Перейти к содержанию

    

Dmil

Участник
  • Публикаций

    160
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Dmil

  • Звание
    Частый гость
  1. и "Рассчитываем полосу пропускания ОУ для обеспечения стабильности схемы по формуле 3" и параметр с названием GBP стоит заменить на GBW. имеется в виду видимо "произведение коэффициента усиления на ширину полосы пропускания" ?
  2. Верно :) Спасибо! Вот что получилось посчитать: Ориентируясь по стр.8, 9 Согласно стр. 20 ширина и расстояние были изменены производителем Срез на странице 55, 56 top layer: Диэлектрик: Dk = 3.19, толщина 74 мкм (73.25 мкм, в реальности 69.77 мкм и 68.33 мкм), Медь 35 мкм Microstrip: в таблице: Z = 40 Ом, ширина = 0.2 мм, в таблице: Z = 50 Ом, ширина = 0.135 мм (производитель = 0.127 мм), Microstrip differential: в таблице: Z = 80 Ом, ширина = 0.17 мм, расстояние = 0.25 мм в таблице: Z = 100 Ом, ширина = 0.12 мм, расстояние = 0.25 мм разрез Microstrip differential: ширина 102.77, 100.18, 104.79, 96.67 мкм, среднее 101.1 мкм расстояние 260.24 мкм и 264.36 мкм, среднее 262.3 мкм толщина меди 38.96, 35.43 мкм, среднее 37.195 мкм ---- Расчет Microstrip по IPC-2141A без 4-6: Для 40 Ом при Dk = 3.9, 73.25 мкм, ширина 221.5 мкм. (или 42.63 Ома при 200 мкм) Для 50 Ом при Dk = 3.9, 73.25 мкм, ширина 152.4 мкм. (или 53.41 Ома при 135 мкм и 55 Ом при 127 мкм) ---- Расчет Microstrip differential по TI SLLA311 для начальных данных: Для 80 Ом при Dk = 3.9, 73.25 мкм, расстояние = 0.25 мм, ширина 144.9 мкм. (или 70.62 Ома при 170 мкм) Для 100 Ом при Dk = 3.9, 73.25 мкм, расстояние = 0.25 мм, ширина 100.9 мкм. (или 90.66 Ома при 120 мкм) Расчет Microstrip differential по TI SLLA311 для данных из разреза: Для Dk = 3.9 (на веру), 70 мкм, расстояние = 262.3 мкм, ширина = 101.1 мкм, медь = 37.195 мкм -> 95.54 Ом ---- Расчет Microstrip differential по IPC-2141A без 4-6 для начальных данных: Для 80 Ом при Dk = 3.9, 73.25 мкм, расстояние = 0.25 мм, ширина 185.1 мкм. (или 84.31 Ома при 170 мкм) Для 100 Ом при Dk = 3.9, 73.25 мкм, расстояние = 0.25 мм, ширина 100.9 мкм. (или 103 Ома при 120 мкм) Расчет Microstrip differential по IPC-2141A без 4-6 для данных из разреза: Для Dk = 3.9 (на веру), 70 мкм, расстояние = 262.3 мкм, ширина = 101.1 мкм, медь = 37.195 мкм -> 109.5 Ом ---- Расчет Microstrip differential по IPC-2141A с 4-6 для начальных данных: Для 80 Ом при Dk = 3.9, 73.25 мкм, расстояние = 0.25 мм, ширина 211.8 мкм. (или 92.16 Ома при 170 мкм) Для 100 Ом при Dk = 3.9, 73.25 мкм, расстояние = 0.25 мм, ширина 148.9 мкм. (или 113 Ом при 120 мкм) Расчет Microstrip differential по IPC-2141A с 4-6 для данных из разреза: Для Dk = 3.9 (на веру), 70 мкм, расстояние = 262.3 мкм, ширина = 101.1 мкм, медь = 37.195 мкм -> 120.5 Ом -------- Чем они считали не понял. И опять получается, что уточненные формулы из IPC-2141A дают результат хуже, чем простые формулы из IPC-2141. Под формулами понимается апроксимация замеренных реальных данных или апроксимация данных, полученных от солверов, для более простого расчета.
  3. у TI есть еще утилита для расчета компенсации, SwitcherPro, но там глаза разбегаются от количества параметров и учитывая ошибки в их доках, непонятно что они там понаписали. Вообще, есть заслуживающие доверие расчёты аналитически или подгонкой для разных типов корекции I, II, III, и разных типов DC/DC конверторов?
  4. Видел 2 типа расчета коррекции у TI, snva168e и slva384. TI утверждает, что использовать можно оба. snva168e на основе передаточной функции, slva384 на основе передаточной функции, коэффициента усиления и желаемой частоты. Смущает, что если посмотреть на формулу для Frhpz в обоих вариантах, и сравнить наменатели, получается D * L1 = 0.5 * L2
