Jump to content

    

Andrey_L

Свой
  • Content Count

    141
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Andrey_L

  • Rank
    Частый гость
  • Birthday 05/16/1977

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

2623 profile views
  1. Спасибо за ответ! А как выдать данные в формате idx? что-то не нашел.... С моделью не получилось - Cell_B в лок. базе данных проекта нет, т.к. светодиод В в основном варианте платы не используется.... Я сделал тестовый проект поставил туда один светодиод В. На печ. плате этого проекта в 3D виде и Cell editore подключил к нему его 3D модель и сделал Update Library. Все прошло ok. Но в основном проекте все осталось без изменений. Если смотреть на 3d вид с замененным part number - размер синего куба остался от Cell_A (Cell_B раза в два короче....). При наведении курсора - пишется VD1 - Part_number_B - Cell_A По видимому не происходит замены Cell на другой, т.к. и в слое assy и silk все остается от Cell_A. Изменение silk мне особо не нужно (у меня одна плата на все варианты и можно оставить silk от Cell_A), то на assy хотелось бы видеть assy от замененного диода....
  2. Добрый день! Столкнулся с проблемами, которые доставляют некоторые неудобства в работе, подскажите решение, может кто сталкивался.... Проблемы возникают при замене одного элемента на другой в variant manager'е. Скажем на плате есть некий светодиод, имеющий part_number_А, у него есть Cell - пусть будет Cell_A К нему приделана 3D модель. Плата с этим диодом разведена и готова - всё хорошо. Возникла задача заменить этот диод на диод с part_number_B и Cell_B. По посадочным местам Cell_A и Cell_B совместимы, но одну Cell на оба светодиода делать не хочется - у них разные 3D модели (цвет разный, и длина корпуса) Замену в varian manager'e поставил. Генерация варианта нормально проходит. Но возникли две проблемы: 1. Для конструкторов я делаю idf файл (ест-но при активном нужном мне варианте). В этом idf файле у замененный светодиод представлен текстовой строкой вида: "Cell_A" "Purt_number_B" ....... при импорте этого файла в скажем solidworks у конструктором возникает деталь вида Cell_A_Part_number_B несколько сбивающая их с толка.... можно ли как-нибудь так сделать что-бы у замененной детали заменялся и атрибут с названием ячейки? 2. Как приделать 3d модель к светодиоду В при условии что в схеме и на плате его изначально не было? Т.е. он используется только для замены светодиода А. Я переключаюсь в 3D вид, в основном варианте я вижу 3D модель светодиода А, генерирую другой вариант - модель светодиода заменяется на синий куб (нет модели). В окне manage mapping появляется запись вида "part_number_B Cell_A" нет модели Cell Editor для подключения модели не доступен, из-за запуска variant managera (как только его закрываешь - cell editor доступен). Но даже если бы он был и доступен Cell_B в проект не копируется и её в Cell Editore все равно нет... (т.к. светодиода В изначально в схеме нет...) P.S. Работаю ExP-DxD + Databook. VX.2.7
  3. Добрый день! Посоветуйте, пожалуйста, прибор/приборы для тестирования PSE PoE/PoE+. Нужно тестировать как коммутаторы с PoE/PoE+ портами, так и инжекторы PoE/PoE+. Нужен прибор, который помимо кратковременного тестирования, имеет возможность неограниченно долго иммитировать нагрузку для PSE. Стандартов достаточно PoE и PoE+. Заранее спасибо.
  4. Добрый день! В общем решение нашел - опишу коротенько, думаю кому-нибудь пригодится. Написали программку под QNX 6.x аналогичную Win7. Эффект был такой же, но было одно но - если после внутр. сброса на плате из платы в "root" ничего не записывать, а программу под QNX перезапустить, то дальше всё работает не повисая... Из этого был сделан вывод что "виноват" root на PCIe - он не знал что плата перезапустилась и транзакций от платы вида Link down/link up ему было не достаточно для понимания состояния платы. Возможно в этом поведении "виноват" используемый в тестовой машине старый чипсет (max - PCIe Gen1) - может все "root"'ы не реагируют на транзакции link up/down - не знаю. Попробовал под Win7 переинициализировать root - удалить/обновить устройство в диспетчере задач не помогло. Помогла кнопка включить/выключить устройство - анализатор показал, что при выключении от "root" уходит транзакция на перевод устройства в спящий режим (L1 или L2 - не помню). Кнопка "включить устройство" - от "root" уходит транзакция "link up" и всё - плата работает. В настройках Serdes'а в Libero поддержка режима L1/L2 была включена (что было бы, если была бы выключена - не знаю - экспериментов не ставил). В дальнейшем планирую сделать генерацию платой прерывания при любом запуске/перезапуске программы встроенного процессора, а драйвер в "root"е включает/выключает эту плату в обработчике этого прерывания.... Спасибо всем за помощь.
