Jump to content

    

Chopr39

Участник
  • Content Count

    71
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by Chopr39


  1. Нужно включить setup-constraints-modes-design-spacing options-check holes within pads после этого аллегра будет рассматривать отверстия отдельно от via и проверять их по правилу same net spacing hole to hole
  2. Соединить на футпринте статическим шейпом. Ну и по желанию вскрытие маски большое дорисовать.
  3. Allegro рассчитывает импеданс относительно слоя, который вы отметили как plane. Если вы считаете что возвратный ток там не потечёт, отметьте его как сигнальный.
  4. У вас столбец name жёлтого цвета. Это означает что проверка этого правила отключена. Нужно нажать по нему правой кнопкой мыши и выбрать analysis mode
  5. unfilled shape это по сути линия нулевой толщины. в окне вывода герберов нужно задать ненулевое значение в поле undefined line width
  6. OrCAD. Техническая поддержка.

    Значит вы делаете ровно то же самое, что и мы, только помещаете свой шейп в слой, предназначенный для другого. Если в вашем проекте появятся слотовые отверстия, то для их извлечения потребуется выполнить Manufacture-NC-NC Route При этом помимо отверстий, cadence отрисует пути фрез и с ваших шейпов(увеличив их на радиус с каждой стороны). Если не проконтролируете, может быть ошибка. Вырезы в 3D модели задаются шейпами на слое board geometry-cutout.
  7. OrCAD. Техническая поддержка.

    Мы хотим делать внутренний вырез, например 5х5. Я могу легко нарисовать такой шейп и передать его отдельным гербером. Либо мне придётся рисовать траекторию, делая поправку на диаметр фрезы. То есть я нарисую шейп 5x5, потом сделаю z copy с оффсетом в радиус фрезы. Потом обведу этот шейп линией на слое Ncroute_Path. При этом я должен быть уверен, что выбранная мной фреза будет удобна для производства (ведь мне всё равно, какая она будет). Всё так, или есть способ проще?
  8. OrCAD. Техническая поддержка.

    Мы с этой фичей так и не совладали, так как рисуя траекторию, надо делать поправку на радиус фрезы. Проще нарисовать шейп и указать производителю, что такой вырез должен в итоге получиться.
  9. На ум сразу приходит костыль: сделать шейп статичным, тогда все виа кроме GND будут давать DRC
  10. Думаю, что пин в Allegro обрезать нельзя. Зато можно сделать его шейпом в библиотеке. Затем на плате подрезать шейп.
  11. Судя по тексту ошибки, вы пытаетесь указать свойство для объектов, которые его не поддерживают, например динамический шейп The NET_SHORT property, attached to a pin, via, modules, static shape
  12. The syntax of the NET_SHORT property is: <net 1>:<net 2>:…. For example: NET_SHORT = GND1:GND2:GND3
  13. Import DXF файлов

    Давайте по порядку: Вам нужно сделать посадочное место для коннектора? Делается это в программе Allegro PCB Editor (Package Designer для проектирования микросхемы в корпусе) File-New-Package symbol Если хочется импортировать dxf, то предварительно отредактируйте его, удалите рамки и ненужные виды. DFA bound импортировать не надо, это просто прямоугольник.
  14. Из хелпа Assembly_Top - Depicting boundary of package on assembly drawing. Dfa_Bound_Top - Creating boundary on Top layer for Real Time Design for Assembly (DFA) to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components. This boundary can be different from Place_bound_Top boundary Place_Bound_Top - Creating filled rectangle on the top layer that define component areas which may or may not include pins of surface mount devices. Used by DRCs to check for violations of package-to-package overlapping.
  15. Думаю, никак. Почему нельзя обновить полигон?
  16. термобарьер у компонента

    Попробуйте edit- properties. В find фильтре выбрать pin. Выделить пины и поиграться свойствами: DYN_THERMAL_CON_TYPE DYN_THERMAL_BEST_FIT DYN_MIN_THERMAL_CONNS DYN_MAX_THERMAL_CONNS
  17. Усреднённые рекомендации - делать по IPC. В IPC есть 3 уровня плотности (density). Начните с среднего Level B
  18. Да, это так работает. При пересечении двух шейпов DFA Bound, никаких ошибок не возникает. Поэтому, ИМХО, если и работать с DFA таблицей, то использовать совпадающие Place Bound и DFA Bound, нарисованные ровно по самым выступающим частям компонента (по корпусу, пинам или реперным меткам).
  19. у меня на 51 хотфиксе не получилось повторить. Можно проверить конец env файла на предмет "странных" настроек.
  20. Отдибидокторили?
  21. Выглядит как глюк. Галочка Ripup etch снята? Мб эти сегменты зафиксированы и остались на месте? А плату вам точно надо двигать? Можно поменять origin...
  22. В Allegro создаёте фанаут для футпринта целиком, затем удаляете "ненужные". Либо в find filter выбираете pin, и применяете к пинам по отдельности.
  23. Как вариант, можно заменить NSMD пады на SMD (solder mask defined). Такой подход не без минусов, зато будет хорошая масочная перемычка 180 мкм
  24. Я написал, потом тоже подумал что можно получить шейпы из текста с помощью сторонних тулов, например в Солиде. Если нужно вытравить текст в меди как у автора вопроса, наверное достаточно поместить шейпы в слой route keepout
  25. На пустом слое пишем текст Экспортируем гербер с текстом Создаём static shape на нужном вам слое etch Импортируем гербер на этот слой, размещаем текст внутри статического шейпа Делаем Shape - manual void/Cavity - Element Тыкаем в шейп - ПКМ - Void All