • Звание
    Частый гость
  • День рождения 14.03.1986

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    250525679

Информация

  • Город
    Новосибирск
  1. 3D модели

    я в свое время (2009-10 года) кучу моделей на 3dcontentcentral выкладывал. они еще в старых версиях солида нарисованы. если надо кому, могу в ветку продублировать архивом
  2. Тоже уровень з/п интересует. ps. а что это за ПЛИСы такие, фирмы FPGA ?
  3. какую древнюю тему подняли)) уже почти год прошел
  4. Ошибка Unmatched Nets

    Такое бывает, если в схеме удалить элемент, или заменить аналогичным, но при этом присвоить ему другой номер. на плате же остаются соединения от старого элемента, вот и появляется окно с вопросом: что теперь делать? на окно лучше не обращать внимания, по умолчанию программа сама удалит лишние соединения (именно соединения, а не разводку. пустые дорожки на плате могут остаться, но это тоже не страшно)
  5. У Гармина последовательная калибровка используется только для удобства пользования - если что-то не получилось, чтобы тут же исправить, а не грубо говоря возвращаться к первому шагу после десятого А вообще никакой разницы нет - сначала накопить всю статистику и провести ее интерпретацию, или сначала произвести часть измерений и интерпретировать их, а затем продолжить измерения. От перестановки слагаемых, как говорится, ничего не меняется. У меня на платке вообще древний 1052 компас стоит. Трудоемко его калибровать...
  6. ЦитатаЧитал что IR500A позволяет вручную сделать профиль. Что это значит?Имеется ввиду зависимость температуры от времени. У 500-х и 550-х станций на пульте можно выбрать одну из четырех программ работы: пайка свинцовая, пайка безсвинцовая, демонтаж свинцовый, демонтаж безсвинцовый. В каждой программе поумолчанию установлен стандартный термопрофиль, но вручную с пульта его можно поменять. Типичный профиль выглядит так: 1) нагреть плату до N1 градусов 2) ждать K1 cекунд 3) нагреть до N2 градусов 4) ждать поворота верхней нагревающей части на первом и втором шаге на плату наносится флюс, плата нагревается печкой снизу далее флюс плавится затем на плату ставятся микросхемы чтобы продолжить нагревание, над над микросхемами нужно расположить второй нагревающий элемент на поворачиваемой "лапе" как только "лапа" с "грелкой" поворачивается и становится над платой, наступает 5 пункт :) 5) греть до N3 градусов 6) ждать K3 секунд 7) греть до N4 градусов (на нашей печке это 235 С) 8) ждать K4 cекунд 9) отключается печка, начинается остывание 10) ждать остывания до N5 градусов 11) включить вентилятор и т.д. вот N1, N2,N3... и K1,K2,K3 могут настраиваться вручную с помощью трех кнопок на пульте (вверх, вниз, select) на практике стандартных значений достаточно
  7. Бензин то не бабахнет, в плане взрывоопасности страшны только пары бензина, а них нету - объем ванночки маленький, испаряться там некуда, меньше 50 мл свободный объем с воздухом остается. А помещение после процедуры проветривается, так что накопления тоже нету. От бензина вообще отказаться стоит - уж сильно вонючий он. Если не секрет, то какую жидкость используете?
  8. ЦитатаПроизводство (китайцы) утверждает, что они не могут их мыть в ультразвуке ввиду наличия "big capacitors on the power circuit" (самый габаритный - 4700 мкФ * 6.3 В).Пьезоэффекта боятся чтоли? :) Вообще с определнного момента начал замечать, что ультразвуковая ванночка не отмывает платы полностью, а оставляет в некоторых местах белый налет. Посоветовали наливать в ванну раствор спирта с бензином "калоша" в отношении примерно два к одному. Получилось - налет перестал появляться. Как позже выяснилось налет появлялся из-за использовавшегося при монтаже флюса. Может ваши платы по аналогичной причине плохо отмыты?
  9. Что за микросхема?

    Больше всего похоже на обычный понижающий преобразователь. LP2985 или аналогичный c той стороны, где две ноги: пятый пин (на фото нижний) - выходной, к нему подключен танталовый кондер большой емкости четвертый пин - bypass (на фото верхний) через керамический кондер 0.01 мкф подключен к земле (можно тестером прозвонить, чтоб убедиться) со стороны, где три ноги: второй пин (по середине) подключен на землю. первый пин - входной третий пин - enable, часто соединяется с первым пином, но на фото этого не видно померьте при включении питания напряжение на ножке, соединенной с желтым конденсатором
  10. Не вожу под чип-резисторами 0805 и мельче. Под остальными было дело, ничего не замкнуло под маской
  11. Можно через File-> Page Setup настроить [attachment=41973:______3.jpg]
  12. в качестве может не самого лучшего, но решения - можно данные лить во внешнее ОЗУ :)
  13. можно проект сделать для одной платы, а потом в одном из механических слоев нарисовать линию распиливания. т.е. фактически будет две рядом расположенных платы
  14. Действительно. Есть же участники, которые зарегестрированы, а в основном читают форум, а не пишут. Может проверку по дате регестрации еще сделать?