Jump to content

    

novsys

Участник*
  • Content Count

    27
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About novsys

  • Rank
    Участник

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

The recent visitors block is disabled and is not being shown to other users.

  1. Уважаемый grindiр подкинул ссылку на документ. Я осилил только первые 4 страницы. На 13-ой странице как раз T соединение тактового сигнала расписано. До завтра прочту матчасть. Про стек могу только приблизительно сказать. Плата общей толщиной около 1 мм. Между 1 и 2 слоем я насчитал 4 слоя стекловолокна. Я плату феном с краю нагрел и послойно отдирал. Если медь толщиной 18 микрон (на ту которая 35 она не похожа тонкая - была возможность пощупать резонитовскую плату с 35 фольгой) то наверное сам препрег толщиной 0.1...0.15мм. Соответственно если таких 2 то на core остается 0.6....0.7 мм. Зазоры и ширины проводников в интересующей меня зоне DDR такие: сигнальные проводники 0.1 мм. Зазор между ними 0.15мм. У дифпар CLK/nCLK и DQS/nDQS также проводник 0.1 и зазор между ними 0.15. Претензии были к зависаниям устройств у клиентов. Софтовая часть наша. В основном меню, логотипы. Подозреваю что от производителя чипа (Amlogic) нам досталась программулина которая прошивает устройство. Крайне редко но выскакивала ошибка о невозможности инициализации памяти. Потом меня привлекли к анализу. Взглянул на гербера и сделал такой вывод. Уже пожалел, но деваться теперь некуда.
  2. Думаю что материал платы самый дешевый. Плата даже оловом не покрыта. Неиспользованные площадки под DIP чисто медные. И производитель как то обмолвился что платы непаянными живут не более 2 недель - дальше видимо протухают или окисляются. Про выравнивание. Если я вас правильно понял я должен выровнить трассы от проца до точки ветвления? Речь о трассах в верхнем слое проходящие между чипами. То есть самые нижние останутся такими как есть - те а те что выше с каждым этажом надо прибавлять по миллиметру? Я надеюсь что до этого обязательно дойдет. Я планировал после после выравнивания.
  3. Китайцы делали в Allegro. То что Вы видите на моих картинках - уже PADS Pro. Площадки оставлены оригинальными - для чистоты эксперимента. Как что рассчитывалось понятия не имею. Предполагаю что никак. В серию запускал не я, иначе лежал бы где нибудь уже прикопанный...
  4. На приложенной картинке часть 4-ехслойной платы с процессором S805 и 2 чипами памяти DDR3 (если кому то интересно - могу выложить послойно). К устройству были многочисленные претензии по устойчивости работы. Я взял на себя смелость утверждать что имеет место проблема с памятью. Людей понимающих суть вопроса в нашей компании немного поэтому я получил "добро" на исправление. Трассировка шины нарушает мои представления о том как должно быть. Опыта у меня мало поэтому я пришел сюда. Пояснения к картинке. Голубым цветом выполнен слой TOP. В красном свете слой BOTTOM. Земляной слой по счету второй и отключен. Зеленым цветом выполнен третий слой. 32 линии данных и относящиеся к ним DQS/nDQS и DQM по-байтно выровнены по длине с максимальной разницей 2.5 мм. Они в верхней части картинки. С ними проще всего. Нахожу самый длинный сигнал в каждом байте и остальных вытягиваю до его длины. Сигнал RESET для памяти у этого процессор отсутствует в принципе. Поэтому сигналы от обоих чипов памяти соединены и идут на RC-цепочку Сигнал VREF проведен "классически" и к нему у меня вопросов нет. А вот все остальные сигналы: адреса, BA(0-2), nRAS, nCAS, nWE, nCS, CLK/nCLK CKE и ODT выполнены Т- соединением (если это так можно назвать). Если сравнивать расстояния от точки ветвления (2 ряда отверстий по центру) то разница до каждого из чипов достигает по некоторым сигналам 4 мм. Самое большое отличие в сигнале ODT. Терминирующих резисторов нет. Чипа типа TPS51200 (партнамбер для примера) тоже нет Я наверное не смогу сделать все строго по правилам но буду