Перейти к содержанию

Vasen

Участник
  • Публикаций

    74
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Vasen

  • Звание
    Участник
  • День рождения 23.08.1980

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0
  1. По поводу патча, который выкладывал раньше. Когда вылезет вот такое сообщение нужно сгенерить лицензии генератором Segger_J_Link_keygen.rar и внести их.
  2. А чем ссылка не устраивает? Поправьте, может чего сделал не так )) На всякий: SEGGER_JLink_v632g_patch.7z Вот еще пример на NRF: ОО, догнал. Так на не пропатченном бинарнике и не работает ))
  3. Извините, но не совсем понял, что и куда выложить? И что не поддерживает? Имею в данный момент 1986ВЕ1Т с отладкой в Ozon программатором Jlink StLink.
  4. Добрый всем! Прикупил китайский StLinkv2 с целью перепрошить в JLink. Посидел, подумал -> прилагаю архив с мыслями для Segger 6.32g. Что имеем: - перешитый StLink на ST32F103 поддерживает все чипы, а не только STM. - убрана мессага о дефективном JLink v7 (серийник должен быть не в списке забанненых), что приводило к дисконектам. - Ozone работает и с StLink и с JLink v7. Для наката патча можно воспользоваться phyton скриптом в архиве. Пример: Python.exe idadif.py JLinkARM.dll JLinkARM.dif Пользуйтесь на здоровье. https://drive.google.com/file/d/1d-fe8UEQiu...iew?usp=sharing Edit: С внутреннего ресурса SEGGER_JLink_v632g_patch.7z
  5. Учебник по САПР Cadence Allegro

