Jump to content

    

sasha2005

Свой
  • Content Count

    143
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About sasha2005

  • Rank
    Частый гость

Контакты

  • ICQ
    Array
  1. Используйте подогрев платы с низу ~100...130С все будет намного легче
  2. Помоему можно сделать проще: 1. Посчитать площадь апертур какой либо платы, которая в данный момент идет по производству 2. взвесить плату 3. нанести пасту тем способом, который Вы применяете и опять взвесить плату 4 путем нехитрых математических операций посчитать массу пасты, которую Вы нанесли (п3-п2) добавить 10% на отход (этот процент зависит от количества изготавливаемых плат -для единичных больше , для массовых меньше и зависит от культуры производства) дальше можно посчитать вес пасты на единицу площади апертур (с учетом толщины трафарета) и в дальнейшем используя пропорции вычислять необходимое количество пасты для любой платы.
  3. А смысл заниматься этим самому , если можно заказать трафарет из нержавейки нужной толщины?
  4. В принципе любое качественно выполненное покрытие годится для этих целей. Когда покрытие выполнено некачественно то будет геморой в любом случае. Чтобы не было проблем с монтажем- лучше согласовать тип покрытия с монтажником (в широком смысле этого слова). Иначе будут вешать лапшу - мол мы паяем всем на таком-то покрытии и проблем никогда не было, а вы сделали такое и вот вам результат. Как по мне - к зототишку доверия мало, т.к. иногда производитель халтурит с подслоями и могут возникнуть проблемы как при монтаже так и в дальнейшем. при ручном монтаже наимение простое - флюс гель при автоматической установке - лучше на пасту
  5. Для этого существует маска. Если виа достаточно малого диаметра, то и его можно закрыть маской. Шелкография это слой краски в нем делают надписи и рисунки. А маска это top solder и bottom solder.
  6. Не факт что паста облудит площадку. Мы от одного поставщика получали золоченые платы, при этом то пайка нормальная , то не лудится (пастой). после этого никакого золота. Кроме того могут возникнуть проблемы в дальнейшем, если производитель нарушил технологию (связано с подслоем никеля - нарушение сразу не видно)
  7. 1. обычно слой маски инверсный - то что нарисовано залито не будет 2. на производстве платы никак, но отверстия будут испачканы - производитель может сам защитить от маски отверстия 3. смотря где - у китайцев обычно не увеличивается 4. при выпуске герберов из PCAD, Protel и им подобным, площадки по умолчанию открыты (т.е. они нарисованы в гербере и соответственно на них маски не будет. Тоже касается переходных отверстий)
  8. Помоему проблема даже не в температуре пайки. Посмотрите на нормальных и бракованных - до которого уровня дошел припой (до середины или выше). Иногда (в том числе во время эксплуатации) образуется трещина на стыке половин ферритов. Иногда эту трещину можно наблюдать и непаянных компонентах. На сколько помню, выводы у компонента это напыление серебра на феррит поэтому паять можно любым припоем
  9. Спросите у Остека, я так понимаю оборудование брали у них. Заодно раскажете что они насоветовали.
  10. Можно взять б\у примерно 5000$ типа Philips со скоростью 6.5тыс в час и не морочить себе голову
  11. В добавок к подобной пайке очень не мешает положить полуприпаянный или припаянный чип на подогреватель (градусов так 125). Дать чипу прогреться и будет гораздо легче припаяться к брюху
  12. В дополнение помоему нужно сделать следующее - запретить одновременную рассылку более чем в ..(допустим 5 адресов)
  13. Для серьезных нет, а для пробных несложных плат очень даже подойдет, всеж легче нанести пасту, чем паять мелочь в ручную.
  14. Есть три основных пути борьбы с окислением припоя 1. ничего не делать и вовремя убирать шлам. 2. добавлять масло (жидкость) и вовремя убирать шлам (но в меньших количествах) 3. добавлять присадки и вовремя убирать шлам (но в меньших количествах) азот также снижает количество шлама и помоему гораздо эффективнее чем масла и присадки. каждый идет своим путем.