Jump to content

    

bureau

Свой
  • Content Count

    638
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by bureau


  1. +1 Аналогичную штуку наблюдаю Производитель у которого я обычно заказываю -- принимает гербера сгенерированные только Draw.
  2. Потому как на данной макетке проявляется интересующий еффект. При рассплавлении просто на жало паяльника ничего необычного не происходит
  3. Там паяется разьем PLD. Под низом достаточно места, посмотрите на тень слева, которую дает плата
  4. Ну меня было что по 3-4 сек. кипел Проводил експеримент - плавно поднимал температуру на станции. Сам припой, на кончике жала, начинал плавится при температуре около 190-200С. А вот нормально заливался в отверстие (без установленного компонента) при ~210 установленной на станции
  5. Прозрачный. И тот что на плате после пайки остался -- так-же прозрачный (собрал немножко и нанес на белую бумагу) На плате, после пайки -- не застыл. так и остался в гелиообразном виде Как-то отличий от "обычного" не заметил Тоже есть такое предположение. До этого момента, столько перепаять -- впервые наблюдаю подобный эфект
  6. При 210 С установленной на станции -- эфект вскипания так-же присутствует.
  7. На станции стоит 310, какая именно на кончике жала -- ХЗ
  8. Вы понимаете какая пайка потом получается??? Ты убираешь жало паяльника, а оно "бульк" и все, паянный контакт не соответствует стандарту... Ребята, это не какой-то там китайский припой, это AIM, купленный у официального представителя...
  9. Собственно говоря сабж на видео. Припой: AIM SN63/PB37 Flux WS482 3% Температура на станции стоит 310, какая именно на кончике жала -- ХЗ При 210 С установленной на станции -- эфект вскипания так-же присутствует. ws483_sn62-sn63_solder_paste_rev_7.pdf
  10. Вопросы применения... Не совсем понимаю... А в качестве клиента подойдет любой Ethernet PHYs chip? Вопрос только к Master PHYs chip и софту?
  11. Рассылка пришла по внутренним каналам...
  12. Кто-то вообще слышал что-то об "Mentor Service Client" ?
  13. Можно 3D картинку увидеть как оно в результате смотрится?
  14. А у меня сайт просто не открывается по доменному имени. Проблему решил прописав IP в файле hosts
  15. Есть законченный проект, который был отправлен в производство. Но время от времени требуется просмотреть сам проект. При этом в сам проект вносятся некие изменения (к примеру в DxD изменятся время @DATETIME при малейшей случайном смещении компонента или еще что-то ) Существует ли какой механизм блокировки проекта для внесения каких-либо изменений (SCH + PCB)?
  16. А если в свойствах компонента присутствуют UserProperties, их как-то можно экспортировать в базу данных ReportWriter ?
  17. Видел GPS трекер где умельцы на один модуль поставили две антенны. Вроде статья на Хабре проскакивала
  18. Пользовательские -- там и хранит: WDIR
  19. Между прочем, на EAT B08 проблема так и осталась. Если ориентироваться по eat_trace, то там буфер на передачу -- 200 байт, все что больше -- обрезает. Очевидно и тут аналогичная проблема
  20. Мне вот интересно, а правила в CES расписаны полностью, для всего проекта? Или трасировщику придется вникать в схематику, условия эксплуатации и т.д.
  21. Сопряжение нескольких плат. Есть ли какая-то документация (маршрут) по эффективному сопряжению нескольких плат? К примеру есть две платы. Все это дело собирается "бутербродом". Нужно выполнять отслеживание высот компонентов, что бы при спаянных компонентах стыковка произошла удачно. Сейчас я это делаю через 3D import-export. Но если мне не понравился какой-то момент на одной из плат -- двигаю компоненты. И что бы просмотреть как оно выглядит после -- мне нужно снова делать import-export. А возможно ли это все дело как-то синхронизировать?
  22. The Underside Space enty '-2.6' is not valid И прикол в том что сам Cell Editor (редактор компонентов) не ругается, а ругается только тот Cell Editor который вызывается с библиотеки иконкой Это получается что для того что бы отрисовать штырек в разъеме мне нужно ртсовать два графических обьекта, на одном из которых ставить MountSide, а на втором OppositeSide. Но, если я ставлю OppositeSide, и указываю Height '-2.6' то это 2.6 берется как высота компонента на противоположной стороне платы. То есть 2.6 от поверхности платы без учета самой толщины платы, что по стеку А как сделать так что бы высота компонента "в низу", на противоположной стороне платы отображалась с учетом толщины платы?