Jump to content

    

andrew555

Участник
  • Content Count

    52
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by andrew555


  1. IPC-FC-232C

    Параметры наиболее распространенных материалов можно посмотреть здесь: http://www2.dupont.com/Pyralux/en_US/asset...lad_H-73241.pdf Как можно заметить из документа, выбор выпускаемых материалов достаточно широкий, однако часто реально доступно всего несколько из них. Поэтому, в зависимости от того, где предполагается изготавливать плату, желательно заранее уточнить параметры имеющихся материалов и возможность изготовления платы выбранной конструкции.
  2. Не понятны требования к условиям эксплуатации платы - необходима повышенная гибкость при -40 градусах или просто надежность материалов и работоспособность платы в целом при такой температуре? Гибкие платы бывают динамического применения (многократного изгиба, например, много миллионов циклов) и статического применения (изгиб при сборке изделия или незначительное количество циклов при его работе). Для динамического применения применяют одно- и двухслойные платы минимальной толщины. Для статического применения годятся практически любые гибкие платы. Материал однослойной гибкой платы представляет из себя слоеный пирог: из гибкое основание (обычно Polyimide), адгезив (клейкая прокладка), медная фольга, далее снова адгезив и защитная пленка (покрывной слой из полиимида). Гибкое основание имеет ряд стандартных толщин: 1, 2, 3, 4, 5 и 6 mil (25, 50, 75, 100, 125 и 150 мкм). Для обеспечения максимальной механической прочности можно попробовать использовать плату на основе максимально толстого гибкого основания или увеличенной толщины фольги (35 или 70 мкм). Немного смущает определение "Скорость поворота - 180 град" - очевидно имеется в виду максимальный угол изгиба платы? Но в отношении гибких плат сам по себе максимальный угол изгиба - это скорее конструктивный параметр, чем критичное условие эксплуатации. Критичным параметром в отношении гибкой платы является "минимальный радиус изгиба" платы. Минимальный рекомендуемый радиус изгиба платы статичного применения должен быть не более 10-ти толщин гибкой части. Для стандартной гибкой платы толщиной 0,13-0,15 мм минимальный радиус изгиба составляет 1,3-1,5 мм. Для плат динамического применения минимальный радиус изгиба должен быть больше. В отношении работоспособности при пониженной температуре (до -40 градусов), я думаю, что никаких проблем быть не должно - обычный полиимид (Polyimide) - материал надежный.
  3. Цитата(sysel @ Nov 9 2009, 12:03) Заказали 4х слойную печатную плату размером 270x190 мм. Если смотреть в профиль - плата выгнута по дуге. На 270 мм длины выгиб 3 мм. Это нормально или брак? Интересно, а какой структуры была эта плата (насколько симметричной она была) и где делали эту плату в России или за рубежом? По каким стандартам ее делали - по нашим ГОСТам или по их IPC? Согласно стандартам IPC, для плат симметричной структуры без слепых/погребенных отверстий, коробление не должно превышать 0,5% или 0,5 мм на каждые 100 мм длины платы. Для плат симметричной структуры, при наличии слепых/погребенных отверстий, допускается коробление до 0,75% - то самое предельное коробление, которое допустимо для монтажа планарных элементов. Для плат с НЕсимметричной структурой коробление, кажется, вообще не