Constantin

Paste Mask Expansion указать отрицательным с величиной большей или равной радиусу Fiducial mark.

Я всегда считал неподключенную медь источником перекрестных помех. Это не так? Или плата исключительно низкочастотная? В любом случае медь лучше подключить к низкоимпедансной цепи - земля, питание. И не искать себе приключений :-)

А в окне FSO точно установлена галочка "Select Matched"? Потому как "высвечиваться" они могут и с установкой "Mask" или "Dim" без "Select"

А можно я попробую внести ясность? Поскольку начинал я с той самой библиотеки CERN, покажу на ее примере. И, кстати, и сейчас именно такая организация библиотек мне представляется минимально приемлемой, дальше нужно переходить на Vault и ему подобные решения. Вот как выглядит резистор в Resistors.SchLib (в этой библиотеке они еще имеют графическое обозначение точности, соответственно их будет столько, сколько вариантов точности используется - пять, ну десять): Вот как выглядит часть записи конкретного резистора в Resistors.mdb: Вот он на схеме: Компонент на схеме "собирается" в момент его установки - параметры из записи в базе, корпус из библиотеки Resistors THD.PcbLib и т.д. И да, для замены номинала нужно заменить компонент на схеме, поскольку кроме номинала меняются многие другие параметры (как минимум, обозначение у производителя).

Такое точно случится, если объединенный полигон заливается первым. Проверяйте порядок заливки в Polygon Manager.

Да ладно, он на Bottom :-)

Думается, все же вопрос в допустимых зазорах. Попробуйте поменять порядок заливки полигонов, может результат эксперимента подскажет выход. И еще - ЕМНИП, где-то в тех версиях глюки заливки требовали иногда сделать Shelve для всех полигонов, а затем Restore.

Не поняли или не смогли переварить? Потому как даже не очень сложная плата после выгрузки всех элементов в Parasolid требует огромных объемов памяти в MCAD приложениях. Так что если критично получить полноценную модель, наверное лучше разобраться со встроенными или от независимых разработчиков средствами двухстороннего обмена ECAD - MCAD.

Эта музыка будет до тех пор, пока 20-ку не доведут до ума :-) Она настолько сырая, что баги видны просто при просмотре, тем не менее нашлись мазохисты, пытающиеся в ней работать :-)

Думаю, ответ содержится в версии - AD20.0.2. Там такое количество "спецэффектов" уже на уровне прорисовки схемы на экране, что что-то редактировать в ней страшно.

Самый простой путь - скопировать проект и его составляющие с новыми именами, открыть файл проекта с новым именем, добавить в него существующие части с новыми именами. Это, конечно, не совсем шаблон - существующие компоненты и связи нужно удалить "руками", но если нужен проект похожий, схема годится.

Эта настройка лежит на поверхности, достаточно поинтересоваться всеми пунктами "Preferences".

Это все если взять по пределу. У меня пока не было необходимости в зазоре 0.1 на внутренних слоях, на дифпарах было 0.18. Возможно по инерции - но предпочитаю иметь 0.2 как основное значение, via 0.5/0.25. Результат - на изображении в предыдущем посте.

По правде говоря, оригинал требований производителя не могу предъявить - собственно PCB заказывает компания, выполняющая монтаж плат для нас, и у них несколько партнерских производителей в Китае. Они же выставляют технологические требования. Лет семь назад зазор до отверстия без площадки требовался 0.25 мм, сейчас можно 0.2 мм. Думаю, что 0.1 уже нельзя, хоть до площадки можно.

Нам делают платы - восьмислойка, все переходные сквозные 0.5 диаметр, 0.25 отверстие, на внутренних слоях зазор 0.2 - одинаковый до площадки и до отверстия с удаленной площадкой. Не массовое производство, но и проблем не было ни разу, по-моему не слишком жесткие требования. И в таком случае возможность удалить неиспользуемые площадки под BGA - совсем не лишняя.