стараться приблизиться к идеалу. Я предполагаю что должен выравнивать сигналы от точки разветвления до соответствующего пина каждого из чипов. В этом наборе парных кусков трасс я нахожу самый длинный и все остальные сигналы всеми возможными способами (соблюдая DRC) удлиняю до этого значения. Кроме того расстояние между трассами должно равняться удвоенной ширине трассы. Все трассы выполнены шириной 0.1 мм. Соответственно зазор выставляю 0.2 мм. Питание и VREF выполнены проводниками толщиной от 0.15 до 0.25мм. На участках трасс проходящих рядом с переходными отверстиями других трасс я планирую приблизиться на 0.13 мм иначе просто не помещусь. Собственно вопрос: поможет ли такое перетряхивание и не забыл ли еще чего то важного или этому пациенту уже ничто не поможет?
  5. Про рентген мы уже думали. У нас один из внутренних слоев земляной полигон во всю площадь платы. Сквозь него что-нибудь увидим?
  6. Пришли платы . Тестером внутренние проводники не прозваниваются, а должны . Просто фото экрана тестера с щупами упертыми в нужные переходные не впечатляет. Есть идея расслоить и показать фото например под микроскопом. Этот брак в любом случае придется в помойку отправить. Кто-нибудь уже научился этому ремеслу? Грею феном край в надежде потом сунуть шлицевую отвертку и раздвинуть - так края горят... Может есть у кого какие-нибудь проверенные идеи?
  7. Коллеги попросили разместить здесь с комментариями. Вакансия описана здесь https://hh.ru/vacancy/42196511 Возраст значения не имеет. В коллективе работают коллеги 56...58 лет. Оборудование в основном своего производства. Схемы имеются на все. Рабочее место полностью оборудованное всем необходимым.
  8. А можете подсказать что-нибудь аналогичное от других производителей? Наш закупщик говорит что с TI нынче многое не ясно. Он своих дистрибьюторов разогнал. В Компеле пока лежит по разумной цене, но что дальше будет - никто не знает
  9. За объяснение проблемы спасибо. Чип действительно греется так что уже шевелится. Пойду искать замены
  10. 3 вольта в делители это приблизительное входное напряжение лития? Это чисто для информации. Потому что если я не ошибаюсь то даже 4.2 мне ключа не хватит.
  11. Использовали в схеме повышающий преобразователь от MicroChip MIC2288YD5-TR. Попытались от него получить 15 вольт с током 0.55 ампера. Уже при 200 миллиамперах этот преобразователь срывался на пульсации. Включали по типовой схеме из описания. Такое впечатление что выходная мощность ограничивается 2 ваттами после чего ничего не гарантируется. Не могу найти в описании место где указано что 2 ватта или (что?) это максимум что от него можно получить. К счастью есть у TI очень похожий чип и pin-to-pin LMR62014XMFE. Заменили только сам чип и резисторы на FB. С ним ситуация получше на 0.5...0.6 ватта а если отобрать больше то опять срыв. Включали их от литиевого аккумулятор. Аккумулятор был заряжен до 4 вольт. В процессе работы разряжался до 3.7 вольта. Не понимаю какие параметры или графики смотреть чтобы не повторить ошибку. MIC2288_MicroChip.pdf
  12. Купили несколько индикаторных ламп разного цвета на DINрейку. Половина сдохла через пару недель. Не знаю насколько серьезный бренд TDM и имеет ли он отношение к этим лампочкам но надо что то сделать. Корпус к счастью разборный. Насколько понял там диодный мост резистор и светодиод. Подскажите в чем подвох. Неужели их пионеры "разрабатывали" или у меня в деревне сеть такая? И если сеть виновата то как защититься и понять бы еще от чего. Никаких движков щеточных рядом не слышно.
  13. Уважаемый aaarrr последние вопросы по AMPAK. Не смог найти в описании требования по резонатору на 37.4МГц. В референсе только 32768Гц. Если он все-таки нужен то где вы его покупали? Что то в России на складе ни у кого не вижу. И кто (если не секрет) продает сами модули? Нам обещают привезти на заказ катушку маленькая компания по $4.99 +доставка (рассчитывается отдельно).