Jump to content

    

__inline__

Участник
  • Content Count

    598
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by __inline__


  1. Добрый день! Выставил несколько отладочных плат и китов. Постарался сгруппировать. Обращаю внимание на: 1) Цена. Не догма! Предлагайте свои варианты цен с ссылкой на магазин, где нашли дешевле. Уступлю. 2) Внимательно смотрите - "новый" или "б/у". Если я пишу "новый", то это значит ни разу не использовал, питание не подавалось. Если я пишу "Б/У", то это значит ранее питание подавалось. 3) Заказы пишите в личку. Если я пишу, что товар забронирован за вами, значит остальным я пишу, что он забронирован за другим покупателем. Сроки оплаты оговариваются индивидуально в личке. Если вы поистечению срока не оплатили товар, то по истечению договоренного с вами срока, товар автоматически становится доступным для покупки остальными претендентами (о чём будет сообщено в личке). 4) Предоплата: стоимость товара + стоимость доставки. Доставка - обычная почта России (простая бандероль или бандероль 1го класса). Или экспресс-доставка. Договариваемся в личку индивидуально - вариант доставки выбираете сами. После получения средств, товар готовится к отправке и отправляется на указанный адрес. 5) Доставка: только по России. За рубеж НЕ высылаю. 6) Минимальный заказ : 500 рублей + стоимость доставки По всем вопросам пишите в личку или на мылo : repstosw2018 [СОБAKA] g m a i l . c o m Модуль TFT LCD 2.8 дюйма, совместим с Arduino. Состояние товара: НОВЫЙ В наличии: 2 штуки. Желаемая цена: 500 рублей. Характеристики: Диагональ: 2.8 дюйма Разрешение: 320x240 пикселей Тачскрин: резистивный (карандаш для нажатия прилагается) Контроллер дисплея: ILI9341 Интерфейс дисплея: параллельный 16 бит (поддержка интерфейса шины 6800/8080) Питание: 3.3 или 5V. Дополнительно: слот SD/MMC карты через SPI Наличие: контроллера тачскрина + LDO на 3.3V. Товар новый, на дисплее пленка для защиты. Брал 3 таких модуля, один пустил в дело - работает. Для продажи: в наличии 2 штуки. Отладочная плата: STM32F4DISCOVERY Cостояние: "Б/У". В наличии: 2 штуки. Особенности: - на первой плате выпаян акселерометр - на второй плате выпаяны 2 светодиода (в центре) Желаемая цена: 1500 рублей. Характеристики: 32-битный ARM-контроллер STM32F407VGT6 семейства Cortex-M4 Flash память: 1 МB ОЗУ (RAM): 196 КB Возможность отладки: JTAG и SWD Встроенный отладчик и программатор ST-Link/V2. Питание 5 или 3.3V (и от USB). Отладочная плaта "Minimalistic" ATmega128. Состояние товара: "Б/У". Желаемая цена: 300 рублей Отладочная плaта - минимальная система, с минимальным набором компонентов. На плате выведены порты микроконтроллера, разъемы подключения программатора, отладчика, дополнительного кварцевого резонатора и питания. На плате есть кнопка RESET, светодиод индикатора питания и выключатель питания. Напряжение питания 5 В. Отладочная плата SmartMP3 на VS1011Е. Состояние: "Б/У" Желаемая цена: 1500 рублей Декодирует MPEG 1.0 и 2.0 layer III (MP3: CBR, VBR, ABR) Опционально декодирует MPEG I и II (MP1, MP2) Декодирует WAV (PCM + IMA ADPCM) Гнездо для карт MMC / SD на плате SPI интерфейс управления и передачи данных Встроенный динамик, плюс клеммы для внешнего динамика или наушников Работает как с системами 3.3V, так и с 5V Модуль трансивера на м/cх. CC1101 (Chipcon, Ti) Состояние: "Б/У" Желаемая цена: 200 рублей В наличии : 2 штуки Частоты - UHF, "430 МГц". Выходная мощность - 10 мВт (максимум, регулируется программно) Всего: 2 штуки.
  2. Отдам печатные платы, расчитанные на TMS320C6745 DSP, плата 4 слоя, есть возможность поставить 16-битную SDRAM. Необходимый обвес также спроектирован. Отошлю почтой. Стоимость платы 400 рублей (кому кажется цена малой - приветствуется больше! :-) Принципиальная схема отладочной платы: SDK, исходники работы с C6745: https://vrtp.ru/index.php?showtopic=30775 Приветствуется заказ плат более 1 шт. Рассылка по России за Ваш счёт. Пишите в личку.
