Jump to content

    

_Desh_

Участник
  • Content Count

    39
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by _Desh_


  1. Вопрос возник в связи с отказом изделия на периодических испытаниях. Сразу оговорюсь, что отказ произошел не на климатике (испытание на предельную пониженную температуру минус 65 изделие успешно выдержало), а на виброиспытаниях. Но само по себе это не значит, что температура здесь не при чем. ВП подняло все, что можно и обнаружило следующее несоответствие - по ГОСТ РВ 20.39.304 (требования), ГОСТ РВ 20.57.306 (методы контроля) мы обязаны выдерживать изделие при минус 65, а отказавший элемент схемы по ТУ и ОТУ должен обеспечивать рабочую температуру только минус 60, про предельную температуру или температуру при транспортировании в ТУ ни слова. В принципе, производитель по нашему официальному запросу гарантирует работоспособность при минус 65, но военные боятся брать на себя ответственность и ушли в глухой отказ - типа не соответствует и точка. В принципе, подавляющее большинство ЭРИ (по крайней мере из перечня МОП/ЭКБ), что резисторы, что микросхемы, что соединители, обеспечивают по своим ТУ только минус 60. Помогите, пожалуйста, прояснить для себя (ну и впоследствии для нашего ВП), с чего вдруг взялась разница в 5 градусов и как теперь с ней быть? Может быть хотя бы укажете направление, в каких ГОСТах искать обоснование. P.S. Это еще хорошо, что наши военные МОП не читали, и про остальные ЭРИ пока не знают.
  2. Цитата(bravissimo @ Jan 20 2018, 17:07) Несколько вопросов. Серия, поставщик подтвердил официально, периодика. На ближайшее будущее вопрос решен, продавили военных.
  3. Цитата(novikovfb @ Dec 19 2017, 20:44) А если изделие более верхнего уровня обеспечивает защиту? Тогда, если я правильно понимаю, изделие верхнего уровня должно пройти испытания на свои ВВФ, на которых необходимо подтвердить эти требования. В этом случае, если испытания прошли успешно, к составной части вообще вопросов быть не должно.
  4. Цитата(Ильдус @ Dec 19 2017, 14:59) Если, например, предприятие выпускает какие-нибудь микросхемы, которые выдерживают 15 g, а кто-то применит их на 150 g, то ВП должен остановить приёмку микросхем? Нет, если микросхемы являются изделиями межотраслевого применения (входят в перечень МОП/ЭКБ). Импортные микросхемы таковыми не являются, хотя существуют некоторые типы ЭКБ ИП, которые имеют соответствующие утвержденные методики сертификационных испытаний, проводимые в специальных аттестованных испытательных организациях, и имеют даже какое-то подобие ТУ. Видел лично такие ТУ на некоторые ПЛИС Xilinx, например. Вообще, я не понял, как изделие, прошедшее испытания на свои ВВФ может без дополнительного подтверждения применяться в вышестоящем изделии с более жесткими ВВФ? Кто это пропустил?
  5. Цитата(Valery-m @ Dec 12 2017, 21:14) добрый вечер, мне кажется что Вы все же пытаетесь каким-то образом "связать" нормативы и надежность изделия.... У меня претензий к реальной надежности нет (кроме того, что предприятия-изготовители ЭКБ порой умудряются гнать брак с приемкой ВП, а иногда даже и ОС/ОСМ). Претензии к стандартам. Сейчас начальство решает, надо ли писать в 22ЦНИИ (или как он там сейчас называется), видимо не хотят подставляться, я попробую все-таки продавить и написать.
  6. Цитата(Valery-m @ Dec 11 2017, 17:31) м.б. я чего-то не понимаю.... Отказ электромагнитного реле. Произошел на механике, которая по программе испытаний шла после климатики. Климатику изделие выдержало. Отказы ПКИ иногда бывали и раньше, на других этапах. Просто до чтения ТУ вояками дошло впервые. В данном конкретном случае (на мой взгляд) надо победить в первую очередь нормативы. Я прекрасно понимаю, что теоретически причиной может быть все, что угодно, например, снижение надежности электрического контакта обмотки реле на минусе и последующее окончательное разрушение на механике, но на моей практике ни один элемент на минус 65 не умирал. Умирали одиночные контакты в соединителях, умирала некачественная пайка, умирала некачественная металлизация