Jump to content

    

semen_992

Свой
  • Content Count

    264
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by semen_992


  1. Коллеги, доброго времени суток! Ищу человека, который под ключ может взять на себя разработку модуля эмулирующего АКБ (Li-Ion/Li-Pol/LiFePO4). Эмуляция одной банки. Ток 0.001 мА - 5000 мА. Нужно эмулировать АКБ разного качества от совсем новых до совсем убитых. Так же необходимо собирать профиль заряда-разряда. Интерфейс взаимодействия обсуждается, предварительно modbus over ethernet.
  2. Коллеги верно увидели цель устройства: Мне нужен профиль потребления устройства с режимом низкого энергопотребления, но с мощным импульсным потребителем на борту (GSM модем). 500 кГц тут не для того, чтобы посмотреть как работает "АКБ", а для того, чтобы посмотреть как ведёт себя устройство. Что касается убитых АКБ - Вы проектируете свои изделия с учётом только свежего АКБ? Я считаю, что железка должна работать в широком диапазоне качества АКБ для того, чтобы через год-полтора (300-500 циклов для Li-Ion), пользователь не проклинал разработчиков этого изделия, когда оно в некоторых случаях начинает работать некорректно.
  3. Спасибо за комментарий! Сильно углубляться в тонкости в нашем случае нет необходимости. Мы регламентируем определенные параметры АКБ, с которым мы работаем. Для эмуляции худшего варианта вполне достаточно задрать "ESR".
  4. Эмулятор АКБ

    Да, не совсем корректно изначально написал. Точность sink-source требуется небольшая (±10 мА вполне достаточно). Но есть режим, когда устройство переходит в глубокий сон и нужно проконтролировать токи утечки. Вот тут требуется измерить доли мкА (целевое значение потребления в этом режиме 0.1 мкА). Мозги ей для того, чтобы быстро пройти по всем режимам, где параметрами является условно свежесть АКБ и степень ее заряженности. Так же я упомянул, что мне в результате нужен профиль заряда-разряда (ток, напряжение). Желаемая дискретность 500 кГц.
  5. Эмулятор АКБ

    К сожалению, он не удовлетворяет требованиям, которые я предъявил к модулю. Автоматическое тестирование узлов аппаратуры. Я понимаю, что разработка стоит денег, но у меня есть несколько задач. И разработка этого модуля для меня принесёт больше пользы, нежели покупка готово решения. Что касается тока 0.001, то тут задача больше в его измерении, когда мы эмулируем отдачу энергии. Мне важно проконтролировать в определенные моменты времени потребление от этого источника вплоть до единиц мкА. Коллеги, хотелось бы еще раз подчеркнуть - эмуляция заряда и разряда одним узлом. Т.е. подключившись к устройству я должен выдать информацию о том, как меня заряжали и как разряжали.
  6. MG Expedition ликбез ...

    Коллеги, подскажите, у меня есть библиотека - выгруженная песочница из EDM. Каждый раз, когда я хочу ее открыть - с меня требуют авторизацию. Можно как-то эту библиотеку сделать "обычной"?
  7. Коллеги, добрый день! Есть потребность выполнить изделие в корпусе из полиамида со встроенными антеннами. Задался вопросом эффективности антенн в этом корпусе по отношению, например, к АБС пластику. Может кто прорабатывал вопрос?
  8. Доброго дня, Коллеги, Есть потребность разработать печатную GSM антенну: Две полосы 824-960 MHz и 1710-1990 MHz. Размер области под антенну – 40х13 мм. Размер самого изделия - 100х63х17 мм. Материал платы FR-4. Корпус - ABS. smn.p@yandex.ru
  9. Да, только необходимо, чтобы это было на печатной плате изделия, а не на отдельно.
  10. Skip vias

