Jump to content

    

SapegoAL

Свой
  • Content Count

    2733
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About SapegoAL

  • Rank
    Гуру
  • Birthday 08/06/1966

Контакты

  • Сайт
    https://alphamera.by
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    Беларусь, Витебск, Строителей 18-4-220
  1. STM32H7 - LTDC + DM2D (ChromART)

    Что за процессор? Что за память? Что за флэш? Тайминги проверили? Где у Вас "сыплется"? Ну, смотрите. Я так понимаю, что у Вас LTDC работает с RGB. Соответственно LTDC отображает оперативную память на экран только и всего. По сути LTDC закрытый специализированный встроенный DMA2D. Таким образом для начала Вам надо разобраться на каком этапе у Вас разрушаются данные. Для этого, для начала я бы попробовал копировать в чистое озу (а не в видео область). Потом попробовал бы в видеообласть копировать из другого места. Ну чтобы выяснить где проблема. Попытался бы выяснить при обращении к какому устройству (адресу) происходит Hard Fault. Ну а дальше начал разбираться непосредственно со сбоящим устройством. Если это ОЗУ, то проверил бы тайминги. Если флэш, посмотрел бы настройки. Аппаратно бы глянул. В общем, пока картина не ясна. Я с qspi пока не работал. И mapped-memory не использовал. Сейчас делаю модулёк на базе процессора stm32f767. Но он ещё в процессе разводки. Изготовление макета думаю будет только к концу лета. Работой завален, поэтому пока некогда этим заниматься.
  2. Времени на особую раскачку нет. К октябрю (выставка) должен быть работающий прототип. )) Ну то есть хотя бы на экран что-то выводилось. Причём надо в 2-ух исполнениях (2 размера экрана). Разводить буду не я. Я просто сейчас накидываю куски схемы. Ну и передам потом конструктору. Специалист классный. Хомуты конечно бывают, но после его работы у меня нет головной боли. Правда у него пока нет опыта разводки многослоек и бга. Надеюсь справится. )) Боюсь что первая версия платы/ конструкции в работу не пойдёт. Уж больно много неизвестных.
  3. vicnic, рассматриваю вариант UFBGA176
  4. По процу (STM32F767IGK) расклады такие: Pitch 0.8 Dpad 0.400 mm Dsm 0.470 mm typ. (depends on the soldermask registration tolerance) Stencil opening 0.400 mm Stencil thickness Between 0.100 mm and 0.125 mm Pad trace width 0.120 mm По ОЗУ (MT48LC16M16) следующие: Recommended pad size for PCB is 0.4mm ±0.065mm. Шаг 0.8
  5. Спецы. Подскажите. В теме полный чайник. До настоящего времени работали только с LQFP и паяли вручную. Стоит задача сделать модуль. На нём будут установлены: Проц (176 ног), озу порядка 54, несколько мелких микрух и несколько небольших разъёмов (один на дисплей 40 контактов). Проц и озу я могу заложить либо в lqfp корпусе либо в ufbga. О контрактной сборке, речь пока не идёт. Но паяльную станцию я нашёл. То есть с пайкой проблем возникнуть не должно. Вопрос, что целесообразнее закладывать с точки зрения разводки платы? LQFP либо UFBGA? Заранее спасибо за ответы.
  6. st32f767 QSPI

    Я так понимаю, так и называется TCP/modbus. Wareshark видит и прекрасно раскручивает
  7. st32f767 QSPI

    Поверх TCP сам писал. Там, с точки зрения моего прибора, ничего серьёзного. Только чтение, запись ну и ID. Но полей много. Сотни. Нюансы были. Постепенно убрал. На tcp/modbus организован только сервер. На 485 организован и slave и master.
  8. st32f767 QSPI

