Jump to content

    

Alec777

Участник
  • Content Count

    5
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный
  1. Платы - если изготавливают на Тайване долают хорошо - нареканий нет - Похоже там не слабый заводик стоит:)). (делали 8 слоев, мин. зазор 0.15 мм). Маска ровная - не жидкая. Сейчас они делают так же платы в России (малого класса точности). При этом из пяти заказанных плат - одна коротила по питанию на землю. И качество плат заметно отличалось. Поэтому уточняйте - где будут изготавливать!! PS 2 кто работает с ними: Как у них обстоят дела на сегодняшний день с монтажем компонентов - в частности БГА, у них все так же плохо как рассказывал vnigor?
  2. При плотной компоновке платы (при этом надо предусмотреть место для крепежных отверстий) очень часто бывает удобней располагать элементы под 45 градусов (либо под другим углом). Так что такой баг достаточно неудобен - приходится доводить цепь вручную :((.
  3. 1. В режиме интерактивной трассировке при повороте компонентов на угол не равный 90 градусов - наблюдается такой БАГ - разрешенная зона разводки не совпадает с очертаниями контактных площадок микросхем (контактные площадки как и положено поворачиваются вместе со всей микросхемой, при этом зона запрета трассировки представляет - вертикальный (!!!)прямоугольник - см вложенный файл. - Сохранилось ли это в 2004? 2. С этим багом лично не сталкивался - но наблюдал в проекте платы у коллеги - при выставлении ширины линии(LineWidth) заливки полигона (Copper Pour) (подсоединенного к земле) в 6(шесть) милс - этот полигон начинал коннектится к чему попало - и к сигналам и к питаню - короче полный бред (при этом ДРС не выдает ошибок). Ставлю другую ширину - все нормально. Хотелось бы узнать наблюдал ли кто накое чудо?)))