Jump to content

    

vguard

Участник
  • Content Count

    25
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About vguard

  • Rank
    Участник

Recent Profile Visitors

The recent visitors block is disabled and is not being shown to other users.

  1. Ничто не мешает залудить контактные площадки паяльником и собрать припой оплеткой. Понятно что для серийного производства никто подобным заниматься не будет, но речь не про это, а про то, могут ли те у кого нет дорогостоящего принтера и автоматического установщика (но есть нормальная печь) в штучных кол-вах установить BGA без существенной потери качества на выходе.
  2. Я думаю должен быть какой-то объективный метод контроля качества пайки BGA, может быть рентген? То есть, спаяли на пасту, посмотрели качество, спаяли на флюс, сравнили качество. Вы пробовали сравнивать и качество реально получилось разным? Иначе эти рассуждения выглядят как сугубо теоретическими. При всем уважении к Вашему опыту.
  3. То что технологичнее наносить всюду одну пасту, а не отдельно пасту и флюс это понятно. А вот это не убедило. Потому что в шарике уже есть припой и ровно столько сколько нужно. С другой стороны флюс очистит контактную площадку от окислов, будь он в составе пасты или отдельно, думаю разницы нет. Но готов поверить Вашему опыту.
  4. Так, а просветите еще пожалуйста, получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым?
  5. Все равно не понимаю почему вариант с нанесением принтером пасты под BGA чипы будет лучше, чем использовать чипы с накатанными шариками? Мне кажется на выходе результат будет либо одинаковым, либо с принтером хуже, потому как шарики практически все идеальные с почти равным кол-вом олова, а принтеру, предполагаю, еще нужно постараться так сделать (уточню что я с принтером не работал может и ошибаюсь). Допустим паяем в супер современной брендовой печи. MementoMori спасибо
  6. Если про BGA речь, то какой смысл с пастой связываться то? На плате таких чипов несколько штук. После установки всего остального на пасту, намазать флюсом, установить BGA чипы и в печку. Нет проблем.
  7. To aaarrr Уточните пожалуйста про какие корпуса Вы говорите. Я так понимаю с BGA проблем нет потому что шары на новой микросхеме уже накатаны на чип, нужно только намазать флюс и установить ровно чип перед помещением в печку.
  8. А мне в декабре пришлось первый раз в жизни реболлить BGA до 500 шаров на процессоре и 100 шаров на памяти вручную, под микроскопом, и без трафарета, запаивал феном без нижнего подогрева. Геморрой еще тот. Так вот из 10 попыток 9 получилось без проблем, один раз шарики соседние слиплись, один раз процессор визуально встал криво (одна сторона выше другой), но работал. Но этим я занимался исключительно для поиска проблемы работы оперативной памяти. Понятно что такие платы в реальные приборы уже не пойдут. Но вывод - не боги горшки обжигают и BGA спокойно паяется феном с нижним подогревом набитой рукой. Правда человеческий фактор при такой пайке определяющий. А хочется печкой долю человеческого фактора сократить до минимума. Рентген-контроль у нас на предприятии есть, но насколько я знаю рентгеном смотрят только отбракованные изделия, чтобы вычислить причины сбоя.
  9. У меня нет опыта пайки термопастой, но, как вариант, планирую заказывать трафареты вместе с платами и наносить кредитной карточкой ;)
  10. Ну, например, я бы хотел посмотреть сохраненный лог последних паяльных циклов. Насколько пайка была близка к термопрофилю. Ну например получаю брак на выходе, нужно разбираться с причиной. Можно конечно подобное на флешке сохранять, а потом на комп скачивать и если нужно анализировать, а можно на небольшом экране с тач панелью на печке. Тут если пофантазировать можно и телефон с android прилепить и ... ;)
  11. PC410 интересный вариант, но мне пока более импонирует вариант из первого поста, хоть он и дороже в 2.5раза. Прежде всего из-за открытого софта, который я как программер могу откорректировать. Можно взять дешевые свободно программируемые контроллеры ICPDAS (которые имеются) и панель оператора с touch скрином и попробовать перенести частично софт из первого поста, но железо получится дороже. Хотя панели оператора периодически светятся на avito за смешные суммы.
  12. В общем убийственных аргументов, которые бы не позволили (при прямых руках) сделать из тостера печку по параметрам лучше T962, при бюджете до 15тыр, не увидел. То что она будет скорее всего хуже профессиональных решений ежу понятно, но цена на порядок будет меньше. И утверждение о том, что T962 хорошо работает совсем не подтверждается постом aleksandr-zh за что ему отдельно спасибо. P.S. Я не просто так с целью болтовни. Тостер с конвекцией уже купил на avito за 1500р, над контроллером еще подумаю, соберу, результатами поделюсь.
  13. Окей, представим, что над тенами полоска стального экрана. Да нет, я подумал, может опыт был у кого.