    Спасибо большое за ответ. Я делаю новую версию уже существующего прибора. Физику буду ставить ту, что уже была. А именно DP83848C. У меня Eth работает просто убойно. Учитывая, что 4 сессии. В одном месте используется 3 клиента с независимой выкачкой архивов. И всё работает крайне устойчиво. Экспериментировать не хочу. Реализованы http , tcp/modbus, udp/modbus сервера. Но реально вкалывает конечно tcp/modbus. Хочу в новой версии реализовать opc/ua сервер на приборе. С трансом - понял. Спасибо. Насчёт бга. Я планирую 4-ёх слойку. При этом хотел всё-таки оставить lqfp. Просто паяться будет вручную. Для бга, как я понимаю, надо станцию закупать либо контрактную сборку организовывать. Но на контракт надо выходить с серийностью под сотню. Что по комплектации накладно. На счёт 2-ух стороннего монтажа, я с Вами согласен. Такой опыт у меня уже был. Но в целом, работать можно, когда уже всё отлажено. Тем не менее, я осмыслю эти варианты. По QSPI высокой скорости не надо будет. Похоже ещё один узкий момент вылазит. Я планировал 3 исполнения: 4.3", 7" и 10". Рассматривал дисплеи - куча разных цокалёвок у шлейфов. Короче пока в задумчивости. Пока решил ставить 2 разъёма. Самое хреновое, что на сертификацию как минимум 10 и 4 придётся выносить. То есть оба делать придётся.
  9. st32f767 QSPI

    Графика у меня чисто офисная, никакой мультимедиа. )) В связи с этим TFT 5-6-5 и ОЗУ 16 бит. Серийность малая. Пока с бга не хочу связываться. Оставшаяся периферия SPI и 3/4 UARTа, ну и там по мелочи. То есть действительно немного низкоскоростных линий. Что Вы понимаете под "помещается на краевые полигоны"? Типа этот модуль кладёшь на конечную плату и просто припаиваешь? Я вроде бы планировал модуль делать с двухсторонней пайкой. Ещё один вопрос. Можно ли делать физику Eth на модуле, а потом тянуть 4 линии к выходному разъёму на основную плату. Или всёже физику надо ставить рядом с разъёмом? Я так понимаю и в том и в другом случае требуются кратчайшие линии. Какие-то рекомендации есть? Просто мне как то надо этот разъём подальше поставить. Пока даже не знаю как это сделать.
  10. st32f767 QSPI

    Спасибо всем за ответы. Действительно целесообразнее ставить SD карточку. Причём поставлю держатель. Планирую сделать какую-то core плату. Процессор/ Озу/ микроSD/ разъём TFT и небольшую QSPI флэшку под конфигурацию. Возможно туда же поставлю и физику Eth. Пока не решил. Попытаюсь сделать это всё как можно более компактно, наверное на 4-ёх слойке. Процессор планирую stm32f767 в 167 plcc
  11. st32f767 QSPI

    Да. Мегабайт. Внешняя sd тоже будет. То есть надо писать инфу во внутреннюю или внешнюю память очень большого размера. Аналогичную работу с меньшими объёмами я уже делал. Тогда применял flash память без Fat. С файловой системой никогда не работал. Ну, что же, придётся начинать. Если я правильно понимаю, микро-SD карта этим же интерфейсом обрабатывается? Ладно, похоже надо немного почитать и переосмыслить конструкцию. Припаивать не буду просто поставлю держатель карты внутри и снаружи. Чего-чего а места там вагон. Всем спасибо за ответы. AVI-crack. w25q256 133 МГц, w25n01 104 МГц. Эти микрухи доступны.
  12. st32f767 QSPI

    Хотелось бы посоветоваться. Стоит задача хранить в приборе большое количество информации. От 256 Мб и выше. В текущий момент я планирую разместить 2 Гб. Планирую набить его микрухами w25n01. Возможно применение w25q256. Скорость чтения/записи не очень высокая требуется. С другой стороны, чем выше скорость - тем меньше загрузка CPU. Пока не определился буду ли я свой формат делать, либо применю FatFS. До этого момента с QSPI не работал. Почитал, я так понимаю в моём случае, можно их в параллель вешать и CS управлять. Так как отображать на флэш мне абсолютно без надобности. Кто подскажет. Есть ли смысл применять QSPI или просто повесить на чистый SPI. Посмотрел получается CLK 72МГц. Да ещё момент, на этом SPI будет сидеть и 595 для дешифрации микрух. То есть в случае применения QSPI придётся периодически перепрограммировать интерфейс туда - сюда.
  13. Error[Li005]: no definition for "__iar_system_Mtxinit"

    Разобрался Надо галочку убрать. Как она туда залетела, один бог знает. CMSIS тоже надо убирать, если файлы включены в сам проект. А это, по-моему, самое лучшее решение. Всё же лучше всякие апдейты делать не каждый день. А то реально ничем другим не будешь заниматься. Их там много, и они правят целыми сутками. )) Да. Забыл сказать. Все эти проблемы вылезли при переходе на IAR 8.32.3