semen_992

Доброго времени, коллеги. Требуется реализовать фильтрацию координат c GNSS приёмника с помощью 6-освевого MEMS (гироскоп и акселерометр). Приёмник: на базе МТ3333 Платформа: Cortex-M4 Прежде всего интересует вариант фильтрации готовых координат от приёмника (loosely-coupled, но если есть компетенции и опыт (положительный :) ) в получении необходимых данных из приёмника для tightly-coupled, то только рад. Обращайтесь в личные сообщения...

Спасибо за развернутый ответ! Все же, если я считаю во Frequency Domain, есть хоть какой-то смыл от бОльшего количества ядер? Иль лучше взять 4 ядра и раскочегарить его на 5 ГГц?

так вот с удовольствием бы запустил - где ж его взять только? :) 10940x - хороший, но тот, что я рассматриваю имеет несколько больше ядрышек...

Коллеги, подскажите, что для CST (Tet Mesh, Frequency Solver) лучше взять? AMD Ryzen Threadripper 3990X или 3970X? Или может быть за эти деньги лучше взять что-нибудь от интела и получить бОльшую производительность?

Доброго дня! Ищу PCB дизайнера без вредных привычек с параноидальной педантичностью и обостренным чувством прекрасного. :) Обязателен опыт работы с ВЧ. CAD - xpedition. Задачи тривиальные - впихать невпихуемое (площадь плат меньше площади компонентов), никаких высокоскоростных интерфейсов (пока), но есть сотовая связь 3G\4G, wifi на борту. Желающие предложить свою кандидатуру - присылайте в личные сообщения скрины в хорошем качестве ваших проектов, краткую информацию о себе. Ежели в вас пропадает еще и схемотехник - так вообще замечательно. Чуть не забыл. Работа на этапе знакомства - удаленная. С периодическими командировками в Екб.

Коллеги верно увидели цель устройства: Мне нужен профиль потребления устройства с режимом низкого энергопотребления, но с мощным импульсным потребителем на борту (GSM модем). 500 кГц тут не для того, чтобы посмотреть как работает "АКБ", а для того, чтобы посмотреть как ведёт себя устройство. Что касается убитых АКБ - Вы проектируете свои изделия с учётом только свежего АКБ? Я считаю, что железка должна работать в широком диапазоне качества АКБ для того, чтобы через год-полтора (300-500 циклов для Li-Ion), пользователь не проклинал разработчиков этого изделия, когда оно в некоторых случаях начинает работать некорректно.

Спасибо за комментарий! Сильно углубляться в тонкости в нашем случае нет необходимости. Мы регламентируем определенные параметры АКБ, с которым мы работаем. Для эмуляции худшего варианта вполне достаточно задрать "ESR".

Да, не совсем корректно изначально написал. Точность sink-source требуется небольшая (±10 мА вполне достаточно). Но есть режим, когда устройство переходит в глубокий сон и нужно проконтролировать токи утечки. Вот тут требуется измерить доли мкА (целевое значение потребления в этом режиме 0.1 мкА). Мозги ей для того, чтобы быстро пройти по всем режимам, где параметрами является условно свежесть АКБ и степень ее заряженности. Так же я упомянул, что мне в результате нужен профиль заряда-разряда (ток, напряжение). Желаемая дискретность 500 кГц.

К сожалению, он не удовлетворяет требованиям, которые я предъявил к модулю. Автоматическое тестирование узлов аппаратуры. Я понимаю, что разработка стоит денег, но у меня есть несколько задач. И разработка этого модуля для меня принесёт больше пользы, нежели покупка готово решения. Что касается тока 0.001, то тут задача больше в его измерении, когда мы эмулируем отдачу энергии. Мне важно проконтролировать в определенные моменты времени потребление от этого источника вплоть до единиц мкА. Коллеги, хотелось бы еще раз подчеркнуть - эмуляция заряда и разряда одним узлом. Т.е. подключившись к устройству я должен выдать информацию о том, как меня заряжали и как разряжали.

Коллеги, доброго времени суток! Ищу человека, который под ключ может взять на себя разработку модуля эмулирующего АКБ (Li-Ion/Li-Pol/LiFePO4). Эмуляция одной банки. Ток 0.001 мА - 5000 мА. Нужно эмулировать АКБ разного качества от совсем новых до совсем убитых. Так же необходимо собирать профиль заряда-разряда. Интерфейс взаимодействия обсуждается, предварительно modbus over ethernet.

