Jump to content

    

teddy

Участник
  • Posts

    15
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by teddy


  1. Заказал, ждал месяц, потом ещё 2 недели. Мельников Алексей Владимирович кормит завтраками, на связь выходил неохотно, пока речь не зашла о полиции. Не знаю, на что рассчитывал человек, взяв деньги и не выполнив обязательства, но pcbrussia пора прикрыть и не вводить людей в заблуждение якобы хорошим российским производством, а самого Мельникова Алексея Владимировича привлечь к ответственности за мошенничество по полной. Если есть ещё пострадавшие, пишите на почту [email protected], будет составлять коллективный иск.
  2. Вот смотри - в китае мне делают 5 плат за 2$ (260 руб.). В России же они будут стоить 4000 т.р. из них 2500 т.р. - это подготовка к производству. По-твоему, подготовка к производству тоже покупается не в России за валюту?
  3. Виртуальная. Пробую регулярно, пока не робит
  4. позавчера оформил Unionpay в почта банке специально чтобы оплатить jlcpcb, но когда жму на кнопку Оплатить, начинает крутиться кружок и ничего не происходит. Если ввести же карту visa/mc, то вылезает ошибка, а тут вообще ничего. Кто нибудь в курсе, что делать чтобы оплата прошла?
  5. Нашёл страничку с этой картинкой http://frontdoor.biz/HowToPCB/HowToPCB-Thermal.html Там тоже в списке рекомендаций есть - Do NOT remove non-functional inner-layer pads, they add strength
  6. Интересная аналогия) общее правило тоже возьму на заметку Это, кстати, тоже интересный вопрос - у меня в отделе один более опытный коллега тоже утверждает, что возвратного тока для дифпар нет, я уже был готов поверить ему, если б не Вы) Можно поподробнее, какими доводами следует оперировать в этом споре? Кстати, я так не очень понял, как связан возвратный ток с импедансом. Если в нашем случае один из полигонов симметричной линии не подключен ни к чему - по нему же не текут возвратные токи. Или они тут ни при чём? Ну в реальной плате ведь не получится расположить её посередине - потому что Н1 - жесткое ядро, а Н2 - мягкий препрег.
  7. Не понял этот вопрос, чтото, дифф. пара не может быть полосковой линией передачи?
  8. Есть ещё один вопрос - если во внутреннем слое проход дифференциальная пара между двумя полигонами - оба подключены к земле, однако один из них прерывается на пол-пути этой диф.пары. То есть, насколько понимаю, по нему не текут возвратные токи? Как тогда рассматривать эту линию передачи - как полосковую линию? Подходит ли такая модель для этой линии?
  9. Кое-что прояснилось, спасибо за развёрнутый ответ!
  10. Для ясности - речь идёт о сигналах КМОП. На среднем слое Sig2 мне пришлось провести совсем немножко линий, так как разводится ПЛИС в корпусе BGA, и все линии надо выводить в одну сторону. Но если эти дорожки на слое Sig2 короче, чем длина фронта сигнала/6, тогда такой подход допустим? Кстати, можете пояснить, чем плох подход GND-Sig1-Sig2(ortho)-GND? Перекрёстными помехами?
  11. Да, возможно, это неплохая идея. Но не очень понятно, как проводить эксперимент, мы заказываем платы у разных производителей, получается, надо проверять платы каждого из них. Дык вот если бы мне показали такой, все вопросы сразу отпали!
  12. Умно придумано. Но, мне кажется, не совсем в тему. Винт - это уже механическое воздействие, а не вибрация, конечно стружка неизбежна! К тому же в моём вопросе я имел ввиду не только крепёжные отверстия, но в большей степени именно маленькие переходные (<0,3 мм в диаметре)
  13. Всем привет снова! Прошу помощи, так как не могу разрешить для себя несколько вопросов касательно линий передач: 1) Допустимо ли делать общий опорный слой земли (слой возвратных токов) для двух соседних сигнальных слоёв, расположенных по обе стороны от него. Причём сигнальные проводники на этих двух слоях лежат в одной проекции. Делал ли кто-то так? какие ограничения при этом накладываются? 2) Допустимо ли слои располагать следующим образом GND1 - Sig1 - Sig2 - Sig3 - GND2 ? При этом проводники во всех 3ёх сигнальных слоях проходят друг над другом. Можно ли при этом рассматривать дорожки на слое Sig2 как полосковую линию? Сильны ли взаимные помехи?
  14. Всем привет! Работаю на предприятии, на котором проектируют устройства для полетов в космос. Так вот один местный опытный конструктор печатных плат пропагандирует такую идею, что металлизация сквозного отверстия ДЕРЖИТСЯ на поясках контактных площадок вокруг этого отверстия, и, мол, при слишком узких поясках при серьёзных вибрациях (кои имеют место быть в космической отрасли) весь столбик металлизации ВЫВАЛИВАЕТСЯ из отверстия вместе с поясками(уверяет, что такое было в его практике). У меня нет достаточного опыта за плечами, чтобы иметь статистику по этому вопросу, но логика подсказывает, что это не так. Вопрос - увеличивается ли надежность металлизации отверстия при увеличении ширины пояска? Кто что думает по этому поводу? Кстати, по этой же причине конструтор не удаляет пояски отверстий на неподключенных слоях
  15. И мне пожалуйста! fgarfield(a)rambler.ru