Jump to content

    

sasha2005

Свой
  • Content Count

    144
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About sasha2005

  • Rank
    Частый гость
  1. Используйте подогрев платы с низу ~100...130С все будет намного легче
  2. Помоему можно сделать проще: 1. Посчитать площадь апертур какой либо платы, которая в данный момент идет по производству 2. взвесить плату 3. нанести пасту тем способом, который Вы применяете и опять взвесить плату 4 путем нехитрых математических операций посчитать массу пасты, которую Вы нанесли (п3-п2) добавить 10% на отход (этот процент зависит от количества изготавливаемых плат -для единичных больше , для массовых меньше и зависит от культуры производства) дальше можно посчитать вес пасты на единицу площади апертур (с учетом толщины трафарета) и в дальнейшем используя пропорции вычислять необходимое количество пасты для любой платы.
  3. А смысл заниматься этим самому , если можно заказать трафарет из нержавейки нужной толщины?
  4. Цитата(axa09 @ Jul 2 2009, 08:21) нужно ли при заказе ПП требовать покрытие имерсионным золотом контактных площадок для микросхем BGA (питч между шарами 1.0 мм) ? или достаточно покрытия припоем ПОС63? или какой вообще припой лучше? В принципе любое качественно выполненное покрытие годится для этих целей. Когда покрытие выполнено некачественно то будет геморой в любом случае. Чтобы не было проблем с монтажем- лучше согласовать тип покрытия с монтажником (в широком смысле этого слова). Иначе будут вешать лапшу - мол мы паяем всем на таком-то покрытии и проблем никогда не было, а вы сделали такое и вот вам результат. Как по мне - к зототишку доверия мало, т.к. иногда производитель халтурит с подслоями и могут возникнуть проблемы как при монтаже так и в дальнейшем. при ручном монтаже наимение простое - флюс гель при автоматической установке - лучше на пасту
  5. Цитата(semen_992 @ Jun 24 2009, 15:10) Что чтобы не бояться, что прощадка какая-нибудь пробьет на какой нибудь проводник или виа. У нас была реальная проблема, когда одна площадка кондера замкнула на виа. Для этого существует маска. Если виа достаточно малого диаметра, то и его можно закрыть маской. Шелкография это слой краски в нем делают надписи и рисунки. А маска это top solder и bottom solder.
  6. Цитата(semen_992 @ Jun 24 2009, 14:43) Шелкографию. а смысл шелкографией заливать плату?
  7. BGA