нормируется, поскольку его величина практически не поддается предварительному расчету или предсказанию… Поэтому для плат с НЕсимметричной структурой производство может запросить разрешение на поставку плат с короблением 1, 1.5, а в некоторых случаях и до 2%. Здесь многое зависит от толщины платы - чем плата тоньше, тем вероятность коробления выше. Чем плата толще, тем коробление меньше. В данном случае ничего не известно ни о толщине платы, ни о ее структуре. Коробление же составляет всего 1,1%, что может быть очень характерно для плат именно с НЕсимметричной структурой. Величина 1,1% очень относительна - она конечно больше 0,75%, но явно меньше чем 1,5-2,0%. Мы не знаем также, просил ли изготовитель платы (в случае ее НЕсимметричной структуры) разрешение на приемку плат с короблением выше 0,75% и просто предупреждал ли о каком-либо риске. Так что трудно пока сказать кто виноват - тот кто спроектировал или тот кто изготовил…
  4. Мне кажется, что для внешних слоев у производителя на сайте указана стартовая толщина меди, а финишная толщина должна быть больше - скорее всего не меньше 35 мкм. Только и 35 мкм это не слишком много, когда требуется пропустить несколько десятков ампер. Сейчас вполне можно изготовить плату с медью 3-4 oz (105 или 140 мкм) на внешних слоях. Правда при этом надо обеспечить минимальные проводник/зазор не менее 0,3 мм.
  5. На зарубежном производстве для алюминиевой подложки возможны два варианта покрытия - светлое оксидирование (наш аналог называется "Хим.Окс." ГОСТ9.306-85) и покрытие типа "чернение" (анодное оксидирование или "Ан.Окс."). Но может быть и третий вариант - вообще без покрытия - если позволяют условия эксплуатации печатной платы в составе изделия.
  6. Есть такое понятие, как "заводской номер" - уникальный номер или шифр платы, проставляемый на заводе-изготовителе на каждую плату. Методы нанесения могут быть разными - зависит от технологии, принятой на заводе. Необходимость простановки заводского номера обычно связана с военной областью применения плат и изделий. Уникальные заводские номера на платах применяют давно и ничего необычного здесь нет. Наше производство выполняет простановку уникальных номеров на плату методом шелкографии. Вам надо только указать формат этого серийного номера и, при необходимости, точное место расположения на плате. http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=4290 http://www.comprie-m.ru/welcome.php
  7. если отверстия в проекте заданы/импортированы в виде сверловки, а не в виде графики, то при проверке на DRC (Analysis/DRC) должна быть доступна проверка на минимальный поясок металлизации - окне настройки DRC в области Annular Ring отмечается галочкой пункт Drill-Pad, указывается минимальное значение (например 0,15-0,2 мм), указываются слой сверловки и сигнальный слой. Все найденные в результате проверки ошибки можно пролистать и критичные исправить.
  8. Для осуществления процесса металлизации любого сквозного отверстия, в том числе и переходного, контактные площадки обязательно должны быть на внешних слоях, независимо от того, подходят проводники на внешнем слое или нет. В частном случае - для несквозных (слепых/глухих и погребенных/скрытых) отверстий контактные площадки должны быть на каждом из "крайних" слоев для каждого типа слепого/погребенного отверстия.
  9. p-cad 2002 vs Vista

