Jump to content

    

my504

Свой
  • Content Count

    485
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by my504


  1. В каком месте я говорил про БП? Про БП разговор начали вы. Мой спич был про влияние комплексного импеданса щупа на ЛЮБУЮ, а особенно на несогласованную, цепь. И тема об импедансах всплыла на фоне хвоста земли у щупа.
  2. Слушать ересь о том, что речь идет о силовом трансформаторе и 10 мегаомном щупе нет никакого желания. Вы сначала придерживайтесь темы обсуждения, а потом и поговорим.
  3. Слушатель ответов должен их слышать. Заниматься вашим ликбезом в основах теории цепей у меня нет никакого желания.
  4. Эпический бред. Просто набор слов.
  5. Даладна... И причем тут энергетика? С каких это пор КСВ (точнее комплексный импеданс) зависит от энергетики для пассивных цепей? Милостивый государь, звон и прочие неприятные вещи связанные с импедансом тем более зависят от инструмента наблюдения, чем более несогласована исследуемая линия (цепь).
  6. Это как на синусоиду смотреть. Шпильки в данном случае являются детерминированным процессом. На них нет нужды смотреть. Нужно АПРИОРИ считать, что они есть. Есличо - симулировать. Я уже не говорю, что эти самые шпильки возникают в силу отсутствия согласования в такого рода цепях. Поэтому наблюдение за шпильками само по себе способно сгенерировать шпильки, а равно их скомпенсировать.
  7. Это резонное замечание. Если бы оно было сделано с самого начала, а пальцы не были растопырены веером про 200 МГц, то и троллинга никакого бы не возникло. Ведь у нас свободная страна и каждый сам управляет своей судьбой. ЗЫ. Тема вроде бы не содержала требований к гальванике... Или я что то упустил?
  8. Для работы с силовой электроникой нужен осциллограф с полосой до 200 МГц? Не, может канешна и нужен, вам виднее... Любезный, стробоскопы делают от бедности. Даже работа с "силой" требует просмотра НЕПЕРИОДИЧЕСКИХ сигналов и/или сигналов с очень большим периодом по сравнению с требуемым разрешением. Поэтому таки да, использование стробоскопов в повседневной работе - это, извините, перректально... Ну то есть я был прав. От бедности. В данном случае, для измерений на произвольных и/или "летающих" потенциалах. У вас это повседневная потребность?
  9. Тяжелый клинический случай... Милостивый государь, смотреть на осциллографе синус нет никакой необходимости. Для этого существует анализатор спектра. А смотреть сложные импульсные сигналы на стробоскопе принципиально невозможно. Учите матчасть. Есть одна ниша для стробоскопов - рефлектометрия. Причем периодическая.
  10. Подавляющее большинство пользователей осциллографов совершенно справедливо решают проблемы по мере их поступления. И если сигналы укладываются своим эффективным спектром в 10 МГц, то нет особой нужды размышлять о хвостиках и импедансах. Но если таки интерес возникает, то это же большинство легко осваивает нехитрые соотношения ТОЭ.
  11. Вы невнимательны. ОСНОВНАЯ проблема в индуктивности земляных хвостов стандартных щупов. Заменив эти хвосты на штатные пружинки (они входят в комплект щупов, есличо), можно получить сигналы без звонов, но с фронтами порядка 3...4 нс. Межканальные задержки не измерял - не пришлось. Но возможны проблемы и там.
  12. Каким еще "штатным хвостиком"? Начиная с примерно с 20...30 МГц, смотреть нужно только с "пружинкой", а в самой линии нужно обеспечить условия согласования. При наблюдении непосредственно на пинах микросхемы нужно учитывать импеданс щупа. На скоростных осциллографах нужны специальные коннекторы и согласование линии в условиях подключения коннекторов.
  13. Кстати, да, поддержу предыдущий комментарий. Милостивый государь, гармоническое разложение сигналов - это математический метод, а не реальное существование отдельных гармоник. И потому "в вакууме" распространяется ЦЕЛОСТНЫЙ СИГНАЛ, а не две независимые синусоиды. О чем нам кагбэ намекаэ простая мысль о бесконечном и непрерывном спектре РЕАЛЬНЫХ сигналов. Ибо они имеют свое начало и, не побоюсь этого слова, свой конец... Увы, в этом мире нет ничего вечного...
  14. Что же все-таки мешает выбрать частоту дискретизации выше удвоенной для верхней частоты таким образом, чтобы РЕАЛЬНЫЙ ФНЧ на выходе обеспечил наперед заданный уровень подавления зеркальных гармоник? В чем смысл "отдельной дискретизации"? И кто тут говорил про "математическую точность"? Что вообще означает эта самая "точность" для разложения сигнала в мат. ряды?
  15. Двухэтапной пайкой можно залить отверстия, а потом уже паять корпус. Ну либо отверстия делать по 0,2. Можно позвонить технологам Резонита и поинтересоваться по этому поводу.