  5. Добрый день! Столкнулся с проблемой: Есть плата собственной разработке на smartFusion2 (M2S050T-1FG484I) в ней используется встроенный блок Serdes с выходом на PCIExpress x 1. Разработка идет в среде Libero SoC 11.6 с использованием SystemBilder'a. Для простоты сделан простенький проект где встроенный процессор и Serdes связаны по шине AHB, процессор мастер, Serdes - slave. Плата подключена к шине PCIExpress через анализатор шины PCIE Lecroy Edge T1-4. Во встроенном процессоре написана простенькая программа - пришел символ по RS232 - выдать в Serdes 32разр. фиксированное слово по фиксированному адресу. После включения питания - все устойчиво работает - нажал кнопку в терминалке - получил захваченную транзакцию MemWr на анализаторе. Всё работает под Windows 7 - плата нормально видится (как неопознанное устр-во, драйверов пока не написали...) Если сделать перезагрузку компьютера с платой без выключения питания - всё также хорошо восстанавливается и работает. Проблема в том что в плате необходимо предусмотреть возможность перезагрузки встроенного процессора, например от внешнего WDT таймера, когда например, встроенный процессор повис. Сброс встроенного процессора возможен только через один вход - FAB_RESET. Подключение выхода внешнего WDT (он на плате есть) к контакту FAB_RESET приводит к перезагрузке встроенного процессора и всей его периферии (в том числе и SerDes'a). Вход ручного сброса этого WDT подключен с сбросу шины PCIe. Если сброс платы происходит от сброса шины PCIe - то всё ок (см. выше - это перезагрузка компьютера без выкл. питания), если сброс платы происходит от срабатывания WDT - возникает проблема. После этого сброса процессор нормально перезапускается, а вот с SerDes'ом проблемы. Он вроде бы нормально переинициализировался (в Win7 плата видна), выход встр. процессора SDIF_READY устанавливается в акт. состояние, при активности сигнала FAB_RESET'а я вижу на анализаторе PCIe транзакции LinkDown/LinkUP, кучу транзакций TS1,TS2, но при попытке записать из процессора в Serdes, последний опускает сигнал HREADY шины AHB в лог.0 (не готов) и не подымает его обратно в лог.1 (как он делает когда все работает). Транзакции MemWR на PCIE при этом нет. Возникает вопрос - кто-нибудь пытался сделать похожее, может не на Smartfusion2? Т.е перегружал SerDes подключенный к PCIe без наличия сброса с шины PCIe? Можно, конечно, поставить блокировку на сигналы сброса SerDes'a при наличии FAB_RESET'a, но мне кажется Serdes должен нормально переинициализироваться и без блокировок.....
  6. Спасибо за ответ. Разобрался - у меня есть старые проекты сделанные в маршруте DC-ExP - там генерация Variant View приводит к тому что я писал - вместо удаления 3d модели компонента на плате остается 2.5D модель для компонента unplaced. А для маршрута DxD-ExP всё работает нормально - там у удаленного элемента просто убирается 3D модель и ничем при этом не заменяется, как и должно быть по идее....
  7. Добрый день! Да я всё так и делал. Вопрос то в том, как убрать отображение 2.5D моделей для компонентов которые не установлены на плате в определенных исполнениях (вариантах)....
  8. Добрый день! Подскажите, пожалуйста, как сказать Expedition что для убранных с платы деталей (у них Part Number заменяется на unplaced) не нужно отображать 3D модель. А то если у детали была 3D модель, но потом эта деталь в каком-то исполнении убрана - у неё меняется part number и соответственно она отображается в виде синего прямоугольника.... Ну и соответственно этот синий прямоугольник экспортируется, например в 3D pdf.....
  9. Добрый день! Появилось несколько вопросов по вырезам на плате. У меня есть угловой разъем (низкопрофильный RJ45) в котором сделан вырез по всем слоям (часть разъема находится ниже уровня платы). В Cell Editore у этого выреза можно поставить тип и internal и board, но после сохранения и выхода, а затем повторного захода в cell editor - тип всегда ставится internal. Это глюк? У меня плата прямоугольной формы, разъемы устанавливаются с краю платы так, что вырез пересекает board outline. Если прямо у компонента зайти и поменять тип выреза на board он вроде меняется и сохраняется. У меня на платах раньше не было вырезов, которые изменяют геометрию платы, поэтому вопрос: правильно ли я понял что, board outline в gerber файле так и останется прямоугольным, а вырезы (без разницы internal или board) всегда будут в файлах ContourNonPlated/ContourPlated? И разница между internal и board вырезом только в месте расположения описания этого выреза в этих файлах? Да, и ещё 3D вид почему то не показывает вырез на плате если он board, если переключить на intenal - плата показывается как надо... глюк? P.S. Работаю в VX.2.4 update8
