Jump to content

    

Prowler

Свой
  • Content Count

    181
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by Prowler


  1. В стандартах на безопасность низковольтного оборудования (например ГОСТ IEC 60950-1—2014) часто фигурируют термины "соединитель тип А" и "соединитель тип В" первый непромышленный, второй вроде промышленный. В чем их принципиальные отличия? В наличии заземляющего контакта? Или он есть у обоих? В каком стандарте можно найти описание этих терминов?
  2. Спасибо! Как я понял, обычные бытовые вилки и розетки это тип А, а тип В это в первую очередь вилки и розетки такого формата: http://iec60309.com Но также в описаниях обоих типов ссылаются на стандарт IEC 60320-1. который по описанию только для бытового применения. Тут не совсем понятно в чем отличие.
  3. STM32F100 PWM center-aligned & BREAK

    Делаю управление двухтактным pushpull преобразователем на STM32F100. Хотел внедрить туда потактовое ограничение тока с задействованием входа BREAK. Таймер настроен в режиме center-aligned, один канал PWM_Mode1, другой PWM_Mode2. Но в процессе отладки выяснил что после срабатывания BREAK держит выходы выключенными до следующего события update event, которое происходит только в момент переполнения таймера. То есть следующий импульс после срабатывания BREAK оказывается урезанным наполовину (center-aligned), что приводит к некорректной работе. Преобразователь не может отработать пусковой ток нагрузки из-за по сути вполовину ограниченной скважности, также происходит разбаланс плеч преобразователя. Есть ли варианты обойти данную проблему программно? Бывают ли на других контроллерах STM32 более совершенные таймеры с настройкой разрешения выходов не только по update event, но и по событию сравнения?
  4. STM32F100 PWM center-aligned & BREAK

