Old_Horse

Для того чтобы снизить помехи при вставлении блока, нужно обеспечить плавное нарастание входных токов в системе питания каждого блока. Входные емкости источника питания каждого блока должны стоять после схемы плавного пуска. На кросс плате стоят небольшие емкости (например, 0.1 мкФ) по питанию возле каждого разъема, а в каждом блоке питание подается на схему плавного пуска, и только после нее стоят входные емкости источника питания. Получается, что при вставлении блока сначала идет плавный заряд входных емкостей с нарастанием тока от 0 до какого-то ограниченного значения. Когда достигается напряжение запуска источника питания блока, в нем также используется плавный пуск. При этом высокочастотных бросков тока питания при вставлении блока нет. Если нужно горячее подключение резервного питания 48В, опять же нужно что-то сделать, чтобы не было броска тока из-за перезаряда емкостей. Конкретная реализация зависит от режима работы резервирования питания. В простейшем случае 48В от каждого источника подключается через диод соответствующей мощности.

На мой взгляд заполнение свободных областей земляными полигонами улучшает баланс меди и снижает импеданс цифровой земли. При этом нужно делать зазор как минимум в 3 раза больше ширины сигнальных проводников, чтобы не вносить больших искажений в волновые сопротивления проводников. Для отдельных высокоскоростных интерфейсов минимальный зазор до соседних проводников оговорен в рекомендациях по их проектированию и может быть еще больше. Земляные полигоны нужно соединять хотя бы по краю с опорной плоскостью цифровой земли переходными отверстиями с шагом, соответствующим частотному диапазону сигналов. Шаг отверстий не более 1/20..1/16 длины волны максимальной частоты, можно чаще. Неподключенных полигонов быть не должно. Есть задачи, где заполнение свободных мест полигонами питания вредит. Например, не стоит размещать полигон цифровой земли над областями аналогового питания и аналоговыми синалами - будут проникать помехи через емкостную связь. В общем случае можно размещать полигон цифровой земли, если под ним во внутреннем слое идет цифровая земля или низковольтное цифровое питание.

На всякий случай нужно уточнить, что максимальная частота определяется спектром сигнала, а не периодом его повторения. Для цифровых сигналов можно условно пересчитать минимальную длительность фронта в частоту. Даже если приемник сигнала низкочастотный и не воспринимает искажения фронтов, нарушение путей прохождения обратного сигнала по опорным плоскостям приводит к дребезгу на фронтах и увеличению уровня высокочастотных помех. Поэтому нужно отслеживать путь прохождения обратного сигнала для любой более-менее высокой частоты. Проблемы возникают при достижении сигнальным проводником границы опорной плоскости, особенно нужно избегать пересечения проводниками разрывов между питающими плоскостями. Если пересечения не удается избежать, то рядом с местом пересечения нужно ставить конденсатор, связывающий две питающие плоскости. Также влияет переход сигнального проводника на другой слой, если происходит смена опорной плоскости. В этом случае обратный сигнал пойдет через ближайшие развязывающие емкости. Если они далеко от места перехода, может потребоваться поставить дополнительную развязывающую емкость рядом с переходным отверстием.

ИМХО сильно бороться за промежуток нет смысла, самое тонкое место - расстояние между выводами емкостей С157, С158. В рекомендациях нарисована сетка отверстий с обоих сторон. У Вас не заметил fencing на стороне изолированных интерфейсов. По идее импульсные помехи есть с обеих сторон, наверное каждую часть нужно окружать своей землей. Может быть сделать как в варианте 2 или 3, но с обеих сторон? Также заметил еще один момент - маленький промежуток между соседними интерфейсами. Может увеличить зазор между ними, срезав ненужные углы на полигонах.

Во многих случаях удобнее иметь слой земли под основным слоем установки компонентов. При этом возникает меньше пересечений сигналами границ полигонов на опорном слое. Частоты достаточно низкие. Если нет специальных требований, то лучше не мудрить, а использовать стандартную структуру печатной платы, рекомендуемую каким-то отечественным производителем (Резонит, PSElectro и т.п.). Будет проще и дешевле заказывать у них прототипы, если потребуется. Или взять структуру платы из близкой по назначению evaluation board. Нестандартные решения создают головную боль при производстве и должны применяться обоснованно, лучше всего заранее согласовать их с производителем плат. Как уже отметили, непонятно зачем такая толстая медь внутри. Для типовых задач обычно хватает 18-35 мкм.

В подобных переходниках для других интерфейсов просто стоит трансформатор для согласования волнового сопротивления. Количество пар сигнала не меняется, в данном случае будет одна пара. Здесь высокая частота, нужно проектировать аккуратно, лучше с моделированием, чтобы не нарушить целостность сигнала.

Александр, большое спасибо за ответы. Очередной раз помогли выйти из тупика.

