Constantin

Я уже не помню, когда печатал прямо из Altium... Всегда создаю PDF, а из Acrobat печать куда как лучше контролируется. Безотносительно устройств вывода.

Можно, но для красоты его нужно получить обходными путями. Создаем вокруг нужного пина полигон в проводящем слое, принадлежащий любой другой цепи. Наружный контур рисуем какой хотим, отступ от пина получим как результат применения правил зазоров. Командой Convert - Explode Polygon to Free Primitives получаем или Region (если полигон был сплошным) или набор Track (если полигон был штриховой). Переносим результат на нужный слой. Все?

Если позволите... Я уже довольно давно использую подобные указанным выше нормы для переходных отверстий - 0.25, площадка 0.5, зазор на внутреннем слое до площадки 0.2 итого отверстие в обтекающей меди 0.9. Зазор на внутреннем слое до переходного без площадки - 0.25, при том же диаметре отверстие в меди 0.75 - где ошибка? Или 0.15 не выигрыш?

Это тот случай, что мне было бы проще, быстрее и интереснее самому найти, чем спрашивать на форуме... Особенно если взялся работать бета-тестером. Например, может быть здесь:

В лучшем случае это может означать, что в 20-й версии изменили логику в части работы с Plane, в худшем - что это один из множества багов этой версии.

В самом начале подсказали - слои Plane инверсные, размещение меди приводит к ее отсутствию на Gerber'ах в том числе. Можно не только вырез сделать, можно сформировать области, принадлежащие разным цепям, как - я показал.

Сдается мне, что это 20-й Altium, с таком случае совет один - не работать в бета-версиях, да еще похожих на альфа :-)

Что, ругается на объект такого вида? Если на Plane слое нужно выделить область, принадлежащую другой цепи, ее нужно очертить Track'ами, ширина которых будет зазором между областями.

Paste Mask Expansion указать отрицательным с величиной большей или равной радиусу Fiducial mark.

Я всегда считал неподключенную медь источником перекрестных помех. Это не так? Или плата исключительно низкочастотная? В любом случае медь лучше подключить к низкоимпедансной цепи - земля, питание. И не искать себе приключений :-)

А в окне FSO точно установлена галочка "Select Matched"? Потому как "высвечиваться" они могут и с установкой "Mask" или "Dim" без "Select"

А можно я попробую внести ясность? Поскольку начинал я с той самой библиотеки CERN, покажу на ее примере. И, кстати, и сейчас именно такая организация библиотек мне представляется минимально приемлемой, дальше нужно переходить на Vault и ему подобные решения. Вот как выглядит резистор в Resistors.SchLib (в этой библиотеке они еще имеют графическое обозначение точности, соответственно их будет столько, сколько вариантов точности используется - пять, ну десять): Вот как выглядит часть записи конкретного резистора в Resistors.mdb: Вот он на схеме: Компонент на схеме "собирается" в момент его установки - параметры из записи в базе, корпус из библиотеки Resistors THD.PcbLib и т.д. И да, для замены номинала нужно заменить компонент на схеме, поскольку кроме номинала меняются многие другие параметры (как минимум, обозначение у производителя).

Такое точно случится, если объединенный полигон заливается первым. Проверяйте порядок заливки в Polygon Manager.

Да ладно, он на Bottom :-)

Думается, все же вопрос в допустимых зазорах. Попробуйте поменять порядок заливки полигонов, может результат эксперимента подскажет выход. И еще - ЕМНИП, где-то в тех версиях глюки заливки требовали иногда сделать Shelve для всех полигонов, а затем Restore.