Вы же собирались осваивать программы моделирования?
Пощупайте виртуально..
..вдруг нащупаете, что приблизительно до 2-3ГГц не приходится сильно беспокоится за антипады.
У цинка шаг 0.8 (вроде бы), снизу ставить не удобно.
Расположение эстетически безупречно (художник так видит). :)
Декапы они или нет - зависит от StackUp и назначения слоев, но потенциально - таки ДА!
Stiffener в 0,05 мм - это практически бумажка.. практическая ценность сомнительна.
Хотя толщину добрать - как раз такой и надо.
А что значит "удержать плату" ? Предполагаются механические воздействия?
Давайте посчитаем.. по чертежам разница длин выводов около 5мм. Скорость света в вакууме - 299 792 458 м/с. На одном разъеме набежит разница ~17пс.
Частота 200МГц - это период в 5нс. Тут я затрудняюсь дальше рассуждать, ибо не понятно, сколько битов взлезает в период (LVDS - это лишь физический стандарт).
Но разница во времени - в 2 порядка, это единицы процентов. Вряд ли вам будет критична такая разбежка сигналов на 200МГц..
Имхо, очень правильное утверждение.
Второй и предпоследний слой GND позволяют спрятать всю "электромагнитную жизнь" проводников от внешнего мира и обеспечить качественную опору для скоростных дифпар.
433 МГц - это практически постоянный ток..
Если конечно на километры детали не раскидывать.
Имхо, поставить аккуратно и плотно - все заработает.
Вот когда конденсаторы 0402 перестают работать, тогда да, приходится чесать затылок.
Если вы не ходите за 6-8 ГГц, то этого достаточно.
Рассеивать тепло на типовую плату особого смысла нет, она имеет достаточно большое тепловое сопротивление.
Что еще нужно человеку, измученному нарзаном PCB design-ом? Разве что немного скруглить прямые углы в квадратиках в трафарете?
Термальное сопротивление - сильно лучше не сделаешь, по ВЧ характеристикам - тоже..
А вот это:
уже баловство, трафарет может вызывать проблемы.
Отпишусь здесь, чтобы не плодить темы.
Altium 17.1.9 при генерации PDF схемы частично не печатает номер и имя вывода.
В Schematic Editor-е все ОК.
Похоже перекрываются слои?!