Решаю похожую проблему. Получил чужой проект, сделанный в EE7.9.4, в который нужно внести правки. Осваиваю Expedition, прошу не ругать, если вопросы поставлены неправильно. С помощью танцев с бубном открыл проект в VX.2.1. В схеме сделаны гостовские рамки с русскими надписями, в некоторых символах также используются русские буквы. Экспортировал схему в EDIF-формат без каких-либо сообщений об ошибках, но обратно импортировать отказывается - выдает ошибку на каждую русскую надпись. Если в EDIF заменить русский текст на латиницу, импорт проходит. Проблема в том, что хотелось бы получить символы с правильными надписями. С учетом гостовских форматок на каждом листе ручного редактирования получается слишком много. Подскажите, пожалуйста, можно ли вытащить из схемы библиотечные символы с русскими буквами без ручных операций? Попутно еще один вопрос. Как без ручного редактирования каждого элемента извлечь из проекта не отдельные символы и ячейки, а полноценные библиотечные элементы(PARTS) с упаковочной информацией? Подозреваю, что при соблюдении правильной последовательности действий это возможно.

Хотя Вы свой вопрос решили, но для полноты информации есть такой вариант. В этом каталоге довольно много нестандартных межплатных разъемов хорошего качества. Правда в итоге оказалось более универсальным делать платы-удлиннители любой нужной высоты со стандартными разъемами - нет проблем с наличием экзотических позиций на складе.

С поворотными видами понятно, спасибо за разъяснения.

Fill, очередной раз спасибо. Действительно нашелся файл nse.exe_old, которым можно подменить штатный, и он не падает при вводе текста. Также наспех попробовал версию VX.2. Там видны сильные изменения, и не все программы нормально запускаются, но редактор символов вроде работает. Видел Ваше сообщение, что за VX.2 уже вышла следующая версия. На других ресурсах пишут, что в ней исправлено много ошибок, не угонишься. Пока продолжу опыты с VX.1.2, глядишь и схему какую-нибудь нарисую со своей библиотекой . Кстати, не очень понятно зачем в ODA Starter Library нарисованы отдельные компоненты для четырех углов поворота(0,90,180,270). Ведь внутри каждого компонента задаются виды для этих же поворотов и отзеркаливания. Получается загромождение библиотеки и много рутинного рисования. Не удобнее ли оставлять только компонент с основной ориентацией и править в нем дополнительные виды?

Здравствуйте. Продолжаю попытки освоить PADSVX.1.2. Ставил из закромов вместе с UPD1 и ODA Starter Library. Работаю на виртуальной машине WIN7PRO(64 bit) SP1 со всеми обновлениями. Из xDX Designer запускаю xDM Library tools и пытаюсь отредактировать существующий символ или создать новый. Рисовать линии, вводить новые атрибуты получается,а при попытке ввода текста редактор символов падает. Делать библиотечные элементы без ввода текстовых констант как минимум неудобно. Вопрос - это только у меня такие проблемы, или так и должно быть?

Fill, большое человеческое спасибо, по работе с базой вроде бы все понятно, буду пробовать. Пользуясь случаем хочу выразить Вам свое уважение и поблагодарить за огромный объем актуальной и полезной информации, которую Вы даете как в этой ветке форума, так и в соседних. Часто нежелание плодить неинформативные посты не дает просто так написать "спасибо, Fill", но не сомневаюсь, что Ваша деятельность поддерживается не только мной, но и большим количеством других "молчунов".

Fill, большое спасибо за ответ, вроде некоторые моменты стали понятнее, буду пробовать. Я читаю эти документы, но видно что-то упускаю. В итоге хожу по замкнутому кругу. Чтобы создать файл .lmc нужно сослаться на проект, в котором сконфигурирована база данных, а чтобы сконфигурировать базу данных в LStudio, нужно сослаться на файл lmc. Поэтому и стал задавать вопросы. Впереди выходные, попробую еще раз внимательнее прочитать оба документа, их объем обозримый. Из xDx designer готовая библиотека работает, как написано. Я пытаюсь ее сильно переделать, убрать лишние директории, ненужные мне поля в таблицах, добавить и заполнить нужные, поэтому пытаюсь работать из MSAccess и Library Studio, так мне показалось удобнее совершать групповые операции, а может и какие-то обработки придется написать. Поэтому я и спрашивал именно про Library Studio, которая запускается напрямую из Windows. Или так делать нельзя? Спасибо за разъяснение, попробую не лезть к данным напрямую, а использовать ODBC.

Добрый день. Появилась возможность и желание поизучать PADSVX.1.2. Интересует работа с центральной библиотекой. Документацию читал, но объем очень большой, чтобы докопаться найти нужное место требуется много времени. Может ли кто-нибудь подсказать: 1. Есть старые библиотеки символов и футпринтов из PCAD, маршрута PADS Logic, отдельные элементы выдернутые из проектов ORCAD и PADS. Есть таблицы в Excel с описанием свойств компонентов (наименование, номинал, код заказа, цена и т.п.), которые можно преобразовать в файл БД MS Access. Где найти внятное описание, как из этого собрать новую ЦБ. Подскажите, пожалуйста, каким средством для этого пользоваться и в каком разделе документации про это написано. 2. Беру готовую ODA Starter Library, подключаю ее к xDxDesigner, вроде работает. После этого пытаюсь открыть библиотеку в Library Studio и выскакивает сообщение, что LStudio не может загрузить символьную библиотеку. Так и должно быть, или я не догоняю? Я считал, что LStudio позволяет в полном объеме работать с подключенной библиотекой. 3. Хотел отредактировать описание компонентов в БД средствами MS Access (для удобства). Отредактировал в ODA Starter Library файл БД Databook.mdb, поменял значения отдельных полей, удалил ненужные записи, также пробовал добавить дополнительное поле в одну из таблиц. Потом записал Databook.mdb на старое место, но ни LStudio, ни xDxDatabook не видят сделанных изменений и продолжают показывать старую информацию. Получается, что редактировать базу в MS Access нельзя, или я действую неправильно? Прошу сильно не пинать, потратил несколько дней, но не могу найти ответа на эти вопросы.