  3. Задача: прикинуть компоновку радиоэлементов на печатной плате, изображённой на рисунке ниже. Контур платы сделан для определённого корпуса и изменению не подлежит. Красным цветом нарисованы компоненты, которые нельзя передвигать, так как в корпусе сделаны отверстия для них (регулировка громкости, индикация , разъёмы). Синим цветом - компоненты, которые можно двигать. На обратной стороне платы - дисплей LCD и управляющие кнопки (силикон с графитовым напылением + пара мембранных кнопок). Крайне нежалательно там что-либо размещать ещё, хотя если припрёт, то можно. Немного описания: Плата 4 слоя - верхний и нижний - трассы, второй и третий - сплошные плоскости земли и питания. Импульсник питания ядра стартует первый. Он разрешает запуск второго импульсника. На рисунке связь "enable" На аналоговое питание ЦАП выделен LDO, питающийся от аккумулятора Регулятор громкости и аудиовход УНЧ - высокоомные, поэтому УНЧ, ЦАП и регулятор находятся взаимно рядом. Чего не скажешь об аудиовыходе - он низкоомный и дифференциальный и поэтому его допустимо вести до самого аудио-разъёма. Если же сделать наоборот - УНЧ, ЦАП рядом с аудиовыходом, то прийдётся тащить трассу до регулятора громкости, а это шумы - иак как трасса слабосигнальная с высоким сопротивлением. Импульсник питания ядра DSP 1,3V больше ничего не питает - питание ядра инжектируется прямо на полигон питания ядра DSP (разведен в TOP слое) - самое кратчайшее соединение. Импульсник на 3,3 V - ведомый - включается после импульсника 1,3V и находится рядом с ним чтобы минимизировать дистанцию трассы управления Стабилизатор тока для светодиодной подсветки дисплея находится рядом со шлейфом LCD и его разъёмом. Хотя наверно лучше его на другую сторону перенести, так как разъём подключения LCD находится на обратной стороне Аккумулятор - плоский, кладётся сверху платы в специальный батарейный отсек корпуса. Из-за того что всё зарядное хозяйство находится в правом верхнем углу, прийдётся тянуть толстые трассы питания с Li-Io аккумулятора: запитывать импульсники, УНЧ и charge-pump Для подсветки. Вот так пока вижу. Покритикуйте пожалуйста! Выслушаю любые здравые соображения, рекомендации.
  4. Прийдётся резать внутренние плейны, от чего меня так сильно отговаривали :) Оставлю как есть. Если двинуть цифру вверх, то и коннектор дисплея прийдётся также двигать вверх, иначе будет удлинение трасс, что мне не очень нравится. А коннектор дисплея двигать НЕЛЬЗЯ! Прямоугольный вырез на плате там не зря. Потому что шлейфик дисплея всего 5 мм и его хватает для загиба на обратную сторону - с учетом толщины коннектора + толщины платы + высоты комплектующих на обратной стороне (максимально у DSP) + небольшого смещения от коннектора до края платы (лимитируется изготовителем платы). Механический конструктив вносит очень сильные ограничения. Но в телефоне откуда дисплей, всё это сделано также (загиб шлейфа дисплея на обратную сторону платы), дисплей менять не хочу, потому что этот всем устраивает (особенно хорошей оптикой)
  5. Через низ пустить? Прийдётся двигать LCD и EEPROM, что недопустимо. Могли бы изобразить, на словах вообще не понял. Смысла нет, так как уже оптимизировано под эту топологию.
  6. В даташите на преобразователь(1.3V) сказано, что если выходное напряжение меньше 1,5V, то на выходе ёмкость должна быть увеличена с 10 мкФ до 22 мкФ. У меня как раз тот случай: есть пара конденсаторов по 10 мкФ, два впараллель дадут 20 мкФ что близко к 22 мкФ Хотя может поищу один на X5R 22 мкФ, но он будет толще чем на 10 мкФ, есть ограничение в высоту, иначе в корпус не влезет ))) По остальным ёмкостям - пусть будут, тем более их местоположение не конкурирует с другими узлами схемы. Другое дело если бы из-за них места не хватало бы...