  10. Отписываю что получилось, чтобы на эти же грабли больше никто не наступил. В общем, с подтяжками (1К) и в одну и в разные стороны не работает. Если тянуть в разные стороны не работает чуть лучше :) - линк 1Г подымается в большинстве случаев - но 10-15% пакетов - битые. Если тянуть в одну сторону (тянул к +3.3В) - всё хуже, линк подымается редко... Анализ микросхем конкурентов (MAX4890) и чтение форума тех. поддержки TI привело к мысли выпаять все разъемы RJ 45 и запаять на их место на плоском шлейфе (в тоже пос. место не подходили) разъёмы RJ45 со встроенным трансформатором. Тип разъема RJ45 с трансформатором - TRJG0801BBNL. Среднюю точку подключил к +3.3В. В итоге всё заработало, линк стабильно поднимается, потерь и битых кадров нет.
  11. ясно, спасибо за информацию, думаю так и сделаю
  12. посмотрел ещё раз описание - не увидел где написано про работу с трансформ. развязкой и Vbias. Vbias упоминается только в схемах проверок. Решил попробовать поставить pullup 1К на Х103, на все восемь контактов. Результат интересный - если после включения питания имитатора первым воткнуть ethernet-кабель в Х103, а потом во второй разъем (где нет резисторов) - линк стабильно подымается на 1Г. Если наоборот - линка нет. Сейчас попросил монтажников поставить на четырех каналах (больше совесть не позволила :) ) на всех трех разъемах RJ45 на все ножки поставить pullup 1K. Думаю будет работать в любых сочетаниях.... Но описание TI очень удивило - почему то нет ни типовых схем включения, ни опорной платы со схемой, ни рекомендаций про резисторы......
  13. Добрый день! Подниму тему вот с каким вопросом: Имитатор сделал на TS3L301 от TI - вроде всё ясно и никаких засад не ожидалось :) На плате установлен регистр PCA9555PW (NXP) - это 16 разр. регистр, управляемый по I2C, питается от 3.3В. К его младшим 8 разрядам подключены линии SEL 8-ми TS3L301. линии 1000Base-T с трех разъемов RJ45 разведены прямо на TS3L301. Трансформаторов в разъеме RJ45 нет. Линии 1000Base-T с каждого разъема выровнены между собой, расфазировка убрана. Длины дифф. пар от разъемов до микросхемы ~2-3см. сама плата очень простая - 4 слоя; 2,3 слои - залиты GND, вся разводка линий 1000Base-T - дифф. пары с волн. сопр. ~100Ом. Никаких силовых цепей на имитаторе нет - только регистр PCA9555PW и 8 одинаковых каналов с TS3L301. питание 3.3В имитатора идет с другой платы от лин. стабилизатора MIC29302WU. Напряжение нормальное - помех нет, конденсаторы есть :) Опыта разводки интерфейса 1000Base-T много - всегда всё работало без вопросов - но на этой плате у всех 8 микросхем TS3L301 наблюдается одно и тоже - крайне нестабильный линк - некоторые сетевухи и коммутаторы при пропуске через этот имитатор вообще линк не подымают, на некоторых линк через 10-15сек подымается на 1000Base-T, на некоторых через какое-то время на 100Base-TX. От переключения TS3L301 на другой разъем RJ45 ситуация не меняется - линк такой же не стабильный, но уже с другого разъема. P.S. Все каналы с микросхемами TS3L301 разведены абсолютно идентично. Видел в дискуссиях по этой микросхеме на сайте TI, что у этих микросхем TS3Lxxx используют резисторы pullup/pulldown на всех линиях 1000Base-T. У меня их нет. Может дело в их отсутствии? Но в описании на TS3L301 никакого упоминания про них нет. Для чего они нужны не очень ясно и если нужны, то какого номинала и в какую сторону тянуть - up или down? В общем у кого есть опыт работы с семейством TS3Lxxx - поделитесь Схему канала с TS3L301 прилагаю..... ETHERNET_MUX_1_2.pdf
  14. Большое спасибо всем откликнувшимся. Я думаю ключи от TI будут самое то. Отдельное спасибо за наводку PV.
  15. Все эти варианты понятны и так - но хотелось бы разрывать линию, а не выключать порт как в вариантах 1 и 2, вариант 3 лучше, но это непереносимая туча железа и проводов.... Был бы хороший вариант - это сделать на плате 24 штуки двух портовых коммутаторов со встроенными PHY и каждому индивидуально дергать питание - но я такую микросхему коммутатора не нашел.... С внешними PHY пока заморачиваться не хочется - думаю есть решение проще...... Еще лучший вариант - найти микросхему двунаправленноого трансивера для дифф. сигнала 1000Base-T с сигналом OE, например... Но такой микросхемы я не нашел.....