Jump to content

    

rloc

Свой
  • Content Count

    2464
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About rloc

  • Rank
    Узкополосный широкополосник

Информация

  • Город
    Moscow

Recent Profile Visitors

4892 profile views
  1. SNR из даташита для входной частоты 500кГц и Vref=2.5В Из другого графика видно, что он постоянен при любой входной частоте. SNR приводится для полосы Найквиста. 1/f = 10дБ/дек, 1/f^2 = 20дБ/дек и т.д. По фликкер-шумам АЦП есть хорошая статья Энрико Рубиолы: Noise Characterization of Analog to Digital Converters for Amplitude and Phase Noise Measurements В статье рассматриваются механизмы образования собственного шума на произвольной входной частоте (включая DC) на примере каскадного АЦП, но по теории и на практике аналогичные результаты получаются для SAR АЦП. Для простоты можно считать, что для любого полупроводникового элемента собственный шум близок к 1/f в ближней зоне.
  2. Думаю, как джиттер приборы не покажут низкочастотный шум.
  3. DSP не шумит в низкочастотной области при формировании клока?
  4. По лог-масштабу кажется наклон немного больше 10дБ/дек (1/f), для более точной оценки не хватает времени накопления. Отличия от 10дБ/дек могут быть связаны с влиянием шумов ИОН, питания (LDO, DC-DC) и температурными флуктуациями. Последние можно исключить, если термоизолировать плату АЦП (завернуть в одеяло или положить в сосуд Дьюара).
  5. 1. От усилителя по входу и его согласования. Пока можно исключить, если вход закорочен; 2. От собственных шумов входного тракта УВХ + нелинейности АЦП, на которой модулируются эти шумы; 3. От шума источника опорного напряжения, в данном случае - 2.5 В; 4. От шумов питания и способности АЦП противостоять им (PSRR). АЦП с архитектурой SAR имеют достаточно низкие собственные шумы, по сравнению с каскадными. Но, что касается LTС2321-16, нельзя назвать его малошумящим. Шумы в дальней зоне, за фликкерной, в лучшем случае можно получить 80дБ + 10*log(1e6) = -140дБ/Гц (уровень шума от полной шкалы, приведенный к полосе 1Гц). Возьмем для сравнения LTC2387-18, у него шумы в дальней зоне можно получить 95.6дБ + 10*log(7.5*10e6) = -164дБ/Гц. Судя по всему, в LTC2321 не ставили задач получения низких шумов, ни в дальней, ни в ближней (фликкер) зоне. Можете нарисовать в лог-масштабе по Y (20*logU)?
  6. Еще раз приведу рисунки из статьи. Первые два варианта плат 1. и 2., когда сначала пакет прессуется, потом лазером сверлятся микроотверстия. 3. и 4. - когда сначала лазером сверлятся микроотверстия, потом прессуется пакет. Опасения состоят в том, что в 1. и 2. нужна строго нормированная мощность лазера, зависящая от материала диэлектрика, чтобы не повредить 2-ой слой меди. У меня был опыт лазерной гравировки на ИК лазере ПП из FR4 и знаю, насколько неравномерно лазер прожигает волокнистый материал. Лазер был типа MOPA, который имеет стабильную энергию в импульсе, в отличие от Q-switched. С учетом того, что сам материал диэлектрика может меняться от партии к партии (разное соотношение волокна и смолы) и тип диэлектрика может быть разный, не представляю как должен настраиваться лазер? По конусному виду отверстия предполагаю, что используется короткофокусная линза для контроля глубины прожигания, что уже говорит о сложности этого типа сверления. Какая разница в стоимости между 1. (Stack up +HDI) и 3. (Drill + Resin flow)? Уточню, микроотверстия предполагаются в жесткой части, крайние слои, в гибкой микроотверстий не нужно.
  7. У меня большие сомнения в работоспособности PDS в вышеприведенной схеме. У DSM однозначная статическая хар-ка, у PDS - неоднозначная. Почему они должны иметь одинаковое поведение в момент синхронизации? Где в статье об этом написано? Скажу более, в схемах синтеза, где используется предварительная настройка, бОльшая часть описания может быть посвящена вопросам синхронизации и начальной установки, а также вопросам контроля в процессе работы - это для меня важно и необходимо. К сожалению в масштабе не могу нарисовать. Одной некогерентности не достаточно. И сам по себе факт сложения нескольких функциональных узлов ничего не дает. Попробую объяснить на примере. Рассмотрим 2 случая: 1) 10 парциальных детекторов с током 1мА или 2) 1 парциальный детектор с током 10мА. Скорее всего шумы в обоих случаях будут одинаковые, а эффект от сложения получим с ростом максимально тока. Но, в рамках одной микросхемы ток ограничен технологическими или конструктивными особенностями. Это что касается сравнения по шумам. Поэтому вопрос о некогерентном сложении предлагаю отложить, он требует отдельного изучения и подтверждения на практике.
