Перейти к содержанию
    

Alex952

Участник
  • Постов

    27
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Alex952

  • Звание
    Участник
    Участник
  1. Разве может PHY инициировать переотправку пакета? Этим вроде как занимается МАС под управлением проца. Переотправка пакета по тайм-ауту у меня выключена в стеке, да и время задержки данных в 20мс никак не тянет на тайм-аут.
  2. Уважаемые, есть такая проблема: Имеется девайс с Fast Ethernet PHY, передаются пакеты данных по TCP/IP в комп по кабелю ~ 2м, отображаются данные в управляющей программе. Все бы хорошо, но в какие-то моменты времени происходит задержка доставки данных приложению (видно в снифере) порядка 3-18 мс. Установка бита PUSH никакого влияния не производит. Что бы это могло быть - кривая работа приложения с ВИН сокетом, жизнь Винды или что еще?
  3. Имеется TCP сервер на железе, клиент - на ПК. На каждую пачку данных 512Б ответ ACK приходит только через 200 мс. Есть предположение, что это связано с размером окна у клиента, равного 65КБ. Так ли это?
  4. Уважаемые! Существует ли в жизни генератор кода для LPC2xxx(что-то типа Application Builder'a у ICCAVR)?
  5. LPC2368

    Прикольно сделано. А зачем? Типа, такая дубовая защита от считывания?
  6. LPC2368

    Вопрос в следующем: Не проходит соединение с платой SK-MLPC2368 по UART'у программой Flashmagic: при попытке сравнения кода выдается сообщение Failed to autobaud. Сигналы RTS и DTR выдаются нормально. Настройки - согласно всяким-разным советам от NXP. Соединение по JTAGу с использованием RV MDK и ULINK2 тоже сначала не проходило - выдавалось сообщение "Could not stop ARM device". Вылечилось откл-вкл Юлинка. Так вот, грешным делом подумал, что установлен CRP3, запрещающий работу как ISP, так и JTAG. Что в этом случае можно предпринять, чтобы хотя бы стереть содержимое МК и начать с ним работу? Предполагается, что никаких вторичных бутлоадеров не установлено.
  7. Собственно, задача состоит в генерации из PADS Layout списка элементов с атрибутами RefDes и Value. В репортах подобного не имеется, все танцы с использованием Report Generation Language, добавляя/редактируя файлы .fmt результатов не дали. Решил пойти другим путем-Compare Designs из DxD link. Результат - сообщение viewbase: Error 222: Error - Could not find WIR file RRD3.wir. Подобная же ругань вылетает при попытке генерации файлов для передачи инфы из DxD в Layout. При работе с проектом примера из D:\PADS Projects\Samples\preview_ascii\ все проходит на ура. Как водится, всякие ковыряния с файлами и чтиво документации пользы не дало... Что-то мне очень сильно подсказывает, что проблема лежит в библиотеках, упаковке схемы/элементов и т.п. Так вот, как же решается исходная, вроде бы простенькая задача?
  8. Specctra 15.1 ->PCB-2006

    Давно замечен пренеприятный момент - при передвижении к-л компонента в Specctre, PCB затем пишет eco файл, в котором следуют сначала команды удаления передвинутого компонента, а затем-добавления на плату. Как лечить?
  9. Все правила забиты в классы, регионы. Указаны разрешения на удлинение/согласование длины в меандре/аккордеоне. В интеративе - команда FINISH ROUTE. Итог - вроде как длина правильная, но никакого меандра. Есть подозрение, что спектре надо указать область, где делать удлинение. Так ли это? З.Ы. Руками это исправить можно, но нельзя ли покрасивее?
  10. Уважаемые! Есть у меня очень сильное подозрение, что качественно тему развести в данном корпусе проблематично при данных параметрах: переходка - 0,6*0,2, проводник-зазор - 0,13-0,13. Больше одного проводника между переходками не протащить, поэтому приходится либо вести вокруг соседних переходок, либо дифф-е трассы вести на соседних слоях. И в том, и в другом случае теряется сам смысл и требования к дифф-м сигналам. А вам как думается?
  11. Сигналы заведены не на все пины, есть 4 свободных банка, т.е 160ног. Просто заказчик захотел поиметь все это дело в 6(!) слоях. И без скрытых/глухих отверстий.
  12. Люди добрые! Вопрос - в теме. Плюс количество слоев. ML505 VIRTEX-5 LX EVALUATION PLATFORM имеет 14(!) слоев. Так ли это необходимо?
  13. Люди добрые! Может кто подсказать насчет цен по теме?
  14. Ответы на вопросы: 1. Разработка продукта с открытым кодом - дело не благодарное по сути. 2. Не будет защиты - очень быстро всё ломается. 3. Затрат не знаю - я не экономист, и, тем более, не хакер (или как они себя там называют) 4. Вопросы защиты: хотя бы в какую категорию сунуться?
  15. Уважаемые! Имеем микропроц с открытой прошивкой - CY7C68013 (и его последователей), которая либо загружается через УСБ, либо хранится на внешней ПЗУ. Защиты никакой. Даже самой примитивной. Понятное дело, люди хотят смастерить связку CY7C68001+AVR - для организации хоть какой-нибудь защиты прошивки. Другой вариант - гонять CRC или ему подобные расчеты. Отсюда вопрос (может, куда отправите по теме): как эту самую защиту организовать?
×
×
  • Создать...