novsys

Нужны именно в MSOP-8 uSOP-8 40 штук или сколько есть. Можно Б/У. Пишите сюда или в личку

Извиняюсь. Напряжение питания у меня 5 вольт. Не знаю сколько внутри банок но на разъеме 3.7 вольта. 2 или 3 подряд соединять не планирую. На акб стоит плата BMS или защита (называйте ее как хотите). NTC резистор 10К выведен на средний контакт разъема аккумулятора и вторым концом на земле.

Смотрю сайты поставщиков (Компел в основном - как "агрегатор") и плачу. Может не туда смотрю? Мало нам было кризиса полупроводников и вот еще эти санкции. А надо чем то литий зарядить в новой железке. Чтобы при выходе из рамок 0....+50 выключался заряд. Ток регулировался в диапазоне 300....500 миллиампер. Понятное дело - перезаряд не допускался . От глубокого разряда его BMS защитит. Можно уже и китайца лишь бы было где купить. Кто что пользует? Любому совету буду рад.

Подскажите а где нибудь обозначена максимальная длина проводников от модуля до симкарты? Где то я встречал что длина проводников не может быть более 50мм. Но сейчас не могу найти. Или надо на каждый конкретный модуль искать у производителя?

Не подскажет кто доставабельного антенного свича для такого применения? Заранее спасибо

А если поставить на плате два антенных разьема и включить в них две разных антенны и перекидывать каким нибудь высокочастотным свичем антенный вход модуля между этими разьемами

Имеется модуль - например от SIMCOM SIM7070. У него несколько диапазонов: 2G/LTE /LTE450. Смотрю не антенны. они либо для 2G/GPRS/LTE либо для LTE450. Планируется что модуль сможет выбирать диапазоны в зависимости от условий. Не понял как как быть с антенной. Подскажите. Заранее благодарен

Из вашего ответа следует что есть обычный SIM чип который просто копия SIM карты а есть с поддержкой eUICC. Вопрос: а кто их делает? Кто продает? Где купить можно? Я так понимаю что у Телита таких фичей пока нет? а Про SIMCOM кто нибудь расскажет?

Начал интрересоваться темой и вижу что в топе гугля статьи 2019 года. Пока понял что симчип есть копия симкарты, который выдает оператор а eSIM вроде как можно купить отдельно смонтировать на плату и дистанционно прошить в готовом устройстве. Так и понял должен ли модуль поддерживать eSIM или это все могут

Ранее с шиной PCI Express не работал. Я занимаюсь только аппаратной частью. "Наверху" принято решение что требуемый функционал можно получить только с помощью PCIE свича. Выбран был PI7C9X2G404EV. Почему именно он не знаю - видимо желание заказчика. С подключением Downstream портов вопросов не возникло. К процессору тоже понятно как подключать. Смущает несколько пар CLKREF которые относятся скорее к Upstream. На сайте Diodes/Pericom с хардварными апнотами совсем туго. Нашел на Гитхабе дизайн какого то ноутбука и совсем расстроился. Там стоит похожий свич и у него эти клоки по неведомой причине замкнуты сами на себя через RC . Видимо выбраны нужные режимы. Где б про них почитать... Заранее спасибо за любую помощь.

Скорее всего это замечание вам не поможет но всетаки скажу. Мы много раз использовали ISO1540 и ISO1541 и не имели никаких приключений. Причем между двумя процессора и они менялись ролями в одном из изделий. Во всех случаях на шинах висели только резисторы и чипы. А у вас я вижу защитный диод. Он имеет емкость. Попробуйте его удалить.

Тоже заглянул на сайт. От скуки. Нашел странные для серийного производства суммы. Это не ошибка?

Есть на платах AT45DB642D-CNU? Я бы прикупил или самы чипы или платы с чипами?

Уважаемый grindiр подкинул ссылку на документ. Я осилил только первые 4 страницы. На 13-ой странице как раз T соединение тактового сигнала расписано. До завтра прочту матчасть. Про стек могу только приблизительно сказать. Плата общей толщиной около 1 мм. Между 1 и 2 слоем я насчитал 4 слоя стекловолокна. Я плату феном с краю нагрел и послойно отдирал. Если медь толщиной 18 микрон (на ту которая 35 она не похожа тонкая - была возможность пощупать резонитовскую плату с 35 фольгой) то наверное сам препрег толщиной 0.1...0.15мм. Соответственно если таких 2 то на core остается 0.6....0.7 мм. Зазоры и ширины проводников в интересующей меня зоне DDR такие: сигнальные проводники 0.1 мм. Зазор между ними 0.15мм. У дифпар CLK/nCLK и DQS/nDQS также проводник 0.1 и зазор между ними 0.15. Претензии были к зависаниям устройств у клиентов. Софтовая часть наша. В основном меню, логотипы. Подозреваю что от производителя чипа (Amlogic) нам досталась программулина которая прошивает устройство. Крайне редко но выскакивала ошибка о невозможности инициализации памяти. Потом меня привлекли к анализу. Взглянул на гербера и сделал такой вывод. Уже пожалел, но деваться теперь некуда.

Думаю что материал платы самый дешевый. Плата даже оловом не покрыта. Неиспользованные площадки под DIP чисто медные. И производитель как то обмолвился что платы непаянными живут не более 2 недель - дальше видимо протухают или окисляются. Про выравнивание. Если я вас правильно понял я должен выровнить трассы от проца до точки ветвления? Речь о трассах в верхнем слое проходящие между чипами. То есть самые нижние останутся такими как есть - те а те что выше с каждым этажом надо прибавлять по миллиметру? Я надеюсь что до этого обязательно дойдет. Я планировал после после выравнивания.