  7. Есть соображения, что каждый номинал конденсатора хорошо давит один диапазон частот и плохо давит другой диапазон. Плюс есть резонансные частоты. Не совсем чётко представляю, но хорошим тоном считают ставить несколько конденсаторов, причем разных. В платах БП от ноутбуков именно так и сделали, плюс в референс-платах преобразователей также делают. Чем меньше номинал конденсатора - тем ближе он располагается к микросхеме преобразователя (для минимизации трасс на ВЧ чтобы эффективнее блокировать ВЧ выбросы) Картинки ниже:
  8. Китайский корпус не оставил мне выбора: выключатель питания слева внизу, а USB-разъем для зарядки аккумулятора - справа вверху. Вот и пришлось петлять питанием - на зарядку завести, потом на выключатель. А с выключателя на потребители: DC-DC 3,3V, DC-DC 1,3V, стабилизатор подсветки, УНЧ, LDO для ЦАП. Проанализирую. Возможно переделаю. Просто разводку DSP и SDRAM с их блокировочными конденсаторами взял с предыдущего проекта, а SD-карту решил соединить как можно короткими трассами. Потому что топологии преобразователей я срисовал с даташитов, не стал рисковать делать иначе. Для 3,3V земли входного и выходного контуров - объединены. В случае преобразователя на 1,3V - земли раздельны - получился космический корабль с крыльями ))) ниже приложил картинки топологий из даташитов. Лейденских банок накидал на несколько номиналов: COG 1000 пФ + X5R 10 нФ + X5R 0,1 мкФ + X5R/X7R 4,7 ... 10 мкФ. В целом Ваш пост интересный, попробую что-нибудь изменить!
  9. Здравствуйте! Так уж судьба на мою долю подкинула пару чипов: один BGA 9 контактов (3x3) шаг 0,5 мм, диаметр контакта 0,25-0,35 мм; второй QFN 18 контактов (5+4+5+4) шаг 0,5 мм, размер контакта 0,2x0.3 мм Чертёж BGA микросхемы: Чертёж QFN-микросхемы: На макетных платах, изготовленных самостоятельно (без паяльной маски, голое лужение ПОС-61 , ручное - неравномерная толщина припоя) каким-то чудом удалось с помощью флюса и паяльного фена запаять обе микросхемы. Та, которая BGA при нагревании феном 240 градусов с самым тонким соплом и минимальным обдувом (22-25 RPM) встала сразу как надо - и это было заметно невооруженным глазом. Прозвонил все выводы - коротышей нет, нужные контакты есть. Всё работает. Результат: C QFN-микросхемой вышло чуть-сложнее, тяжело было вручную спозиционировать микросхему на плате, шаг 0.4 мм. Припаял также феном. Визуально оседание микросхемы не зафиксировал. Завершил пайку, когда флюс стал выходить из-под микросхемы и испаряться. Прозвонил - коротышей также нет, было два непропая - вылечил обычным паяльником с тонким жалом - прогрел дорожки возле проблемного вывода. Результат - также работает: При выполнении платы, предусмотрел утолщение подводящих дорожек к падам микросхем и для QFN - удлинение контактов с целью санации паяльником для ликвидации непропая (пригодилось). Сейчас заказываю фабричную плату (4-слойка), толщина между внешним и внутренним слоем 0,12 мм. Возник ряд вопросов по поводу закладки футпринтов этих микросхем: 1) утолщения падов и удлинение также предусмотреть? 2) паяльная маска, сколько делать отступ от падов? 3) шелкография толстая - не выйдет нанести контур чипа или метку. Что можно придумать? Тонкие полоски меди - вариант? 4) какие ещё можно меры заложить для облегчения процесса монтажа микросхем? будет ручной монтаж - фен, флюс, припой, паяльник и если надо трафарет 0,5 мм шаг + шары
  10. Девайс любительский, возможно распространение в частном порядке, где царь и Бог - Я
  11. Дополнительно нашёл такую вещь как LCD Metal Plate: https://ru.aliexpress.com/i/32890339871.html Подобная штука стоИт на LCD, который буду использовать. Да, пришлось дисплей поверх корпусов DSP и SDRAM расположить, иначе или с разводкой туго или не вмещается. Современные тенденции диктуют агрессивное уменьшение габаритов и даже добрались до минимальной толщины, поэтому экраны сплошь и рядом. )))
  12. Разъём наушников находится справа внизу. На первом рисунке он есть. Выход аудио там дифференциальный и с низким сопротивлением - печатные трассы, никаких аудио-кабелей нет и не будет. LCD обрамлён в металлический корпус- закрыт сзади и по-бокам. Имеет свой котроллер и видеопамять. Общение с дисплеем - асинхронное, через 8-битную параллельную шину (аля SRAM)
  13. Качнул эррату на C6745, здесь: http://www.ti.com/product/TMS320C6745/technicaldocuments#doctype3 " TMS320C6745 Fixed- and Floating-Point Digital Signal Processor Silicon Revisions 3.0, 2.1, 2.0, 1.1, and 1.0" ничего про бут-пины там не нашлось. Использую ревизию чипа 3.0 , буква "D" в названии.