    Доброго времени! Подскажите, пытаюсь воспользоваться опцией Skip vias (Setup > Setup Parameters, Via Definitions tab). Не понимаю, как оно вообще работает. Включаю эту опцию - он выделяет не подключенные via, но почему он подключение к полигону не считает за подключение? И еще - он их выделил как skip'нутые, но как их удалить чтобы на этом месте залился полигон? Как этой штукой пользоваться? Help читал, но ответов на свои вопросы не нашел.
  11. EDM. Remote Development

    Коллеги, доброго времени! Использую EDM и возникла необходимость выгрузить проект для удаленной работы (Remote Development->Export->Board (Schematic and PCB)). Однако что бы я не делал, он мне всё равно бросает ошибку "Launching task 'Remote Development->Export->Board (Schematic and PCB)...' failed with error: The design must be in sync before exporting." Как можно это побороть?
  12. EDM. Remote Development

    Прежде всего попробовал выполнить аннотации...
  13. short demo panelization

    Доброго времени! Увидел демку панелизации в valor npi: https://youtu.be/ULg7TOClmXY В документации ничего на эту тему не нашел... Как туда попасть?
  14. Добрый день! Подскажите пожалуйста, как в альтиуме подогнать волновое сопративление у проводника? Заранее спасибо за ответы!
  15. MG Expedition ликбез ...

    Коллеги, подскажите, а можно где-то DxDesigner'у сказать, что пространство имён для каждого блока было своё? Т.е. у меня два разных блока и в каждом есть сигнал TX. В Layout'e сейчас у меня это все слилось...
  16. Доброго времени! Коллеги, столкнулся с проблемой при подключении к уже созданной сессии layout'а: На моем локальном компьютере я открываю проект на редактирование через Layout: Team Client, выбираю свой же компьютер для запуска сервера, все благополучно запускается, вижу топологию. Но когда пытаюсь подключиться с соседней тачки, то при нажатии на Layout: Team Client в логах вижу такую бяку: [attachment=111664:__________.png] Что я делаю неправильно?..
  17. Проблема с Team Layout

    Цитата(fill @ Mar 22 2018, 10:31) В DxD в настройках проекта включили галочку совместного использования и указали машину на которой установлен и запущен RSCM? После того, как включаю, перестает запускаться layout: --- 15:25:27 INFO From host:localhost From App:Current Requested to launch Xpedition Layout: Team Server on host DESKTOP-QDV6F53 --- 15:25:44 ERROR From host:DESKTOP-QDV6F53 From App:Xpedition Layout: Team Server Process id=12548. Xpedition Layout: Team Server cannot be started. ---
  18. Проблема с Team Layout

