DSIoffe
-
Постов
1 988 -
Зарегистрирован
-
Посещение
-
Победитель дней
1
Сообщения, опубликованные DSIoffe
-
-
5 часов назад, vladec сказал:
В качестве калькулятора лучше возьмите Polar Si9000. Там все можно подобрать и посчитать. У Вас вполне типовая задача. И стек у Резонита лучше брать типовой:
Почему лучше? И то, и другое? 🙂
5 часов назад, Александр Мылов сказал:Внешние слои норм.
Спасибо, у меня как раз внешние.
В 07.02.2023 в 13:46, Arlleex сказал:Это уже не диффпара, а, по сути, SE-провода.
А вот скажите, пожалуйста, лично Вы когда считаете связь сильной, когда слабой, а когда констатируете отсутствие связи?
4 часа назад, peshkoff сказал:это не диффпара
Почему? Если можно - с цифрами.
-
27 минут назад, Arlleex сказал:
Сатурн с препрегом 0.045 мм, толщиной меди 36 мкм, дорожками в районе 0.1 мм и таким же зазором показывает смешные 60 Ом дифференциального, а то и меньше.
Калькулятор Альтиума с препрегом FR4 PR толщиной 0,045 мм, взятым из библиотеки материалов, шириной дорожки 0,075 мм, зазором 0,3 мм, толщиной меди на наружном слое 0,045 мм, толщиной plane 0,015 мм, толщиной маски 0,025 мм и её Dk 3,5, подтравом 0,025 мм (цифры от "Резонита") показывает дифференциальный импеданс 98,02 Ома.
Saturn, честно говоря, мне как-то меньше понравился. Туда и толщину меди не введёшь произвольно, и подтрава нет, а он заметно влияет. И вообще, книга Excel вместо него была бы понятнее и приятнее, имхо.
-
24 минуты назад, Arlleex сказал:
А чего такой препрег тонкий? Вы не сделаете адекватный импеданс на таком тонком препреге. Берите потолще, например, 0.075, 0.1...
Я же считал... В калькуляторе из Altium Designer. Хотел 100 Ом, и получил примерно столько. Менял расстояние между проводниками и смотрел, когда дифференциальный импеданс будет отличаться от соседних значений сверху и снизу не более, чем на 5%. Если брать препрег толще, то расстояние между проводниками будет больше. Я скармливал калькулятору разные препреги из библиотеки материалов "Резонита", закономерность хорошо видна.
-
11 минут назад, Arlleex сказал:
это очень много. Это уже не диффпара, а, по сути, SE-провода. У Вас расстояние до опоры какое? И где - внутри платы или наружние слои?
Я не один раз видел такое соотношение. Вот тут и тут пишут про нечто похожее. Наружный слой, под ним plain на расстоянии 0,045 мм.
Вот, и у классика: spacing = 3*w.
-
А вот ещё вопрос. Я это дело посчитал, получается, что нужно иметь расстояние между проводниками в одной паре 3 - 4 мм. А расстояние между соседними парами такое же делать? Или больше, или меньше? Заранее признателен.
-
В 03.02.2023 в 16:19, Arlleex сказал:
А объясняется это тем, что кроме передачи скоростных "быстрых" битов по диффпаре, CSI-2 какое-то время использует проводочки диффпары по-отдельности (single-ended). Вроде так. Этих MIPI-водов не понять))
Ага, не понять 🙂 По отдельности там сигналы на таких частотах, что им без разницы форма проводников, я думаю. Но я тоже где-то видел такое требование.
Кстати, калькулятор импеданса дифф. пар обнаружился в Altium Designer. Симпатичный, и подхватывает параметры прямо из проекта. Вот: РАСЧЕТ ВОЛНОВОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ В САПР ALTIUM DESIGNER.
-
18 часов назад, Arlleex сказал:
делаю импеданс порядка 100 Ом в слабосвязанной паре
А почему именно в слабосвязанной?
UPD: нашёл ответ, Выравнивание дифференциальных пар. Отличный текст. Я не могу оценить, насколько прав автор, мне не хватает знаний и опыта, но впечатление сильное.
-
4 часа назад, Arlleex сказал:
Ну и делаю импеданс порядка 100 Ом в слабосвязанной паре.
Спасибо большое. А можете поделиться шириной дорожек и зазоров? Толщину диэлектрика как-то учитываете? И до каких частот работали Вашм шины CSI-2?
-
2 часа назад, Arlleex сказал:
езернет сотка и RS-485
Спасибо на добром слове 🙂 CSI-2, около 1 Гбит/с на линию.