переходных отверстий. Даже обычные буржуйские микросхемы в пластике работали и не жужжали (бывало, ставили эксперименты). Согласен, что в принципе это ничего не гарантирует. Просто хотел познакомиться с опытом других людей, которые делают аппаратуру на честные минус 65 - как они обосновывают применение ЭРИ или какие конструктивные решения им приходится использовать (и приходится ли). Лично на мой взгляд (не претендую на истину), в нормативах имеется конкретное неустранимое противоречие - если мой прибор должен в выключенном состоянии выдерживать минус 65, почему подавляющее большинство отечественных ЭРИ категории качества ВП по своим нормативам должны обеспечивать только минус 60? Как я буду обеспечивать термостатирование средствами самого прибора, если он выключен и выдерживается в течение нескольких суток, например?
  7. Цитата(GefarD @ Dec 7 2017, 23:32) А вам завод изготовитель официально дал ответ что -60 предельная температура? Странно что у ширпотреба от интеграла температурах хранения -65. А у спец я не помню что бы упоминалось Предельная температура при более вдумчивом чтении документации обнаружилась в ОТУ. Она совпадает с рабочей пониженной и, в соответствии с этими же ОТУ, при совпадении температур испытания допускается проводить только на рабочую. Так-то буржуи тоже на industrial в пластиковых корпусах дают температуру хранения минус 55 или даже минус 65 при рабочей минус 40.
  8. Цитата(qwaszx @ Dec 8 2017, 07:29) В любом случае, для большей уверенности, рекомендую обратиться разработчику ГОСТа. Спасибо, qwaszx. Попробуем.
  9. Цитата(GefarD @ Dec 7 2017, 23:17) Предельная это температура хранения? Да. Иногда наши заказчики пишут в ТТЗ "температура хранения и транспортирования". По ГОСТ РВ 20.57.306 предельная - это фактически температура, при которой изделие находится в выключенном состоянии. Цитата(EUrry @ Dec 7 2017, 22:56) 3. Возможно провести испытания и двухсторонним актом с производителем и их и Вашей приемками согласовать использование в данном режиме (если производитель пойдет на это, конечно). Производитель разрешает применить ЭРИ в данном режиме и вместе со своей приемкой сообщил нам об этом официальным письмом. Только нашей приемке это побоку.
  10. Цитата(GefarD @ Dec 7 2017, 22:54) Рабочая -50, предельная -65. У вас по оту рабочая -60 и по длкументам на компоненты тоже. А в чем нестыковка? Тут я должен извиниться и поправить вводную. Рабочая на компонент равна предельной на компонент и равна минус 60. Рабочая на прибор равна минус 50. Предельная на прибор равна минус 65. Не проходит по цифрам на предельной.
  11. Цитата(Itch @ Dec 5 2017, 12:42) Можно раз в 100 лет просыпаться, и перезаписывать инфу в резервную микросхему + ECC. Осталось только изобрести такой элемент питания, который проработает 100 лет, чтобы в нужный момент прибор проснулся, и дело в шляпе.
  12. Цитата(qwaszx @ Dec 7 2017, 19:53) Самый быстрый путь прояснить для себя и для ВП - официально обратиться к разработчику ГОСТ РВ 20.39.304 Кроме того, смотрите пункт 10.10 ГОСТ РВ 20.39.309. Спасибо за ответ. Пока такие мысли: 1. Официальная переписка со стандартизаторами это в любом случае надолго. 2. По пункту 10.10 получается, что мы должны были применить в изделии меры защиты, т.е. что-то вроде термостатирования, тогда ничего ни с кем согласовывать не надо. Более того, получается, что мы должны использовать термостатирование вообще во всех изделиях, для которых требования по климатике соответствуют исполнению УХЛ по ГОСТ РВ 20.39.304 (минус 65)!? Вроде такое обычно для защиты от перегрева делают? А если наоборот, то надо делать подогрев? 3. Провести при испытаниях измерения температуры в данной конкретной точке внутри прибора и попробовать доказать, что там нет минус 65? Но там наверняка будет именно минус 65, прибор-то выключен. Интересно мнение сообщества по данному вопросу. Наверняка я не первый, не десятый и даже не сотый разработчик, у кого возникли такие вопросы. У нас что, вся наземная военная электроника с термостатами работает?
  13. Вопросы начинающих 2015г

