maxybox

Нашел в интернете вот такую схему. Подскажите, какие транзисторы в ней лучше использовать. Как смоделировать схему перед сборкой макета? Хотелось бы в MicroCAP, только вот там нет библиотечных элементов MX7530 и MAX400. В даташите на ОУ MAX400 на первой странице написано, что данный компонент не рекомендуется использовать в новых разработках. Каким равнозначным его можно заменить? ______________________.bmp

Подскажите схему электрическую принципиальную всего этого. Желательно упростить схему использованием операционников с мощным выходом.

Лучше современным методом. Поподробнее, пожалуйста, о нем. Ток должен задаваться оператором. У меня есть идея сделать источник на основе ЦАП с токовым выходом. Только вот ток прийдется усилить. Думаю теперь, как.

На каких основных электрорадиоэлементах лучше всего построить регулируемый источник тока на (1-500) мА с поддержанием тока с точностью до 1 мА, максимальной мощностью 30 Вт, питающийся от промышленной сети (220 В, 50 Гц)?

Вот реальная ссылка на статью http://terraelectronica.ru/files/notes/s070417.pdf (700 кБ) Насчет распайки я имел в виду, что не знаю, куда на разъем какой провод припаивать (инвертирующий и неинвертирующий интерфейса RS485) В ГОСТ 2.7 02сказано, что нумерация элементов отдельная в пределах каждого устройства. Я же не могу один разъем объединить в отдельное устройство? Как тогда его обозначить?

Сопутствующий вопрос: могу ли я согласно ГОСТ прямо на схеме электрической принципиальной написать технические требования по монтажу, т. е.: 1. Внешнюю изоляцию кабеля поз.1 снять на 1,5 - 2 см 2. Изоляцию проводов снять на 0,5-0,7 см 3. Зачистить и залудить оголенные концы проводов 4. Надеть на провода изоляционные трубки 5. Паять провода к соответствующим разъемам согласно таблицам X1..X3 Вообще, нормально я технические требования составил? Что лучше исправить? Еще такой вопрос: к печатному узлу у меня подходит кабель. На другом его конце COM-разъем, который подсоединяется к компу, к интерфейсной плате RS485. Вот ссылка на интерфейсную плату, которую я выбрал для проекта: http://www.nnz-ipc.ru/cgi-bin/main.pl?mode...8&sait=moxa 1. Как распаять COM-разъем, который подключается к интерфейсной плате? Интерфейс построен на микросхеме MAX3535E. Вот ссылка на типовую схему, которую я применил : 15. www.compel.ru/images/enews/NE_1_2007.pdf, страница 3 2. Как на электрической схеме изобразить этот COM-разъем? Плату я обвел штрих-пунктиром. Вынести его за пределы платы? Тогда как его обозначить? Нумерация же в пределах платы!

Большое спасибо! Есть рисунок, там полоски не видно. Да это и не важно.

Витая пара СТАНДАРТНАЯ и покупная! Зачем указывать, что с чем свивать, когда там уже все свито! Мне нужно как-то указать, что провод такого-то цвета в такой-то скрутке (их четыре, в каждой белый провод свит с зеленым, красным, синим, оранжевым) припаять к такому-то штырю разъема. Где обозначить штыри разъема и эти провода, что с чем соединяется? По ГОСТу желательно!

Для диплома срочно надо сделать схему электрического монтажа четырехпарной витой пары (провода скручены в парах: красный-белый, синий-белый, зеленый-белый, оранжевый-белый) к разъему СI11 08 (8 штырей). Как обозначить провода? По номерам? Как правильно показать, какой провод идет к какому штырю? Желательно по ГОСТам.

Прошу дать ссылку на закон об отмене ГОСТов. Конкретно меня интересует отмена ГОСТа по условиям эксплуатации ГОСТ 15150-69. Она произведена? Ведь он такой старый!

Точно! Винт должен входить в резьбу в корпусе либо в гайку. Где можно подобрать саморез данных диаметров?

Если это на ftp electronix.ru, то там запрашивает логин и пароль. Ввожу те, под которыми зарегистрирован на форуме - и снова запрос. КАК ТУДА ВОЙТИ?

Как же так? Винт диаметром 2 мм будет просто входить в отверстие 2,2 мм, даже если оно без резьбы.

Есть ли стандартные винты диаметром 2,2 и 3,2 мм? В корпусе G503B Gainta такой размер отверстий по их чертежам. Делаю диплом и не знаю, какие винты написать в спецификации. Не могу нигде найти. Уже думаю чертеж подгонять по винты М2 и М3. Подскажите!

Однозначно!

Вот картинка

Спасибо за заботу, но яуже нашел эту книгу отсканированную, так что не тратьте зря время

Знаю я этот ГОСТ. Он устарел и о поверхностном монтаже там ничего нет. Я решил на диплом сделать не чертеж платы, а подготовить бланк заказа и необходимые файлы якобы для заказа платы на однои из предприятий.

С этим разобрался, теперь не могу задать в Пикаде, чтобы паяльная маска на переходные отверстия наносилась. Подскажите, как это сделать.

Действительно, распиновка была неверной, я переделал. Возникла следующая проблема: термальный барьер от полигона не соединяется с некоторыми площадками, в частности площадками АЦП шириной 0,25 - 0,35 мм Установил минимально возможную ширину термальных соединений 0,2 мм. Как быть? Вручную соединить не удается, потому что полигон попросту обходит проводник. _________________.pcb

Прилагаю файлы в формате P-CAD 2004. Защита аналоговой земли от цифровых помеховых токов за счет присоединения заземляющего контура к площадке в левом нижнем углу и за счет расположения на плате микроконтроллера и внешнего АЦП вверху платы, книзу цифровой стороной. For_critic.rar

Опишите, пожалуйста, подробно. 1. Как в Спектре 15 задать, чтобы три цепи питания развелись в одном верхнем слое? 2. Как задать промежуток между vias и pads?

Реально ли вручную припаять ADS1256, если расстояние между площадками 0,2 мм, а их ширина 0,45 мм? Какое расстояние установить от площадки до паяльной маски, чтобы это осуществить?

Как грамотно определить размеры переходных отверстий с обоснованием или ссылкой на источник? Я имею в виду диаметр отверстия и контактной площадки.

Дайте, пожалуйста, примеры таких чертежей с техническими требованиями.