  8. Речь немного о другом, о предсказуемости разности фаз между Fc и Fr в момент включения. Например, возьмем сложение нескольких DSM из статьи ADI (приводил несколькими постами ранее): Понятно, для сложения мощностей необходима синфазность сигналов. ADI предлагает сбрасывать внутренние делители DSM сигналом CE (Chip Enable) в момент включения питания, и этого достаточно, чтобы синхронизировать DSM на любой частоте. Не будем пока брать в расчет дополнительную тонкую юстировку фаз из-за разных чипов, длин путей сложения и т.д. Vitaly_K, подумайте, как можно в приведенной схеме использовать PDS, если при включении питания возможны условно 3 фазовых состояния между Fr и Fc, вне зависимости от синхронизации внутренней логики? 3 фазовых состояния беру по картинке выше, по широким участкам, на периоде 2*Pi (интервал времени - 1.6мс). Выделил:
  9. Предположу, вероятность захвата пропорциональна ширине участка по фазе. Но, опасны не сами короткие участки, а возможность захвата петли около изломов. Другими словами, есть несколько "пораженных" частот, где могут быть шумы и помехи дробности с более высоким уровнем. Допустим нет "коротких" участков на фазовой хар-ке, петля захватываться на одном из N "широких" линейных участков, но от включения они всегда разные. Это другая "особенность" работы схемы PDS о которой должен знать потенциальный заказчик, если планирует применять ФАПЧ в системах синхронизации.
  10. Выделил ключевое слово - частоту. Не нашел упоминания, какая устанавливается разность фаз между Fc и Fr с соответствующими коэфф. деления перед началом захвата петли. Цитата из статьи: Здесь говорится об установлении напряжения 1.65В на пропорционально-интегрирующем фильтре из диапазона 0-3.3В. Согласно графику фазовой хар-ки, которую считал тау, может быть несколько точек пересечения (фазового состояния). При этом нет гарантии, что петля остановится на линейном участке, строго фиксированном. P.S. Скорее не ставлю задачу понять, как работает схема расщепления фаз, вопрос про схему предварительной установки, как он в данном случае решается, сколько ему посвящено времени, детектируется ли положение петли на фазовой хар-ке в процессе работы и как выбирается момент переключения на основную петлю.
  11. Нет желания заниматься разгадками, отложим на потом.
  12. Нарисуйте пожалуйста отдельно схему предварительной настройки в виде функциональных кубиков, чтобы было понятно в какой момент происходит переключение, на основании каких критериев принимается решение и как в процессе работы осуществляется контроль.
  13. Не скрываю, по многим аспектам статья не нравится, дочитать до конца и внимательно не хватает сил. Но тем не менее, не отрицаю существования "другого" метода синтеза. Более того, огорчает отсутствие конкурентоспособного решения, не на бумаге, а на деле. Шумы Вы сами приводили в этой ветке 8-10 лет назад. Самое время поучаствовать в дискуссии, выяснить все нюансы работы схемы. Сразу приведите цитату из статьи, где говорится о предварительной настройке.
  14. Мне встречалась другая интерпретация. Статическая хар-ка - которая измеряется либо на DC, либо при частотах много меньших рабочей. Разница с динамической - в учете задержек и переходных процессов в реальных элементах. Кто гарантирует, что петля не зацепится за точку вне "линейного участка"? Макет сейчас недееспособный - за высоким уровнем шума детектора не различить, есть ли ложный захват вне желаемого участка фазовой хар-ки. На доработанном макете желательно провести прогон с многократным включением/выключением питания (допустим 1000 раз) во всем диапазоне частот, еще лучше - с несколькими макетами. Впрочем, желательно не останавливаться на одном внешнем воздействии (сброс питания), а попробовать искусственно прерывать цепи Fc и Fr, сбрасывать интегрирующую цепочку и т.д.
  15. Тогда получается, может быть до 5-6 точек фазового состояния, в том числе достаточно близко к границе излома, чтобы непредсказуемо повлиять на шум? Пытаюсь понять, правильно ли я понимаю результаты моделирования. Согласен с тау, самая настоящая статическая х-ка.