Перейти к содержанию

Jul

Свой
  • Публикаций

    476
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Jul

  • Звание
    Местный

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    СПб
  1. Контактные площадки для распайки элементов должны быть пересчитаны в сторону увеличения (посмотрите старый IPC-758, проверяйте по нему). Печатная плата не должна нести механическую нагрузку, все тяжелые элементы должны крепиться на железо. Предусмотрите дополнительный крепеж платы в соответствии с группой эксплуатации. Сама плата должна быть покрыта тремя слоями лака типа УР-232. Либо применяется заливка компаундом. Все кабели и провода - подвязываются и приклеиваются. В конструкции прибора соединения по максимуму выполняются пайкой, а разъемные соединения должны механически крепиться (соединители с защелками, фиксаторы для плат). Припой - стандартный ПОС 61, безсвинцовые припои не применяются. Если предусмотрена возможность подстыковки к прибору на орбите, внешние разъемы прибора закрываются крышками, крышки привязываются веревочками. Про теплоотвод и крепление ЭРИ уже сказали, не буду повторяться.
  2. Цитата(bigor @ Nov 15 2017, 15:20) Два сквозных металлизированных отверстия диаметром 0,80мм с площадкой диаметром 1,20мм У резисторов С2-29 0.25 Вт диаметр проволочных выводов 0.8 +\- 0.1 мм. Поэтому на плате диаметр отверстия под эти выводы должен быть больше: 1.2 мм (помним про допуск +0.05\-0.13). Т.е. в самом худшем случае резистор не придется забивать молотком, зазор для припоя останется 0.2 мм. Этому отверстию сопоставляется площадка 1.7-1.8 мм.
  3. Цитата(fill @ Sep 15 2016, 12:52) ...Обычно .qpl файл один на все проекты... Хотелось бы увидеть пример такого файла, синтаксис.
  4. Монтажникам удобнее работать с платой, где нумерация выполнена по плате. Главные документы монтажника - сборочный чертеж и перечень элементов. При большой насыщенной плате ускорение работы весьма значительно (экономия времени на поиске элементов в сборочном). В схему смотрят в случае каких-либо нестыковок.
  5. Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно: http://ostec-press.ru/search/?q=материалы+Underfill Эласил, ВК-9 или лак не вполне пригодны для такого корпуса.
  6. To beemaya: Как ваши ГПП, изготовили ли ? и как с монтажом ?
  7. Цитата(EvilWrecker @ Jan 18 2016, 04:32) Не поймите меня правильно... Ага-ага
  8. Цитата(vicnic @ Jan 20 2016, 12:37) ... выгружать информацию прямо из среды проектирования Это будет запасной вариант. Как основной - придется разбирать репорт. Всем спасибо.
  9. Цитата(Mef @ Jan 19 2016, 14:02) Я бы сделал так: 1) Создаешь отчет (записываешь в файл на диск) по все компонентам проекта (команда Info > Report > Centroid) 2) От туда извлекаешь данные по: Devname, Refds, Side, и координаты центра компонента (Centroid ) 3) В форме выскакивает запрос типа: "Введите обозначение компонента", там вводим либо по Device Name либо по Refdes. 4) Пробегаем по всему списку компонентов, находим нужный и выводим его расположение в плате на экран с сообщением "Компонент такой то найден, координаты такие то" Да, спасибо, этот вариант я уже рассматривала. Хочется сделать, ... как-то попроще. Понимаю, что все параметры компонентов уже присутствуют в файле. Вопрос в том, как до них добраться ? Системных команд нет ли каких-нибудь для извлечения параметров компонентов ? (у меня есть такое подозрение, что описание языка запросов в САМ-е несколько урезано).
  10. To vicnic: Спасибо, этот вариант я знаю. Не годится. Нужен поиск скриптом. To Mef: У меня в САМ-е компоненты. Мне нужен поиск компонента по позиционному обозначению, или по типу компонента. И в ответе хочу получить координаты этого компонента или подтверждение, что в указанных координатах находятся искомые компоненты.
  11. Добрый день. Подскажите, пожалуйста, как в САМ-е реализовать поиск компонента с помощью скрипта ? (по позиционному обозначению или по типу компонента).
  12. rivalco, Давайте не отвлекаться от темы на рекламу - ну, мы уже все посмотрели ваш сайт, да, крутая технология, да, ламинат хороший, только здесь речь идёт о несколько иной тематике. Мы здесь обсуждаем не мировые тенденции и последние достижения технологий, хотя это очень интересно. Мы пытаемся найти практическое решение конкретной задачи, причём, по возможности, с использованием отработанных, стандартных процессов. Ваша фирма возьмётся за изготовление ГПП указанных габаритов/параметров и распаять на неё 3 шт. BGA-корпусов и прочие компоненты ? И при этом гарантировать качественный монтаж. Или кто владеет такой технологией ?
  13. Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ? Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп. И это с 3-мя корпусами бга на борту ! Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача. Поясню свою мысль: обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы, материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg. Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов. Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии. Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта. Оно вам надо ? Далее. Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм. Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ??? Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость - те самые 0,75 процентов. А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих. Значит, печку исключаем. Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр. В процессе производства могут появиться и другие проблемы. Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ? Оно вам все ещё надо ? А какая серийность у вашего изделия ?
  14. А что у вас в топологии под корпусами микросхем ? Power PAD, прошит переходными ? теплопроводный клей ? Можно посмотреть, как греется плата с нижней стороны - если реализован теплоотвод - максимальная температура будет точно под центрами корпусов микросхем. Если теплоотвод или клей не предусмотрен - тепло будет сбрасываться через выводы и от них будут греться дорожки (а не от перегрузки по току).
  15. Уважаемый rivalco, речь шла о технологичности и надежности изделия в целом: о монтаже микросхем, особенно в BGA-корпусе (3 шт.) на гибкую ПП, 4 слоя, размером 300 мм, толщина 0.5 мм. Совершенно с вами согласна, в современных устройствах (мы говорим о массовом и крупносерийном производстве бытовой техники, мобильных устройств и т.п.), широко используются гибкие кабели и ГЖПП. Есть вариант монтажа SMD резисторов и светодиодов на ГПП, с заливкой компаундом, ограничивающем подвижность ГПП (например, китайские светодиодные ленты). У меня большое сомнение о надежности паяных соединений в изделиях типа светодиодной ленты (при изгибе ГПП механическая нагрузка передается на паяные соединения). И какой коэффициент температурного расширения у полиимида (BGA, пайка в печке, температура 260 град.), совпадает ли он с КТР материала типа FR-4 HiTg ? По отдельности, изготовить ГПП - не проблема, смонтировать - также можно (что не сделаешь за деньги клиента, если его предупредили о возможных проблемах, а он настаивает на своем варианте ? Знакомая ситуация ? ). А вот гарантировать функционирование устройства, в течении, например, 5 лет ??? Rivalco, вы располагаете информацией об успешном монтаже BGA-корпусов на ГПП ? Пожалуйста, приведите примеры образцов продукции и названия производств.