    Спасибо за книгу. Страница 200 - повторно вставлено содержание.
  6. Цитата(agregat @ Oct 17 2017, 11:55) Всего три курса http://www.sigcon.com/ ... Ссылки будут доступны месяц. Спасибо!
  7. Цитата(EvilWrecker @ Oct 13 2017, 17:47) ... другое дело если бы спросили о том, как формируются подобные "допуски". Уважаемый EvilWrecker, так вопрос то не в том КАК ФОРМИРУЮТСЯ ДОПУСКИ. С этим то все запредельно просто. Вопрос в том - почему размер G дан до смежного слоя? Имеет ли разница, где будет дно отверстия backdrill относительно слоев, которые идут до таргет слоя.
  8. Цитата(Uree @ Oct 13 2017, 17:15) Видимо на него никто, кроме производителя давшего такие параметры, ответить не может. Так что почему Вы тут об этом спрашиваете мне, например, непонятно. Вот странно видеть это сообщение. Позвольте, а где мне задавать вопрос на интересующую меня тему? Разделом вроде не ошибся. Прочтите всю тему. Не одного ответа по существу. Зато много вопросов на подобие: "а зачем?", "а для чего?", и "и не лучше ли было?" EvilWrecker, а Ваш взгляд на тему еще более интересен - знаю, но не скажу. Вы в данном случае сами поддерживаете ЦитатаПоражает как из такого можно было раздуть тему на столько постов. А по поводу завода, то ответ: "Параметр G зависит от F, т.к на любую операцию имеется допуск, который заложен в эти величины (допуск на толщину диэлектриков, допуск на прессование, допуск на сверление, допуск на инструмент)" Очень исчерпывающий ответ. Edit: Посыпаю голову пеплом, признаю - есть моя ошибка - ветка не та. Модераторы, будьте добры перенесите тему в раздел "Изготовление ПП - PCB manufacturing". Со здешними обитателями ответа на мой вопрос я не найду.
  9. EvilWrecker,ЦитатаПС. Поражает как из такого можно было раздуть тему на столько постов. Видимо я до конца не понимаю суть и/или "ценность" вопроса Видимо потому, что никто не ответил на мой вопрос )) Цитата(Vasen @ Oct 11 2017, 15:20) ... Какое значение имеет отношение толщин внутренних слоев диэлектрика к глубине сверления? Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям? ... Что Gorder и нарисовал. Получается что 2 вариант не катит для backdrill следуя рекомендациям, хотя глубина до target слоя одинакова и, скажем, равна 300мк.
  10. Цитата(Uree @ Oct 12 2017, 16:55) Просто для информации - 10Гбит работает со стабами около 0.45мм, это 3 сигнальных слоя с обычными материалами(боттом и два над ним). Если и 3-х слоев мало, тогда пытайте завод, что они имеют в виду с такими требованиями. Это полезная информация безусловно. Но согласитесь, что есть момент привязанности к конкретному проекту. Длина дифф пар, точность импеданса, параметры виа, характеристики соединителей, характеристики приемного устройства, помехи и тп. Стаб длиной 450 мк, работая в одном проекте, в другом может запросто не работать. Ну вот скажите, у Вас не возникает вопроса по параметру G?
  11. Цитата(EvilWrecker @ Oct 12 2017, 14:47) ... Ну и логичный вопрос- у вас уже есть разводка? Выбраны отверстия которые нужно высверливать? Есть какие-никакие результаты симуляций/расчетов? Или у вас просто сферическая задача в вакууме, без вводных? В общем и целом правильно понимаете- поэтому и говорилось про кит с правилами. Разводки конечно же нет, так как разводку необходимо производить только после определения стека МПП и согласования с заводом ( это по нормальному). Вы безусловно понимаете, что отверстия, как уже говорилось выше, завязаны на стек (те на аспект ратио). Но аспект ратио есть не что иное как следствие толщины МПП. Толщина МПП в свою очередь зависит от количества слоев, толщины материалов, которые, в свою очередь, выбираются согласно требуемому импедансу и ряду других ограничений (но на данный момент они не важны). Но на сцену приходит еще один параметр - это величина G, которая зависит от глубины сверления. Одно из предъявляемых требований это скорость интерфейса 10Gbs. Если бы была возможность уместить все дифф пары в один нижний сигнальный слой, то выбрав толщину кора и препрега можно достичь минимальной длины стаба. Но, как я писал ранее, увы. Как Вы догадались симуляцию в данном случае проводить не имеет смысла (нет разводки), можно конечно провести расчет отдельно этих пар, разведя только их. Да и статьи, найденные на просторах, как и впрочем Ваша (спасибо, ее еще не читал. хороший альтернативный способ предложен там), говорят о том, что о стабе нужно начинать беспокоится со скоростей 6,25. Разработки на 6.25 у меня работают. Вопрос в 10 Gbs. vicnic,ЦитатаДля продолжения разговора я прошу Вас снизить накал своих эмоциональных речей. Простите великодушно, не хотел задеть Ваши чувства и тем более как-то усомниться в Ваших профессиональных навыках. Но согласитесь, что отвечали в нескольких постах не совсем по существу проблемы. Моменты которые Вы осветили и так, думаю, понятны большинству здесь присутствующих. Вся суть проблемы изложена выше в моих постах, но к моему сожалению, никто еще не дал ответа, кроме вопросов о целесообразности применения данной технологии. Ну согласитесь, уважаемые, это как то не по взрослому, мы же не на базаре и не станем обсуждать цвет защитной маски обсуждаемой ПП )