    Проверьте имя учетной записи в системе, под которой работаете - в XP это имя следовало писать только по английски, а в Vista должно быть также. Иногда имя учетной записи назначается при установке по умолчанию и пишется по русски - "Администратор", при этом P-CAD2002-2006 работать не будет
  10. Цитата(Stepanich @ Aug 27 2007, 18:47) Требуется производство керамических одно- или двуслойных плат. Существуют ли в России поставщики подобных изделий? Керамические материалы разные бывают. Вот например у фирмы Rogers есть материалы типа PTFE Ceramic (RT/duroid 6002, RT/duroid 6006, RT/duroid 6010LM) или Hydrocarbon Ceramic (TMM3, TMM6, TMM10, RO4003C, RO4350B, RO4450B и другие) С материалами фирмы Rogers мы работаем, но у разных материалов и свойства разные. А Вам какие материалы/свойства нужны?
  11. Привожу таблицу в более понятном виде, см. файл
  12. Наше зарубежное производство (http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=103) обладает такими параметрами: Финишная Расположение Ширина линии, зазор, Mils толщина слоя mils меди, Oz 0,5 внешний 4mil (0,1 mm) 3mil (0,075 mm) 1 внешний 4.5mil (0,114 mm) 3.5mil (0,09 mm) 2 внешний 6mil (0,15 mm 5mil (0,127 mm) 3 внешний 12mil (0,3 mm) 12mil (0,3 mm) 0,5 внутренний 3mil (0,075 mm) 3mil (0,075 mm) 1 внутренний 3mil (0,075 mm) 3.5mil (0,09 mm) 2 внутренний 4mil (0,1 mm) 4mil (0,1 mm) 3 внутренний 12mil (0,3 mm) 12mil (0,3 mm) (1 Oz = 35 мкм) но номера стандарта IPC, я не знаю
  13. Необходимо выбрать команду Edite/Copy или Edite/Muve, нажать кнопку [W] на клавиатуре - выделение в окне и выделить рамкой копируемое/перемещаемое. Далее конечный слой перемещения сделать активным и нажать кнопку [Muve To Layer]. Убедиться, что слой выбран верно и нажать [ок]
  14. Цитата(Oldring @ Nov 14 2006, 15:08) Что касается толщины исходного материала - видите ли, многослойки в процессе производства склеивают и прессуют. PCI платы вообще не рекомендуют изготавливать двуслойными. Допуск на толщину имеют не только ламинаты, но и препреги, т.е. все составляющие МПП и я не писал Вам про чисто двуслойный вариант плат под PCI-разъемы (хотя такие тоже делают). В общем случае, МПП строят на основе так называемой "коровой" структуры, где под "корами" понимают части, выполненные как раз из тонких двуслойных ламинатов, которые потом через препреги собираются и прессуются.
  15. Цитата(Oldring @ Nov 13 2006, 18:35) PCI Specification Rev. 3.0 Figure 5-5 (p. 187) - максимальная толщина платы по металлизации Figure 5-13 (p. 196), 5-15 (p. 198) - расстояние между контактами. to Oldring, а Вы внимательно смотрели спецификацию? Там допустимая толщина платы должна быть указана в двух единицах измерения - в дюймах (основная международная единица измерения - дюйм) [.062 ± .008] и в миллиметрах - действительно 1.57 ± .02 Так вот 1mil=0.0254мм, а 1inch=1000mil Теперь, еще раз переведя 0.008inch в мм, округленно получим 8mil=0,2мм Таким образом получаем, что в стандарте ошибка - ну не там поставили "запятую". И допуск на толщину платы PCI составит: 1.57 ±0.2 мм С учетом того, что ±10% от 1,57мм составляет всего ±0,16мм, а 0,16 меньше чем 0,2 по стандарту "PCI Specification Rev. 3.0" или по ГОСТ23751-86 п.2.1.3 - следует, что плату стандарта PCI можно смело изготавливать толщиной 1,6 мм с учетом допуска ±10% to abush - допуск на толщину готовой платы, естественно, определяется допуском на толщину исходного материала и не может быть меньше - посмотрите где-нибудь параметры обычного FR4 - какие допуски дает изготовитель материала - может вопрос отпадет сам собой?
  16. Цитата(LeonY @ Nov 3 2006, 17:01) Наилучшее RATIO о котором я только слышал - 20, но при попытке заказать плату с соотношением 15 на той же самой фирме меня послали - грубо, откровенно и очень далеко. На мой вопрос "А вы вот..." ответили - "Так это же реклама" Тем не менее, платы с аспектом рейтио до 12 - изготовить реально. Например, для платы с номинальной толщиной 2.0 мм можно заложить сквозные переходные отверстия 0.2 мм. С учетом того, что на каждую плату дается допуск +/-10% относительно номинальной толщины, при отверстиях 0.2 мм закладывать толщину более 2.0 мм я бы не советовал. Так уже при толщине платы 2.2 мм наибольшая возможная толщина платы будет 2.2 +10% = 2.42, при этом аспект рейтио составит 2.42/0.2 = 12.1, что уже больше 12 (12,1 уже нежелательно, когда максимально допустимое значение 12).