    Спасибо за подсказку, но сейчас интересует именно STM32. В идеале чтобы pin-to-pin.
  5. Я не про ту защиту, которая в виде платы. Я же приводил ссылку - https://batterybro.com/blogs/18650-wholesale-battery-reviews/18306003-battery-safety-101-anatomy-ptc-vs-pcb-vs-cid защита в виде размыкающего клапана от превышения давления есть почти во всех, колечко PTC термистора наверно не во всех (в высокотоковых нет), а плата только в исключительных аккумуляторах.
  6. Это если все заряжаются последовательно, тут же приведен вариант с раздельной зарядкой - более грамотный и дорогой.
  7. Тут как уже сказали нечего моделировать. При разомкнутой цепи тока не бывает.
  8. В ниссан лиф, насколько знаю, только последовательное соединение аккумуляторов, но там банки побольше. И замена проста и недорога. Еще следует учитывать, что в маленьких 18650 уже есть защита от КЗ, и механическая защита от повышения давления внутри аккумулятора. Что интересно по некоторым данным, в тесле эти защиты удалены: https://batterybro.com/blogs/18650-wholesale-battery-reviews/18306003-battery-safety-101-anatomy-ptc-vs-pcb-vs-cid
  9. Можно подробнее: как ток из одного из источников потечет куда-то еще кроме аккумулятора на его выходе? При чем тут шунт? Все ячейки соединяются в одной точке между собой, контура тока нет, если рассматривать батарею без нагрузки.
  10. Наверно беспокойство по поводу неравного тока заряда запараллеленных ячеек. Но для критической разницы у них должно на порядки отличаться внутреннее сопротивление при токах зарядки близких к предельным. Да и минимальный подбор все таки это исключает.
  11. Может кто-нибудь поделиться примером как за рубежом оформляют сборочный чертеж и спецификацию на электронную сборку на ПП? КД которая передается на монтажный участок, по которой проводится потом контроль. Просто для расширения кругозора. Интереснее если с элементами требующими формовки типа TO220 и т.п. Документация генерится прямо из САПР печатных плат или допиливается красота в конструкторском каде?
  12. Цитата(hsoft @ Jul 20 2017, 06:09) В этом смысле Ваш вопрос лишен смысла, если работаете через посредника, это вопрос посредника, если напрямую, это вопрос исполнителя. Меня интересует именно пример КД на сборку на печатной плате. Без посредников, т.е. та документация которая идет на стол монтажнику. Например в фирмах с полным циклом с разработкой и монтажом. Где один чертеж идет от конструктора к технологу и далее монтажнику (и он же хранится в архиве).
  13. Цитата(Uree @ Jul 19 2017, 13:47) А документация на такие компоненты выходила от конструкторов-механиков-технологов, не от РСВ инженера. Мы со своей стороны готовили только герберы-ВОМ-Pick&Place, ну и в процессе разработки обмен STEP-ами с конструкторами. Никакой дополнительной документации не генерилось. Дальше процесс разрабатывался технологами - последовательность монтажа(по сторонам, по типам компонентов), тестирование/калибрация(это с инженером-схемотехником проекта), последовательность сборки, упаковка и на склад. То есть идеология сквозного проектирования не соблюдалась в полной мере? У нас специфика - силовая электроника и на одной плате может собираться до 20-ти версий различных источников питания на разные напряжения мощности с разными нюансами под конкретного заказчика. При внесении изменений в схему/плату конструкторам приходится корректировать кучу чертежей - вручную, что чревато ошибками и большими временными затратами. Хотелось бы выдавать все это сразу из САПР печатных плат (там есть функционал различных исполнений). Но технологи/монтажники привыкли к своим рисункам и своим перечням с определенной сортировкой элементов, которые автоматически не выдашь (только если скрипты писать). ЗЫ.У кого-то проблемы с ЕСКД, у кого-то просто с устоявшимися привычками на монтажном участке. Ни то, ни другое САПР печатных плат не поддерживают в полной мере. Любопытно как это организовано в более развитых странах и компаниях.
  14. Цитата(Кондратьев Андрей @ May 5 2017, 16:50) Ищу аккумулятор, который можно заряжать/разряжать в диапазоне -10 ... +70 C (в крайнем случае -5 ... +60 С). Емкость нужна небольшая, не менее 2.8 Вт*ч. Посмотрите литий-титанатные аккумуляторы обещают заряд от минус 20-30С, но емкость поболее минимальная. http://www.scib.jp/en/product/cell.htm http://www.ebay.com/itm/2-4v-3Ah-2-9Ah-Lit...526.m2548.l4275
  15. Цитата(DmitryVS @ Feb 10 2017, 20:16) Можно такие и до 4.2 В заряжать, конечно, но ёмкость упадёт соответственно, т.к. будет недозаряд. Здоровья аккумулятору, мне кажется, это не прибавит... Здоровья как раз прибавит - циклов будет больше. Заряд будет меньше процентов на 5. Те значения напряжений, что указывают в даташитах, это вилка для 100% заряда. Но 100% заряд это снижение кол-ва циклов и ускоренная деградация с падением емкости. Использовать емкость аккумулятора лучше не более чем 70-80%.
  16. Цитата(Herz @ Feb 20 2016, 16:05) Встала передо мной задача создать энергонакопитель на 60 - 70 вольт, Но главный вопрос: как заряжать/балансировать? Самый простой и в лоб балансир - это маленькая платка с тремя компараторами на каждую ячейку. Два компаратора настроены на нижний и верхний пороги напряжения аккумулятора и управляют двумя оптопарами, выходы которых соединяются параллельно или последовательно у всех ячеек. Это сигналы выключения разряда и выключения заряда. Третий компаратор - включает балансировочный резистор.
  17. Хотелось чтобы окна типа Inspector, Project, PCB Library и т.п. сгрупировывались в одно окно с закладками внизу (как Project, PCB Library на картинке). Вместо этого окна открываются вертикально одно над другим (как PCBLib Inspector и PCB List на картинке). К тому же при работе с двумя мониторами при открытой схеме в одном мониторе SCH Inspector открывается в другом мониторе, это приводит тоже к некорректной работе. Есть ли какие то настройки чтобы один раз четко указать как группироваться окнам?
  18. Настройка меню

    Цитата(Владимир @ Mar 2 2016, 09:33) По поводу группирования настроить можно, правдо сложно и не однозначно. Спасибо огромное за ссылку! До этого и не знал, что если двигать панель за заголовок, то она перемещается отдельно. Что называется век живи век учись )
  19. Настройка меню