Я согласен с ув.EvilWrecker. Прежде чем обсуждать тонкости разводки шины нужно правильно спланировать цепи питания и земли. Это касается не только шины, но проектирования устройств вообще. Чтобы сделать работоспособную конструкцию нужно для каждого отдельно взятого сигнала обеспечить путь прохождения обратного тока, который в зависимости от расположения ближайших развязывающих емкостей может идти по проводам питания или земли. Вы на одной стороне платы провели прямые сигналы, а другую сторону полностью перекрыли отводами в сторону. Можете все залить земляными полигонами, но в них будут разрывы, и цепь каждого сигнала вместе с его обратным проводом будет петлевой антенной. Все антенны начнут взаимодействовать между собой и с окружающим миром. На этом фоне обсуждать такие мелочи, как согласующие резисторы и величина импеданса каждого отдельно взятого проводника, нет смысла. И не важно шина это или просто несколько соединений точка-точка. Я бы рекомендовал почитать начальный курс черной магии Грэхема, прочищает мозги и хорошо написано. Гораздо больше пользы, чем всякие случайные рекомендации по разводке.

Плата двуслойная, питание не разведено и места для обратных сигналов не предусмотрены. Кроме того, критичная длина проводников определяется не частотой переключения сигналов, а быстродействием приемопередатчиков, которое будет выше 133 МГц. Мне кажется, двуслойная плата с таким подходом к проектированию заработает только чудом. На многослойке еще можно что-то обсуждать, если не подключать дополнительные платы шлейфами неизвестной длины. Шина PCI спроектирована целиком, вместе с цепями питания, согласованием, допустимыми длинами разных классов сигналов на дополнительных платах и т.п.

Как уже заметил ув.ViКо 50 ps нужно умножить на 4-8, получаем 2.5-5 GHz, что соответствует назначению драйвера.

ИМХО, для цифровых сигналов интересует импеданс с точки зрения задержки распространения сигнала и отражений. Эти эффекты проявляются на фронтах сигнала. В одной из статей (ссылку не найду, читал мельком) предлагалось брать Dk на частоте от 1/4*t до 1/8*t, где t - номинальная длительность фронта, указанная производителем драйвера сигнала. Это совпало с моими рассуждениями. Искать более точный подход не вижу смысла, потому что есть огромный разброс параметров сигналов, значений Dk от температуры, конкретной партии материалов, особенностей тех.процессов. Для получения гарантированного импеданса делаю предварительный расчет и задаю производителю плат контроль импедансов с указанием допустимого отклонения.

Это файл формата PCAD4.5. При передаче в PCAD2006 возникли ошибки, вот то что удалось перетащить побыстрому . Дальше или ручная работа, или пробовать разные просмотровщики. Это уже делайте сами

Используйте PCAD4.5 или какой-то вьювер этого формата

Применял это на практике. У меня соотношение зазоров было примерно 1(GND) к 5(PWR). При расчете волновых сопротивлений пренебрег влиянием слоя PWR, а производству задал контроль волновых сопротивлений. Вопросов со стороны производства не было. Платы работают без проблем. Это позволило вместо 8-слойной платы сделать 6-слойную.

Это pcad4.5. У меня под рукой нет работающей конфигурации, но PDIFOUT запустился. Вот сам файл PDIF и то что импортировалось в PCAD2006. Дальше сами справитесь. Если не получится, пишите в личку. Во вторник буду у подходящего компьютера, смогу перетащить в adobe pdf.

Недавно решил такую же задачу так: 1. Вывел нетлист из схемы и в редакторе плат провел его сравнение. Обнаружились небольшие отличия, вызванные объединением земель при разводке и т.п. 2. Исправил схему, объединил и переименовал цепи, чтобы нетлист соответствовал печатной плате. Добился, чтобы в редакторе плат сравнение нетлиста проходило без отличий. 3. Ввел в схему необходимые правки, сгенерил ECO. Можно было и просто вывести нетлист. Дальше стандартным образом.

Большое спасибо за информацию. Скажите, а без регулировки подстветки при изменении освещенности изображение нормально читается? И еще вопрос, правильно ли я понял, что Вы питаете Hola и подстветку от внешнего источника 5В, а питание 3.3В для панели берете из разъема X6 на плате Hola? Т.е. мощности ее внутреннего источника хватает и для питания панели?