Morgan_94

Добрый день. Осенью 21 г. получал информацию от АО ПКК "Миландр" о том, что у них разрабатываются GAN транзисторы. Далее привожу отрывок из переписки: Спасибо большое за интерес, проявленный к нашим СВЧ изделиям! В рамках инициативной работы наша компания разрабатывает следующую номенклатуру 50В СВЧ GaN транзисторов: № Тестовая частота, ГГц fТЕСТ Выходная импульсная мощность, Вт РВЫХ И Коэффициент полезного действия стока, % ηС Тип корпуса 1 1,6 ≥ 5 Вт ≥ 55 по типу МК КТ-81С-2 2 1,6 ≥ 10 Вт ≥ 50 по типу МК КТ-81С-2 3 1,6 ≥ 25 Вт ≥ 50 по типу МК КТ-81С-2 4 1,6 ≥ 50 Вт ≥ 50 по типу МК КТ-81С-2 5 1,6 ≥ 200 Вт ≥ 55 по типу МК КТ-55С-3 6 1,6 ≥ 250 Вт ≥ 55 по типу МК КТ-55С-3 7 1,6 ≥ 500 Вт ≥ 50 по типу МК КТ-81А-2 8 1,6 ≥ 600 Вт ≥ 50 по типу МК КТ-81А-2 9 1,6 ≥ 1000 Вт ≥ 50 по типу SOT539A 10 1,6 ≥ 1200 Вт ≥ 50 по типу SOT539A 11 3,1 ≥ 5 Вт ≥ 50 по типу МК КТ-81С-2 12 3,1 ≥ 10 Вт ≥ 50 по типу МК КТ-81С-2 13 3,1 ≥ 70 Вт ≥ 45 по типу МК КТ-55С-3 14 3,1 ≥ 100 Вт ≥ 45 по типу МК КТ-55С-3 15 3,1 ≥ 120 Вт ≥ 45 по типу МК КТ-55С-3 16 3,1 ≥ 150 Вт ≥ 45 по типу МК КТ-55С-3 17 3,1 ≥ 250 Вт ≥ 45 по типу МК КТ-55С-3 по типу МК КТ-81А-2 18 3,1 ≥ 350 Вт ≥ 45 по типу МК КТ-81А-2 19 3,1 ≥ 1000 Вт ≥ 45 по типу SOT539A 20 4,3 ≥ 5 Вт ≥ 45 по типу МК КТ-81С-2 21 4,3 ≥ 25 Вт ≥ 45 по типу МК КТ-81С-2 22 4,3 ≥ 70 Вт ≥ 40 по типу МК КТ-55С-3 23 4,3 ≥ 100 Вт ≥ 40 по типу МК КТ-55С-3 24 4,3 ≥ 120 Вт ≥ 40 по типу МК КТ-55С-3 25 4,3 ≥ 150 Вт ≥ 40 по типу МК КТ-55С-3 Данные транзисторы могут применяться как в непрерывном, так и в импульсном режимах. Работа СВЧ транзисторов в непрерывном режиме подтверждена в составе разработанных демо-плат. По результатам включения усилителей в непрерывном режиме падение мощности относительно импульсного режима работы составляет 0.5 дБ. МШУ (до 6 ГГц), смесители есть у Пульсара. Использовали до 2.5 ГГц, вполне терпимо.

Прошу не критиковать сильно). Питание развести по примеру картинки 1. Разрывы в директорах решить с помошью VIA переходов в перпендикулярной подложке-картинка 2. К сожалению могу только заказать изготовление. Сомневаюсь, что резонит мне будет измерять эпсилон ламината и подбирать. Согласен конечно, редко встретишь публикацию на иностранных ресурсах на частоты ниже 1 Ггц. Принял. Я как-то уже привык все под одно мешать, после того как индуских публикаций начитался. Отступать некуда, я делал как-то многослойку и стягивал ее полиамидными шпильками (скину, если вам интересно). Тоже риск был. И все таки может бывалые подскжут, что можно почитать и учесть, покрутить в HFSS.

У меня в планах попробывать сделать вторую поляризацию. Согласен. Я делал патч с воздушной прослойкой на такую же частоту. Получил смещение полосы примерно в 10 Мгц. Поэтому хочу учесть препрег в данной модели, чтобы снизить риски. Вопрос терминалогии. Эта антенна одна из разновидностей множества патчей, quasi uda-yagi pacth за границей называется.

Планирую вот такую печатную уда-яги делать, первую прикидку я сделал на центральную частоту в 2,25 ГГц (картинки). Проше конечно воздушный патч сделать было бы, но тут вроде как КУ за 12 дБ должно уйти, тогда как на воздушке при умеренно выступаюшем экране не больше 11 дБ. Полоса у меня узкая 25 Мгц - не должно быть проблемой.

Здраствуйте. Вопрос возможно немного не по теме. Проектирую патч-антенну, состоящую из двух листов по 0.508 мм - Arlon AD1000 (эпсилон - 10.2 на частоте 10 Ггц), между ними препрег Arlon N49 - 0.050 мм (эпсилон - 4.4 на частоте 1 Мгц по даташиту). Внутри патч-антенны у меня будет проложен делитель мощности. Центральная частота проекта - 637 Мгц. Возникает ряд вопросов: 1) Меня беспокоит эпсилон препрега. Опыта работы с препрегом нет, сильно ли эпсилон измениться при таком частотном сдвиге (в даташите только эпсилон на частоту 1 Мгц). Может быть стоит искать другой препрег. Я подстраиваюсь при проектировке под материалы доступные на Резоните. 2) Я нарисовал структуру платы. Правильно ли будет сделать вырез в препреге и проложить в вырезе медную дорожку с точки зрения точности результата в HFSS. Может есть смысл упростить эту структуру без потери качества моделирования?.

