Jump to content

    

Gorder

Участник
  • Content Count

    14
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by Gorder


  1. Уважаемые форумчане. Все-таки не дает мне покоя вопрос автора. Действительно неправильное восприятие вопроса может породить заблуждения, а они в свою очередь ошибки. Прикладываю рисунок, судя по которому появляется чувство диссонанса. Когда с одной стороны (слева на рисунке) выполняется требование производителя, а с другой стороны (справа на рисунке), то о чем идет речь. Как мы видим параметр G поменялся, но требование к параметру H остались те же. С увеличением глубины, как многие тут заметили, остаточный стаб будет больше. С этим никто не спорит. В результате тот же вопрос: почему с увеличением глубины необходимо «мучиться» с подбором стека слоев, а это труд «еще тот», как заметил автор, наращивать параметр G в зависимости от глубины и не развалить остальные требования по МПП? Вариант «И скорее всего сверло точно знает, когда оно вошло в ядро» не устраивает т.к. сверло знать этого не может, это раз, и решается проблема сверления на глубину по уже спрессованной плате допуски, к которой определяются параметром H, который в зависимости от глубины меняется по табличному значению, это два(https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/mechanics/backdrill.html). То есть получается, исходя из моего рисунка, есть параметр F (глубина, на которую необходимо просверлить) и Н остаточный стаб. Промахи закладываются плюс минус получить заявленный остаточный стаб, а не оказаться посередине core или prepreg. Как уже говорил, производитель не может дать мне ответ на этот вопрос в частности FINE LINE, которые имеют отделения в Европе, России, Израиле и Китае. Они делают платы по предельным значениям и опыт работы с ними у меня большой. Большая просьба писать по делу!!! Как говориться истина дороже, а что и как и где применять на какую частоту это пусть ложится на плечи разработчика и его работодателя. Есть вопрос, давайте подумаем над реальным ответом "почему", а не догадками, которых уже было много! Может кто-то может связаться с производителем с которым работает и поинтересоваться техпроцессом или причиной ввода параметра G...повторюсь, в литературе есть приведённые рисунки без этого параметра.
  2. Так для этого не хватило бы информации о глубине отверстия зазора до топологии и величины Н. Для какой цели вводится параметор G??Ведь это у создает подводные камны при формировании стека..почему этот момент всеми обходится стороной?? Автор же об этом и говорит)))
  3. Что-то опять все не туда...Проникнитесь вопросом!!!!
  4. Уважаемый vicnic. Речь не идет о плате с ПОСТОЯННОЙ толщиной.. хоть 100 слоев...хоть 1 см плата... понятно, что существует параметр зазора к топологии при backdrill.. Присмотритесь к рисунку и параметрам которые озвучены. Суть проблемы немного не в этом. "Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H. Но каким образом важна толщина диэлектрика до смежного слоя - мне не понятно. Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям?" Вот вопрос автора, а рисунок ниже!
  5. Если E±G/2, то в случае E+G/2 можно просверлить глубже чем надо.. а это не верно. Суть вопроса я уловил. Действительно, как влияет толщина смежного слоя с увеличением глубины остается загадкой. В сети есть описание и с параметром G и без параметра. Производители ПП (FineLine) отписались стандартными фразами: "Параметр G зависит от E, т.к. на любую операцию имеется допуск, который заложен в эти величины(допуск на толщину диэлектриков, допуск на прессование, допуск на сверление, допуск на инструмент)" Но каким образом величина G повлияет на H, не понятно...Есть минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов ... причем тут увеличение смежного слоя в зависимости от глубины? То есть вопрос остается открытый, подключайтесь!
  6. Могу предположить, что из -за специфического монтажа.. Корпус тоненький и если бы все отверстия туго вставлялись могла возникнуть сложность установки его на плату. При таком расположении конструкция отвечает заложенной прочности.. Взгляните на подобный корпус на 4 SFP... Тут отверстия поменьше располагаются иначе.. следуя моей логики, для корпуса на 4 разъема, такое их расположение оптимально для корректного press fit.. Однако это мое предположение, так как конкретного ответа на этот вопрос я не нашел.. извиняйте)
  7. Если вы про подобные отверстия этого футпринта то они конструктивно отличаются