    Цитата(fill @ Mar 22 2018, 09:11) Скорее всего проблема в пути к файлу. Путь должен быть одинаковым со всех машин подключаемых к сессии. Т.е. полный путь с указанием машины или сформировать везде одинаковый виртуальный диск. Да, действительно. Косяк был в этом. Сейчас оооочень долго висит окно лэйаута с прогресс-баром на Loading initial design state, а потом написал: [attachment=111667:__________.png] Тут я тоже где-то неправ?..
  19. Доброго времени, Коллеги. Подскажите, сущестувет ли в природе софт, который помогает говорить файлы для трафаретов? Я имею ввиду тот, что опираясь на здравый смысл (IPC) и некоторые шаманские (технологические) практики меняет апертуры в соответствии с толщиной трафарета и используемой технологией (свинец-несвинец). Т.е. загнал в него что-нибудь вроде ODB++, нажал кнопку и на выходе получил гербера...
  20. Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 11:48) Отлично, тогда вот вам мой последний ответ, в аттаче. У вас есть возможность сделать то, что никто еще не сделал. И если у вас получится, то можете посрамить "матёрых дядек", а лично я вам буду аплодировать (не сарказм). В стандартах я ориентируюсь, но все равно спасибо. У меня нет цели кого-либо срамить. У меня цель - автоматизировать рутину.
  21. Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом. Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим. Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте. Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать. Ветку еще раз перечитайте. Подумайте. Я именно и хотел учесть опыт других участников, но всплыли матёрые дядьки, которые начали утверждать, что это мое дело - заложить изначально правильные апертуры на момент разработки изделия. Хотя изначально проблема не в этом. И я это еще раз подчеркнул в посте #24. На мои просьбы указать стандарт и желательно страницу - получаю ответ: "НУ ТАК ОЧЕВИДНО ЖЕ!!!" По-моему этот ответ от того, что рекомендация дана на пустом месте. Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки. И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.) Тема исключительно про количество пасты. При чем тут профили? При чем тут толщина фольги и заполнение медью? Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий. И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д. А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий. Этот совет равен - "в интернете все есть". 1. Проблемы хранения плат в не соответствующих условиях и дер%мовость производителя ПП на трафарете не отражаются. 2. Вы учитываете профиль горячего лужения когда готовите трафарет? Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте. Еще раз читайте первый пост. Я хочу понять, что важно в данном случае, а что нет. Если вы говорите, что важно то и это, то, пожалуйста, дайте ссылку на статью или стандарт. Вот и всё. Точнее не первый пост, а первые посты. Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.
  22. Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 22:05) Неужели не очевидно? Нет. Поясните. Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 22:05) Почитайте IPC-7351. Что-то там про A,B,C, кажется Да, но иногда делают вообще не по стандарту. Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем. И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента. Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 22:05) Опять же, вы полагаете, что HASL, ENIG, и органика будут паяться всегда одинаково? Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет. Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте. Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 23:27) о. еще боец. давайте без воды, поконкретнее - по каждому пункту цитаты)
  23. Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 13:15) - выполнены ли площадки по рекомендациям IPC Что это даст? Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 13:15) - диапазон сложности компонентов Что Вы имеете в виду? Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 13:15) - финишное покрытие площадок платы Пытался найти об этом хоть что-нибудь, но безуспешно. Если бы Вы поделились ссылочкой, я был бы безмерно благодарен.
  24. Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:19) Я имел в виду различия в трафаретных принтерах, которые могут привести к неоднозначности каких-либо параметров. Надеюсь, что там таких различий нет. Если они есть, прошу меня поправить. Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:19) Со всем уважением, однако зачем Вам такие типоразмеры ? Микросборки ? Авиация ? Не могу придумать ничего другого, зачем иначе в такое дер%мо лезть... Площадь. Просто меньшая площадь. Не все дер%мо, что ниже 1206 . Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:19) боюсь что в России Вы один такой... Я искренне надеюсь, что нет...
  25. Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:00) Что касается указанного здесь стандарта. Посмотреть там есть чего, и, уверен, это будет полезно ув. semen_992, чтобы не возникало подобных вопросов. Именно со стандартом вопросов не возникает. Я на них в первом посте сослался, только без номера. Как правильно заметил fpga_student там все просто алгоритмизируется. Цитата(fpga_student @ Dec 11 2017, 23:43) Только вот перспективы монетизации, и, действительно физика (практика) разных аппаратов пугают. Почему бы не инициировать opensource проект . Какие аппараты Вы имеете в виду? Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 00:22) Облегчить разработку трафарета можно только одним способом - на этапе проектирования ПП заложить адекватные КП на плате и слои пасты (Paste). Тогда вся разработка сведется к добавлению рамки крепления трафарета в принтере и определению необходимой толщины. Я всегда продумываю производство изделий, которые проектирую. В том числе и слой трафарета. Но у меня есть сложности - например, стоит на одной стороне какой-нибудь разъем и пассив - 0201 и 01005. Для пассива нужен 100 мкм трафарет, для разъема 180 мкм мало. Вот и крутишься, делаешь толщину трафарета где-нибудь посередине и считаешь все апертуры руками. Это можно автоматизировать. Я знаю параметры компонента из OBD++. Там где нужно больше пасты на тонком трафарете, я сделаю апертуру даже больше площадки и все будет ОК. Меня интересует именно эта часть подготовки. Т.е. тонкая доводка...