Коллеги, подскажите, у меня есть библиотека - выгруженная песочница из EDM. Каждый раз, когда я хочу ее открыть - с меня требуют авторизацию. Можно как-то эту библиотеку сделать "обычной"?

Коллеги, добрый день! Есть потребность выполнить изделие в корпусе из полиамида со встроенными антеннами. Задался вопросом эффективности антенн в этом корпусе по отношению, например, к АБС пластику. Может кто прорабатывал вопрос?

Да, только необходимо, чтобы это было на печатной плате изделия, а не на отдельно.

Доброго дня, Коллеги, Есть потребность разработать печатную GSM антенну: Две полосы 824-960 MHz и 1710-1990 MHz. Размер области под антенну – 40х13 мм. Размер самого изделия - 100х63х17 мм. Материал платы FR-4. Корпус - ABS. [email protected]

Прежде всего попробовал выполнить аннотации...

Коллеги, доброго времени! Использую EDM и возникла необходимость выгрузить проект для удаленной работы (Remote Development->Export->Board (Schematic and PCB)). Однако что бы я не делал, он мне всё равно бросает ошибку "Launching task 'Remote Development->Export->Board (Schematic and PCB)...' failed with error: The design must be in sync before exporting." Как можно это побороть?

Доброго времени! Увидел демку панелизации в valor npi: https://youtu.be/ULg7TOClmXY В документации ничего на эту тему не нашел... Как туда попасть?

Коллеги, подскажите, а можно где-то DxDesigner'у сказать, что пространство имён для каждого блока было своё? Т.е. у меня два разных блока и в каждом есть сигнал TX. В Layout'e сейчас у меня это все слилось...

После того, как включаю, перестает запускаться layout: --- 15:25:27 INFO From host:localhost From App:Current Requested to launch Xpedition Layout: Team Server on host DESKTOP-QDV6F53 --- 15:25:44 ERROR From host:DESKTOP-QDV6F53 From App:Xpedition Layout: Team Server Process id=12548. Xpedition Layout: Team Server cannot be started. ---

Да, действительно. Косяк был в этом. Сейчас оооочень долго висит окно лэйаута с прогресс-баром на Loading initial design state, а потом написал: Тут я тоже где-то неправ?..

Доброго времени! Коллеги, столкнулся с проблемой при подключении к уже созданной сессии layout'а: На моем локальном компьютере я открываю проект на редактирование через Layout: Team Client, выбираю свой же компьютер для запуска сервера, все благополучно запускается, вижу топологию. Но когда пытаюсь подключиться с соседней тачки, то при нажатии на Layout: Team Client в логах вижу такую бяку: Что я делаю неправильно?..

В стандартах я ориентируюсь, но все равно спасибо. У меня нет цели кого-либо срамить. У меня цель - автоматизировать рутину.

Ветку еще раз перечитайте. Подумайте. Я именно и хотел учесть опыт других участников, но всплыли матёрые дядьки, которые начали утверждать, что это мое дело - заложить изначально правильные апертуры на момент разработки изделия. Хотя изначально проблема не в этом. И я это еще раз подчеркнул в посте #24. На мои просьбы указать стандарт и желательно страницу - получаю ответ: "НУ ТАК ОЧЕВИДНО ЖЕ!!!" По-моему этот ответ от того, что рекомендация дана на пустом месте. Тема исключительно про количество пасты. При чем тут профили? При чем тут толщина фольги и заполнение медью? Этот совет равен - "в интернете все есть". 1. Проблемы хранения плат в не соответствующих условиях и дер%мовость производителя ПП на трафарете не отражаются. 2. Вы учитываете профиль горячего лужения когда готовите трафарет? Еще раз читайте первый пост. Я хочу понять, что важно в данном случае, а что нет. Если вы говорите, что важно то и это, то, пожалуйста, дайте ссылку на статью или стандарт. Вот и всё. Точнее не первый пост, а первые посты. Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.

Нет. Поясните. Да, но иногда делают вообще не по стандарту. Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем. И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента. Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет. Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.

Что это даст? Что Вы имеете в виду? Пытался найти об этом хоть что-нибудь, но безуспешно. Если бы Вы поделились ссылочкой, я был бы безмерно благодарен.