Jump to content

    

def_rain

Свой
  • Content Count

    290
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by def_rain


  1. Здравствуйте. Есть сигнальный процессор TMS320F2812PGFA. Поставщик предлагает TMS320F2812PGFA-BENT-LEADS. Что значит BENT-LEADS в этом каталожном номере? Подскажите пожалуйста? Смотрел в документации, там об этом не слова. Спасибо.
  2. Вообще получается без разрывов в опоре, сам полигон маленький DC-DC преобразователь рядом с процом... Дело в том, что на топе почти нет дорожек. Они во внутренних слоях, поэтому я и думаю переместить землю ближе к ним. Чтобы у сигнальных слоев опорный был GND.
  3. 1V9 Это питание ядра BGA проца. Спасибо за совет. Перемещу как Вы сказали. TOP-PWR(5V0;1V9)-GND-Sign-GND-Sign-PWR(3V3)-BOT PWR(5V0;1V9) сделал вторым слоем он рваныйна ТОПе все равно дорог мало. Вторая причина, чтобы была связка GND-(125мкм)-Sign-(300мкм)-GND-(125мкм)-Sign для нужного импеданса
  4. Да, вот я тоже всё думал об ортогональности, вроде должно получиться в целом по плате, она далеко не маленькая будет... но, Вы правы, не подумал как буду из под BGA выводить! Поэтому всё таки разделю эти два сигнальных слоя полигоном. Заодно получится как полноценная симметричная полосковая линия. TOP-GND-PWR(3V3)-Sign-GND-Sign-PWR(5V0;1V9)-BOT Расстояние сигнал-полигон 125мкм (FR4 2116) Ядро FR4 0.3мм Как раз типовая резонитовская сборка стека.
  5. Да, для линии передач. Спасибо Да, я думал над таким стеком как Вы предлагаете. Но у него, как мне кажется, есть недостатки по сравнению с тем что я предлагаю: 1. Это два распределенных конденсатора, которые образуются парами слоёв 2-3 и 6-7 (PWR и GND через тонкий препрег = высокочастотный конденсатор) 2. В моем варианте слой 3.3В ближе к ТОПу, что лучше для питания микросхем. (GND тоже не глубоко)
  6. Здравствуйте. вот пример стека платы TOP-PWR(3.3V)-GND-SIGN-SIGN-GND-PWR(5V;1.9V)-BOT Сигнальные дорожки есть и на ТОПе тоже(в небольшом кол-ве). Отсюда у меня и возник вопрос. Получается что в этом случае опорный полигон для дорожек на топе будет PWR(3.3V). Сам полигон этот цельный, не рваный. Нормально ли вообще что опорный для сигнальных дорожек является полигон питания? Не навредит ли обратным токам? Или они по нему так же протекают как и в случае если это был бы GND?
  7. В этом нет смысла. Обратите внимание, что на фото топологии автора между R18 и С 72 (которые относятся к цифровой части схемы) зажат С74. Т.е. ваша идея о полном разделении аналога и цифры будет уже не доконца выполненной. А во вторых, условие одноточечного соединения сигнальной земли с землей питания хоть кривовато, но выполнено. Я бы всё таки, поставил для С74 виа и подсоединил к внутреннему полигону земли (принудительно без подключения к земле на ТОПе, чтобы не пересекались).
  8. В некоторых случаях это сделать не возможно. Например когда нужно в центре платы что то экранировать.
  9. https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/application-notes/AN-1109.pdf Вот источник из которого я брал фото в посте выше. Суть в том, что изоляция выполнена трансформатором, который передает мощность на вторичную( изолированную) сторону пучками мощности, наносекундными импульсами . В плоскостях питания и земли появляется шум. Метод в предыдущем посте, может увеличить помехи в полигонах питания первичной стороны, но уменьшает краевое излучение.
  10. Приведу выдержку из статей TI и AD, как они видят вопрос EMI, касаемо "колечка" вокруг платы или изолированной стороны по технологии iPower и iCCoupler (микросхемы с гальванической развязкой). Шум на полигонах питания, на краю печатной платы, может излучать (краевое излучение). Если ребро платы обрабатывается защитной структурой, шум возвращается обратно в межплоскостное пространство. Это может увеличить помехи в полигонах питания, но уменьшает краевое излучение.