  5. В продолжение этой, там не получается продолжить. У меня в общем-то тот же вопрос. Может ли кто-то озвучить значения на реальных платах для разных конфигураций, чтобы можно было проверить точность расчетов? Этот документ на сайте Polar говорит, что формулы Wadell'а точны. Однако, стоит применить формулу коррекции проницаемости IPC-2141A (4-6) или Wadell (3.5.1.2 и 3.5.1.3) как результат разлетается. Почему тогда они есть в стандарте? Результат расчета по формулам Wadell'a (в IPC-2141A с учетом их Errata такие же) для Edge-Coupled Surface Microstrip и Polar не сходятся сильно. Согласно методичке от PCBtech Polar завышает сопротивления, тогда получается, что формулы стандарта крайне неточны, т.к. они дают значения еще большие. Например, для 90 Ом USB разница ок. 15%. Т.е. по Polar расстояние между дорожками 0.1мм, по стандарту - 0.04мм при прочих равных. То есть плата будет требовать сильно разные требования к изготовлению. Допустим, к производителю пришла плата рассчитанная и разведенная по формулам стандарта, он будет дорожки до 0.1 мм раздвигать?
  6. Неудачное сочетание параметров компонентов на схеме. Большое сопротивление R2 вкупе с ёмкостью и утечкой моделируемого диода и частота. Замените диод на идеальный - всё будет красиво. Для указанной схемы замените диод, например, на BAS70 - картинка улучшится. Потом уменьшите R2 до 1K - станет еще лучше.
  7. На мой вкус было бы неплохо так: - Дифференциальный вход и выход, это позволит уменьшить наводки - Номиналы резисторов обратной связи выглядят большими, по возможности бы уменьшить, но тут надо в комплексе смотреть и считать внимательно. - Неплохо добавить ёмкости в обратную связь для уменьшения вероятности возбуждения - Второй каскад наверно лучше сделать по инвертирующей схеме, тогда появится возможность его легко модифицировать в ФНЧ 1го порядка при необходимости.
  8. - при согласовании сопротивлений будет потеря напряжения в 2 раза, так что обычно делают входное сопротивление примерно в 10 раз больше выходного сопротивления микрофона. Есть примеры, когда делают и больше, 10 кОм. Если микрофон неотключаемый, входное сопротивление усилителя будет всегда зашунтировано выходным сопротивлением микрофона, так что его величина не столь критична. - доп. входной транзисторный каскад имеет смысл применять, когда не хватает соотношения сигнал/шум. NE5532 достаточно малошумящяя, если этого хватает, смысла усложнять нет. - если есть возможность, лучше вход и выход сделать дифференциальными. что касается один каскад или два. у NE5532 довольно низкий коэффициент усиления, 2200 на 10кГц, так что, наверно, 2 каскада будет лучшим решением.
  9. К сожалению, не вижу точных ответов по шагам. Вот к примеру зависимость THD от частоты звукового трансформатора на стр.2 Икажения могут добавить также некачественные конденсаторы на пути сигнала, (C8, C12 на схеме к примеру) и проблемы с питанием и неправильной его разводкой.
  10. Это замечательно, но что происходит, когда он нагружен на вход? Вы же хотите найти источник гармоник, так? Отключите вашу схему и идите по вышеописанным шагам. Грузить на 100 ом надо не 2-4, а 10-6. Но каков результат промера при нагрузке на 50 Ом без T1? Может, у вас просто блок питания не тянет...
  11. пробовали идти последовательно? - посмотреть гармоники генератора - посмотреть гармоники генератора после трансформатора TT1-6, подключённого к входу драйвера. - отключить обмотку 2-4 T1, подключить нагрузку 50 Ом вместо неё и посмотреть гармоники на выходе. - подключить обмотку 2-4 T1, нагрузить выход на 100 Ом, посмотреть гармоники и т.д.
  12. TT1-6 судя по документации для 50 омного согласования до 300 МГц, X8504-A для xDSL, до 1.1 МГц. Параметры у них видимо в частотной области разные. Схема выглядит как рассчитанная на определённое выходное сопротивление, см. обратные связи после R1 и R8. Посчитано ли оно так, чтобы быть просто меньше нагрузочного или совпадало с ним, сразу сказать сложно, надо считать. В любом случае xDSL и 50 ом - разные вещи. Upd Выходное сопротивление усилителя 51 Ом А дока говорит, что оно 100 Ом... гм...
  13. На ещё один вопрос не могу найти ответ. Соединяем несколько каскадов последовательно. Для каждого знаем функцию передачи, а значит реакцию на ступеньку (и импульс). Зная только численные значения реакции на ступеньку во временной области каждого каскада, можно найти суммарную реакцию на ступеньку всей цепи? Пример: многозвенный ФНЧ.