  17. Обычно там где платы делают, там фотошаблоны печатают и хранят ... их не возвращают на случай повторных заказов. Вообще проблема не распечатать фотошаблоны с указанными нормами, а именно изготовить такие платы. Проект выполненный с нормами 0,05/0,05 мм и отверстиями 0,1 мм мне посчастливилось увидеть однажды - впечатление такое, что разработчик был пьян и никакими разумными нормами не руковожствовался, т.к. плата была довольно свободная и вполне могла пройти и с проводниками 0,1/0,1 мм и со сквозными отверстиями 0,2 мм. Я бы рекомендовал использовать стандартные нормы проектирования, но в случае необходимости увеличить число слоев - больше вероятность, что плату вообще смогут изготовить
  18. Немного уточнил - толщина покрытия примерно 1-2 мкм. И также как и для иммерсионного золота делается для всей поверхности платы. Но в отличие от него, SoftGold - покрытие более мягкое и может применяется для приварки кристаллов специальными тонкими проводниками. Так, если для пайки использовать алюминиевые провода, то для удешевления производства можно использовать иммерсионное золото. Но для пайки золотыми проводниками применяется покрытие SoftGold. Это покрытие, также как и обычное гальваническое золотое покрытие, требует для своего получения определенной технологической подготовки платы на производстве. Также как и ламели разъема для золочения технологически/временно подключают к шине питания, так и для золочения «мягким» золотом, все цепи платы требуют временного подключения к шине питания. Последующее разделение разных цепей на плате осуществляется при помощи неметаллизированных технологических отверстий, которые разрывают временные перемычки на плате. Естественно технологическая подготовка достаточно трудоемкий процесс на производстве и, хотя и не требует от разработчика/заказчика каких-то дополнительных усилий или требований, но может быть и неосуществима для очень сложных и плотных плат. Поэтому часто, в качестве альтернативы, вместо покрытия «SoftGold» рекомендуется покрытие иммерсионным золотом.
  19. Цитата(sig58 @ Sep 14 2006, 10:50) Я хотел бы уточнить по этой теме, какое финишное покрытие Au вам встречалось для непосредственной установки кристаллов СВЧ МИС на плату (типа RO4003) методами эвтектической пайки. Теоретически, существует такое покрытие, как "Soft Gold" - толстое золото - порядка 3-5 мкм. Его можно использовать как для пайки, так и для приварки.
  20. Не знаю точно как на счет cam350vu, но и обычный cam350 гербер-файлы не открывает, а импортирует File/Import/Gerber data. При экспорте из OrCAD очень желательно в настройках выбирать формат "Extended Gerber", тогда многих проблем удастся избежать, т.к. описание используемых апертур будет находиться в самих файлах и дорожки окажутся нужной толщины. Иначе, каждую апертуру, а обычно их не менее нескольких десятков, придется вводить в CAM350 или другой программе вручную.
  21. А еще бывают слепые и погребенные переходные отверстия. Их также надо разделять по типам раздельно. Можно конечно как в Exelon'ах, так и Gerber'ах, но формат Exelon, все же будет правильнее.
  22. Да, количество плат влияет на цену. Но если хотите, Вы можете просто оценить. Отказаться от изготовления Вы всегда успеете. Кроме того, мы можем предложить и отечественное производство с европейским качеством.
  23. Точность фрезеровки обычно гарантируется +/-0,1..0,15 мм. Допуск на толщину платы зависит от допуска на ширину материала и при зарубежном производстве нормируется как +/-10% от номинального значения (того значения, которое вы укажете производителю). Также, в случае необходимости для многослойной печатной платы, можно ограничить максимальное значение толщины платы, которое должно быть соблюдено. Реальная точность чаще всего значительно ниже максимально допустимой. Прилагаю для примера фрагмент стандартного отчета для 8-слойной оплаты. Если Вас устроит предлагаемая точность, обращайтесь http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=103 http://www.comprie-m.ru/welcome.php
  24. вот здесь это уже обсуждалось: http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=17983&hl=
  25. Цитата(shreck @ Aug 18 2006, 06:25) Правда так и не стало понятно по какой причине произошел сбой. Русские буквы я не использую ни для чего в проекте. Остается предположить, что они все таки появились по досадной оплошности. А еще P-CAD не любит пробелы в путях и названии файлов. Это особенно критично для файлов в ASCII-формате.