  14. SPI EEPROM используется внутренним загрузчиком в ROM DSP. И нужные уровни на пинах загрузчик выставляет сам. На SCK дополнительная подтяжка, так как этот вывод ещё и бут-пин и внутренней подтяжки иногда не хватало для стабильного запуска. С этой подтяжкой 100% запуск. EEPROm CS - это GPIO 5[4] - он подтянут к плюсу уже внутри (даташит). А вот бут-пины TI рекомендует всё-же дополнительными резисторами притягивать. Причём возможны четыре случая: 1) Pull Up внешний совпадает с внутренним 2) Pull Down внешний совпадает с внутренним 3) Pull Up внешний не совпадает с внутренним (резистор должен быть малого значения, чтобы перебить внутренний Pull-down) 4) Pull Down внешний не совпадает с внутренним (резистор должен быть малого значения, чтобы перебить внутренний Pull-Up)
  15. "Общий потенциал схемы" - насколько хорошо или плохо сделана схема с позиции: надёжной работы аналоговых узлов и быстродействующих узлов (шумы в аналоговом тракте, сбои в работе DSP, SDRAM, SD-карты)
  16. Развёл печатную плату. Из-за непереносимости отдельных элементов пришлось извращаться, задача оказалась нетривиальной. Разводил плату полностью вручную, наивысший приоритет в разводке был отдан высокоскоростным цепям - SDRAM (152 МГц, 16 бит), LCD (100 МГц, 8 бит), затем пошли SD-карта (24 МГц, SPI), аудио-ЦАП (12 МГц), затем кнопкам всяким. Как и писали в этой теме - расположение блоков такое: аналоговое хозяйство (ЦАП, УНЧ, LDO на аналоговое питание ЦАП-а) - слева вверху, DSP и SDRAM - по-середине, справа - импульсные источники. Стабилизатор тока для подсветки пришлось расположить левее коннектора дисплея, так как разводка упростилась. Вот что вышло. Плата 4 слоя, клиренс вплоть до 0,15 мм (для меня допустимо). Порядок слоев: верх(красный), питание 3,3V, земля, низ(синий). Внутренние плоскости питания и земли - сплошные - не порезанные. Никаких разделений питаний на аналоговое и цифровое - не делались - всё уходит в плоскости GND и 3,3V. Русским текстом подписаны часть элементов. Вопросы следующие: 1) Надо ли делать зачистку внутренних плоскостей питания и земли под индуктивностями DC-DC-преобразователей? Индуктивности полностью закрыты в ферритовый корпус. 2) Левее от DC-DC питания ядра находится кварц и контроллер сброса. Нужно ли на плоскостях питания и земли делать вырезы, для предотвращения попадания помех от DC-DC ? Вторая картинка: Вопросы такие: 3) Нужно делать вырезы во внутренних плоскостях питания и земли вокруг стабилизатора тока для подсветки LCD? Он также слева, что и аналоговая часть (ЦАП и УНЧ), но ниже. 4) Нужно ли делалть разрезы в плоскостях питания и земли в районе расположения ЦАП и УНЧ - сцелью отделить аналоговое питание-землю? 5) Общий потенциал схемы - где возможны траблы??? Пути их устранения?
  17. Монтажник и конструктор если что в одном лице - Я. Это наколенный самолёт, делавшийся на спех чтоб проверить работу блоков. На конечное устройство не претендует. Вопрос был в том что следовало учесть при разработке фабричной печатной платы. Этот самолёт свою роль выполнил. А те коричневые подтёки - это канифоль от припоя ПОС-61, я таким всё паяю. Флюс - обычный белый китайский жидкий перекачанный в шприц.
  18. Зарегистрировался. Куча всего - что качать нужно? Altium у меня есть.
  19. Ага! Не всё так просто на первый взгляд как кажется! Изучение информации привело к тому, что всё-же утолщение надо делать: при размере контакта 0x2x0,3 мм , толщина пада должна быть чуть толще. и если разброс толщины ноги у нас 0,15- 0,2 - 0,25 то футпринт должен быть 0,2 - 0,3. С удлинением аналогично. Данный QFN не имеет выступа на 0,5 мм после чипа, надо удлинять на 0,5 мм хотя бы. Выходит я больше знаю, чем этот форум!
  20. Кроме чтения информации из даташита, есть что добавить?
  21. На вторую что в QFN нет recommended PCB layout'а. Рисовал футпринты ручками, итеративно распечатывая их на принтере до получения нужного результата