  8. Проблем возникнуть не должно я думаю, если производитель имеет отработанную технологию.На рисунке дифф пары ширина дорожки 0.08 мм зазор 0.16 мм.Проблем с ними не было, просто необходимо было сообщить диаметр отверстий под запрессовку
  9. В статье, которую я приложил, описано чем отличаются данные отверстия. Разработчику главное сообщить производителю какой диаметр отверстий выполняется под запрессовку. Он указывается в datasheet разъема. Для примера на рисунке это Finished hole.
  10. Продолжая тему, разница между Pad и Via в назначении (не все ситуации Pad так же как и Via продублирует).. В вашем случае можно использовать и Via если есть такая необходимость...Но в другой ситуации отталкиваясь от разводки высокоскоростных разъемов выполняемых запрессовкой http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/01_01/stat-80.htm к отверстиям предъявляются определенные требования. Имел опыт разводки платы с разъемами Tyco MultiGig RT2 под стандарт VPX.. При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..
  11. Работал с разъемами SFP, QSFP...отверстия под корпус необходимо использовать металлизированные и подключить к земле, так и написано в документации.Библиотеку под такие разъемы я разбивал на корпус и на сам разъем который припаивается, это отдельные покупные позиции.
  12. Приветствую. Рекомендаций по трассировки подобных корпусов в интернете море. Взять даже одно из первых которое выдает поисковик. Дифф. пары следует выводить через промежуток между переходными отверстиями. В первую очередь выводите дифф. пары, а потом все остальные сигнальные линии. Стратегий вывода пар несколько, но я предпочитаю выводить сначала дальние пары, относительно края BGA, двигаясь в необходимую сторону. Как только плотно разместили пары на одном слое, можно переходить к другому. Но на самом деле со временем формируется видение общей картины, и стратегия вырабатывается интуитивно, несмотря на многочисленную паутину. В случае если возникает критическая сложность в расположении пар можно разнести линии дифф. пары на соседние слои, но тут важно произвести все необходимые расчеты для соблюдения импеданса и все будет в порядке! Чтобы дифференциальная линия соответствовала импедансу 100 Ом, а сигнальные в 50 Ом, закладывайте структуру печатной платы изначально, и производите сразу все расчеты(по опыту лучше в Polar Sixxxx) чтобы потом не переделывать толщины и зазоры. Выравнивать группу дифференциальных пар лучше всегда, пусть это будет правило хорошего тона, если конечно нет непреодолимых преград. ug1099_bga_device_design_rules.pdf
  13. Приветствую форум! Уже продолжительное время выполняю проекты на форуме. Внес некоторые корректировки в объявление. Суть та же, нет ничего сложного, главное - правильная постановка задачи! По основному профилю работы предлагаю услуги трассировки печатных плат (удаленно). Оформления КД согласно ГОСТ. Большой опыт работы в среде Altium Designer 8 лет. МПП с количеством слоев - до 22; Класс точности - 5-й и выше; Проводник/зазор до 0.075 мм, переходные отверстия до 0.1/0.3 мм; BGA - до шага 0.5 мм; Контроль импеданса; Глухие отверстия; Аналого-цифровые платы с максимальной частотой до 10 ГГц; Объединительные платы (Backplane); цифровые платы на базе ПЛИС (Artix7, Virtex7, Cyclone III-V, Stratix III и тд.), микроконтроллеров (Atmel, STM32 и тд.); малошумящие усилители до 3 ГГц; усилители диапазона СВЧ до 1 ГГц; платы преобразования частоты СВЧ диапазона; модули питания и тд. Контакты для связи: Skype: Vladimir Djenov email: djenov.vladimir@gmail.com Стоимость обсудим исходя из требований и сложности печатной платы. Сформулируйте детально задачу или пришлите схему проекта. Обратите внимание! Ниже приводится основной перечень данных, который в процессе работы или на стадии согласования проекта необходимо будет обсудить и согласовать. Перечень данных, необходимых для проектирования печатной платы: • Габариты печатной платы; • Выбор класса печатной платы; • Диаметры крепежных отверстий и их тип (металлизированные, не металлизированные); • Запретные зоны для установки компонентов и трассировки с двух сторон ПП; • Ограничения по высоте компонентов с двух сторон ПП; • Местоположение основных разъемов и других деталей, жестко привязанных к механической конструкции; • Сторону установки разъемов и положение 1-ых выводов; • Высоту установки индикаторов, светодиодов и кнопок, если есть такое требование; • Предварительная компоновка основных элементов ПП. (при необходимости); • Толщина ПП, кол-во и порядок слоев (Stack up), параметры волнового сопротивления (контроль импеданса); • Специальные требования к маркировке на ПП. • Надписи, обозначения (при необходимости);