Это просто еще одна демонстрация того, что Plane может и имеет смысл - но только если цепь одна на весь слой.
Лучше, гибче и меньше шансов получить нежелательный результат - выполнять все в сигнальных слоях полигонами.
Я всегда поступаю одинаково - в состоянии проекта, достойном сохранения (например, ушел в производство) собираю его средствами Project Packager, имею архив с датой.
Сейчас конечно хочется перейти на Concord, но это надо найти время, деньги, других простимулировать :-)
Зона запрета еще называется Courtyard - это тонкий зеленый контур, присутствующий вокруг резисторов и дросселя и похоже отсутствующий у других компонентов. Если его во-первых, корректно создать для всех компонентов и размещать их так, чтобы эти контуры не пересекались, то при условии нахождения шелкографии внутри - она автоматически никогда не будет накладываться на соседнюю.
Если разъем всегда (или чаще) стоит на краю платы - изменить рисунок в слое шелкографии, если это единичный случай - снять блокировку с примитивов компонента и удалить/подвинуть элементы рисунка.
Вопрос сформулирован витиевато, но думаю что достаточно в разделе правил Manufacturing указать допустимость Silk To Silk Clearance быть равным нулю. Не самая лучшая затея, но если очень хочется....
Наверняка останется ошибка отсутствия зазора между шелкографией и площадками L23, L24.
Что образовалась NetAntennae в терминах Altium'а. Нетерминированный элемент топологии, в данном случае "висящие" трассы. В том месте явно должно было быть переходное отверстие.
Автоматически Stitching Via ставятся там, где на всех слоях принадлежащий их цепи полигон. Ну и, конечно, не на Pad, потому как Via In Pad возможны далеко не всегда, а универсального механизма отличить thermal pad от обычного нету.
В данном случае можно поставить один пад, указать Paste Mask Expansion отрицательным (больше половины ширины пада), а в слое Top Paste создать нужные 6 прямоугольников. Вроде как стандартное решение...
Я уже не помню, когда печатал прямо из Altium... Всегда создаю PDF, а из Acrobat печать куда как лучше контролируется. Безотносительно устройств вывода.
Можно, но для красоты его нужно получить обходными путями.
Создаем вокруг нужного пина полигон в проводящем слое, принадлежащий любой другой цепи. Наружный контур рисуем какой хотим, отступ от пина получим как результат применения правил зазоров. Командой Convert - Explode Polygon to Free Primitives получаем или Region (если полигон был сплошным) или набор Track (если полигон был штриховой). Переносим результат на нужный слой. Все?
Если позволите... Я уже довольно давно использую подобные указанным выше нормы для переходных отверстий - 0.25, площадка 0.5, зазор на внутреннем слое до площадки 0.2 итого отверстие в обтекающей меди 0.9.
Зазор на внутреннем слое до переходного без площадки - 0.25, при том же диаметре отверстие в меди 0.75 - где ошибка? Или 0.15 не выигрыш?