Понял. С разъемом разобрался с помощью вашей ссылки. Появился такой вопрос: хочу собрать полосовой фильтр в 3D EM analyst и проанализировать. Фильтр дискретный на чип конденсаторах и индуктивностях. Нашел в 3D EM Elements чип конденсатор, индуктивности есть только намоточные. 1) У чип конденсатора нет в параметрах емкости, в хелпере на элемент тоже не указано, подозреваю - емкость определяется настраиваемым конструктивом модели?; 2) Нужна чип индуктивность. Я так понимаю есть 3D редактор для создания EM моделей и там можно создать нужную модель с параметрами? В хелпере пока не читал этот раздел еще, так как с английским трудновато, стараюсь читать хэлпер последовательно. 3) В 3D EM view хочу разукрасить окружающий плату воздух и сам диэлектрик в целях лучшей визуализации. Пробую через visability material/boundary в layout. Эффекта нет. Что я мог упустить? Спасибо.

Здраствуйте. Пытаюсь найти инструмент, чтобы измерить расстояния (сверху и с низу) между ножками корпуса разъёма и диэлектриком, чтобы затем отредактировать расстояния. Пока такую функцию в 3D view EM найти не смог, в хэлпере пока тоже ничего не нашел. Есть ли такая функция измерения в 3D , как в 2D? Как можно решить этот вопрос?

Отправил. Пишите в личку, если у кого-то проблемы с скачиванием, скину по почте.

Прикладываю проект: топология микрополосков в первой версии немного другая, делали под нелинейную модель. Делился с K0nstantin проектом. Была проблема с loadpull анализом. Суть примерно такая: при получении хорошего КСВ по входу, линия S11 на диаграмме Смита уходила далеко в сторону от loadpull G_LPSM кругов где достигается лучший КПД и выходная мощность. Может K0nstantin что добавит. Возможно вообще loadpull неправильно сделан. Вторая версия делалась под импедансы (c картинки): Cобственно на текущий момент понятно, что мой подход в корне не верный. Прошу провести/показать EM анализ или сбросить аналогичный пример проекта для . В будущем после более глубокого копания тематики еще раз хочу попробовать перезапустить макет. Спасибо. Проект.rar

Ну как в рамках имено разъема и земли платы не будет связи по вч если есть электрический контакт по постоянке? То что это не работает на плате с полосками и копланарами я не спорю, но тут то что? Разьем имея электрический контакт по постоянке не будет иметь индуктивно-емкостной связи на ВЧ? Или учить мат часть? Размышления натолкнули на такую мысль: Разъем на ВЧ приобретает такой высокий импеданс, что сигнал начинает наворачивать круги по усилку с земли на проводники через емкостные воздушные перемычки еще и вводя усилитель в насыщение, например.

Да это понятно,но если есть связь на постоянке, значит и на переенке есть. Ответ в рамках да/нет, касаемо разьема почему бы и нет? Конечно в обратном порядке это тоже не работает, отсутвие связи на постоянке не говорит об ее отсутсвии на ВЧ частотах.

Я согласен, можно кинуть камень за проверку питающих линий мультиметром. Но все таки питающая дорожка более узкая - значит волновое сопротивление более высокое, чем в тракте и ВЧ сигнал стремиться по тракту, а то что туда попадает - уходит через кондеры. Но собственно без ЕМ анализа все это шляпа. Проверить контакт земли разьема с землей платы можно и мультиметром, если и на постоянке будет, будет и на переменке, пусть хуже из за влияния L и С, но путь с платы единственный. Такая проверка лучше, чем никакая (киньте камнем). Я проект скину. EM анализа не было, поэтому готов к лузлам. Дороги питания когда я делал подстраивал их под S параметры тракта и его шум. Желательно прошу научить ЕМ анализу в AWR, можно на договорных условиях.

Что мешает постоянное питание истока и затвора проверить вам мультиметром? Обеспечивает нормальное крепление земли платы к проводяшей поверхности радиатора, проводимость есть. Естестествено на 6 ГГц импеданс земли измениться, для проводимости в худшую сторону. Рофлить над 6 ГГц мультиками? Был вопрос про физический контакт разъёма с подложкой. Расчитанных в AWR проекте, они учитываются в проекте.

1 - Линии длинные, т.к. хотел припаять еще дискретные элементы как в даташите. Пока ставить не стал. Линии работоспособные, мультиметром проверил напряжение на затворе и истоке. 2- Пайка нормальная, мультиметр подтверждает; 3 - принято; 4 - Микрополосок. За ширину - принято. Вопрос зачем расширять зазор?, доп. емкость между землей и микрополоском?; 5 - 140 мм длина, потери на частоте 5,7 ггц в FR-4 около 2 дБ; 6 - Правильно; 7 - Выдерживаю. Спасибо милый человек. Самоклеящейся двухcторонняя проводящая фольга. Начинаю с - 3.3 В. Подключаю клеммы.

Такая структура, если и оказывает влияние то минимальное, в hfss воздушные via вокруг разьема позволяли мне улучшить согласование печатной антенны. Ещё раз отмечу, что в этом проекте они по ошибке.