  16. Риск получить плохой тепловой контакт очень высок. Правда я не очень понял какие конкретно микросхемы в QFP имеют термопэд? Это мощные драйверы?
  17. Нет, я не технолог. Но я реально передаю конструктору нашего отдела, реально самим разведенные платы. И этот конструктор отлично знает нюансы технологии пайки. Процесс согласования обсуждаемых тут вопросов происходит практически каждый раз при выпуске нового изделия. Поэтому, для ответа на Ваш вопрос я - технолог.
  18. Маска вскрытая не на пэде не будет покрыта паяльной пастой. Поэтому затекать там будет нечему. Для покрытия паяльной пастой нужно необходимые участки закрыть пэдами.
  19. Могу. Это определяется толщиной трафарета. Вплоть до того, что для слишком разных дозировок приходится делать многоэтапную пайку. На простой плате никто с этим заморачиваться не будет. Поэтому еще до смачивания подложки припой слетит в отверстия (паста же на плате со свежим покрытием) и вместо полного контакта подложки микросхемы мы получим фрагменты пайки. Поспорим, что это хуже отсутствия столбиков припоя в via? Можете проделать простой эксперимент и попытаться затянуть припой из переходного отверстия специальной оплеткой для сбора припоя. Причем именно сверху платы... Будет очень смешно. Подложка микросхемы не обладает такой же капиллярностью, как оплетка... Впрочем, желающим испытать судьбу нет никаких преград. Обычно монтажная контора, если она добросовестная, при via на пэдах предупреждает, что снимает с себя ответственность ЗЫ. Для особо недоверчивых предлагаю сравнить коэффициент теплопередачи меди и припоя. Уберите вентиляторы из своего системного блока. Такой диаметр и я сделал. Читайте выше.
  20. Это в радиолюбительском смысле лучше. А для автоматической пайки хуже. Припой уйдет в отверстия и пайка подложки будет сухой, если вообще будет. Ну и странно выглядит предпочтение радиационному теплообмену... Вы предполагаете значительный перегрев? Радиационный теплообмен при низких температурах неэффективен. Основным будет конвекционный.
  21. Во первых, я говорил о ПРОМЫШЛЕННОМ оборудовании. То есть об автоматике промышленных производств. Во вторых, я говорил о схемотехнике входов защищенных оптронами, а не вообще об организации входов. Какое отношение все о чем Вы тут написали имеет к обсуждению темы оптрона на входе? В упомянутых Вами применениях светодиоды оптронов на входе питаются от ПЛК?
  22. Оптоизолятор предназначен (в том числе) для устранения проблем связанных с перекосом "земель" (потенциалов) у соединяемых устройств. И молнии с грозовыми облаками тут вообще не причем. При питании светодиода оптрона от источника платы назначения (то есть источника от которого питается и фотоприемник), никакого результата вы не получите. По сути нет никакой разницы между управлением транзистором напрямую (через делитель, естественно) и через оптопару. В плане защиты от помех все будет определяться импедансом входа, перекоса в вашей схеме не будет по определению. В промобрудовании, например в ПЛК, оптроны на входах питаются от источников сигнала, а не от самого ПЛК. А на платах под оптронами сделан защитный изолирующий зазор. То есть ничего общего с заявленным вами "решением" нет.
  23. Во первых, я действительно опечатался. 2 град/Ватт, естественно. Считал я при этом правильно. Прошу извинить. Во вторых, как справедливо отметил ViKo, Dropout Voltage - это минимальное его значение при котором стабилизатор еще работает. При меньших значениях он вывалится из стабилизации. К обсуждаемому режиму это не имеет отношения. В третьих, перфорация с помощью via (переходных отверстий) решит проблему и будет использовать полигон на bottom в качестве радиатора. Отверстия по периметру ПЭДа подложки корпуса (прямо вплотную их натыкать) будут достаточны. Еще полезно вскрыть маску на bottom (нижней стороне п/п) под корпусом микросхемы так, чтобы via оказались внутри зоны вскрытия с хорошим запасом. Ну то есть окно стоит взять раза в два...три больше по линейной геометрии корпуса микросхемы. Ну и по поводу LM1117. Проблема этой микросхемы в том, что ее подложка соединена с выходом, а не с общим. Ну и ее температурное сопротивление даже в DPAK в 5 раз хуже, чем у MIC - 10 град/Ватт. А в SOT223 вообще 15. Этим уже нельзя пренебречь.
  24. Это очень хорошо, но при условии отвода тепла от корпуса. То есть между чипом и подложкой разницы температуры практически не будет.
  25. Собственно с этой болью он и обратился. Внесу еще уточнение. Проблема часто заключается в качестве паяльной пасты у монтажной конторы. При малом содержании металлической компоненты пасты и при даже допустимых отверстиях припой может уйти. Я недавно проверял целую партию плат тепловизором, чтобы понять какие "попы" припаяны нормально, а где халтура...