Перейти к содержанию
    

_alex__

Участник
  • Постов

    138
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент _alex__


  1. А известны ли основные методы используемые для поиска минимума/максимума?
  2. Сейчас в различных инженерных САПР активно внедряются генеративные нейросети, в перспективе до практически полного автоматического синтеза вариантов изделия по заданным параметрам с такой оптимальностью , на которую человек не способен . Генеративные нейросети для проектирования и оптимизации цифровых устройств пока не применяются ?
  3. Подскажите хороший обзор софта для синтеза комбинационных и последовательных устройств. Софта без привязки к ПЛИС какой либо компании так и с привязкой. Интересуют методы и особеннности написания задания на синтез, установка критериев оптимизации/минимизации, применяемые методы оптимизации и их вычислительная нагрузка на машину на которой этот софт стоит, возможность ускорения синтеза на графической карте . Есть хороший сравнительный обзор по указанному ?
  4. Правила оформления схем, чертежей очень детально регламентируются в ГОСТ. А что касается оформления графиков, диаграмм, рисунков, есть ГОСТ по офомление содержимого(а не подписей вида Рисунок 1)? Речь идет об оформлении материалов научноисследовательской работы. Там могут быть цветные рисунки, даже графики, диаграммы совмещенные с рисунками. Какой шрифт, линии, знаки предпочтительно использовать при создании графиков, диаграмм, рисунков? Регламентируется ли это?
  5. А диоды используются? К примеру параллельно БЭ включить, что б шунтировать отрицательную полуволну.
  6. Меня ни конкретная схема интересует, а вообще. Нужно ли как-то ограничивать обратное напряжение БЭ(напряжение запирающей полуволны) транзисторов в схемах с отсечкой?
  7. В параметрах транзисторов есть предельно допустимое напряжение эмиттер-база. В мощных ВЧ/СВЧ транзисторах это напряжение несколько вольт. Как в усилителях мощности класса В,С предотвращается превышение этого параметра во время отрицательной полуволны, т.е. когда от предыдущего каскада подается запирающее напряжение?
  8. Полный граф это n(n-1)/2 ребер. Т.е. нужно столько проводников чтобы соединить n элементов каждый с каждым. Даже если элементов миллиарды это возможно?
  9. Предположим на некоторой пластине 10 млрд. элементов. Если рассмотреть самые передовые техпроцессы, мы можем связать проводниками все элементы т.е. каждый с каждым? Либо есть ограничения на колличество возможных связей?
  10. Я не специалист в этой области, поэтому и спрашиваю. И в вопросах термины могу неправильно использовать. Наверняка есть стандарты классифицирующие такие изделия по степени чистоты материала(ведь непросто получить материал в котором нет ни одного чужеродного атома) и по колличеству(плотности) дефектов поверхности.
  11. А какими стандартами(нашими и зарубежными) нормируются шероховатость, дефекты и процент лишних примесных атомов в таких материалах?
  12. Значит промышленное производство пластин диаметром 100-200мм и качеством поверхности на уровне идеального листа графена возможно? Кстати, а что на сегодня с технологиями промышленного производства графена? Есть технологии производства и нанесения графена на подложки диаметром 100-200мм?
  13. Интересует такой вопрос. Производятся ли кремниевые(или из других материалов) пластины с практически нулевой шероховатостью и абсолютной чистотой для размещения на них массивов квантовых точек и других структур состоящих из не более чем несольких десятков атомов?
  14. Предполжим организацией разработан портативный прибор для серийного производства. Все производство, загрузку ПО в микроконтроллер, тестирование будут делать сторонние организации в России. В приборе есть электродвигатель и подвижная часть с шестеренками, несколько печатных плат, внутри корпуса определенным образом укладываются соединительные шлейфы. На панели управления рисунок. Каков правильный комплект конструкторских документов по российским стандартам, которые должна сделать организация разработчик? Начну список: Схема электрическая принципиальная Э3 + перечень элементов ПЭ3 Чертеж на каждую печатную плату + электронный носитель с файлами каждой платы Сборочный чертеж на каждую плату + спецификация на каждую плату Чертеж на каждую деталь корпуса + электронный носитель с файлами моделей каждой детали Сборочный чертеж на все устройство + спецификация на сборку устройства Что еще необходимо?
  15. это похоже схема, когда операционный усилитель нужно запитать от однополярного источника? и тогда на IN1+ половину напряжения питания нужно подавать?
  16. Вот фрагмент схемы. Как рассчитать коэффициент усиления? И будет ли на выходе постоянная составляющая?
  17. Вот такой упрощенный фрагмент схемы для умножения напряжения. Используется трансформатор тока, т.е. индуктивность первичной обмотки - сотни нГн, вторичной единицы мГн. На транзистор от микроконтроллера подаются короткие импульсы. Могут ли как-то высоковольтные выбросы со вторичной обмотки навредить остальной схеме через землю? Или через паразитную межобмоточную емкость.
  18. Питание 3.3В От контроллера будут подаваться импульсы тоже 3.3В длительностью 10мкс и периодом 100мкс. Через открытый импульсом mosfet протекает ток до 2.5А от источника 3.3В Есть mosfet подходящие для таких условий?
  19. 1) Как в алтиуме правильно рисовать в редакторе схем и редакторе плат вот такое: Это два сквозных метализированных отверстия, к которым припаиваются проводки ведущие на устройство закрепленное на корпусе. Эти отверстия стоит делать как библиотечные компоненты? 2) Как правильно сделать вот такой компонент: На рисунке два контакта-держателя аккумулятора. Как такой контакт правильно обозначить в схеме по ЕСКД? Как правильно: сделать 3 пада - 3 отверстия или один пад - 3 отверстия? Эти три вывода контакта-деражателя соеденены вместе.
  20. 1) Как я понял, шероховатость определяется материалами. Она вот такая какая есть у материалов в технических требованиях(и такая какая получается на фрезерованных поверхностях), на производстве ее не контролируют. А значит вот этот значок шероховатости, который обычно есть во всех примерах чертежей печатных плат, не имеет практического смысла. 2) По поводу влияния шероховатости на СВЧ. А что касается метализированных отверстий, микроотверстий? Их шероховатостью можно принебречь? Так как разброс других параметров влияет гораздо больше?
  21. А что касается электронных модулей в автомобилях, системах охраны, медицинских устройствах? Есть международные стандарты на надежность?
  22. Регламентируется ли какими-то стандартами шероховатость различных поверхностей печатных плат? И есть ли практический смысл ее указывать на чертежах?
  23. Речь идет как о нашем рынке, так и глобальном. Привидите примеры электронных устройств в которых: 1) Расчет надежности не имеет смысла 2) Имеет смысл, но не обязателен 3) Регламентирован нормативно-правовыми актами 4) Какие методики расчета надежности чаще всего используются сейчас и насколько они совпадают с реальной надежностью?
  24. Возможно ли в Altium правильно по ГОСТ создать спецификацию к сборочному чертежу платы с деталями? Особенно интересует вопрос как в Прочие изделия разбить электронные компоненты на подразделы(конденсаторы, резисторы ...) и сделать в этих подразделах правильную сортировку. В какои софте это лучще всего сделать, так что б импортировать все необходимое из проекта Altium?
  25. Аккумулятора LiIon емкостью 100мАЧ хватит. Солнечная батарея примерно такая: https://www.alibaba.com/product-detail/Epoxy-Resin-5-5V-40mA-Min_1420243511.html Хотя это еще нужно определить какой солнечной батареи достаточно что б этот аккумулятор максимум за 3 часа солнечной погоды зарядить.
×
×
  • Создать...