    Цитата(hasl @ Mar 2 2016, 08:13) При работе с двумя мониторами у них загоны пока. так что нужно "Понять и простить" Эти загоны с окнами существуют с самого начала (лет десять уж точно), хотя продукт позиционировался изначально для работы с несколькими мониторами.
  20. Все зависит от напряжения буферного режима. Долго держать батарею при максимально допустимом напряжении - снижает ее ресурс. Нужно выбрать буферное напряжение при котором кривая напряжения на графике заряда только начинает загибаться наверх. Это будет соответствовать уровню 75-85% заряда аккумулятора. При таком напряжении будет обеспечен наибольший ресурс в буферном режиме.
  21. Требуется программа которая объединяет в себе контроль версий, контроль выдачи и выполнения заданий сотрудникам (диаграммы ганта желательно) с привязкой к файлам документов проекта, с формированием различных отчетов по выполненной сотрудниками работе с фильтрами по сотрудникам, проектам, измененным файлам и т.п. Документы разные: это и файлы механических САПР, и печатных плат и программное обеспечение и различные документы в ворде и экселе. Клиентская часть должна быть простой и легко осваимовой, под виндоус. Есть ли в природе такие вещи и вообще интересно кто чем пользуется для подобных целей? Может какая-либо привязка к Subversion позволяет это делать?
  22. Есть система мониторинга АБ до 140 ячеек, если интересно пишите в личку. Могу доработать под ваши требования.
  23. Год рождения 1983. Образование: НГТУ РЭФ Навыки: • Программирование микроконтроллеров STM32, STM8, Silabs C8051Fxxx, AVR. • Проектирование печатных плат с аналоговыми, цифровыми, малошумящими, сильноточными импульсными цепями (до 200А), с элементами СВЧ, до 6-ти слоев. • Работал с интерфейсами и протоколами: RS232, RS485, I2C, SPI, Modbus RTU. • Работал с беспроводными приемопередатчиками nRF24L01 (2,4ГГц). • Разработка импульсных источников питания малой мощности. • Разработка ПО под Windows (BuilderC++) для обработки данных получаемых посредством COM-порта. • Разработка 3D моделей и чертежей на механические детали (Solidworks). • Разработка оборудования с учетом требований по ЭМС и взрывобезопасности. • Оформление КД, разработка инструкций. Проведение испытаний. Заказ комплектующих и печатных плат. • ПО: Altium Designer, IAR, BuilderC++, Solidworks, MicroCAP, OrCAD, CAM350, Keil, MathCAD, AutoCAD2002, Redmine. • Иностранный язык: английский со словарем. • Водительские права категории В. Ищу работу связанную с разработкой электроники с постоянной или неполной занятостью. Возможны разовые заказы на трассировку ПП, монтаж и т.п. Контакты: "prowler [собака] inbox.ru" Опыт работы: CODE2012 – 2015 – ООО ПК «Электроконцепт» Инженер-разработчик. • Разработана система мониторинга аккумуляторных батарей для СОПТ (количество элементов батареи до 120). • Разработана Battery Management System (BMS) для LiFePO4 АБ на 48В - 2кВт*ч. • Разработана система контрольного разряда АБ (240В, 12кВт). • Разработка технологических микроконтроллерных устройств. 2010-2012 – ООО НПФ «Гранч» Ведущий инженер-электроник. • Разработан блок контроля питания беспроводных базовых станций. • Разработка технологических микроконтроллерных устройств. • Разработка бесперебойного источника питания на основе литиевых аккумуляторов. 2005 –2010 ФГУП ПО «Север» Руководитель КБ микропроцессорных устройств электротехники • Руководство коллективом электроников и конструкторов (11чел). • Решение технических проблем возникающих при опытном производстве авиационных частотных преобразователей. • Разработаны блоки управления контакторами. В серии восемь лет. • Разработка и сопровождение производства блокировки заднего хода коробки передач Лады Калины для ОАО «АвтоВАЗ». • Разработка и сопровождение производства печатных плат авиационного частотного преобразователя (30кВт).
  24. Цитата(velkarn @ Nov 27 2014, 14:55) Сейчас занимаюсь разработкой электронной аппаратуры. Возникло желание использовать некую систему для решения задач: - регистрация замечаний/ошибок при сборке, отработке опытного образца - регистрация замечаний к предсерийному и серийному изделиям - протоколирование вопросов/решений при разработке схемы и конструкции - упорядочение работы/совместной работы над проектом Использовал Redmine в свое время (см. ТУТ). В коллективе 10+ человек и куче мелких задач очень помогла организовать работу, всегда видно у кого какие задачи, когда они появились, как решены или почему от их решения отказались. При работе в рамках заводской системы качества ( ГОСТ, ФГУП, ЕСКД и другие страшные слова ) и низкой мотивации коллектива (зп) помогала за всем уследить.