  12. Цитата(EvilWrecker @ Oct 12 2017, 14:30) что судя по всему многие из отписавшихся либо никогда не применяли backdrill, либо думаю что бумаги/гайды покрывают любой случай . Так, чисто наблюдение. А ТС судя по всему стоило сначала попросить Design Rules Kit у своего завода, а потом уже гадать. Ну и я естественно предполагаю что SI инженер(или тот кто его функции исполняет)подтверждает необходимость обратного сверления Бесшабашно было бы закладывать стек стоимостью не один десяток т.р., а иногда > 100, не согласовав с заводом. Но к моему сожалению Design Rules Kit не отличается от того, что я привел в первом посте. И на вопрос поставленный выше, вразумительного ответа не получено. Посему ТС и обратился к уважаемой публике, дабы вопросить и услышать мнение по данной технологии, а не еще раз повторюсь, обсуждения правильности ее выбора!!! Очень грустно слышать мнение столь уважаемых людей на форуме не по теме. Но увы, это специфика форумного общения.
  13. Цитата(vicnic @ Oct 12 2017, 13:56) Господа, Vasen и Gorder, такой параметр, как Aspect Ratio вам что-то говорит? http://globalsmt.net/technology_news/what-...n-pcb-industry/ Нельзя просто так взять и сверлить сверлом диаметром 0.1 мм на глубину 4.0 мм (с)почти моё Господин, vicnic! Ну вот вы опять. Рассверливаем мы что?? Правильно VIA. А via выбираем как? Правильно - согласно данной Вам ссылке. А диаметр сверла - больше диаметра сверла для виа. Uree, vvvv, предположительно, что если у меня возник вопрос по данной тематике, то я немного в курсе - на каких и для каких частот применяется это. Как раз речь и идет о линиях под 10 гб. Differential pairs: four things you need to know about vias Вариантов решения этой проблемы несколько. Применение глухих отверстий или backdrill. Можно было бы обойтись и без всего этого, если бы у меня все влезло )) в один нижний слой. Но увы - "батько не лызет"! Backdrill - технология по готовой структуре МПП, те делается уже после прессования в отличии от глухих. Соответственно и стоимость данного варианта ниже. vvvv, ЦитатаВ большинстве случаев двухплатное решение намного выгоднее и надежнее. какие критерии оценки этой самой выгодности и надежности? И все таки, товарищи уважаемые, есть Вам что сказать по поводу вопросов из первого поста. Вопрос не про выбор той или иной технологии при скоростях > 10 Гб, а конкретно про backdrill и параметр G.
  14. Цитата(vicnic @ Oct 12 2017, 10:35) День добрый. Как тут уже правильно заметили, один из основных параметров для контроля - допуск на глубину сверления. Не знаю, что вам сказал FineLine, я сталкивался с допуском +/-100 мкм. С другой стороны, при высверливании определенных слоёв технолог должен проконтролировать, чтобы не затронуть остальные, в которых могут присутствовать сигнальные линии. В итоге мы имеем следующую ситуацию: при ПОСТОЯННОЙ толщине платы, например, 1.6 мм, увеличение количества слоёв ведет к уменьшению толщины диэлектрика. А такое уменьшение ведет к увеличению риска вылезти за пределы установленных для высверливания слоёв. В качестве примера: плату на 8 слоёв в общую толщину 1.6 можно спрессовать с помощью ядер и прокладок толщиной порядка 180-200 мкм. И при допуске на глубину +/-100 мкм риск "пересверлить" низкий. Но если плата в 12 слоёв при той же толщине, толщина каждого диэлектрика будет порядка 100-130 мкм, что приводит к риску засверлить на другие слои. Добрый день! Если вы внимательно читали посты выше, то про допуски я сам писал и не раз. В данном случае то все понятно. По поводу "затронуть остальных" - вы как представляете себе появление сквозных отверстий на плате, которые тоже норовят затронуть "остальные". Наверное сигнальные проводники на некотором удалении от мех отверстия проводите? В данном случае область сверления ограничена размером keepout зоны A+2c. Еще раз попытаюсь донести. Если следовать рисунку и таблице с первого поста, то при увеличении глубины сверления необходимо увеличивать толщину диэлектрика, а это задача еще та. Так как при расчете структуры мы должны обеспечить требуемый импеданс, симметричность структуры и тп, те решается комплекс задач, то данный факт делает расчет структуры настолько увлекательным )). Попробуйте рассчитать структуру на 18 слоев с backdrill скажем до 3-4 сигнальных слоев, применив рисунок и табличку с первого поста ). На данный момент у меня получилась структура на 18 слоев и backdirll до 2 сигнальных. При этом толщина структуры - 2.8мм. А вы говорите 1.6. ))
  15. Цитата(Vlad-od @ Oct 11 2017, 17:46) я с контролируемой глубиной сверления не сталкивался. Но, при сверление надо конус нарисовать и добавить допуски на сверление ±, как минимум, имхо, 0.25 мм будет, а то и больше. Картинка взята с просторов. Про допуски понятно - они сформирует минимально возможную глубину сверления и остаток H. Не понятно про величину G. Зачем она тут нужна вообще. Биение и неточность установки выбирается keepout зоной - параметр C. Можно понять, что с увеличением глубины сверления, будет увеличиваться и остаток. Но причем тут смежный слой. Если область сверления представить как однородный диэлектрик (зона keepout), то это равноценно одному слою высотой F.