  11. Здравствуйте. Как посмотреть весь список тем когда либо созданных мною? В профиле посмотрел, там есть последние сообщения, и то за какой то период, но это не то...
  12. Я попробовал удалить механические пины, не помогло ... У меня эта функция везде не работает. Может как то лицензия влияет? У меня ведь не Allegro, а OrCad PCB des.pro?
  13. Здравствуйте. Может кто нибудь знает почему в меню Pin Renumbering options засвечен почти весь функционал? Эта меню в Пэкэджере создаю символы (футпринт). PCB Designer Pro 17.2 HotFix70
  14. Это ценник за разъем 120 выводов, забыл сказать.
  15. Спасибо большое, хорошие варианты. Буду проверять.
  16. Здравствуйте. Есть межплатные соединители 120 выводов: QSH-060-01-L-D-A-K QTH-060-01-L-D-A-K https://ru.mouser.com/datasheet/2/527/qsh-1316995.pdf http://suddendocs.samtec.com/prints/qsh-xxx-01-x-d-xx-footprint.pdf http://suddendocs.samtec.com/catalog_english/qsh.pdf Эти соединители используются для сборки из двух плат. Разъемы очень дорогие, хотелось бы подобрать что то другое. Но проблема в том, что не смог найти вообще аналогов. К аналогам следующие требования: 1. Шаг 0.5 мм, можно не строго, а в пределах этого. 2. Компактность (отсюда и такой шаг пинов), это один из важнейших параметров, много выводов и как можно меньшая длинна разъема 3. Наличие Boss штырей на разъеме, для точного позиционирования разъема на плате при монтаже. Можете скинуть разные варианты, чтобы было направление в котором искать.
  17. Вы имеете в виду просто кондеров 0402 0.1мкФ разбросать по плате. Так то у меня дорожки строго вплотную с опорными полигонами идут и без разрывов в них. Два сигнальный слоя, два полигона GND в плотную к ним (на расстоянии 0.15мм по стеку). Там где дорожки переходят с одного сигнального слоя на другой и где уходят с ТОПа в сигнальные слои, я просто с переходным отверстием ставлю земляную переходнушку, чтобы возвратные токи нашли себе через неё кратчайший путь.
  18. Я делал подтяжку именно в конце линии, возле приемника, из соображений что бы вся дорожка была дополнительно нагружена током. Так сложнее навестись на неё каким нибудь помехам из вне. Не зря же датчики с токовым выходом 4-20 мА считаются помехозащищенными.
  19. Есть еще один вопрос по моей теме. Линия CLK как видно из фото в моем посту на первом листе, имеет три ответвления. В конце каждого ответвления я поставил pullup подтяжку к 3.3В по 4.7кОм каждый, что бы нагрузить линию. Не будет ли это проблемой? С одним подтягивающим резистором все было в порядке, но тогда CLK проходил последовательно по всем микросхемам и у последней микрухи я ставил подтяжку.
  20. Тогда получается что в случае многокилоомного входа приемника нет особого смысла согласовывать, 50 ом ничего не даст, все равно будут отражения?
  21. Я для общего развития интересуюсь, может пригодиться в дальнейшем. В проектах обычно стремлюсь достичь импеданса 50 Ом за счет стека. Правильно ли я понимаю, что если импеданс дорожки 50 Ом, то линию можно считать согласованной в большинстве случаев и при этом можно не перестраховываться и не ставить последовательно в линию согласующие резисторы 50 Ом? А как узнать выходным сопротивлением драйвера? Что то не припомню чтоб видел в даташитах... Спасибо, за помощь.
  22. Извиняюсь. Частота SPI - 5МГц! У меня стоят ферритовые бусинки на SPI. Они как раз и ставились, чтобы немного сгладить фронты. У меня все дорожки полностью спрятаны. Если конкретно, то сигнальные проводники я трассировал в слоях 5В и 3.3В, т.е. эти слои комбинированные питание+сигнальные. Опорные полигоны земли для этих двух комбинированных слоев находятся в соседних слоях в стеке (на расстоянии 0.152мм ). Стек: ТОП Земля Комбинированный (питание+сигнальные) Комбинированный (питание+сигнальные) Земля БОТ Импеданс дорожек SPI получился 55 Ом (расчет в Аллегро) А как сделать так, чтобы звон звон не накапливался, а затух? Вот топология. Подсвеченная дорожка это SPI CLK