    Цитата(Владимир @ Nov 2 2015, 12:08) Потому, что уже было подключено к одному, и ECO не находит различия. Удалите Footprint. При установке Footprint ЕСО найдет различия и подключит ко всем. Спасибо, помогло. Тогда такой еще вопрос. В самом начале, при добавлении компонентов на плату цепь была подключена ко всем выводам с одинаковым номером. Но потом, в процессе размещения, корректировки схемы и т.п. получилось только одно соединение. Подскажите, пожалуйста, из-за чего такое могло произойти?
  14. Вопросы начинающих 2015г

    Подскажите, пожалуйста, почему Altium не подключает цепь ко всем пинам с одинаковым дезигнатором, а только к одному?
  15. Хочу просимулировать конструкцию из пары самописных модулей и мегафункции scfifo. Исходники компилируются без замечаний, но при запуске симуляции Modelsim выдает ошибку: CODELoading buffer.fifo # ** Error: (vsim-3043) D:/Altera/Quartus91/modelsim_ase/examples/work/buffer/fifo.v(93): Unresolved reference to 'scfifo_component' in scfifo_component.add_ram_output_register. # Region: /buffer_tb/buffer_component/fifo_component # ** Error: (vsim-3043) D:/Altera/Quartus91/modelsim_ase/examples/work/buffer/fifo.v(94): Unresolved reference to 'scfifo_component' in scfifo_component.almost_full_value. # Region: /buffer_tb/buffer_component/fifo_component Таких ошибок - сколько параметров у scfifo. А вот строки, на которые он ругается: CODE scfifo scfifo_component(тут входы/выходы); defparam scfifo_component.add_ram_output_register = "ON", scfifo_component.almost_full_value = 1280, ... ... и так далее. Теряюсь в догадках. Что я делаю не так?
  16. Ситуация приведена на скриншоте. Можно было бы подвинуть микросхемы поближе друг к другу, но тогда Altium считает это ошибкой (Collision). Есть ли правило или настройка, позволящая проигнорировать это нарушение? Можно ли "обрезать" пустые места по углам футпринта?
  17. Цитата(TOREX @ Mar 30 2013, 22:38) На сколько я помню, при подключенных 3D моделях AD считает реальные зазоры. Спасибо. Тогда такой вопрос: если 3D-модель сделать вытягиванием из посадочного места, пойдет?
  18. Цитата(Kuzmi4 @ Feb 7 2013, 23:02) Вот потому и ругается что вам надо для VERILOG, а реально подключена для VHDL. Требуемое название либы altera_mf_ver (если вы компилировали с названиями по умолчанию / автоматом из гуя, а не руками и со своими названиями либ) Там этот компонент отличается для VHDL в параметрах. Большое спасибо! Проблема решена
  19. Библиотека altera_mf подключена. Остальные для функциональной симуляции нужны?
  20. В общем, отписываюсь по поводу своей проблемы - дело оказалось в программаторе USB Blaster. Взял (самодельный!) ByteBlaster II (который через LPT) и все заработало, как и должно. Вот такая вот загогулина.
  21. Цитата(Копейкин @ Jun 8 2012, 11:44) 1) Проверьте, на те ли выводы подаётся тактовая частота и работает ли генератор? 2) Проверьте назначение пина для тактовой частоты в проекте. 3) Есть возможность проверить другую плату/рабочий проект? 1) и 2) - генератор рабочий (если верить осциллографу), тактовый вход задан правильно (потому что проект все-таки работает, если загружать его из EPCS или Quartus Programmer'ом). Другой платы нет, а вот другой проект вчера проверял разработчик платы (я ее использую только как отладочную) - все нормально, в смысле если опять же грузить через EPCS, в Eclipse проверить не получится - проект сделан в Nios II IDE 9.0. Если будет время, попробую накатить сервис пак - вдруг поможет...
  22. Eclipse неправильно считывает параметры зашитого в ПЛИС проекта. Для данной платы есть готовый, абсолютно точно рабочий проект. Я точно знаю, что в этом проекте есть процессор Nios, JTAG UART, system ID. Во-первых, не считывается название процессора. Во-вторых, неверно определяется тип ядра (должно быть, как я понял, 1, 2 или 3, а показывает -1). В-третьих, не находит JTAG UART. Последнее - всегда, вне зависимости от проекта, зашитого в плату, пишет, что реальный system ID - 0xffffffff, хотя базовый адрес компонента System ID Peripheral, базовый адрес памяти определяет верно. Если бы такое наблюдалось только с моим проектом, я бы согласился, что дело или в аппаратной части, или в моих кривых руках. Но с чужим проектом все проще - включается питание, проект загружается из EPCS и плата работает. Моего вмешательства в данном случае - один щелчок тумблером и запуск Eclipse. Вывод - проблема именно в Eclipse, возможно в драйвере USB Blaster. Как считаете, поможет ли переустановка или переход на более новую версию?
  23. В общем, решил я попробовать сделать все то же самое, только в Nios II IDE. При попытке прошиться из-под него выдавались такие же ошибки... пока я случайно (после чтения темы http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=103410) не заметил, что после компиляции программы IDE (и, видимо, Eclipse тоже) записывает в папку с аппаратным проектом файл onchip_memory.hex. Когда я после очередной неудачной попытки лез в Quartus, что-нибудь менял и перекомпилировал, он подцеплял этот файл, и генерировал .sof уже с прошивкой Nios. Получается, что после конфигурации ПЛИС через Quartus Programmer в устройство уже была залита рабочая программа! А я, следуя инструкциям Альтеры, пытался прошить .elf в уже работающее устройство. Может, дело в этом? В любом случае, если следовать совету Stewart Little из упомянутой темы и загружать проект только через Quartus Programmer, то все работает. Уважаемые naliwator, Stewart Little, Копейкин, большое спасибо за советы! Правда, теперь непонятно, как дебажить программу без Eclipse или IDE.
  24. Попробовал делать то же самое через Nios II IDE. Во время компиляции программы он кладет файл onchip_memory.hex в папку с проектом аппаратной части. И вот, во время перекомпиляции аппаратной части Quartus выводит предупреждение: Warning: Width of data items in "onchip_memory.hex" is greater than the memory width. Wrapping data items to subsequent addresses. Какая настройка за это отвечает, и как избавиться от этой ошибки? Может быть поэтому при прошивке и возникает ошибка Verify failed between address 0x1000 and 0x148B?