Вы дизайн на субстрате приведите в качестве примера, как оно там на гигагерцах.
Вся трассировка из этого поста к гигагерцам не относится. Это часть, отвечающая за импеданс PDN на СЧ.
Кстати, один раз точно доводилось такое видеть..
был весьма очевидный "проезд" по размещению развязывающего конденсатора в цепи питания.
Но это был не TQFP корпус. ;)
SMPS способны генерировать dI/dt больший, нежели цифровые схемы. При этом индуктивность рассеяния даже современных элементов такова, что возникающий при этом dV/dt при плотной компоновке легко наводится на чувствительные Front-End-ы, вплоть до их неработоспособности.
Знаю пример, когда нормально запитывающий современный процессор импульсник убивал его же PCIe емкостной наводкой.
Ну если мы не ведем речь про однослойные платы и устаревшую элементную базу, то я с вами все же не соглашусь.
dI/dt редко бывает реально большим, а dV/dt, как правило, доставляет больше проблем..
Вы считаете разводку импульсников чем-то достойным внимания? Эээ, камрад, разве в ней есть что-то сложное?
Грамотно расположить петли токов и импульсники никому не мешают.
Ну высокое dV/dt нужно учитывать..
Регулярно приходится делать платы, где АЦП/ЦАП питаются от импульсников..
ЗЫ: Явный ляп - это когда 1 конденсатор по питанию на 10 микросхем. Например..
Из своей практики могу сказать, что тонкости подключения конденсаторов (за исключением явных ляпов) в аналоговых схемах и в АЦП/ЦАП проявляются начиная от 1ГГц, в чисто цифровых чуть выше, где-то от 2..4ГГц. Для аналога - либо сигнал портится, либо отношение сигнал/шум ухудшается. Для цифры - устройство перестает работать.
До этих границ конденсаторы сильно не влияют (в качественных схемах).
EMC требует дополнительного внимания.
