Jump to content

    

Zlumd

Свой
  • Content Count

    276
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by Zlumd


  1. У меня двухслойная плата. Внутренних слоёв нет.
  2. Как сделать, чтобы Altium проверял зазоры от края платы до меди? Здесь писали, что в Altium 15 этого сделать нельзя. В Altium 18 это тоже нельзя сделать?
  3. Как сохранять и загружать названия слоёв и конфигурацию пар слоёв в Altium 18 ? По умолчанию в Альтиуме есть слои: Top Layer / Bot Layer Top Overlay / Bot Overlay Top Solder / Bot Solder Top Paste / Bot Paste Но кроме этого в каждом проекте и в библиотеках необходимы следующие слои: Board Top 3D / Bot 3D Top Assy / Bot Assy Top Assy Designator / Bot Assy Designator Top Courtyard / Bot Courtyard Top Case / Bot Case В каждом PCB-проекте приходится заново прописывать их названия, номера, пары. Если ни дай бог где-нибудь в одной букве ошибёшься - то потом компоненты из библиотек вставляются неправильно, или на другой слой платы неправильно переносятся. Можно как-то сохранить конфигурацию слоёв в файл? Уже весь Альтиум и весь интернет облазил, нигде про это ничего не нашёл.
  4. Да. Но при выборе любого слоя, он сразу же меняется обратно на Keep Out Layer.
  5. Почему тогда при импорте проекта из PCAD2006 Altium предлагает слой Board поместить в KeepOut Layer, и не даёт сменить его ни на какой другой слой? Недоделки импорта из PCADa?
  6. Я так пробовал. В этом случае одинарные кавычки тоже отображаются. А мне нужно, чтобы на плате их не было.
  7. Как сделать, чтобы альтиум не производил вычисления в текстовой строке? Мне нужно добавить на плату текст с номером телефона. Я добавляю String с текстом +7(123)123-45-67. Альтиум автоматически заменяет его на 145.
  8. Хочу нарисовать контур платы в слое Keepout, а альтиум переключается на Drill Drawing. Почему? Ведь нужно в Keepout контур платы рисовать? Правильно? Уже нарисованные линии тоже нельзя перенести в Keepout. Этого слоя нет в списке в свойствах линий, которые надо перенести в слой Keepout. В списке слоев Keepout есть, и он видимый.
  9. Есть у меня на плате предохранитель выводной. 3D Body Standoff Height=0. Но тут я решил поднять его на 10мм. В PcbDoc захожу в Tools\Manage 3D Bodies for Components on Board. Меняю в таблице Standoff Height =10mm. Но предохранитель по прежнему вплотную к плате сидит. Неужели придётся новый футпринт создавать ради подъёма элемента вверх?
  10. Почему не желательно использовать IntLib?
  11. Тоже самое. Если изменения только в 3D Body, то обновление 3D Body в плате не происходит.
  12. У меня есть футпринт, в который встроено 3D Body. Я меняю Stand-Off Height у 3D Body. Сохраняю PcbLib. Компилирую в IntLib. Потом в PcbDoc делаю Update from PCB Libraries. Altium говорит мне, No PCB Primitives causing Differences for All layers, и не хочет обновлять футпринт. Пришлось добавить лишний текст в футпринт, чтобы он обновился.
  13. Почему галочка Preferences\PCB Editor\General\Remove Duplicates не удаляет дублирующие линии на механических слоях? Я при создании футпринта разъёма накопипастил линий друг на друга, потом замучался их по одной удалять.
  14. Компилирую по инструкции: http://variwiki.com/index.php?title=VAR-SO...o_Krogoth_Build Всё хорошо компилируется, но долго - 3 часа. Потом хочу поменять разрешение экрана. Для этого надо исправить файл ~/yocto_varsomam33/tisdk/build/arago-tmp-external-linaro-toolchain/work-shared/varsomam33/kernel-source/arch/arm/boot/dts/var-som-am33.dts После компиляции этот файл должен скомпилироваться в ~/yocto_varsomam33/tisdk/build/arago-tmp-external-linaro-toolchain/deploy/images/varsomam33/zImage-var-som-am33.dtb Запускаю команду MACHINE=varsomam33 bitbake tisdk-rootfs-image После этой команды dtb-файл не меняется. Если удалить dtb-файл, то он снова не появляется. Рядом с dtb-файлом лежит файл README_DONT_DELETE_FILES_IN_THIS_DIRECTORY.txt В нём написано следующее: Но эти команды не работают. Пробовал запускать Выдаётся ошибка Пробую по-другому: Это проходит без ошибок, но dtb-файл не появляется. Как получить вновь скомпилированный dtb-файл? Под виндой я обычно удаляю старый файл ил жму Rebuild. Под Линуксом же я не могу понять, как это сделать. Нашёл один вариант. Удалить полностью папку ~/yocto_varsomam33/ Пройти по шагам с самого начала по инструкции http://variwiki.com/index.php?title=VAR-SO...o_Krogoth_Build После команды MACHINE=varsomam33 bitbake tisdk-rootfs-image примерно через три минуты появляется dts-файл. Его надо быстренько подредактировать. Ещё через час примерно появляется уже скомпилированный dtb-файл. Но каждый раз тратить на это три часа довольно утомительно.
  15. Да. dtc не работает. Выдаёт syntax error. Вроде в Yocto формат dts-файлов отличается от стандарта. bitbake tisdk-rootfs-image -f -c deploy не работает. Выдаёт MACHINE=varsomam33 bitbake tisdk-rootfs-image -f -c deploy тоже не работает. Выдаёт:
  16. В PcbDoc я тыкаю мышью в дорожку и появляется окно: [attachment=111219:1.png] Если я жму Ctrl+мышь, то окно появляется мгновенно Если я жму мышь, то окно появляется через 1 секунду. Эта задержка где-то регулируется? Её можно обнулить? Дико бесит.
  17. Цитата(peotr @ Sep 18 2017, 16:12) А можно по-проще сказать?Я написал ответ. Потом понял, что фигню сморозил. Хотел удалить пост, а кнопки удаления нигде нет. Заменил весь свой ответ на DEL.
  18. Цитата(_pv @ Sep 12 2017, 16:46) ещё как вариант, можно при пропадании питания включать делитель клока. но, насколько помню, в м32а его нет, есть в м328.Что-то я нигде не видел, чтобы в даташите было написано, что clock system гарантированно может работать при 2.7В на 16МГц. Написано в общем про весь контроллер, что при 2.7В макс. частота 8МГц. Значит нельзя ставить кварц 16МГц. Можно ставить только 8МГц.
  19. В таких случаях надо ставить FRAM, и писать туда постоянно, а не только при пропадании питания, а про EEPROM лучше забыть.
  20. Цитата(Rash @ Sep 5 2017, 14:45) Кто подскажет, как разместить переменные по фиксированным адресам в ОЗУ?Так не работает что-ли? Кодint var@0x1234;
  21. Цитата(Сергей Борщ @ Sep 5 2017, 13:10) К сожалению, простого объявления сегмента недостаточно. Для доступа к флешу (в "обычных" AVR, про хмеги не знаю) используются совершенно другие ассемблерные команды, поэтому от рождения доступ к константам во флеше в ГЦЦ от рождения был через специальные, реализованные на встроенном ассемблере макросы pgm_read_xxxxx()IAR при чтении флэш генерит одни команды, при чтении/записи RAM - другие команды, при чтении/записи EEPROM - третьи, при чтении/записи пространства ввода/вывода - четвертые. Программисту не надо думать в каком пространстве происходит чтение запись. Странно, что в GCC не так.
  22. XMEGA еще жива?

