Jump to content

    

Artyk

Участник
  • Content Count

    11
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by Artyk


  1. Добрый день. Скорее всего вопрос уже обсуждался, но найти информацию не удалось. Версия VX2.3. Ранее был разработан проект и библиотека с символами в метрической сетке (сетка 2.5мм, шаг и длинна пинов 5мм). Теперь в новом проекте создаем библиотеку и копируем в нее парт из старой библиотеки (символы в метрической сетке). Открываем Symbol Editor и видим что пины и бокс символа не в сетке, выделив пины, видим, что слева пины стали длинной 4,83мм, а с правой - 5,08мм. Другой символ создаем в новой библиотеке в той же сетке (сетка 2.5мм, пин/шаг 5мм), сохраняем, закрываем SymbolEditor, закрываем Library Manage. Открываем снова библиотеку, открываем символ и видим такую же картину (пины не в сетке, длины поменялись). Подскажите какие галочки отключить или куда рыть.
  2. Добрый день. Подскажите какую галочку нужно включить для добавлении переходного в режиме ручной трассировке при двойном клике? double click Add via в Edit Control стоит галочка. При этом переходное ставится без проблем при нажатии на стрелочку вниз(вверх) и при команде add fanout. Не работает именно двойной клик левой кнопкой.
  3. При выводе в Hyperlynx ламели в слое BOTTOM. Победить пока не удалось. С герберами проблема решилась через экспорте ODB+ (импорт в CAM350 -ламели в 11-ом слое).
  4. Опыта использования этой технологии пока нет, но производитель именно на фрезеровку на глубину заложил в производственном процессе. Точность фрезеровки отдается заводу на откуп, это его головная боль. А нам важен результат - нужная толщина и гальваника в 11-ом слое. fill, подскажите решение. Как вывести гербера с ламелями в 11-ом слое?
  5. Технологически можно сделать 2мя способами: 1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину. Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае. Вопрос к fill: При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои).
  6. Так какое в итоге решение? Как сделать VIA с площадками только в слоях где есть подключения к цепи (сигнал или подключение к полигону питания)? В Setup Parameters задано дефалтное ПО (например, 0.3мм) для сквозного перехода и ему можно установить флаг SKIP, а как задать такое же свойство еще одному сквозному ПО (например, 0.2мм), используемое в конкретной области(Rule Erea)?
  7. Спасибо. п2. Можно реализовать в готовом проекте, переделав стек? или только создавать новый проект?
  8. Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм). 1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями PCIe, 12-18 без зоны ламелей) 3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18?