    Цитата(dxp @ Sep 26 2008, 07:23) Платы делают в Гонг-Конге, качество приличное. До этого там же делали аналогичные платы с покрытием HAL, из нескольких десятков плат ни одного косяка (каждой плате 5 BGA микросхем, шаг 0.8 мм и 1 мм). А тут в очередной раз пригнали платы с золочением, хотя мы не заказывали (по умолчанию у них HAL). Так с этими пришлось помучиться. Некоторые запаялись сразу. Некоторые пришлось повторно прогонять через термопрофиль. Попалась такая, которой и это не помогло. Пришлось снять микруху, картина открылась следующая: [attachment=25132:attachment] Ставили без пасты, ессно. После этого случая стали лудить пятаки. Остальные запаялись нормально. Геморрой, короче это, а не пайка. Я понял так, что надо такие вещи ставить на пасту - паста облудит площадку и создаст контакт с шариком, что даст надежное соединение. А на необлуженную площадку ставить - потенциальные проблемы. Преимущество золота, как я понял, это возможность долгого хранения без риска окисления площадок. Других нет. Не факт что паста облудит площадку. Мы от одного поставщика получали золоченые платы, при этом то пайка нормальная , то не лудится (пастой). после этого никакого золота. Кроме того могут возникнуть проблемы в дальнейшем, если производитель нарушил технологию (связано с подслоем никеля - нарушение сразу не видно)
  8. Цитата(semen_992 @ Jun 24 2009, 13:48) Всем привет! Стоим перед выбором заливать плату полностью маской или нет. Вопросы: 1) Можно ли просто сделать полигон в слое топ и ботом оверлай? 2)Это может как то сказаться на производестве? 3)Увеличит ли это стоимость платы? 4)Площадки компонентов не попадут под эту маску? Заранее спасибо за ответы! 1. обычно слой маски инверсный - то что нарисовано залито не будет 2. на производстве платы никак, но отверстия будут испачканы - производитель может сам защитить от маски отверстия 3. смотря где - у китайцев обычно не увеличивается 4. при выпуске герберов из PCAD, Protel и им подобным, площадки по умолчанию открыты (т.е. они нарисованы в гербере и соответственно на них маски не будет. Тоже касается переходных отверстий)
  9. Помоему проблема даже не в температуре пайки. Посмотрите на нормальных и бракованных - до которого уровня дошел припой (до середины или выше). Иногда (в том числе во время эксплуатации) образуется трещина на стыке половин ферритов. Иногда эту трещину можно наблюдать и непаянных компонентах. На сколько помню, выводы у компонента это напыление серебра на феррит поэтому паять можно любым припоем
  10. Цитата(PIF_PIF @ Apr 15 2009, 08:27) Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена. Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель. Спросите у Остека, я так понимаю оборудование брали у них. Заодно раскажете что они насоветовали.
  11. Можно взять б\у примерно 5000$ типа Philips со скоростью 6.5тыс в час и не морочить себе голову
  12. Цитата(andrey_s @ Mar 11 2009, 15:40) ИМХО, но Cyclone III только паять! Ну в конце концов, приклеили Вы его. Допустим, через полгода надо будет этот чип переставить - что, будете отмачивать сутки? А если "правильного" растворителя под руками уже не окажется? Мы же оба понимаем, что гарантии, что эта паста не вытечет и не утратит своих свойств можете получить только у ее производителя. Если он их отважится предоставить. Далее, сопротивление у (пусть даже тонкого) слоя пасты наверняка в разы больше, чем у припоя. Это дополнительное сопротивление - оно Вам надо, как часть (ИМХО, довольно таки критичная) земли? Лично я, если предположить что у меня нет моего фена, а этот Cyclone паять таки надо, делал бы так: 1. В плате предусмотрел бы отверстие (как, например, здесь) 2. Если отверстия нет или оно сильно меньше - тупо просверлил бы диаметром 3мм (разумеется, проверив внутренние слои, если есть). 3. Кол-во припоя (пасты) смотрите сами - я бы только щедро, но ровно залудил бы само "пузико". ИМХО, еще лучше аккуратно смазать пастой. 4. EQFP поставил и "прихватил" за пару противоположных угловых выводов. Смотря по пункту 3, могут быть нюансы - если пользуемся пастой, то все ОК, если же залудили, то корпус четко не ляжет - эту пару ножек придется "подогнуть" к площадке. 5. Далее подготовить медный пруток по диаметру отверстия - кусок жилы кабеля и т.п. Один торец плоский, второй - хоть кусачками. Плоский в отверстие до упора с "пузиком" Циклона. 6. Самое массивное жало на станцию - дать прогреться и через пруток спокойно прогреть, и "пузико", и площадку. Если в пункте 3 залудили, то, возможно, придется слегка поджать со стороны корпуса, чтобы он плотно сел, или перед пайкой просто положить перевернутую плату так чтобы она ровно опиралась на сам корпус Циклона и "спружинила" на фиксирующей паре выводов когда корпус осядет. 7. Проверить, что все получилось с "пузиком": прогреваем или совсем отпаиваем один (или оба) из "прихваченных" выводов - если ничего не шатается, значит все получилось и можно спокойно паять остальные выводы удобным для этого жалом. Удачи! В добавок к подобной пайке очень не мешает положить полуприпаянный или припаянный чип на подогреватель (градусов так 125). Дать чипу прогреться и будет гораздо легче припаяться к брюху
  13. В дополнение помоему нужно сделать следующее - запретить одновременную рассылку более чем в ..(допустим 5 адресов)
  14. Цитата(Ron @ Aug 1 2008, 12:10) Это радиолюбительство в домашних условиях !!! Для серьезных плат использовать не получится. Для серьезных нет, а для пробных несложных плат очень даже подойдет, всеж легче нанести пасту, чем паять мелочь в ручную.
  15. Есть три основных пути борьбы с окислением припоя 1. ничего не делать и вовремя убирать шлам. 2. добавлять масло (жидкость) и вовремя убирать шлам (но в меньших количествах) 3. добавлять присадки и вовремя убирать шлам (но в меньших количествах) азот также снижает количество шлама и помоему гораздо эффективнее чем масла и присадки. каждый идет своим путем.