    Цитата(Сергей Борщ @ Sep 5 2017, 13:03) Забавно. В свежескчанном вчера с микрочипа документе 8067O–AVR–06/2013 (ТО на XMEGA A1) этой таблицы нет. И в первой таблице только одно, минимальное значение.Есть в другом документе 8331F–AVR–04/2013 XMega AU Manual на странице 95.
  23. Цитата(zhevak @ Sep 4 2017, 16:30) Константы и инициализируемые данные всяко будут изначально находиться во флешь памяти. В начале работы (после включения, перезагрузки и т.п.) эти данные нужно перенести из флеша в оперативную память.Зачем переносить из флэша в оперативную память? Цитата(zhevak @ Sep 4 2017, 16:30) Если прога пишется на асме, то сам программист прописывает этот код -- когда, куда и сколько перененести данных. Если прога пишется на Си, то эту работа выполняется до вызова main().В IARe есть модификатор __flash. Используешь его везде и все константы лежат во флэше, и в RAM не переносятся, и места не занимают. В GCC наверно тоже что-то подобное есть. Если нет, то можно дополнительный сегмент добавить. Да. Оперативки в AVR очень мало. А быстродействия на мой взгляд - выше крыши.
  24. XMEGA еще жива?

    Цитата(Сергей Борщ @ Sep 4 2017, 16:26) Получается, так (при условии, что это техописание именно на ваш кварц). Кстати, ограничения в 10...30 пФ я в документации не нашел. Вот: [attachment=108647:ATXMega1...apacity1.png] Вот ещё нашёл: [attachment=108649:ATXMega1...capacity.png] Получается, что нужно ставить разные емкости: C1=16pF*2-3.8pF-5pF(емкость монтажа)-6pF(CXTAL1)=17,2pF C2=16pF*2-3.8pF-5pF(емкость монтажа)-10pF(CXTAL2)=13,2pF Их оба можно округлить до 15pF.
  25. Цитата(zhevak @ Jul 12 2017, 04:41) Чтобы поработать с константами, которые находятся во флеш-памяти, константы нужно сначала скопировать в оператиную память, и только потом уже можно с ними производить какие-то действия.На ассемблере что-ли пишете? На С пофигу в какой памяти константы лежат. На мой взгляд самое в хмегах - аппаратное шифрование. Редко у каких армов оно есть. У 8-битников тем более. Многим тербуется обновление прошивки в контроллере. В отрытом виде отдавать прошивку плохо. А программное шифрование работает в 100-1000 раз медленнее.