-
4 минуты назад, Lmx2315 сказал:
Надо симулировать это место и так может статься, что придётся их поставить не две, а может 4 via земляных.
Спасибо.
Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше?
Как называется симулятор? Его долго осваивать для этих целей?
-
5 часов назад, Arlleex сказал:
в месте перехода установите VIA
А сколько таких via нужно? По штуке на проводник, или хватит по штуке на дифф. пару, или как?
-
1 час назад, peshkoff сказал:
Впридачу сейчас как я понял требуется Access 64. Если делать все легально, то акцесс очень дорогая приставка к офису
Не, весь Access не нужен, достаточно Microsoft Access database engine, а он качается бесплатно с сайта MS.
Имхо, самая большая проблема - заставить всех пользоваться общими библиотеками, а не делать свои. Я - против 🙂
-
1
-
-
2 часа назад, Arlleex сказал:
Ну у Вас же тип опорного слоя не меняется - GND, а значит в месте перехода установите VIA
Спасибо!
-
Здравствуйте все!
Есть плата, пока шесть слоёв. Верхний и нижний - с компонентами и проводниками, соседние с ними - земляные сплошь, два средних с проводниками.
Пока я веду дифф. пару по верхнему или нижнему слою, опорным слоем работает соседний земляной. Мне надо перевести дифф. пару с верхнего слоя на нижний. Получается, что при этом у сигнала меняется опорный слой? Так или не так? Как оценить, насколько это плохо? И как с этим бороться? Поможет ли, например, множество переходных отверстий, соединяющих земляные слои?
Заранее признателен.
-
В 24.01.2023 в 12:05, hexusss сказал:
У меня не сработало. Создал скрипт, скопировал строки, скомпилировал. Запустил - не сработало
У меня через какое-то время тоже перестало работать. Я пересел на более свежую версию альтиума, там такой проблемы нет. Не помню, на какую. Сейчас у меня 20.2 - точно нет такого.
-
Люди добрые, помогите, пожалуйста. Мелочь, а неприятно.
Если сначала запустить FAR, а потом Visual Studio Code, то рушатся оба. Если наоборот, то оба нормально работают. Win 10, и на работе, и дома. Кто-нибудь знает, как это можно поправить?
-
7 часов назад, Zversky сказал:
Только из-за этого устанавливать
Я думаю, раз движения танца с бубном известны и он не очень сложный, то можно так и жить дальше.
-
7 часов назад, Zversky сказал:
В системе присутствовал ещё один FTDI, за который и цеплялся GAO.
Ага. У меня их всегда два-три. Спасибо, буду выдёргивать не самые нужные.
-
19 часов назад, Zversky сказал:
Я что-то делаю не так?
Тупо перезапустить GAO два-три раза. Если не поможет, то сначала залить ту же прошивку программатором в режиме SRAM. Кстати, ею тоже можно пользоваться для GAO. После этого GAO точно будет работать.
Прошу прощения за ненаучный совет 🙂
-
2 часа назад, hexusss сказал:
Мне нужно обновить фудпринты
Оффтопик.
Они футпринты, а не фудпринты. Отпечаток ноги, а не еды 🙂 Ладно ещё - пишете про дизегнаторы. Сюда же молодёжь заходит.
-
Здравствуйте все!
В Release Note на версию 1.9.8.10 сказано, что IP encryption algorithm upgraded to V 2.2. Скажите, пожалуйста, означает ли это, что расшифрованные ядра от версии 1.9.8.07 здесь не получится использовать? А если так, то не озаботился ли кто-то теми ядрами из последней версии? Заранее признателен.
-
В 13.12.2022 в 23:52, makc сказал:
Наверное не только одному мне это интересно, потому по возможности предлагаю выложить сюда или на FTP.
Да! Поддерживаю.
-
Здравствуйте все! Кто-нибудь пробовал использовать аппаратное ядро MIPI D-PHY в GW1N-2? Я бы позадавал вопросы. А то в документации одно перечисление имён. Заранее признателен.
-
Спасибо огромное за труды Ваши 🙂 Очень ценная информация. У Gowin уж такая документация. Притом даже работавшая поддержка писала лажу, а теперь и вообще негде правду искать.
Если Вы на практике проверите реальную задержку и обнародуете результат, чтобы все желающие могли вписать его в модель, - это будет подвиг.
Как правильно перевести скоростную дифф. пару с верхнего слоя платы на нижний?
в Работаем с трассировкой
Опубликовано · Пожаловаться
Во, и я на глаз.
Я их уже десятка три посчитал. Некоторые даже развёл. Хочу правильную.
Линки порядка 30 мм.