  25. Суть проблемы: рассчитываю контрольную сумму прошивки как написано в http://supp.iar.com/Support/?note=62709 в пункте "Alternative solution using checksum-start and checksum-end markers". Сохраняю размер блока ROM_CONTENT как описано в http://supp.iar.com/Support/?note=52791. Но при этом значение ROM_length_used равна не размеру всей области до "checksum_end_mark", а только до адреса 0x0802bd04 (см. map-файл ниже). Подозреваю, что размер прошивки надо рассчитывать в Post-Build Actions и сохранять в заранее выделенную секцию выходного файла, но как это сделать не нашел. Можно ли это сделать средствами линкера и его утилит? Контрольная сумма считается правильно для всей прошивки. Контроллер STM32. CODE ******************************************************************************* *** PLACEMENT SUMMARY *** "A1": place at 0x08002000 { ro section .intvec }; "P1": place in [from 0x08002000 to 0x080edfff] { block ROM_CONTENT }; "P2": place in [from 0x20000000 to 0x20017fff] { rw, block CSTACK, block HEAP }; Section Kind Address Size Object ------- ---- ------- ---- ------ "A1": 0x130 .intvec ro code 0x08002000 0x130 startup_stm32f10x_xl.o [1] - 0x08002130 0x130 "P1": 0x29d04 ROM_CONTENT 0x08002130 0x29d04 <Block> ROM_length_used const 0x08002130 0x4 Place holder ROM_CONTENT_size checksum_start_mark const 0x08002134 0x1 main.o [1] .rodata const 0x08002138 0x10 arrow_down2.o [1] .rodata const 0x08002148 0x10 arrow_up2.o [1] .rodata const 0x08002158 0x1c calendar.o [1] .text ro code 0x0802b234 0x62 memcmp_unaligned.o [5] .text ro code 0x0802b298 0x10 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802b2a8 0x10 stm32f10x_adc.o [1] .text ro code 0x0802b2b8 0x894 stm32f10x_it.o [1] .text ro code 0x0802bb4c 0x15c system_stm32f10x.o [1] .text ro code 0x0802bca8 0x1a cmain.o [5] .text ro code 0x0802bcc2 0x4 low_level_init.o [3] .text ro code 0x0802bcc8 0x28 data_init.o [5] .text ro code 0x0802bcf0 0x4 exit.o [3] .text ro code 0x0802bcf4 0xa cexit.o [5] .text ro code 0x0802bd00 0xc XXexit.o [5] Initializer bytes ro data 0x0802bd0c 0x20 <for P2-1> (used: 0x1c) .text ro code 0x0802bd2c 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd30 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd34 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd38 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd3c 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd40 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd44 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd48 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd4c 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd50 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd54 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd58 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd5c 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd60 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd64 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd68 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd6c 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd70 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd74 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd78 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd7c 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd80 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd84 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd88 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd8c 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd90 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd94 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd98 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bd9c 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bda0 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bda4 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bda8 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdac 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdb0 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdb4 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdb8 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdbc 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdc0 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdc4 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdc8 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdcc 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdd0 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdd4 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdd8 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bddc 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bde0 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bde4 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bde8 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdec 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdf0 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdf4 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdf8 0x4 startup_stm32f10x_xl.o [1] .text ro code 0x0802bdfc 0xc cstartup_M.o [5] .iar.init_table const 0x0802be08 0x24 - Linker created - .rodata const 0x0802be2c 0x0 zero_init3.o [5] .rodata const 0x0802be2c 0x0 copy_init3.o [5] checksum_end_mark const 0x0802be2c 0x4 main.o [1] checksum const 0x0802be30 0x4 Place holder ielftool_checksum - 0x0802be34 0x29d04